芯片 +芯

本专题涉及芯片 +芯的标准有332条。

国际标准分类中，芯片 +芯涉及到医疗设备、生物学、植物学、动物学、信息技术应用、光电子学、激光设备、半导体分立器件、肉、肉制品和其他动物类食品、集成电路、微电子学、食品试验和分析的一般方法、实验室医学、字符集和信息编码、半导体材料、力、重力和压力的测量、工业自动化系统、道路车辆装置、职业安全、工业卫生、IT终端和其他外围设备、电子元器件综合、词汇、道路车辆综合、信息技术(IT)综合、运输、消毒和灭菌、农业和林业、电车、兽医学、光纤通信、塑料、橡胶和塑料制品、微生物学、医药卫生技术、电气设备元件、医学科学和保健装置综合、电灯及有关装置、包装材料和辅助物、木工设备、电子元器件组件、涂料和清漆、软件开发和系统文件、粗腰桶、桶、筒等、货物调运、移动业务、信息技术用语言、电容器、电阻器、废物、电气工程综合、磁性材料、阀门、接口和互连设备、航空航天用电气设备和系统、微处理机系统、航空航天制造用材料、管道部件和管道、网络、焊接、钎焊和低温焊、养蜂、烟草、烟草制品和烟草工业设备、谷物、豆类及其制品、水果、蔬菜及其制品、奶和奶制品、无线通信、电信综合、电子电信设备用机电元件、光学和光学测量、变压器、电抗器、电感器、公司(企业)的组织和管理、航空航天发动机和推进系统。

在中国标准分类中，芯片 +芯涉及到医用化验设备、环境条件与通用试验方法、医疗器械综合、数据媒体、编码、字符集、字符识别、微波、毫米波二、三极管、半导体分立器件综合、半导体发光器件、畜牧综合、医疗器械综合、微电路综合、基础标准与通用方法、基础学科综合、数据加密、化合物半导体材料、敏感元器件及传感器、仪器、仪表用材料和元件、电子制造业工程、社会公共安全综合、、、、、、、、、半导体集成电路、劳动卫生、、、、、、、、、、犯罪鉴定技术、、计算机应用、光通信设备、半导体分立器件、动物检疫、兽医与疫病防治、、、、、、微电路、控制电器、、、、卫生检疫、、金融、保险、技术管理、、植物检疫、病虫害防治、食品卫生、卫生、安全、劳动保护、电光源产品、涂料、软件工程、标志、包装、运输、贮存、给水、排水工程综合、半导体二极管、移动通信设备、电子计算机应用、程序语言、电容器、磁性元器件、电感器、变压器、电阻器、电子元件综合、基础标准和通用方法、基础标准与通用方法、工业控制机与计算技术应用装置、机械量仪表、自动秤重装置与其他检测仪表、电子元器件、电子测量与仪器综合、复合材料与固体燃料、管路附件、胶管、胶带、胶布、印制电路、焊接与切割、基础标准与通用方法、混合集成电路、光电子器件综合、计算机设备、信息处理技术综合、通信网技术体制、标准化、质量管理、电工仪器、仪表综合、元素半导体材料、技术管理、低压电器综合、系统设备接口、卫生、安全、劳动保护、电真空器件综合、经济管理、电工用钢、航空与航天用金属铸锻材料、标准化、质量管理、通用电子测量仪器设备及系统、电子设备机械结构件、车身（驾驶室）及附件、标准化、质量管理、滤波器、延迟线。


国家质检总局，关于芯片 +芯的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片 +芯的标准

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片 +芯的标准

中国团体标准，关于芯片 +芯的标准

江苏省标准，关于芯片 +芯的标准

  • DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范

山西省标准，关于芯片 +芯的标准

广东省标准，关于芯片 +芯的标准

行业标准-公共安全标准，关于芯片 +芯的标准

  • GA/T 1966-2021 法庭科学 电子设备存储芯片数据检验技术规范
  • GA/T 1091-2019 基于13.56MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范
  • GA/T 1171-2014 芯片相似性比对检方方法
  • GA 1091-2013 基于13.56MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范

