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芯 芯片
本专题涉及芯 芯片的标准有26条。
国际标准分类中，芯 芯片涉及到半导体分立器件、集成电路、微电子学。
在中国标准分类中，芯 芯片涉及到基础标准与通用方法、标准化、质量管理、电工仪器、仪表综合、半导体分立器件综合、电真空器件综合、微电路综合。
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于芯 芯片的标准
- IPC J-STD-012 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
- IPC J-STD-012-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
- IPC J-STD-013 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
- IPC/EIA J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
- IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
- IPC J-STD-027 CD-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械外形标准
美国电子电路和电子互连行业协会，关于芯 芯片的标准
- IPC J-STD-027-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械大纲标准
- IPC J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级鼓起IPC/EIA J-STD-028构造的绩效标准
IEC - International Electrotechnical Commission，关于芯 芯片的标准
- PAS 62084-1998 倒装芯片和芯片级技术的实施（1.0 版；无替代品）
TIA - Telecommunications Industry Association，关于芯 芯片的标准
- J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准（IPC/EIA J-STD-028）
美国电信工业协会，关于芯 芯片的标准
- TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
(美国)电子工业联合会，关于芯 芯片的标准
- EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎
ECIA - Electronic Components Industry Association，关于芯 芯片的标准
- IS-763-1998 用 8 毫米和 12 毫米载带编带的裸芯片和芯片级封装，用于自动处理
- 540AA00-1991 电子设备用无引线 A B 或 D 型芯片载体的芯片载体插座空白详细规范
英国标准学会，关于芯 芯片的标准
- BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
HU-MSZT，关于芯 芯片的标准
- MSZ 14593/4-1979 公路交通工具的溶解芯，片状溶解芯（溶解片）
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于芯 芯片的标准
- JEDEC JESD51-50-2012 单芯片和多芯片、单 PN 结和多 PN 结发光二极管（LED）的热测量方法概述
- JEDEC JESD51-4-1997 热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997
美国国防后勤局，关于芯 芯片的标准
- DLA MIL-PRF-83446/21 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁芯
- DLA MIL-PRF-83446/24 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁芯
- DLA MIL-PRF-83446/20 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，酚醛芯
- DLA MIL-PRF-83446/23 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，酚醛芯
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯 芯片的标准
- GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
欧洲电工标准化委员会，关于芯 芯片的标准
- CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
丹麦标准化协会，关于芯 芯片的标准
- DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
