The purpose of this part of IEC 60749 is to detect the presence of loose particles inside a cavity device such as, for example, chips of ceramic, pieces of bonding wire or solder balls (prills).
DS/EN 60749-16-2003由丹麦标准化协会 DK-DS 发布于 2003-08-11,并于 2003-06-06 实施。
DS/EN 60749-16-2003在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
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