工业和信息化部，关于芯片 +芯的标准

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于芯片 +芯的标准

德国标准化学会，关于芯片 +芯的标准

  • DIN EN IEC 62149-11:2021 光纤有源元件和设备. 性能标准. 第11部分: 具有多模光纤接口的多通道发射机/接收机芯片级封装(IEC 62149-11-2020); 德文版本EN IEC 62149-11-2020
  • DIN EN 62258-2-2011 半导体芯片级产品.第2部分:交换数据格式(IEC 62258-2-2011).英文版 EN 62258-2-2011
  • DIN 6113-6-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第6部分:额定容量超过200 l的可拆端盖(开式)无塞子/塞子关闭系统的塑料桶
  • DIN 6113-7-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第7部分:复合中型储运箱(IBC)
  • DIN 6113-1-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第1部分:总则
  • DIN 6113-5-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第2部分:额定容量超过200 l的不可拆端盖(密封式)塑料桶和可拆端盖(开式)有塞子/塞子关闭系统的塑料桶
  • DIN 6113-3-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第3部分:总容量超过200 l的可拆端盖(开式)无塞子/塞子关闭系统的铁桶
  • DIN 6113-4-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第4部分:额定容量大于250 l的纤维板桶
  • DIN 6113-2-2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第2部分:总容量超过200 l的不可拆端盖(密封式)铁桶和可拆端盖(开式)有塞子/塞子关闭系统的铁桶
  • DIN EN 62024-1-2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨等级芯片感应器
  • DIN V 66291-3-2003 使用信号G和信号V的具有数字签名功能的存储芯片.第3部分:个性化命令
  • DIN V 66291-4-2002 根据信号G和信号V有数字签名应用/功能的存储芯片.第4部分:基本安全设备
  • DIN 58002-2001 集成光路.单模式光学芯片元件的近场测量
  • DIN V 66291-1-2000 根据信号G和信号V的数字信号应用/功能的存储芯片.第1部分:应用接口
  • DIN 50441-2-1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
  • DIN IEC 60740-2:1995 电信和电子设备变压器和电感器铁芯片.第2部分:软磁金属材料制铁芯片最小漏磁性规范
  • DIN EN 62149-11-2017 光纤有源元件和设备. 性能标准. 第11部分：具有多模光纤接口的多通道发射机/接收机芯片级封装(IEC 86C / 1471 / CD:2017)

国际标准化组织，关于芯片 +芯的标准

  • ISO 23976:2021 塑料.快速差示扫描量热法（FSC）.芯片量热法
  • ISO/TS 10303-1650:2006 工业自动化系统和集成.产品数据表示和交换.第1650部分:应用模块:裸芯片
  • ISO/IEC/IEEE 15205:2000 ISO/IEC 15205-2000 (IEEE Std 1496-1993) 系统总线. 芯片和模块互连总线

，关于芯片 +芯的标准

海关总署，关于芯片 +芯的标准

  • SN/T 5336-2020 猪瘟病毒及非洲猪瘟病毒检测 微流控芯片法
  • SN/T 5107-2019 出入境口岸蚊媒传染病多种病原体基因悬浮芯片检测方法

国际电工委员会，关于芯片 +芯的标准

  • IEC 62149-11-2020 光纤有源器件和器件性能标准第11部分:多模光纤接口多路收发芯片级封装
  • IEC 62149-11:2020 光纤有源器件和器件性能标准第11部分:多模光纤接口多路收发芯片级封装
  • IEC 62148-19:2019 光纤有源器件和器件 - 封装和接口标准 - 第19部分:光子芯片级封装
  • IEC 62148-19-2019 光纤有源器件和器件 - 封装和接口标准 - 第19部分:光子芯片级封装
  • IEC 62317-5-2015 铁氧体磁芯 - 尺寸 - 第5部分:电感和变压器中使用的芯片和相关部件
  • IEC 62317-5:2015 铁氧体磁芯 - 尺寸 - 第5部分:电感和变压器中使用的芯片和相关部件
  • IEC 62014-5-2015 电子和软件知识产权质量在系统和系统芯片（Soc）设计中使用
  • IEC 62024-1 Corrigendum 1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
  • IEC 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
  • IEC 62528:2007 嵌入式基于芯片的集成电路用标准可试性方法
  • IEC 61188-5-6-2003 印刷电路板和印刷电路板组件 - 设计和使用 - 第5-6部分:附件（陆地/接头）注意事项 - 四面线引脚的芯片运营商
  • IEC 60852-4:1996 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第4部分:使用YUI-2型铁芯片的变压器和电感器
  • IEC 60740-2:1993 通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片 第2部分:软磁金属材料制铁芯片的最小磁导率规范
  • IEC 60852-3:1992 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第3部分:使用YUI-1型铁芯片的变压器和电感器
  • IEC 60852-2:1992 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第2部分:采用印制板安装用YEx-2铁芯片的变压器和电感器
  • IEC 60740 AMD 1:1991 通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片 修改1
  • IEC 60115-8-1-1989 用于电子设备的固定电阻 第8部分:空白详细规格:固定芯片电阻 评估等级
  • IEC 60852-1:1986 通信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸 第1部分:使用YEI-1型铁芯片的变压器和电感器

