EN
KR
JP
ES
RU
DE
键合 强度
本专题涉及键合 强度的标准有21条。
国际标准分类中，键合 强度涉及到半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、电工器件。
在中国标准分类中，键合 强度涉及到微电路综合、半导体分立器件综合。
国家质检总局，关于键合 强度的标准
- GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于键合 强度的标准
- GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
德国标准化学会，关于键合 强度的标准
- DIN EN 62047-9:2012-03 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
- DIN EN 62047-9:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011
ES-UNE，关于键合 强度的标准
- UNE-EN 62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
英国标准学会，关于键合 强度的标准
- BS EN 62047-9:2011(2012) 半导体器件 — 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
SCC，关于键合 强度的标准
- DANSK DS/EN 62047-9:2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
- CEI EN 62047-9:2012 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
- 07/30172404 DC BS EN 62047-9 半导体器件 微机电设备 第9部分 MEMS 晶圆间键合强度测量
- DIN IEC 62047-9 E:2008 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量 (IEC 47/1947/CD:2007) 草案
GSO，关于键合 强度的标准
- OS GSO IEC 62047-9:2014 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
丹麦标准化协会，关于键合 强度的标准
- DS/EN 62047-9:2011 半导体设备 微机电设备 第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量
立陶宛标准局，关于键合 强度的标准
- LST EN 62047-9-2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量（IEC 62047-9:2011）
法国标准化协会，关于键合 强度的标准
- NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.
国际电工委员会，关于键合 强度的标准
- IEC 62047-9:2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
- IEC 62047-9:2011/COR1:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
欧洲电工标准化委员会，关于键合 强度的标准
- EN 62047-9:2011 半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试
美国材料与试验协会，关于键合 强度的标准
- ASTM F459-84(2001) 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
- ASTM F459-84(1995)e1 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
- ASTM F459-13(2018) 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
- ASTM F459-13 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
