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工业 级 芯片
本专题涉及工业 级 芯片的标准有500条。
国际标准分类中，工业 级 芯片涉及到电子元器件综合、集成电路、微电子学、摄影技术、航空航天制造用材料、光电子学、激光设备、滤波器、无损检测、电车、管道部件和管道、陶瓷、有机化学、非金属矿、纺织产品、燃料、谷物、豆类及其制品、信息技术应用、词汇、无机化学、有关航空航天制造用镀涂和有关工艺、分析化学、天然气、肉、肉制品和其他动物类食品、电灯及有关装置、化工产品、石蜡、沥青材料和其他石油产品、服装、文献成像象技术、质量、空气质量、流体动力系统、阀门、建筑材料、纸和纸板、涂料配料、水果、蔬菜及其制品、家具、职业安全、工业卫生、光纤通信、轴和联轴器、道路车辆装置、术语学(原则和协调配合)、通风机、风扇、空调器、有色金属、工业自动化系统、信息学、出版、电气工程综合、技术产品文件、木工设备、农业机械、工具和设备、耐火材料、化工生产、肥料、采矿设备、橡胶和塑料制品、电气设备元件、建筑构件、建筑物中的设施、电信终端设备、绝缘材料、建筑物结构、粗腰桶、桶、筒等、机床装置、液压液、涂料和清漆、印制技术、皮革技术、地质学、气象学、水文学、软件开发和系统文件、服务、石油和天然气工业设备、服装工业用缝纫机和其他设备、声学和声学测量、建筑物的防护、电信设备用部件和附件、量和单位、字符符号、制造成型过程、奶和奶制品、纺织纤维、标准化总则、茶、咖啡、可可、橡胶和塑料工业设备。
在中国标准分类中，工业 级 芯片涉及到微电路、电阻器、、标准化、质量管理、电工仪器、仪表综合、感光材料、半导体发光器件、试验机与无损探伤仪器综合、微电路综合、特种陶瓷、电子制造业工程、线 、带、绳、给水、排水工程综合、半导体集成电路、固体燃料矿综合、粮食加工与制品、电子计算机应用、基本有机化工原料、特殊灯具、电子技术专用材料、一般有机化工原料、缩微复印机械、其他非金属矿制品、无机酸、碱、劳动卫生、水泥、稀有轻金属及其合金、Ｘ射线、磁粉、荧光及其他探伤仪器、工业控制机与计算技术应用装置、石棉材料、感光材料基础标准与通用方法、农副产品与饲料加工机械、电感器、变压器、建筑构配件与设备综合、通风、空调工程、金属无损检验方法、基础标准与通用方法、电工绝缘材料及其制品、石油产品综合、阀门、木结构工程、标志、包装、运输、贮存、卫生、安全、劳动保护、气象学、经济管理、安全卫生管理、橡胶制品综合、水泥与水泥制品设备、缝纫机、陶瓷、玻璃综合、噪声、振动测试方法、复合材料与固体燃料、自动控制与遥控装置。
中国团体标准，关于工业 级 芯片的标准
- T/CIE 071-2020 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片
- T/CASME 572-2023 车规级电源管理芯片
- T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
- T/SXS 004-2024 5G滤波器芯片级封装技术规范
- T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
- T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
- T/CSAE 222-2021 纯电动乘用车车规级芯片一般要求
- T/CAS ES530799001-2022 工业品质量分级评价规则 缠绕式垫片
- T/CESA 1119-2020 人工智能芯片 面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
- T/CESA 1121-2020 人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
- T/CESA 1120-2020 人工智能芯片 面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
- T/SICA 002-2022 面向典型工业场景的通用5G终端芯片及模组增强技术要求
- T/QGCML 854-2023 工业级甲基肼
- T/EGAG 017-2022 类脑芯片开发工具软件技术评估规范
- T/CSTE 0131-2022 质量分级及“领跑者”评价要求 水嘴阀芯用氧化铝陶瓷片
- T/CGXH 006-2021 村级工业园升级改造模式 企业自主改造
- T/CGXH 004-2021 村级工业园升级改造模式 企业长租自管
- T/CIESC 57-2023 工 业 级 超 细 硝 基 胍
- T/HCER 001-2019 再生工业级氢氧化铬
- T/CPCIF 0270-2023 石油和化工行业工业数据分类分级指南
- T/TAF 194-2023 集成独立安全芯片的行业物联网模组安全技术要求
- T/CGXH 007-2021 村级工业园升级改造模式 一二级联动开发
- T/CWPIA 1-2018 木结构工程施工企业等级评价
- T/CESA 1150-2021 人工智能芯片应用 面向汉盲翻译系统的技术要求
- T/CESA 1046-2019 工业 APP 分类分级和测评
- T/HEMC 0002-2023 工程机械行业企业等级评定标准
- T/CAS ES200399003-2022 工业品质量分级评价规则 铁钻工
- T/CPCIF 0004-2017 工业清洗企业资质等级和评价要求
- T/CIESC 0014-2021 工业微波源能效等级标准
- T/SDIE 9-2019 工业级 3D 打印铣削复合机
- T/CAB 0272-2023 印花分色工职业等级要求
- T/CGXH 005-2021 村级工业园升级改造模式 政府统租统管
- T/CGXH 001-2021 村级工业园升级改造模式 政府挂账收储
- T/CGXH 002-2021 村级工业园升级改造模式 政府直接征收
- T/CGXH 003-2021 村级工业园升级改造模式 政府生态修复
- T/GZTSS 6-2022 茶叶加工工职业技能等级考核规范
- T/JSSCYXH 01-2021 茶叶加工工职业技能等级认定标准
