流式图绘制
本专题涉及流式图绘制的标准有193条。
国际标准分类中，流式图绘制涉及到地质学、气象学、水文学、输电网和配电网、能源和热传导工程综合、工业自动化系统、声学和声学测量、电气工程综合、电工和电子试验、飞机场建筑、建筑材料、事故和灾害控制、建筑物中的设施、信息技术应用、技术制图、光学设备、电子设备用机械构件、半导体分立器件、机床、词汇、航空器和航天器工程、电灯及有关装置、厨房设备、图形符号、集成电路、微电子学、电子显示器件、运输、微处理机系统、旋转电机、电子元器件综合、电子管。
在中国标准分类中，流式图绘制涉及到气象学、电站、电力系统运行检修、技术管理、工业自动化与控制装置综合、声学计量、基础标准与通用方法、基础标准和通用方法、物理学与力学、基础学科、交通事故管理、供、配电工程、、、、、光学仪器综合、半导体分立器件综合、电力系统、电子设备机械结构件、基础标准与通用方法、机床综合、半导体集成电路、基础标准与通用方法、光电子器件综合、电子技术专用材料、基础标准与通用方法、电子束管、钢铁产品综合、电测模拟指示仪表、模具、经济管理、电子设备用导线、电缆、微电路综合、信号器材、水产、渔业用器具、长度计量、铁路通信综合、技术管理、电工材料和通用零件综合、电真空器件综合、标准化、质量管理、其他电真空器件、电力综合。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于流式图绘制的标准
- GB/T 39782-2021 人工影响天气高炮作业点安全射界图绘制规范
- GB/T 37274-2018 人工影响天气火箭作业点安全射界图绘制规范
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于流式图绘制的标准
- GB/T 35706-2017 电网冰区分布图绘制技术导则
- GB/T 33656-2017 企业能源计量网络图绘制方法
国家质检总局，关于流式图绘制的标准
- GB/T 28749-2012 企业能量平衡网络图绘制方法
- GB/T 25926-2010 工业自动化仪表盘 接线接管图的绘制方法
- GB/T 3769-2010 电声学 绘制频率特性图和极坐标图的标度和尺寸
- GB/T 16616-1996 企业能源网络图绘制方法
- GB/T 6988.6-1993 控制系统功能表图的绘制
- GB/T 6421-1986 企业能流图绘制方法
- GB/T 3769-1983 绘制频率特性图和极坐标图的标度和尺寸
- GB 3769-1983 绘制频率特性图和极坐标图的标度和尺寸
- GB/T 24341-2009 工业机械电气设备 电气图、图解和表的绘制
美国材料与试验协会，关于流式图绘制的标准
- ASTM D8265-21 在已安装的土工膜中绘制泄漏图的电气方法的标准实施规程
- ASTM D8265-20 在已安装的土工膜中绘制泄漏图的电气方法的标准实施规程
- ASTM D8265-19 在已安装的土工膜中绘制泄漏图的电气方法的标准实施规程
- ASTM F874-1998 微波感受器温度测量及外形图绘制的方法
- ASTM F874-1998(2003) 微波感受器温度测量及外形图绘制的方法
- ASTM F874-1998(2014) 微波感受器温度测量及外形图绘制的标准试验方法
- ASTM F874-1998(2008) 微波感受器温度测量及外形图绘制的标准试验方法
美国国家标准学会，关于流式图绘制的标准
- ANSI/ASA S1.22-2021 绘制频率特性和极坐标图的比例和尺寸
国际电工委员会，关于流式图绘制的标准
- IEC 60263:2020 绘制频率特性和极坐标图的尺度和大小
- IEC 60263-2020 绘制频率特性和极坐标图的尺度和大小
- IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则半导体封装的设计指南硅细间距球栅阵列和硅细间距地栅阵列（S-FBGA和S-FLGA）
- IEC 60191-6-22-2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
- IEC 60191-6-12-2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.微型节距栅极矩阵列(FLGA)的设计指南
- IEC 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.精细倾斜球状网阵排列和精细栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLAGA)
- IEC 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法
- IEC 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
- IEC 60191-6-18 CORR 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
- IEC 60191-6-18 Corrigendum 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
- IEC 60191-6-18 Corrigendum 1-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南
- IEC 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
- IEC 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- IEC/PAS 60191-6-18-2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
- IEC 60191-1:2007 半导体器件的机械标准化第1部分:分立器件外形图绘制的一般规则
- IEC 60191-6-2004 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- IEC 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
- IEC 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法 图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
- IEC 60191-6-2 Corrigendum 1-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
