薄膜 表面
本专题涉及薄膜 表面的标准有117条。
国际标准分类中，薄膜 表面涉及到分析化学、金属材料试验、有机化学、长度和角度测量、光学和光学测量、农业和林业、电容器、表面处理和镀涂、电阻器、陶瓷、橡胶、建筑材料、橡胶和塑料制品、建筑物结构、导体材料、水质、玻璃、建筑物的防护、钢铁产品、地板处理设备、化工产品、塑料。
在中国标准分类中，薄膜 表面涉及到基础标准与通用方法、金属物理性能试验方法、有机化工原料综合、基础标准与通用方法、、、电阻器、特种陶瓷、屋面、铺面防水与防潮材料、电容器、化学助剂基础标准与通用方法、电工材料和通用零件综合、物理学与力学、化学、其他、材料防护、纸浆与纸板、密封材料、涂料、基础标准与通用方法、塑料型材、混凝土、集料、灰浆、砂浆、居住与公共建筑工程、航空与航天用非金属材料、墙体材料、建筑构配件与设备综合、牙膏、肥皂、洗涤剂。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于薄膜 表面的标准
- GB/T 41064-2021 表面化学分析 深度剖析 用单层和多层薄膜测定X射线光电子能谱、俄歇电子能谱和二次离子质谱中深度剖析溅射速率的方法
- GB/T 40279-2021 硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法
- GB/T 36401-2018 表面化学分析 X射线光电子能谱 薄膜分析结果的报告
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于薄膜 表面的标准
- GB/T 33398-2016 光学功能薄膜 聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜 表面电阻测定方法
- GB/T 33051-2016 光学功能薄膜 表面硬化薄膜 硬化层厚度测定方法
国家质检总局，关于薄膜 表面的标准
- GB/T 31227-2014 原子力显微镜测量溅射薄膜表面粗糙度的方法
- GB/T 22586-2008 高温超导薄膜微波表面电阻测试
- GB/T 22462-2008 钢表面纳米、亚微米尺度薄膜.元素深度分布的定量测定.辉光放电原子发射光谱法
江苏省标准，关于薄膜 表面的标准
- DB32/T 4378-2022 衬底表面纳米、亚微米尺度薄膜 方块电阻的无损测试 四探针法
国际标准化组织，关于薄膜 表面的标准
- ISO 23170:2022 表面化学分析.深度剖面.用中能离子散射法对硅衬底上纳米级重金属氧化物薄膜进行无损深度剖面
- ISO 17109:2022 表面化学分析.深度剖面.用单层和多层薄膜在X射线光电子能谱、俄歇电子能谱和二次离子质谱中测定溅射速率的方法
- ISO 19606:2017 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 采用原子力显微技术的精细陶瓷薄膜表面硬度试验方法
- ISO 17109:2015 表面化学分析. 深度剖析. 使用单层和多层薄膜测定X射线光电子能谱, 俄歇电子能谱以及二次离子质谱法溅射深度剖析中溅射率的方法
- ISO 13424:2013 表面化学分析——X射线光电子能谱；薄膜分析结果的报告
- ISO/TS 25138:2010 表面化学分析.用辉光放电发射光谱测定法分析金属氧化物薄膜
中国团体标准，关于薄膜 表面的标准
- T/CPIA 0036.1-2022 光伏组件用定向反射光学薄膜 第1部分：用于涂锡焊带表面的薄膜
，关于薄膜 表面的标准
- IRAM 1051-1949 木材表面透明薄膜的设置
美国材料与试验协会，关于薄膜 表面的标准
- ASTM F22-21 通过水破裂试验测定疏水表面薄膜的标准试验方法
- ASTM B825-19 金属试样表面薄膜库仑还原的标准试验方法
- ASTM C957/C957M-17 与独立磨损表面共同使用的高固体含量, 应用冷却液体的弹性防水薄膜的标准规格
- ASTM C957/C957M-15 与独立磨损表面共同使用的高固体含量, 应用冷却液体的弹性防水薄膜的标准规格
- ASTM C1127/C1127M-15 与独立磨损表面共同使用的高固体含量, 应用冷却液体的弹性防水薄膜的标准指南
- ASTM C957/C957M-14 与独立磨损表面共同使用的高固体含量, 应用冷却液体的弹性防水薄膜的标准规格
- ASTM D5295/D5295M-14 用水密材料粘结薄膜制备混凝土表面的标准指南
- ASTM F21-14 采用喷雾器试验的疏水表面薄膜的标准试验方法
- ASTM B825-13 在金属试样上表面薄膜的电量滴定减少的标准试验方法
- ASTM F22-13 用水膜破裂试验的疏水表面薄膜的标准试验方法
- ASTM C1471/C1471M-05(2014)e1 用于垂直表面上的含高浓度固体粒子的冷的液态使用的弹性防水薄膜的标准使用指南
- ASTM C1471-05 垂直表面上高固体粒子含量的用冷却液的弹性防水薄膜的使用标准指南
- ASTM F22-02 用水膜破裂试验作疏水表面薄膜的标准试验方法
- ASTM B825-02(2008) 在金属试样上表面薄膜的电量(库仑)减少的标准试验方法
- ASTM B825-02 在金属试样上表面薄膜的电量(库仑)减少的标准试验方法
- ASTM F22-02(2007) 用水膜破裂试验作疏水表面薄膜的标准试验方法
- ASTM C1127-01(2009) 有整体磨损表面的高固体含量及冷液处理的弹性防水薄膜材料的标准指南
- ASTM D5295-00 用水密材料粘结薄膜制备混凝土表面的标准指南
- ASTM C1471-00 垂直表面上含高固体粒子的冷液用弹性防水薄膜的使用标准指南
- ASTM B825-97 金属试样上表面薄膜的电量(库仑)缩减标准试验方法
- ASTM C1127-95 有整体磨损表面的高固体含量及冷液处理的弹性防水薄膜材料的应用标准指南
- ASTM D3207-92(2008) 地板表面擦亮薄膜耐洗涤剂的标准试验方法
- ASTM D3207-92(2002) 地板表面擦亮薄膜耐洗涤剂的试验方法
- ASTM F21-65(2007) 用雾化试验器作疏水表面薄膜的试验方法
德国标准化学会，关于薄膜 表面的标准
- DIN EN 140401-802-2017 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形.稳定性级别1和2.德文版本EN 140401-802-2007+A1-2010+A2-2013+A3-2017
