GB/T 14139-2009由国家质检总局 CN-GB 发布于 2009-10-30,并于 2010-06-01 实施,于 2020-05-01 废止。
GB/T 14139-2009 在中国标准分类中归属于: H80 半金属与半导体材料综合,在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。
GB/T 14139-2009 硅外延片的最新版本是哪一版?
最新版本是 GB/T 14139-2019 。
本标准规定了硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于在N型硅抛光片衬底上生长的n型外延层(N/N)和在p型硅抛光片衬底上生长的P型外延层(P/P)的同质硅外延层,产品主要用于制作硅半层体器件。其他类型的硅外延片可参照使用。
另一方面,由于高效多晶硅外延片的效率持续提升,加上市场价格快速下滑,其性价比方面已优于传统p型单晶硅外延片,相关业者认为,由于高效多晶产品品质不断提升,未来p型单晶硅外延片的市场恐将被高效多晶的产品取代。 价格继续震荡 本周硅料价格变化不大,维持小幅波动的态势,进口硅料出现小幅的下滑。硅片方面,二线厂商下降0.97%,其他品种硅片价格均保持稳定的态势。...
氯硅烷能与含活泼氢的化合物进行激烈反应,如与水、醇、酚、硅醇、有机酸等,放出氯化氢。 与有机金属化合物反应,氯原子被相应的有机基取代,生成有机氯硅烷或有机硅烷。 用作硅外延片生产过程中的硅源及制备有机氯硅烷的原料。 此外,四氯化硅(SiCl4)和三氯硅烷(HSiCl3)是提取高纯度硅的的中间产物。分馏後,可以获得99.999999999%(十一个9)纯度的硅。...
氯硅烷能与含活泼氢的化合物进行激烈反应,如与水、醇、酚、硅醇、有机酸等,放出氯化氢。与有机金属化合物反应,氯原子被相应的有机基取代,生成有机氯硅烷或有机硅烷。用作硅外延片生产过程中的硅源及制备有机氯硅烷的原料。...
其中,硅片和光掩模版占半导体材料总成本接近50%:硅片 半导体硅片在产业链中位于晶圆上游,按加工程度可分为研磨片、抛光片和外延片。 硅研磨片是指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片,是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品,也可以用于制作分立器件芯片。 硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等精密加工而成,主要应用于集成电路和分立器件制造。 ...
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