热压 键合机
本专题涉及热压 键合机的标准有30条。
国际标准分类中，热压 键合机涉及到半导体分立器件、集成电路、微电子学、半导体材料、电工器件、电子电信设备用机电元件、有色金属产品、电信系统、电线和电缆。
在中国标准分类中，热压 键合机涉及到微电路综合、半导体分立器件综合、半金属、贵金属及其合金、计算机开放与系统互连、润滑油、电子技术专用材料、轻金属及其合金、加工专用设备、通用零部件。
国家质检总局，关于热压 键合机的标准
- GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法
- GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝
- GB/T 32268-2015 十八烷基键合相(C18)高效液相色谱柱性能测定方法
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于热压 键合机的标准
- GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
美国材料与试验协会，关于热压 键合机的标准
- ASTM F459-13(2018) 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
- ASTM F459-13 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
- ASTM F459-06 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
- ASTM F459-84(1995)e1 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
- ASTM F459-84(2001) 测量微电子引线键合拉伸强度的标准试验方法
- ASTM F580-78(1991)e1 带状金属丝键合中可键合薄膜与基板的粘合强度的试验方法
德国标准化学会，关于热压 键合机的标准
- DIN EN 62047-25-2017 半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法(IEC 62047-25-2016); 德文版本EN 62047-25-2016
- DIN EN 62047-9-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011
英国标准学会，关于热压 键合机的标准
- BS EN 62047-25-2016 半导体器件. 微型机电装置. 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
- BS EN 62047-25-2016 半导体器件. 微型机电装置. 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
工业和信息化部，关于热压 键合机的标准
- YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
法国标准化协会，关于热压 键合机的标准
- NF C96-050-9-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.
国际电工委员会，关于热压 键合机的标准
- IEC 62047-9 CORR 1-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
- IEC 62047-9 Corrigendum 1-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
- IEC 62047-9-2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
欧洲电工标准化委员会，关于热压 键合机的标准
- EN 62047-9-2011 半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试
美国国家标准学会，关于热压 键合机的标准
- ANSI T1.427.02-2005 基于以太网的多对键合
，关于热压 键合机的标准
- KS C IEC 60317-36-2004(2009) 用于卷绕单元36规格:用聚酯酰亚胺搪瓷eseuteoyi圆铜线 分类180可用的焊料键合层
(美国)海军，关于热压 键合机的标准
- NAVY DOD-L-85645 A (2)-2000 分子键合干膜润滑剂
- NAVY DOD-L-85645 A NOTICE 1-1999 分子键合干膜润滑剂
- NAVY DOD-L-85645 A-1988 分子键合干膜润滑剂
行业标准-电子，关于热压 键合机的标准
- SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法
- SJ/T 31071-1994 超声热压键合机完好要求和检查评定方法
- SJ/T 31070-1994 1482型键合机完好要求和检查评定方法
行业标准-有色金属，关于热压 键合机的标准
- YS/T 543-2006 半导体键合铝-1%硅细丝