- IEC 60191-6-12-2002 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
- IEC 60191-6-2-2001 半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
- IEC 60191-6-1-2001 半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼引出线端的设计指南
- IEC 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）的设计指南
- IEC 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南
- IEC 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化 第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南
- IEC 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则细间距栅极阵列（FLGA）的设计指南
- IEC 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
- IEC 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法
- IEC 60191-6 AMD 1-1999 半导体器件的机械标准化 第6部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 修改1
- IEC 60191-3-1999 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
- IEC 60191-3F-1994 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
- IEC 60191-6-1990 半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- IEC 60191-3E-1990 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.引线座标网格排列.IEC 60191-3-74标准的第5次补充
- IEC 60191-3D-1988 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.自动处理用G型包装件.IEC 60191-3-74标准的第4次补充
- IEC 60191-3C-1987 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第3次补充
- IEC 60191-3 AMD 1-1983 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第1次修订
- IEC 60263:1982 绘制频率特性和极坐标图的尺度和大小
- IEC 60113-8-1982 图解、图表、表格.第8部分:系统手册用图的绘制
- IEC 60263-1982 绘制频率特性和极坐标图用的标度和尺寸
- IEC 60113-7-1981 图解、图表、表格.第7部分:逻辑图的绘制
- IEC 60113-6-1976 图解、图表、表格.第6部分:单元接线图和表格的绘制
- IEC 60113-5-1975 图解、图表、表格.第5部分:连接图和表格的绘制
- IEC 60191-3-1974 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
- IEC 60139-1962 示波管和显像管外形图的绘制
公安部，关于流式图绘制的标准
- GA/T 49-2019 道路交通事故现场图绘制
- GA/T 1381-2018 道路交通事故现场图绘制系统通用技术条件
上海市质量技术监督局，关于流式图绘制的标准
- DB31/T 1119-2018 电力地下管线竣工图绘制技术要求
山西省质量技术监督局，关于流式图绘制的标准
- DB14/T 1433-2017 人工影响天气火箭作业点安全射界图绘制规范
山东省质量技术监督局，关于流式图绘制的标准
- DB37/T 2929-2017 火箭人工影响天气作业点安全射界图绘制规范
河南省质量技术监督局，关于流式图绘制的标准
- DB41/T 1117-2015 展开图绘制基本方法
行业标准-气象，关于流式图绘制的标准
- QX/T 256-2015 37 mm高炮人工影响天气作业点安全射界图绘制规范
中华人民共和国公安部，关于流式图绘制的标准
- GA 49-2014 道路交通事故现场图绘制
日本工业标准调查会，关于流式图绘制的标准
- JIS B0090-8-2013 光学元件和系统图的绘制.第8部分:表面结构.粗糙度和波痕
- JIS B0090-8-2013 光学元件和系统图的绘制.第8部分:表面结构.粗糙度和波痕
- JIS B0090-7-2012 光学元件和系统图的绘制.第7部分:表面缺陷公差
- JIS B0090-12-2012 光学元件和系统图的绘制.第12部分:非球型表面
- JIS B0090-7-2012 光学元件和系统图的绘制.第7部分:表面缺陷公差
- JIS B0090-14-2010 光学元件和系统图的绘制.第14部分:波阵面变形公差
- JIS B0090-14-2010 光学元件和系统图的绘制.第14部分:波阵面变形公差
- JIS B0090-5-2001 光学元件和系统图的绘制.第5部分:表面形状公差
- JIS B0090-1-2001 光学元件和系统图的绘制.第1部分:总则
- JIS B0090-4-2001 光学元件和系统图的绘制.第4部分:材料缺陷.不均匀性和擦痕
- JIS B0090-6-2001 光学元件和系统图的绘制.第6部分:中心校正公差
- JIS B0090-12-2001 光学元件和系统图的绘制.第12部分:非球型表面
- JIS B0090-9-2001 光学元件和系统图的绘制.第9部分:表面处理和涂覆
- JIS B0090-8-2001 光学元件和系统图的绘制.第8部分:表面结构
- JIS B0090-10-2001 光学元件和系统图的绘制.第10部分:表示透镜元件数据的表
- JIS B0090-11-2001 光学元件和系统图的绘制.第11部分:无公差的数据
- JIS B0090-2-2001 光学元件和系统图的绘制.第2部分:材料缺陷.应力双折射
- JIS B0090-3-2001 光学元件和系统图的绘制.第3部分:材料缺陷.气泡和杂质