吉林省地方标准，关于芯片 +芯的标准

河北省标准，关于芯片 +芯的标准

  • DB13/T 5120-2019 光通信用 FP、 DFB 半导 体激光器芯片直流性 能测试规范

中国人民银行，关于芯片 +芯的标准

  • JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范

美国材料与试验协会，关于芯片 +芯的标准

  • ASTM D5814-18 使用斑块试验测定回收聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）片和芯片中的污染的标准操作
  • ASTM D5814-02 使用斑块试验测定回收聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）片和芯片中的污染的标准操作

国家质量监督检验检疫总局，关于芯片 +芯的标准

  • SN/T 4864-2017 转基因玉米检测 微流体芯片检测方法
  • SN/T 4417-2016 常见食品过敏原可视芯片检测方法
  • SN/T 4413-2015 转基因玉米品系检测 可视芯片检测方法
  • SN/T 4351-2015 水生动物及其产品中乙烯雌酚、甲孕酮液相芯片检验技术规范

行业标准-农业，关于芯片 +芯的标准

欧洲标准化委员会，关于芯片 +芯的标准

  • EN 12779-2015 木工机械安全.固定安装的芯片除尘系统.安全要求

行业标准-电子，关于芯片 +芯的标准

英国标准学会，关于芯片 +芯的标准

  • BS PD CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
  • BS EN 62024-1-2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.毫微亨等级芯片感应器
  • BS IEC 62528:2007 嵌入式基于芯片的集成电路的标准可试性方法
  • BS EN 140401-804-2005 详细规范:低功率非线绕高稳定性表面安装(SMD)固定电阻器.矩形芯片.稳定性等级0.1,0.25
  • BS PD CLC/TR 50489-2006 智能追踪芯片.在WEEE管理用电气和电子设备中包括RFID的可行性研究
  • BS EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.空白详细规范.金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质芯片直流固定电容器.评定等级EZ
  • BS EN 62024-1-2002 高频感应部件.电气特性和测量方法.毫微亨(利)芯片感应器
  • DD ENV 50219-1996 欧洲微型试验芯片的可靠性试验结构描述
  • DD ENV 50218-1996 参量化欧洲微型试验芯片的描述
  • PD 6598-1996 欧洲微试验芯片特性测量技术
  • PD 6595-1996 欧洲微试验芯片用参数提取技术
  • BS QC 300800-1991 电子元器件质量评估协调体系.电子设备用固定电容器.钽芯片固定电容器分规范
  • BS CECC 32200-1989 电子元器件用质量评估协调体系.分规范:金属化电极和聚乙烯对苯二酸酯介质的固定式芯片直流电容器

行业标准-密码行业标准，关于芯片 +芯的标准

  • GM/T 0035.2-2014 射频识别系统密码应用技术要求 第2部分:电子标签芯片密码应用技术要求
  • GM/T 0008-2012 安全芯片密码检测准则

福建省地方标准，关于芯片 +芯的标准

行业标准-商品检验，关于芯片 +芯的标准

  • SN/T 3393-2012 国境口岸五种生物恐怖病原菌快速筛查方法 多重引物悬浮芯片法
  • SN/T 3267-2012 国境口岸炭疽芽胞杆菌基因悬浮芯片.检测方法
  • SN/T 2773-2011 国境口岸五种生物恐怖病原菌快速筛查方法 属通用引物基因悬浮芯片法
  • SN/T 2774-2011 国境口岸鼠疫耶尔森菌蛋白悬浮芯片检测方法

行业标准-金融，关于芯片 +芯的标准

  • JR/T 0098.2-2012 中国金融移动支付 检测规范 第2部分：安全芯片

韩国标准，关于芯片 +芯的标准

  • KS M ISO 21227-2:2012 涂料和清漆.光成像法评定涂覆表面的缺陷.第2部分:多种冲击石芯片测试评估程序
  • KS C IEC 62024-1:2006 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器