- DIN EN 140401-803-2017 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.圆柱形.稳定等级为0.05、0.1、0.25、0.5、1和2.德文版本EN 140401-803-2007+A1-2010+A2-2013+A3-2017
- DIN EN 60384-20-2016 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器(IEC 60384-20-2015).德文版本EN 60384-20-2015
- DIN EN 140401-802-2014 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形.稳定性级别1和2.德文版本EN 140401-802-2007+A1-2010+A2-2013
- DIN EN 140401-801-2014 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形.稳定性等级0.1、0.25、0.5和1.德文版本EN 140401-801-2007+A1-2013
- DIN EN 140401-803-2013 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.圆柱形.稳定等级为0.05、0.1、0.25、0.5、1和2.德文版本EN 140401-803-2007+A1-2010+A2-2013
- DIN EN 61788-15-2012 超导性.第15部分:电子特性测量.微波频率下超导薄膜的固有表面阻抗(IEC 61788-15-2011).德文版本EN 61788-15-2011
- DIN EN 140401-802-2011 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形.稳定性级别1和2.德文版本EN 140401-802-2007 + A1-2010
- DIN EN 140401-803-2011 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.圆柱形.稳定等级为0.05、0.1、0.25、0.5、1和2.德文版本EN 140401-803-2007 + A1-2010
- DIN EN 60384-19 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.技术勘误DIN EN 60384-19-2006-09
- DIN EN 60384-19-1 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ.技术勘误DIN EN 60384-19-1-2006-09
- DIN EN 60384-20-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器(IEC 60384-20-2008＋技术勘误2008)
- DIN EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器.评定等级EZ
- DIN EN 140401-802-2008 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形.稳定性级别1和2
- DIN EN 140401-803-2008 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.圆柱形.稳定等级为0.05、0.1、0.25、0.5、1和2
- DIN EN 140401-801-2008 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形.稳定性等级0.1、0.25、0.5和1
英国标准学会，关于薄膜 表面的标准
- BS ISO 19606:2017 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 采用原子力显微技术的精细陶瓷薄膜表面硬度试验方法
- BS EN 60384-20-2015 电子设备用固定电容器.分规范.金属化聚苯撑硫薄膜电介质表面安装直流(d.c.)固定电容器
- BS ISO 17109:2015 表面化学分析. 深度剖析. 使用单层和多层薄膜测定X射线光电子能谱, 俄歇电子能谱以及二次离子质谱法溅射深度剖析中溅射率的方法
- BS EN 60115-8-1-2015 电子设备用固定电阻器. 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器
- BS ISO 13424:2013 表面化学分析.X射线光谱.薄膜分析报表
- BS EN 60384-20-2008 电子设备用固定电容器.分规范.金属化聚苯撑硫薄膜电介质表面安装直流(d.c.)固定电容器
- BS EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定式电容器.空白详细规范.金属化聚苯撑硫薄膜电介质表面安装直流(d.c.)固定电容器.评定等级EZ
- BS EN 140401-802-2007+A2-2013 详细规范.低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形.1和2级别的稳定性
- BS EN 140401-802-2007 详细规范.低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形.1和2级别的稳定性
- BS EN 140401-802-2007+A1-2010 详细规范.低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形.1和2级别的稳定性
- BS EN 140401-801-2007 详细规范.低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形. 0.1、0.25、0.5和1级别的稳定性
- BS EN 15042-1-2006 覆层厚度测量和表面波纹表征.使用激光感应表面声波法测定薄膜的弹性常数,密度和厚度用指南
国际电工委员会，关于薄膜 表面的标准
- IEC 60384-20-2015 电子设备用固定电容器第20部分:分规范固定金属化聚苯硫醚薄膜电介质表面安装d.c.电容器
