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Halbleitertests

Für die Halbleitertests gibt es insgesamt 19 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Halbleitertests die folgenden Kategorien: Softwareentwicklung und Systemdokumentation, Anorganische Chemie, Diskrete Halbleitergeräte, Längen- und Winkelmessungen.


HU-MSZT, Halbleitertests

Group Standards of the People's Republic of China, Halbleitertests

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Halbleitertests

Danish Standards Foundation, Halbleitertests

  • DS/EN 60191-6-16:2007 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-16: Glossar zu Halbleitertests und Burn-in-Sockeln für BGA, LGA, FBGA und FLGA

German Institute for Standardization, Halbleitertests

  • DIN EN 60191-6-16:2007-11 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-16: Glossar der Halbleitertests und Burn-in-Sockel für BGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 60191-6-16:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-16:2007 / Hinweis: Wird durch DIN EN 60191-6-16 (2013-...) ersetzt.

未注明发布机构, Halbleitertests

  • DIN EN 60191-6-16 E:2013-08 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-16: Glossar zu Halbleitertests und Burn-in-Sockeln für BGA, LGA, FBGA und FLGA

Defense Logistics Agency, Halbleitertests

National Metrological Verification Regulations of the People's Republic of China, Halbleitertests

Lithuanian Standards Office , Halbleitertests

  • LST EN 60191-6-16-2007 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-16: Glossar der Halbleitertests und Burn-in-Sockel für BGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 60191-6-16:2007)

ES-UNE, Halbleitertests

  • UNE-EN 60191-6-16:2007 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-16: Glossar der Halbleitertests und Burn-in-Sockel für BGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 60191-6-16:2007). (Von AENOR im Oktober 2007 gebilligt.)

British Standards Institution (BSI), Halbleitertests

  • 13/30284029 DC BS EN 60191-6-16. Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-16. Glossar zu Halbleitertests und Burn-in-Sockeln für BGA, LGA, FBGA und FLGA




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