H21 金属物理性能试验方法 标准查询与下载

GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

GB/T32280—2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法本标准规定了硅片翘曲度的丰破坏性、自动非接触扫揽测试方法。 本标准适用于直径不小于50 mm，厚度不小于100 “m 的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面翘曲,也可用于砷化

Test method for warp of silicon wafers.Automated non-contact scanning method

GB/T 32188-2015 氮化镓单晶衬底片x射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法

本标准规定了利用双晶X射线衍射仪测试氮化镓单晶衬底片摇摆曲线半高宽的方法。 本标准适用于化学气相沉积及其他方法生长制备的氮化镓单晶衬底片。

Test method for full width at half maximum of double crystal X-ray rocking curve of GaN single crystal substrate

GB/T 31780-2015 临界温度测量 电阻法测复合超导体临界温度

本标准规定了工业用的电阻测定复合超导体临界温度的测量方法。 本标准适用于一体化结构的圆形.扁平或方形截面的单芯或多芯复合超导体,包括Cu/Nb-Ti、Cu/Cu-Ni/Nb-Ti 和Cu-Ni/Nb-Ti 复合超导体,Cu/NbsSn 和Cu/NbsAl 复合超导体,以及金属包套的MgBz 复合超导体,金属为稳定体的Bi 系氧化物超导体,Y系或稀土金属基涂层导体。

Critical temperature measurement.Critical temperature of composite superconductors by a resistance method

GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。 本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料，包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。

Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly

GB/T 31522-2015 基体与超导体体积比测试 Nb3Sn复合超导线铜与非铜体积比

本标准规定了Cu/NbSn线材铜与非铜体积比的测试方法。 本标准适用于横截面积为0.1 mm~3.0 mm，铜与非铜体积比大于或等于0.1的NbSn复合超导线。本标准对芯丝直径不作要求，但不适用于Sn、Cu-Sn合金、阻隔层材料或是其他非铜部分弥散在铜基体中的超导线材，也不适用于稳定材料分散的超导线材。另外，铜与非铜体积比的测量在NbSn成相热处理前或后均可以进行（参见附录E）。 本标准的Cu/NbSn线材具有圆形或矩形截面的一体化结构。 尽管不确定度有所增加，本标准测试方法对横截面积和铜与非铜体积比超出本标准规定范围的Cu/NbSn线材也适用。 经过适当修正，本标准给出的测试方法可应用于其他复合超导线材。

Matrix to superconductor volume ratio measurement.Copper to non-copper volume ratio of Nb₃Sn composite superconducting wires

GB/T 31527-2015 力学性能测量 NbTi/Cu复合超导线室温拉伸试验方法

本标准规定了NbTi/Cu复合超导线室温拉伸试验方法。 本试验方法用以测量弹性模量，规定塑性延伸强度（由复合体中Cu的屈服而产生的）和抗拉强度。 断后伸长率和由组分中NbTi屈服定义的第二类规定塑性延伸强度仅作参考（见A.1和A.2）。 本标准适用于测试横截面积在0.15 mm~2 mm，铜超比在1.0~8.0之间的圆形或矩形截面的无绝缘覆层试样。

Mechanical properties measurement.Room temperature tensile test of NbTi/Cu composite superconductors

GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡营〈简称焊锡膏〉的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存″木标准适用于表而组装元器件和电子电路互连榭软钎焊所使用的焊锡膏。

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂

本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求.试验方法、检测规则和产品的标识包装、运输储存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。

Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

GB/T 31353-2014 蓝宝石衬底片弯曲度测试方法

本标准规定了蓝宝石切割片、研磨片、抛光片(以下简称蓝宝石衬底片)弯曲度的测试方法。本标准适用于直径50.8 mm~304.8 mm,厚度为不小于200 μm的蓝宝石衬底片弯曲度的测试。

Test methods for bow of sapphire substrates

GB/T 30654-2014 Ⅲ族氮化物外延片晶格常数测试方法

本标准规定了利用高分辨X射线衍射测试焉族氮化物外延片日格常数的方法。 本标准适用于在氧化物衬底(ALO:,ZnO等)或半导体衬底(GaN.Si.GaAs、SiC等)上外延生长的氮化物(Ga，in，ADN单层或多层异质外延片晶格常数的测量。 其他异质外延片晶格常数的测量也可参考本标准。 2 符号