- JIS B0090-7-2001 光学元件和系统图的绘制.第7部分:表面缺陷公差
法国标准化协会，关于流式图绘制的标准
- NF C96-013-6-22-2013 半导体器件的机械标准化 - 第6-22部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 半导体封装的设计指南 - 硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列 (SFBGA和S-FLGA)
- NF C96-013-6-17-2012 半导体器件的机械标准化 - 第6-17部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 层叠封装的设计指南 - 细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列 (P-PFBGA和P-PFLGA)
- NF C96-013-6-12-2012 半导体装置的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体装置外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
- NF C96-013-6-21-2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.
- NF C96-013-6-20-2011 半导体装置的机械标准化.第6-20部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法.
- NF C96-013-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
- NF C96-013-6-2005 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装轮廓图绘制的一般规则
- NF C96-013-6-10-2004 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
- NF C96-013-6-4-2003 半导体装置的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则.球状网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
- NF C03-190-1995 示意图.曲线图.表.逻辑控制系统绘制用“GRAFCET”功能图
德国标准化学会，关于流式图绘制的标准
- DIN EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA)
- DIN EN 60191-6-20-2011 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC
- DIN EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC 60191-6
- DIN EN 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).德文版本EN 60191-6-18-2010
- DIN EN 60191-6-2010 半导体器件的机械标准化.第6部分:平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则(IEC 60191-6-2009).德文版本EN 60191-6-2009
- DIN EN 60191-3 Bb.1-2006 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则
- DIN EN 60191-6-10-2004 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸
- DIN EN 60191-6-4-2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
- DIN EN 60191-6-1-2002 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.鸥翅式引线终端的设计指南
- DIN EN 60139-2001 阴极射线管及其部件、连接件和量规外形图绘制
- DIN EN 60191-6-3-2001 半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
- DIN EN 60191-3-2000 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则
- DIN IEC 60263-1999 绘制频率特性曲线和极座标图用的标度和尺寸
英国标准学会，关于流式图绘制的标准
- BS EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)
- BS EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
- BS EN 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法
- BS EN 60191-6-18-2010 半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南
- BS EN 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- BS EN 60191-6-2004 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- BS EN 60191-6-2005 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- BS EN 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
- BS EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
- BS EN 60191-6-12-2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体器件封装图形图绘制的一般规则.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计规则.矩形
