GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法
Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
GBT6620-2009, GB6620-2009
GB/T 6620-2009 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- GB/T 6620-2009
- 别名
- GBT6620-2009
GB6620-2009 - 发布
- 2009年
- 采用标准
- SEMI MF657-0705 MOD
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 6620-2009
- 引用标准
- GB/T 14264 GB/T 2828.1 GB/T 6618
- 被代替标准
- GB/T 6620-1995
- 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测试方法。 本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
GB/T 6620-2009相似标准
推荐
优尼康UNICORN2022年终感恩回馈 | 多重福利等您领取！
非常快速的定位测试的点并测量膜层厚度，基本上所有的光滑的非金属薄膜均可测量。应用：半导体制造（光刻胶、氧化物/氮化物/SOI、晶圆背面研磨）；LCD 液晶显示器（聚酰亚胺、ITO 透明导电膜）；光学镀膜（硬涂层、抗反射层）；MEMS 微机电系统（光刻胶、硅系膜层）。 R50四探针电阻率测量仪Filmetrics R50 系列提供接触式四点探针 (4PP) 和非接触式涡流 (EC）测量。...
倒计时2天！2024 SEMICON CHINA 盛会即将开启
相关应用：材料折射率消光系数测试；硅片自然氧化层厚度测试；光刻胶光学常数测试;半导体后段封装硅上金属厚度测量FS-1 多波长椭偏仪Film Sense FS-1多波长椭偏仪采用寿命长 LED 光源和非移动式部件椭偏探测器，可在操作简单的紧凑型椭偏仪中实现可靠地薄膜测量。相关应用：二氧化硅和氮化物，高介电和低介电材料，非晶和多晶材料，硅薄膜，光刻胶。...
优尼康邀您参与第十七届慕尼黑上海光博会
R50四探针电阻率测量仪Filmetrics R50 系列提供接触式四点探针 (4PP) 和非接触式涡流 (EC）测量。 1 点/秒的速度映射导电膜的电阻率/电导率。电动 X-Y 载物台使用标准晶片吸盘定制样品架，可测量 300mm 的样品,或200mm 的面积。...
表面形貌测量仪应用在手机外壳的检测
这一类检测是采用光谱共焦技术，非接触式测量手机3D玻璃及陶瓷外壳等构件的整板翘曲度，任意截面翘曲度，整板厚度以及任意截面厚度等。...