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于工业 级 芯片的标准
- IPC/EIA J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
- IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
- IPC DVD-92C- DVD：表面贴装芯片组件的返工
美国国防后勤局，关于工业 级 芯片的标准
- DLA MIL-PRF-32159 SUPP 1-2004 空间级高性能最佳性 工业零OHM膜固定芯片电阻 常规
- DLA QPL-32159-QPD-2010 电阻器，芯片，固定，薄膜，零欧姆，工业，高可靠性，空间级，通用规范
- DLA QPL-32159-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，零欧姆，工业，高可靠性，空间级，通用规范
- DLA QPL-32159-2012 电阻器，芯片，固定，薄膜，零欧姆，工业，高可靠性，空间级，通用规范
- DLA DSCC-DWG-04053 REV C-2009 电容器，固定式，熔融钽芯片，非威布尔分级和威布尔分级
- DLA DSCC-DWG-04053 REV D-2010 电容器，固定式，熔融钽芯片，非威布尔分级和威布尔分级
- DLA MIL-PRF-32159/12 (2)-2013 电阻器，片状，固定，薄膜，零欧姆，工业级，高可靠性，空间级，型号 RCZ0603
- DLA MIL-PRF-32159/2 (2)-2013 电阻器，片状，固定，薄膜，零欧姆，工业级，高可靠性，空间级，型号 RCZ0505
- DLA MIL-PRF-32159/9 (2)-2013 电阻器，片状，固定，薄膜，零欧姆，工业级，高可靠性，空间级，型号 RCZ2512
- DLA MIL-PRF-32159/10 (2)-2013 电阻器，片状，固定，薄膜，零欧姆，工业级，高可靠性，空间级，型号 RCZ1010
- DLA MIL-PRF-32159/11 (2)-2013 电阻器，片状，固定，薄膜，零欧姆，工业级，高可靠性，空间级，型号 RCZ0402
- DLA MIL-PRF-32159/5 (2)-2013 电阻器，片状，固定，薄膜，零欧姆，工业级，高可靠性，空间级，型号 RCZ2208
- DLA DSCC-DWG-07010-2009 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0201 型
- DLA DSCC-DWG-07010 REV A-2010 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0201 型
- DLA DESC-DWG-94016 REV H-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1206 型
- DLA DESC-DWG-94016 REV J-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1206 型
- DLA DSCC-DWG-04008 REV C-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0402 型
- DLA DESC-DWG-94012 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0505 型
- DLA DESC-DWG-94013 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1005 型
- DLA DSCC-DWG-94014 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，2208 型
- DLA DESC-DWG-94019 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1010 型
- DLA DESC-DWG-94025 REV H-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0502 型
- DLA DESC-DWG-94013 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1005 型
- DLA DESC-DWG-94015 REV K-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和航天级，0705 型
- DLA DESC-DWG-94017 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，2010 型
- DLA DESC-DWG-94019 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1010 型
- DLA DESC-DWG-94026 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1505 型
- DLA DSCC-DWG-04007 REV D-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0302 型
- DLA DSCC-DWG-04009 REV D-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0603 型
- DLA O-E-751 C-2003 工业级石油醚
- DLA A-A-59147 A-2011 柠檬酸，工业级
- DLA A-A-59303 A-2010 滑石粉，工业级
- DLA A-A-55823 REV A-2009 硫酸铝，工业级
