键合

本专题涉及键合的标准有111条。

国际标准分类中，键合涉及到粘合剂和胶粘产品、焊接、钎焊和低温焊、有色金属产品、电信系统、半导体材料、轴和联轴器、电子元器件组件、半导体分立器件、电线和电缆、电工器件、航空航天制造用零部件、机床装置、文娱活动设备、集成电路、微电子学、机床、光电子学、激光设备、卷轴、线轴。

在中国标准分类中，键合涉及到贵金属及其合金、润滑油、轻金属及其合金、计算机开放与系统互连、、半金属、链传动、皮带传动与键联结、电子技术专用材料、微电路综合、通用零部件、加工专用设备、机械配件、构件、组合卡具、半导体分立器件综合、紧固件、夹具、量具、标准化、质量管理。

德国机械工程师协会，关于键合的标准

DVS-EWF 3301 Beiblatt 2-2001 键合专家金属键合专题计划
DVS 2810-1992 引线键合
DVS 3303-1993 粘合剂专家；扩展模块；金属键合
DVS 2807-1-1992 用于微连接的填充材料；键合线和焊带
DVS 3308-2011 DVS® 键合技术领域的教育机构-认可-培训-监控

美国机动车工程师协会，关于键合的标准

SAE AGS1612-3-2015 AGS1612 键合引线
SAE AS7351-2007 夹钳、环型键合
SAE AGS1599-5-1937 AGS1599 键合线插座
SAE AS2370-3-1943 AS2370 铜键合引线
SAE AS7351B-2020 夹钳、环型键合
SAE AGS2100-1-1950 AGS2100 高温键合引线
SAE AS3074-2-1948 AS3074 键合引线 1/4"
SAE AS3073-2-1948 AS3073 键合引线 4 和 2BA
SAE AS6702-3-1986 AS6702 键合夹组件（黄铜带）

SAE - SAE International，关于键合的标准

SAE AS7351-1998 Clamp 环型键合
SAE AS7351A-2014 夹钳、环型键合
SAE AS1190-1971 热压引线键合
SAE AS7118/2-2004 Nadcap 金属键合要求
SAE AS7118/2A-2008 金属键合的 Nadcap 要求
SAE AS1346-1974 金梁引线的热压键合
SAE AIR1141-1971 ELEC 倒装芯片和梁式引线键合报告
SAE AMS4301B-1991 用于扩散键合的硼铝复合板 50 v/o 5.6B 2024-0
SAE AMS4301C-1996 用于扩散键合的硼铝复合板 50 v/o 5.6B 2024-0

国家军用标准-总装备部，关于键合的标准

GJB 8728-2015 LBA-303键合剂规范

美国航空工业协会，关于键合的标准

AIA NASM27545-1998 半圆键、合金钢 FSC 5315
AIA NASM35756-1998 键、半圆键、钢、合金、带键槽和键槽尺寸 FSC 5315

美国材料与试验协会，关于键合的标准

ASTM F580-78(1991)e1 带状金属丝键合中可键合薄膜与基板的粘合强度的试验方法
ASTM F72-17e1 半导体引线键合金丝的标准规范
ASTM F72-95 半导体引线键合金丝的标准规范
ASTM F72-17 半导体引线键合金丝的标准规范
ASTM F72-21 半导体引线键合金丝的标准规范
ASTM F72-24 半导体引线键合用金线标准规范
ASTM F638-88(1995)e1 半导体引线键合用细铝1%镁线的标准规范
ASTM F487-13(2018) 细铝标准规范&x2013；1 ；%半导体引线键合用硅线
ASTM F459-84(2001) 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
ASTM F459-84(1995)e1 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
ASTM F459-13(2018) 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
ASTM F459-13 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法

国家质检总局，关于键合的标准

GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
GB/T 41853-2022 半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量
GB/T 32268-2015 十八烷基键合相(C18)高效液相色谱柱性能测定方法
GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法
GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范

(美国)海军，关于键合的标准

NAVY DOD-L-85645 A (2)-2000 分子键合干膜润滑剂
NAVY DOD-L-85645 A NOTICE 1-1999 分子键合干膜润滑剂
NAVY DOD-L-85645 A-1988 分子键合干膜润滑剂
NAVY DOD-L-85645A-1988 润滑剂，干膜，分子键合

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于键合的标准

GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝

行业标准-有色金属，关于键合的标准

YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
YS/T 543-2006 半导体键合铝-1%硅细丝

