GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法
Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
GBT6620-2009, GB6620-2009
GB/T 6620-2009 发布历史
GB/T 6620-2009由国家质检总局 CN-GB 发布于 2009-10-30，并于 2010-06-01 实施。
GB/T 6620-2009 在中国标准分类中归属于: H82 元素半导体材料，在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。
GB/T 6620-2009 采用标准及采用方式
- MOD SEMI MF657-0705
GB/T 6620-2009 发布之时，引用了标准
- GB/T 14264 半导体材料术语
- GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划*， 2013-02-15 更新
- GB/T 6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
* 在 GB/T 6620-2009 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
GB/T 6620-2009的历代版本如下：
- 2009年 GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
- 1995年 GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测试方法。 本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
- 标准号
- GB/T 6620-2009
- 别名
- GBT6620-2009
GB6620-2009 - 发布
- 2009年
- 采用标准
- SEMI MF657-0705 MOD
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 6620-2009
- 引用标准
- GB/T 14264 GB/T 2828.1 GB/T 6618
- 被代替标准
- GB/T 6620-1995