- DLA MIL-DTL-3933/29 A-2011 衰减器，固定，空间级，非空间级，芯片，（表面安装），0-20 DB，频率范围：DC 至 18 GHZ IV级
- DLA A-A-59132 A-2010 乙酸戊酯，工业级
- DLA A-A-374 D-2010 碳酸氢钠，工业级
- DLA A-A-55827 B-2009 三氧化铬，工业级
- DLA A-A-55827 C-2010 三氧化铬，工业级
- DLA MIL-A-24641 A REINST NOTICE 2-2010 酸，氢氟酸：工业级
- DLA A-A-55821 REV A-2009 氢氧化钙，工业级
- DLA BB-A-106 D-2010 乙炔，工业级，溶解的
- DLA QPL-32159-3 NOTICE 1-2008 空间级高可靠性工业零欧姆薄膜固定片状电阻的一般规范
- DLA MIL-PRF-32159 (4)-2013 电阻器，片状，固定，薄膜，零欧姆，工业，高可靠性，空间级，通用规范
- DLA A-A-59160 A-2009 亚硫酸钠，无水，工业级
- DLA A-A-59106 VALID NOTICE 2-2009 乙二醇单乙醚，工业级
- DLA A-A-55820 A-2011 正磷酸（磷酸）酸，工业级
- DLA A-A-59508 VALID NOTICE 1-2006 重铬酸钾:工业级(重铬酸钾)
IEC - International Electrotechnical Commission，关于工业 级 芯片的标准
- PAS 62084-1998 倒装芯片和芯片级技术的实施（1.0 版；无替代品）
TIA - Telecommunications Industry Association，关于工业 级 芯片的标准
- J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准（IPC/EIA J-STD-028）
SAE - SAE International，关于工业 级 芯片的标准
- SAE AMS7295A-1993 射线照相胶片和纸工业级
- SAE AMS7295B-1998 射线照相胶片和纸工业级
- SAE AMS7295C-2006 射线照相胶片和纸工业级
- SAE AMS3180E-1989 甲苯 工业级
美国电信工业协会，关于工业 级 芯片的标准
- TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
美国电子电路和电子互连行业协会，关于工业 级 芯片的标准
- IPC J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级鼓起IPC/EIA J-STD-028构造的绩效标准
美国机动车工程师协会，关于工业 级 芯片的标准
- SAE AMS7295B-1993 射线摄影胶片和相纸.工业级
- SAE AMS3180F-2001 工业级甲苯
- SAE AMS3180F-2010 甲苯，工业级
- SAE AMS3180D-1983 甲苯，工业级
- SAE AMS3180E-1994 甲苯，工业级
- SAE AMS3180G-2015 工业级甲苯
HU-MSZT，关于工业 级 芯片的标准
- MSZ 14593/4-1979 公路交通工具的溶解芯，片状溶解芯（溶解片）
- MSZ KGST 3137-1981 扎片工具一般工业要求
- MNOSZ 10414-1952 化学工业机器和软垫片
- MSZ KGST 2647-1980 齿片标准工业度量的耐受度
- MSZ 5649/9-1982 印刷工业产品重塑照片设备
- MSZ KGST 2305-1980 电切割机刀片的一般工业规定
行业标准-电子，关于工业 级 芯片的标准
- SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
- SJ 2659-1986 电子工业用树脂芯焊锡丝
(美国)电子工业联合会，关于工业 级 芯片的标准
- EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎
韩国科技标准局，关于工业 级 芯片的标准
- KS B ISO 11699-1:2001 无损检测.工业射线胶片.第1部分:工业用探伤机的射线胶片分级
- KS B ISO 11699-1:2016 无损检测 工业射线胶片 第1部分：工业用探伤机的射线胶片分级
- KS B 7004-2001 工业用缝纫机.梭芯套
- KS L 1601-2006(2016) 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）单片陶瓷室温抗压强度试验方法
- KS L ISO 17565-2006(2016) 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）单片陶瓷高温抗弯强度试验方法
- KS L 5212-2023 工业机器制动衬片
- KS C IEC 62491-2016(2021) 工业系统、装置、设备和工业产品电缆和芯线的标签
- KS L 1601-2006(2021) 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）－室温下单片陶瓷抗压强度的试验方法
- KS L 5212-2008 工业机械制动器衬片
- KS L 5212-1993 工业机械制动器衬片
- KS L 1599-2001(2021) 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）－单片陶瓷室温和高温拉伸强度试验方法
- KS L 1599-2001(2016) 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）单片陶瓷室温和高温拉伸强度试验方法
- KS L ISO 14705:2018 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）试验方法 室温下单片陶瓷的硬度（ISO 14705-2016）