- BS EN 60191-6-1-2002 半导体器件的机械标准化.表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅端子的设计指南
- BS EN 60191-6-2-2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体装置封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm树脂球和引线端子封装的设计指南
- BS EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装设计指南
- BS EN 60191-6-5-2001 半导体器件机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南
- BS EN 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小爆距纹间表面网格阵列(FLAG)的设计指南.术语推荐修改
- BS EN 60139-2001 阴极射线管及其部件、连接件和量规的外形图的绘制
- BS 5070-1-1988 工程图实用绘制方法.第1部分:一般原则(推荐方法)
- BS 6397-1983 绘制频率特性和极坐标图用标度和尺寸规范
欧洲电工标准化委员会，关于流式图绘制的标准
- EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距触点栅格阵列
- EN 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法
- EN 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法
- EN 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003
- EN 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON尺寸IEC 60191-6-10-2003
- EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南
- EN 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化.第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 IEC 60191-6-6-2001
- EN 60139-2001 阴极射线管及其部件,连接件和量规的外形图的绘制 IEC 60139-2000;替代HD 147 S1-1977
- EN 60191-6-1-2001 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅终端的设计指南 IEC 60191-6-1-2001
- EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001
- EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001
- EN 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化.第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.四面扁平部件封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-3-2000
- HD 246.6 S2-1988 图表.第6部分:装置布线图和表的绘制
行业标准-电力，关于流式图绘制的标准
- DL/T 374-2010 电力系统污区分布图绘制方法
- DL/T 374.1-2019 电力系统污区分布图绘制方法 第1部分：交流系统（代替DL/T 374—2010）
- DL/T 2237-2021 电网风区分布图绘制技术导则
- DL/T 374.2-2019 电力系统污区分布图绘制方法第2部分：直流系统
行业标准-公共安全标准，关于流式图绘制的标准
- GA 49-2009 道路交通事故现场图绘制
- GA 49-1993 道路交通事故现场图绘制
行业标准-机械，关于流式图绘制的标准
- JB/T 2740-2008 工业机械电气设备.电气图、图解和表的绘制
- JB/T 5056.2-2006 网络计划技术.网络图的绘制规程
- JB/T 2740-1996 工业机械电气设备.电气图、图解和表的绘制
- JB/T 1397-1991 工业自动化仪表盘接线接管图的绘制方法
- JB/T 5056.2-1991 网络计划技术.网络图的绘制规程
- JB/T 10084.1-1999 电站设备自动化装置接线图绘制原则
行业标准-航天，关于流式图绘制的标准
- QJ 1931.6A-2005 电气简图绘制规则 第6部分：线缆连接图
- QJ 1931.5A-2005 电气简图绘制规则 第5部分：接线图
- QJ 1931.5-1990 电气简图绘制规则 逻辑图
- QJ 1931.6-1990 电气简图绘制规则 单元接线图
- QJ 18-1986 线缆连接图绘制规则
- QJ 17-1981 基本产品设计文件管理制度 线扎图绘制规则
- QJ 23-1981 接线图绘制规则
韩国标准，关于流式图绘制的标准
- KS C IEC 61126-2003 最大灯泡外形图绘制中采用的程序
- KS C IEC 61126-2003 最大灯泡外形图绘制中采用的程序
，关于流式图绘制的标准
- TS 2663-1977 示波管和显象管外形图的绘制
印度尼西亚标准，关于流式图绘制的标准
- SNI 13-6499.2-2000 海上重力图的绘制
行业标准-航空，关于流式图绘制的标准
- HB 6992-1994 铸件图绘制规定
行业标准-电子，关于流式图绘制的标准
- SJ/T 10407-1993 摄象管外形图的绘制
- SJ/Z 9021.3-1987 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图绘制总则
- SJ/T 11081-1996 阴极射线管外形图的绘制
- SJ/Z 9019-1987 示波管和显像管外形图的绘制
行业标准-铁道，关于流式图绘制的标准
- TB/T 2080-1989 铁路信号产品接线图绘制方法
- TB 1412-1981 通信信号产品印制板图绘制方法
行业标准-水产，关于流式图绘制的标准
- SC 4802-1986 有囊围网网具图的绘制
欧洲标准化委员会，关于流式图绘制的标准
- HD 246.7 S1-1984 图表.第7部分:逻辑图的绘制
- HD 147 S1-1977 示波管和显象管外形图的绘制