Test method for lattice constant of Ⅲ-nitride epitaxial layers

GB/T 30655-2014 氮化物LED外延片内量子效率测试方法

本标准规定了Ⅲ-V族氮化物LED外延片内量子效率的测试方法。本标准适用于基于Ⅲ-V族氮化物的量子阱LED内量子效率的测试。

Test methods for internal quantum efficiency of nitride LED epitaxial layers

GB/T 31352-2014 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法

本标准规定了蓝宝石切割片、研磨片、抛光片(以下简称蓝宝石衬底片)翘曲度的测试方法”本标准适用于直径50′SmmN304′8 mmy厚度为不小于ZOO#m 的蓝宝石衬底片翘曲度的测试。

Test methods for warp of sapphire substrates

GB/T 30653-2014 Ⅲ族氮化物外延片结晶质量测试方法

本标准规定了利用高分辨X射线衍射仪测试Ⅲ族氮化物外延片结晶质量的方法。本标准适用于在氧化物衬底(AlO、ZnO等)或半导体衬底(GaN、Si、GaAs、SiC等)上外延生长的氮化物(Ga、In、Al)N单层或多层异质外延片结晶质量的测试。其他异质外延片结晶质量的测试也可参考本标准。

Test method for crystal quality of Ⅲ-nitride epitaxial layers

GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法

本标准规定「制备氮化稼薄膜外延片及其他用途的蓝宝石单晶切割片、研磨片、抛光片〈简称衬底片)厚度和厚度变化是否满足标准限度要求的测试方法。 本标准适用于蓝宝石衬底片厚度及厚度变化的测试。

Standard test method for thickness and thickness variation on sapphire substrates

GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法

本标准规定了太阳能电池用硅片(以下简称硅片)的表面粗糙度及切割线痕的接触式或非接触式轮廓测试方法。本标准适用于通过线切工艺加工生产的单晶和多晶硅片。如果需要适用于其他产品,则需相关各方协商同意。

Test methods for surface roughness and saw mark of silicon wafers for solar cells

GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法

本标准规定了太阳能电池用硅片(以下简称硅片)翘曲度和波纹度的测试方法。 本标准适用于硅片考曲度和波纹度的

Test method for warp and waviness of silicon wafers for solar cells

GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法

本标准规定了太阳能电池用硅片(以下简称硅片)厚度及总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。本标准适用于符合GB/T 26071、GB/T 29055规定尺寸的硅片的厚度及总厚度变化的测量,分立式测量方法适用于接触式及非接触式测量,扫描式测量方法只适用于非接触式测量。在测量仪器准许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度及总厚度变化的测量。

Test method for thickness and total thickness variation of silicon wafers for solar cell

GB/T 30537-2014 超导电性 块状高温超导体的测量 大晶粒氧化物超导体的俘获磁通密度

Superconductivity―Measurements for bulk high temperature superconductors―Trapped flux density of large grain oxide superconductors

GB/T 30140-2013 磁性材料在低频磁场中屏蔽效能的测量方法

本标准规定了在低频磁场中测量磁性材料磁屏蔽效能的方法。本标准适用于涉及的材料包括:金属磁屏蔽材料、复合磁屏蔽材料和各类涂层屏蔽材料。

Measuring method for the shielding effectiveness of magnetic material in low frequency alternating magnetic field

GB/T 5249-2013 可渗透性烧结金属材料 气泡试验孔径的测定

本标准规定的方法称为气泡试验法,适用于以“气泡试验"方法测定可渗透性烧结金属材料(过滤器、多孔轴承、多孔电极及具有联通孔的其他元件)的孔径。 气泡试验是一种金属多孔材料质量控制的测试方法,不适用于衡量金属多孔材料的等级,也不能准确判定金属多孔材料孔径及孔径分布。

Permeable sintered metal materials.Determination of bubble test pore size