L40 半导体分立器件综合 标准查询与下载

GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency

GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength

GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation

GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)

GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength

GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法

The rule of type designation for discrete semiconductor devices

GB/T 29827-2013 信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口

本标准规定了可信平台主板的组成结构、信任链构建流程.功能接口。 本标准适用于基于可信和平台控制模块的可信平台主板的设计.生产和使用。

Information security technology.Trusted computing specification.Motherboard function and interface of trusted platform

GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)

本标准给出了绝缘栅双极晶体管(IGBT)的术语、文字符号、基本额定值和特性以及测试方法等产品特定要求。

Semiconductor devices.Discrete devices.Part 9:Insulated-gate bipolar transistors (IGBT)

GB/T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分：外部目检

GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验，适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。

Semiconductor devices.Mechanical and climatic tests methods.Part 3:External visual examination

GB/T 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）

GB/T4937 的本部分规定了强加速稳态湿热试验C(HAST)方法,用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。 2 强加速稳态湿热试验(HAST) ————般说明

Semiconductor devices.Mechanical and climatic test methods.Part 4:Damp heat,steady state,highly accelerated stress test(HAST)

GB/T 18910.11-2012 液晶显示器件.第1-1部分：术语和符号

GB/T 18910的本部分规定了液晶显示器件的物理概念、通用术语以及参数和特性方面的术语和符号。 本部分适用于字段型、无源或有源矩阵、彩色或非彩色液晶显示屏和液晶显示模块。

Liquid crystal display devices.Part 1-1:Terminology and symbols

GB/T 4937.4-2012v 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST)

Semiconductor Device Mechanical and Climatic Test Methods Part 4: Highly Accelerated Steady State Damp Heat Test (HAST)

GB/T 18910.41-2008 液晶显示器件.第4-1部分:彩色矩阵液晶显示模块.基本额定值和特性

GB/T 18910的本部分规定了彩色矩阵液晶显示模块的基本额定值和特性。

Liquid crystal display devices.Part 4-1:Matrix colour LCD modules.Essential ratings and characteristics

GB/T 20870.1-2007 半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器

本部分规定了微波集成电路放大器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。

Semiconductor devices Part 16-1 Microwave integrated circuits Amplifiers

GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范

本规范构成国际电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ）的一部分。 本规范是半导体器件（分立器件和集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路）的总规范。 本规范规定了在IECQ体系内采用的质量评定的总程序，并给出了下述方面的总原则： ——电特性测试方法； ——气候和机械试验； ——耐久性试验。

Semiconductor devices. Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits

GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件

本标准给出了以下门类分立器件的标准： ——变容二极管、阶跃二极管和快速开关肖特基二极管（用于调谐、上变频器或谐波倍频器、开关、限幅器、移相器、参量放大器等） ——混频二极管和检波二极管 ——雪崩二极管（用于谐波发生器、放大器等） ——体效应二极管（用于振荡器、放大器等） ——双极型晶体管（用于放大器、振荡器等） ——场效应晶体管（用于放大器、振荡器等）

Semiconductor devices. discrete devices. Part 4: Microwave devices

GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则

本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）并为GB/T 4937系列的其他部分建立通用准则。 当本部分与相应的详细规范有矛盾时，以详细规范为准。

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 1: General

GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV 的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。 本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 2: Low air pressure