键合相

本专题涉及键合相的标准有32条。

国际标准分类中,键合相涉及到有色金属产品、半导体分立器件、集成电路、微电子学、半导体材料、光电子学、激光设备、电工器件、电子电信设备用机电元件、电信系统、电线和电缆。

在中国标准分类中,键合相涉及到贵金属及其合金、微电路综合、半导体分立器件综合、半金属、、计算机开放与系统互连、润滑油、电子技术专用材料、加工专用设备、通用零部件、轻金属及其合金。


国家质检总局,关于键合相的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于键合相的标准

  • GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度

中国团体标准,关于键合相的标准

  • T/JGXH 006-2020 金属覆盖层 键合插针化学镀镍-磷合金镀层规范和试验方法

美国材料与试验协会,关于键合相的标准

德国标准化学会,关于键合相的标准

  • DIN EN 62047-25-2017 半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法(IEC 62047-25-2016); 德文版本EN 62047-25-2016
  • DIN EN 62047-9-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011

英国标准学会,关于键合相的标准

  • BS EN 62047-25-2016 半导体器件. 微型机电装置. 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
  • BS EN 62047-25-2016 半导体器件. 微型机电装置. 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法

工业和信息化部,关于键合相的标准

法国标准化协会,关于键合相的标准

  • NF C96-050-9-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.

国际电工委员会,关于键合相的标准

  • IEC 62047-9 Corrigendum 1-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
  • IEC 62047-9 CORR 1-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
  • IEC 62047-9-2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试

欧洲电工标准化委员会,关于键合相的标准

  • EN 62047-9-2011 半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试

美国国家标准学会,关于键合相的标准

,关于键合相的标准

(美国)海军,关于键合相的标准

行业标准-电子,关于键合相的标准

行业标准-有色金属,关于键合相的标准


键合相键合键合丝 键合型键合仪键合器键合机

 

可能用到的仪器设备

 

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