- IEC 60384-23-2015 用于电子设备的固定电容器 - 第23部分:分段规格 - 固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- IEC 60384-19-2015 固定电容器用于电子设备 - 第19部分:分段规格 - 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- IEC 60115-8-1-2014 固定电阻器用于电子设备 - 第8-1部分:空白详细规格:固定表面贴装（Smd）低功率薄膜电阻器一般电子设备 分级G
- IEC 60115-8-1:2014 电子设备用固定电阻器. 第8-1部分: 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器
- IEC 61788-15-2011 超导性 - 第15部分:电子特性测量 - 超导体薄膜在微波频率下的内在表面阻抗
- IEC 61788-15:2011 超导性.第15部分:电子特性测量.微波频率下超导薄膜的固有表面阻抗
- IEC 60384-20-2008 电子设备用固定电容器第20部分:分规范固定金属化聚苯硫醚薄膜电介质表面安装d.c.电容器
- IEC 60384-23-1:2006 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
- IEC 60384-23:2006 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
- IEC 60384-19-2006 固定电容器用于电子设备 - 第19部分:分段规格 - 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- IEC 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.固定表面安装金属化聚萘二甲酸聚乙烯薄膜电介质直流电容器.评定水平EZ
日本工业标准调查会，关于薄膜 表面的标准
- JIS C5201-8-1-2014 电子设备用固定电阻器. 第8-1部分: 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器
- JIS R1683-2014 用原子力显微镜方法测定陶瓷薄膜表面粗糙度的试验方法
- JIS C5101-23-1-2008 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定水平EZ
- JIS R1683-2007 用原子力显微镜方法测定陶瓷薄膜表面粗糙度的试验方法
- JIS R1636-1998 精细陶瓷薄膜厚度的试验方法.用接触探针式表面光度计法测定薄膜厚度
法国标准化协会，关于薄膜 表面的标准
- NF C31-888-15-2012 超导性.第15部分:电子特性测量.微波频率下超导薄膜的固有表面阻抗
- NF C83-241-804-2011 详细规范:低功率表面安装设备(SMD)的固定薄膜电阻器.矩形.稳定性级别0.1-0.25
- NF C83-241-2009 空白详细规范.固定式低功率薄膜表面安装(SMD)电阻器
(美国)军事条例和规范，关于薄膜 表面的标准
- ARMY MIL-PRF-914/5 B (2)-2010 RNS050型未设可靠度和已设可靠度,带无引线芯片座、20-PIN、表面安装的固定薄膜电阻器
- ARMY MIL-PRF-914/4 B (3)-2010 RNS040型未设可靠度和已设可靠度,带无引线芯片座、20-PIN、表面安装的固定薄膜电阻器
- ARMY QPL-914-QPD-2010 未设可靠度和已设可靠度的表面安装式固定薄膜电阻网络总规范
- ARMY MIL-PRF-914/3 B (2)-2009 RNS030型未设可靠度和已设可靠度,带无引线芯片座、16-PIN、表面安装的固定薄膜电阻器
- ARMY MIL-PRF-914/5 B (1)-2008 RNS050型未设可靠度和已设可靠度的无铅芯片载体式16针表面安装式固定式薄膜电阻网络
- ARMY MIL-PRF-914/4 B (1)-2008 RNS040型未设可靠度和已设可靠度的无铅芯片载体式20针表面安装式固定式薄膜电阻网络
- ARMY MIL-PRF-914/3 B (1)-2008 RNS030型未设可靠度和已设可靠度的无铅芯片载体式16针表面安装式固定式薄膜电阻网络
- ARMY MIL-PRF-914 C (1)-2008 未设可靠度和已设可靠度的表面安装式固定薄膜电阻器总规范
韩国科技标准局，关于薄膜 表面的标准
- KS C IEC 60384-23:2009 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
- KS C IEC 60384-23-1:2009 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
- KS C 6111-4-2007 超高频带中大面积高温超导薄膜的表面电阻均匀性
- KS C 6111-3-2007 超导电子特性的测量.高温超导薄膜的高频固有表面阻抗测量方法
欧洲电工标准化委员会，关于薄膜 表面的标准
- EN 60384-20-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范:金属化聚苯硫薄膜介质表面安装直流固定电容器
- EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚苯硫薄膜介质表面安装直流固定电容器.EZ级评定
- EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定等级DC
美国国家标准学会，关于薄膜 表面的标准
- ANSI A108.16-2005 纸贴面、背面衬纸、边缘衬纸或明亮薄膜表面的安装.安装玻璃锦砖
美国国防后勤局，关于薄膜 表面的标准
- DLA DSCC-DWG-04025-2005 5瓦特(截至25瓦特与散热器),表面贴装,薄膜固定晶片电阻器
欧洲航空工业协会，关于薄膜 表面的标准
- AECMA PREN 6084-1999 航空航天系列.非金属物质表面薄膜技术规范总则要求.P1版
- AECMA PREN 6085-1999 航空航天系列.非金属物质环氧表面薄膜.P1版
澳大利亚标准协会，关于薄膜 表面的标准
- AS/NZS 4201.6-1994 柔性建筑用薄膜和衬垫物.试验方法.方法6:表面水吸收性