美国国家标准学会，关于芯片 +芯的标准

上海市标准，关于芯片 +芯的标准

  • DB31/T 478.2-2010 主要工业产品用水定额及其计算方法 第2部分:电子芯片

(美国)军事条例和规范，关于芯片 +芯的标准

行业标准-医药，关于芯片 +芯的标准

行业标准-邮电通信，关于芯片 +芯的标准

行业标准-城建，关于芯片 +芯的标准

美国电气电子工程师学会，关于芯片 +芯的标准

欧洲电工标准化委员会，关于芯片 +芯的标准

  • EN 62024-1-2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
  • CLC/TR 50489-2006 精密跟踪芯片.关于WEEE管理用电气和电子设备中RFID包含物的可行性研究

美国国防后勤局，关于芯片 +芯的标准

欧洲电信标准协会，关于芯片 +芯的标准

  • ETSI TR 125 945-2007 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.2.0,第5次发布)
  • ETSI TR 125 945-2004 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.1.0,第5次发布)
  • ETSI TR 125 945-2002 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.0.0,第5次发布)
  • ETSI TR 125 937-2001 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD IUB/IUR协议方面3GPP TR 25.937(版本4.1.0,第4次发布)
  • ETSI TR 125 945-2001 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本4.1.1,第4次发布)

美国电子元器件、组件及材料协会，关于芯片 +芯的标准

  • ECA 580A000-1992 用于电子设备的固定芯片电容器的部分规范
  • ECA 540AC00-1991 电子设备引线塑料芯片载体(PCC)组件的片载插孔
  • ECA 540A000-A-1990 用于电子设备的芯片载波的保护套的部分规范
  • ECA 540AAAA-1990 用于电子设备的无引线类型A[1.27 mm (0.050 in)]大小芯片插座的详细规范
  • ECA CB-11-1986 多层陶瓷芯片电容器的表面安装指南

美国电子电路和电子互连行业协会，关于芯片 +芯的标准

法国标准化协会，关于芯片 +芯的标准

  • NF C93-711-5-6-2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-6部分:附件(结合区/接头)考虑要素.四面带有J形引线的芯片载体
  • NF C93-330-1997 通信和电子设备使用的变压器和电感器.线圈架主要尺寸:第1部分:层压芯片线圈架
  • NF C93-404-Ⅱ-1991 电子元件PLCC插座(塑封有引线芯片载体)SC 04型详细要求
  • NF C93-404-1988 电子元件.芯片载体
  • NF C93-133-1987 电子设备元件.I 型和 II 型多层陶瓷芯片固定电容器.一般要求

日本工业标准调查会，关于芯片 +芯的标准

  • JIS Z3198-7-2003 无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的剪切强度试验方法

(美国)电子工业联合会，关于芯片 +芯的标准

  • EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎

加拿大标准协会，关于芯片 +芯的标准

美国电信工业协会，关于芯片 +芯的标准

台湾地方标准，关于芯片 +芯的标准

印度尼西亚标准，关于芯片 +芯的标准

欧洲航空工业协会，关于芯片 +芯的标准

  • AECMA PREN 3240-1992 航空航天系列.自锁芯片耐热钢 FE-PA92HT(A286)无涂层 1 100MPa(室温)/425℃
  • AECMA PREN 3241-1992 航空航天系列.自锁芯片耐热钢 FE-PA92HT(A286)无涂层 1 100MPa(室温)/425℃
  • AECMA PREN 3241-1989 航空航天系列.自锁芯片耐热钢 FE-PA92HT(A286)无涂层 1 100MPa(室温)/425℃

欧洲电工电子元器件标准，关于芯片 +芯的标准

美国通用公司，关于芯片 +芯的标准

(美国)空军，关于芯片 +芯的标准

芯片 +芯，芯 芯片，芯片 芯片，芯片，芯片,，物 芯片，芯片 法，芯片 针，基 芯片，光 芯片，芯片 仪，线 芯片，芯片 +仪，芯片 点，崂 芯片，硅 芯片，脚 芯片，芯片 金，m 芯片，芯片 测。

 

可能用到的仪器设备

 

微芯片电泳系统

微芯片电泳系统

岛津企业管理（中国）有限公司/岛津（香港）有限公司

 

Milliplex高通量多因子检测平台

Milliplex高通量多因子检测平台

默克生命科学

 

CellASIC 微流控细胞芯片实验室

CellASIC 微流控细胞芯片实验室

默克生命科学

 

LabChip GX Touch微流控毛细管电泳系统

LabChip GX Touch微流控毛细管电泳系统

珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司

 

LabChip GXII Touch微流控毛细管电泳系统

LabChip GXII Touch微流控毛细管电泳系统

珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司

 

 



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