溅射用金

本专题涉及溅射用金的标准有42条。

国际标准分类中，溅射用金涉及到有色金属、分析化学、有色金属产品、半导体材料、电子显示器件、表面处理和镀涂、电学、磁学、电和磁的测量、电子管、无损检测。

在中国标准分类中，溅射用金涉及到轻金属及其合金、电子光学与其他物理光学仪器、稀有高熔点金属及其合金、基础标准与通用方法、贵金属及其合金、稀有轻金属及其合金、重金属及其合金、物理学与力学、电真空器件综合、电子技术专用材料、半导体分立器件综合、半金属与半导体材料综合。

国家质检总局，关于溅射用金的标准

• GB/T 29658-2013 电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
• GB/T 20175-2006 表面化学分析.溅射深度剖析.用层状膜系为参考物质的优化方法

工业和信息化部，关于溅射用金的标准

• YS/T 1357-2020 磁记录用铬钽钛合金溅射靶材
• YS/T 1358-2020 磁记录用铁钴钽合金溅射靶材

美国材料与试验协会，关于溅射用金的标准

• ASTM E1438-11(2019) 用SIMS测量溅射深度剖面中界面宽度的标准指南
• ASTM F1709-97(2016) 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范
• ASTM F3166-16 硅通孔（TSV）金属化用高纯钛溅射靶的标准规范
• ASTM E1438-11 用SIMS测量溅射深度剖面中界面宽度的标准指南
• ASTM F1709-97(2008) 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范
• ASTM F2113-01(2007) 电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南
• ASTM E1438-06 用SIMS测量溅射深度剖面中界面宽度的标准指南
• ASTM E1636-04 用扩展逻辑函数分析描述溅射深度剖面界面数据的标准实施规程
• ASTM E1636-2004 用扩展的逻辑函数分析描述溅射深度剖面接口数据的标准规程
• ASTM F1709-97(2002) 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范
• ASTM F2113-01e1 电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南
• ASTM F2113-01 电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南
• ASTM E684-95(2000) 固体表面溅射深度成形用大直径离子束电流密度近似测定的标准实施规程
• ASTM F1238-95(2003) 微电子用难熔硅化物溅射靶的标准规范
• ASTM F1238-95(1999) 微电子用难熔硅化物溅射靶的标准规范
• ASTM E1636-94(1999) 用扩展逻辑函数分析描述溅射深度剖面界面数据的标准实施规程
• ASTM F1367-98(2003) 薄膜用铬溅射靶的标准规范
• ASTM F1367-98 薄膜用铬溅射靶的标准规范
• ASTM F1367-1998(2011) 薄膜设备用铬溅射极的标准规范
• ASTM F1709-1997(2008) 电子薄膜用高纯度钛溅射靶机的标准规范
• ASTM F1709-1997(2002) 电子薄膜用高纯度钛溅射靶机的标准规范
• ASTM F1709-97 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范
• ASTM F1238-1995(2003) 微电子设备用耐熔硅化物溅射电极
• ASTM F1238-1995(2011) 微电子设备用耐熔硅化物溅射电极的标准规范
• ASTM F1512-1994(1999) 溅射目标的粘结评定用超声波C-扫描标准规程.垫板组件
• ASTM E1438-91(2001) 用SIMS测量溅射深度剖面中界面宽度的标准指南
• ASTM E1438-91(1996) 用SIMS测量溅射深度剖面中界面宽度的标准指南
• ASTM E1438-1991(1996) 用次级离子质谱法(SIMS)测量溅射深度成形界面的宽度
• ASTM E1438-1991(2001) 用次级离子质谱法(SIMS)测量溅射深度成形界面的宽度

国际标准化组织，关于溅射用金的标准

• ISO 14606-2015 表面化学分析 溅射深度剖析 用层状膜系为参考物质的优化方法
• ISO 14606-2000 表面化学分析 溅射深度剖析 用层状膜系为参考物质的优化方法

行业标准-有色金属，关于溅射用金的标准

• YS/T 1025-2015 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
• YS/T 1024-2015 溅射用钽靶材
• YS/T 935-2013 电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南
• YS/T 893-2013 电子薄膜用高纯钛溅射靶材
• YS/T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材

澳大利亚标准协会，关于溅射用金的标准

• AS ISO 14606-2006 表面化学分析．溅射深度剖析．用层状膜系为参考物质的优化方法
• AS ISO 14606-2006 表面化学分析．溅射深度剖析．用层状膜系为参考物质的优化方法

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