美国国家标准学会，关于键合的标准

ANSI T1.427.02-2005 基于以太网的多对键合
ANSI/AGMA 9003-A-1991 弹性耦合件.无键配合

中国团体标准，关于键合的标准

T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝
T/CIE 146-2022 微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法
T/JSQA 167-2023 一键收合童床技术要求
T/JGXH 006-2020 金属覆盖层键合插针化学镀镍-磷合金镀层规范和试验方法

工业和信息化部，关于键合的标准

YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝

日本工业标准调查会，关于键合的标准

JIS B 1301:1996 键及其配合键槽

IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于键合的标准

IPC SMC-TR-001 CD-1989 胶带自动键合和细间距技术简介

IET - Institution of Engineering and Technology，关于键合的标准

SILI WAFER BOND TECH VLSI MEMS APPL-2002 用于 VLSI 和 MEMS 应用的硅晶圆键合技术

行业标准-电子，关于键合的标准

SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法
SJ/T 10626-1995 键合金丝中杂质元素的ICP-AES测定方法
SJ/T 31070-1994 1482型键合机完好要求和检查评定方法
SJ/T 31071-1994 超声热压键合机完好要求和检查评定方法

美国通用公司（北美），关于键合的标准

GM GM9158P-1988 确定介电键合金属化聚酯薄膜挤压的程序
GM GM9183P-1993 确定由 GM9144P 替代的介电键合聚氨酯泡沫抗电弧能力的程序

英国标准学会，关于键合的标准

PD ISO/TS 19709-3:2016 运输包装小负载集装箱系统键合堆叠系统(BSS)
BS EN 62047-9:2011(2012) 半导体器件 — 微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
BS 3934-5:1997 半导体器件的机械标准化适用于集成电路卷带自动键合(TAB)的建议

美国齿轮制造商协会，关于键合的标准

AGMA 9003-B08-2008 柔性连接件.无键配合
AGMA 9003-A91-1991 挠性联轴器无键配合
AGMA 9103-B08-2008 柔性接头.无键配合(米制版)

AGMA - American Gear Manufacturers Association，关于键合的标准

9003-A91-1991 挠性联轴器无键配合
9003-B08-2008 挠性联轴器 - 无键配合
9003-C17-2017 挠性联轴器无键配合
9103-C17-2017 挠性联轴器无键配合（公制版）
9103-B08-2008 挠性联轴器无键配合（公制版）

行业标准-航空，关于键合的标准

HB 1492-1987 键槽折合板
HB 1424-1987 键槽折合板
HB 3984-1987 键槽折合板
HB 7017-1994 矩形花键综合塞规 d=11～52
HB 7018-1994 矩形花键综合塞规 d=56～112
HB 7020-1994 矩形花键综合环规 d=11～112
HB 7149.4-1995 大型系列组合夹具合件键槽折合板
HB 7005-1994 30°渐开线花键综合通端环规
HB 7023-1994 矩形花键综合量规技术条件
HB 7012-1994 45°渐开线花键综合通端环规

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于键合的标准

GB/T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

机械工业部，关于键合的标准

JB/T 6191.1-1992 16mm槽系组合夹具合件键槽折合板

机械电子工业部，关于键合的标准

JB/T 5373.6-1991 8mm槽系组合夹具合件键槽折合板

台湾地方标准，关于键合的标准

CNS 8472-1982 机械冲床用双滚键离合器
CNS 169-1983 配合平键及滑键

德国标准化学会，关于键合的标准

DIN EN 62047-9:2012-03 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量

ES-UNE，关于键合的标准

UNE-EN 62047-9:2011 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量

SCC，关于键合的标准

DANSK DS/EN 62047-9:2011 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
BS 3934-5:1992 半导体器件的机械标准化集成电路带式自动键合（TAB）建议
CEI EN 62047-9:2012 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
07/30172404 DC BS EN 62047-9 半导体器件微机电设备第9部分 MEMS 晶圆间键合强度测量

GSO，关于键合的标准

OS GSO IEC 62047-9:2014 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量

丹麦标准化协会，关于键合的标准

DS/EN 62047-9:2011 半导体设备微机电设备第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量

法国标准化协会，关于键合的标准

NF EN 62047-9:2012 半导体器件 - 微机电器件 - 第 9 部分：MEMS 两个晶圆的键合电阻测量
NF T70-367:2015 国防用含能材料含能材料与室内装饰材料之间的键合特性剥离

立陶宛标准局，关于键合的标准

LST EN 62047-9-2011 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量（IEC 62047-9:2011）

键合