GB/T 30855-2014
LED外延芯片用磷化镓衬底
GaP substrates for LED epitaxial chips
GBT30855-2014, GB30855-2014
GB/T 30855-2014 发布历史
GB/T 30855-2014由国家质检总局 CN-GB 发布于 2014-07-24，并于 2015-04-01 实施。
GB/T 30855-2014 在中国标准分类中归属于: H83 化合物半导体材料，在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。
GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 30855-2014 。
GB/T 30855-2014 发布之时，引用了标准
- GB/T 13387 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
- GB/T 13388 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
- GB/T 14140 硅片直径测量方法
- GB/T 14264 半导体材料术语
- GB/T 14844 半导体材料牌号表示方法*， 2018-12-28 更新
- GB/T 1555 半导体单晶晶向测定方法*， 2023-08-06 更新
- GB/T 191 包装储运图示标志
- GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
- GB/T 4326 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
- GB/T 6616 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法*， 2023-08-06 更新
- GB/T 6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
- GB/T 6620 硅片翘曲度非接触式测试方法
- GB/T 6621 硅片表面平整度测试方法
- GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
- GJB 3076-1997 磷化镓单晶片规范
* 在 GB/T 30855-2014 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
GB/T 30855-2014的历代版本如下：
- 2014年 GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底
本标准规定了LED外延芯片用磷化镓单晶衬底片(以下简称衬底)的要求、检验方法以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单(或合同)内容。本标准适用于LED外延芯片的磷化镓单晶衬底。
- 标准号
- GB/T 30855-2014
- 别名
- GBT30855-2014
GB30855-2014 - 发布
- 2014年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 30855-2014
- 引用标准
- GB/T 13387 GB/T 13388 GB/T 14140 GB/T 14264 GB/T 14844 GB/T 1555 GB/T 191 GB/T 2828.1 GB/T 4326 GB/T 6616 GB/T 6618 GB/T 6620 GB/T 6621 GB/T 6624 GJB 3076-1997
GB/T 30855-2014相似标准
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