GB/T 12965-2005
硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon cut slices and lapped slice

GBT12965-2005, GB12965-2005

2019-06

GB/T 12965-2005 中,可能用到以下仪器设备

 

尼康ECLIPSE MA100倒置金相显微镜

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德国赛多利斯集团

 

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 德国徕卡 手动倒置金相显微镜 DM ILM

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徕卡金相显微镜

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徕卡金相显微镜

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徕卡金相显微镜

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科尔帕默分析用研磨机

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Leica徕卡 DM2700M 金相显微镜

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Leica徕卡DM 2500M正置金相显微镜

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Leica MEF4金相显微镜

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德国徕卡 公安自动宏观比对显微镜 FS C

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德国徕卡Leica DM12000 M 正置研究级金相显微镜

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徕卡DMI 5000M智能数字式全/半自动倒置金相显微镜

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德国徕卡 智能正置金相显微镜 DM4M

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

德国徕卡 电动正置金相显微镜 DM6M

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德国徕卡 手动正置金相显微镜 DM750M

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Leica全自动清洁度分析系统

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 德国徕卡 正置金相显微镜 DM12000M

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徕卡DM 8000M金相显微镜

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徕卡 DM2500M材料分析显微镜

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徕卡自动化放射性材料研究显微镜

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Leica DM 2700M徕卡金相显微镜

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德国徕卡 精研一体机 EM TXP

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Leica DMLIM倒置金相显微镜

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leica DM6000M全自动正置金相

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蔡司Axio Scope A1材料研究的正置金相显微镜

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蔡司Axio Vert.A1研究级倒置式材料显微镜

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蔡司(ZEISS)分析级正立式材料显微镜Axio Lab.A1 MAT

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蔡司(ZEISS)研究级智能数字金相显微镜Axioimager A2m

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蔡司ZEISS裂变径迹显微分析系统

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北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

蔡司裂变径迹显微分析系统

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蔡司Axio Scope A1正立式显微镜

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蔡司Axio Scope A1材料研究的正置金相显微镜

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卡尔蔡司(上海)管理有限公司

 

蔡司Axio Vert.A1研究级倒置式材料显微镜

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卡尔蔡司(上海)管理有限公司

 

蔡司研究级倒置材料显微镜Axio Observer 3/5/7

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卡尔蔡司(上海)管理有限公司

 

GB/T 12965-2005

标准号
GB/T 12965-2005
别名
GBT12965-2005
GB12965-2005
发布
2005年
发布单位
国家质检总局
替代标准
GB/T 12965-2018
当前最新
GB/T 12965-2018
 
 
引用标准
GB/T 1550 GB/T 1552 GB/T 1554 GB/T 1555 GB/T 2828.1
被代替标准
GB/T 12965-1996
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成抛光片。

GB/T 12965-2005相似标准


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GB/T 12965-2005 中可能用到的仪器设备


谁引用了GB/T 12965-2005 更多引用





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