- KS C IEC 62491-2021 工业系统、装置和设备以及工业产品 电缆和芯线的标签
- KS L 5212-2008(2018) 制动器衬片的工业机器
- KS B ISO 11699-1-2016(2021) 无损检测工业射线照相胶片第1部分:工业射线照相胶片系统分类
- KS A 4918-1994(2009) 观看拍摄照明工业X光片
- KS B ISO 11699-1:2022 无损检测.工业射线照相胶片.第1部分:工业射线照相用胶片系统的分类
- KS L ISO 20507:2006 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).词汇
- KS L ISO 20507:2016 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷） 词汇
- KS L ISO 20507-2016(2021) 精细陶瓷（高级陶瓷 高级工业陶瓷）－词汇
- KS M ISO 11699-1-2003 工业射线照相胶片系统的分类
ECIA - Electronic Components Industry Association，关于工业 级 芯片的标准
- IS-763-1998 用 8 毫米和 12 毫米载带编带的裸芯片和芯片级封装，用于自动处理
- EIA-800-1999 集成无源器件（IPD）芯片级封装设计指南
- EIA/ECA-961-2005 具有焊料凸块互连的芯片级网络的资格规范
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于工业 级 芯片的标准
- GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
- GB/T 34304-2017 人工防雹作业预警等级
英国标准学会，关于工业 级 芯片的标准
- BS EN 1006:2009 高级工业陶瓷.单片陶瓷.性能评估用测试片的选择指南
- BS EN 14961-4:2011 固体生物燃料.燃料规范和等级.非工业用木片
- BS ISO 14705:2016 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 室温下单片陶瓷硬度的试验方法
- BS ISO 17841:2015 精细陶瓷 (高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 精细陶瓷基片的热疲劳试验方法
- BS EN IEC 62148-19:2019 光纤有源元件和装置 封装和接口标准 光子芯片级封装
- BS 3674:1981(2011) 碳酸钠规范（工业级）
- BS EN 584-1:2006 无损检测.工业X射线照相胶片.工业X射线胶片系统的分类
- BS EN ISO 11699-1:2011 无损检测.工业放射线照片.工业射线照相法用胶片系统的分类
- BS 4130:1984(2011) 氢氧化钠规范（工业级）
- BS EN 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.毫微亨等级芯片感应器
- BS DD CEN/TS 843-6:2004 高级工业陶瓷.单片陶瓷.室温下的机械性能.断裂面显微镜检验
- BS EN 843-5:2007 高级工业陶瓷 室温下单片陶瓷的机械性能 第5部分：统计分析
- BS EN 843-5:2006 高级工业陶瓷.室温下单片陶瓷的机械性能.第5部分:统计分析
- BS EN 60893-3-1:2012 绝缘材料.电工用树脂工业硬质层压片.专用材料规格.工业硬质层压片的类型
- BS 4583:1991(2011) 工业用高级醇试验方法
- BS 4142:2014+A1:2019 工业和商业声音评级和评估方法
- BS ISO 17162:2014 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 室温环境下单片陶瓷的机械性能. 抗压强度的测定
- BS ISO 20507:2014 精细陶瓷 (高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 词汇
- BS EN 843-4:2007 高级工业陶瓷 室温单片陶瓷的机械特征 维氏、努氏和洛氏表面硬度
- BS EN 843-4:2005 高级工业陶瓷.室温单片陶瓷的机械特征.维氏、努氏和洛氏表面硬度
- BS EN ISO 23146:2016 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).单片陶瓷断裂韧度的试验方法.单边V形切口束(SEVNB)法
- BS 4142:2014 工业和商业声音的评级和评估方法
- BS PD CEN/TR 13233:2007 高级工业陶瓷.符号和标志
- BS DD CEN/TR 13233:2007 高级工业陶瓷.标志和符号
- BS EN 584-2:1997 无损试验.工业用X射线照相胶片.用基准值控制胶片工艺
- BS EN ISO 18756:2006 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).用弯曲表面裂纹(SCF)法测定室温下单片陶瓷的断裂韧性
- BS ISO 13383-2:2012 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 微观结构特性. 通过显微照片评估对相体积分数的测定
- BS EN 820-3:2004 高级工业陶瓷.单片陶瓷.热机械性能.利用水淬火法进行耐热冲击测定
- BS EN 843-1:2007 高级工业陶瓷 室温下单片陶瓷的机械特性 第1部分：弯曲强度的测定
- BS EN 843-6:2010 高级工业陶瓷 室温下单片陶瓷的机械性能 断口显微分析调查用指南
- BS EN 843-6:2009 高级工业陶瓷.室温下单片陶瓷的机械性能.断口显微分析调查用指南
- BS EN 843-1:2006 高级工业陶瓷.室温下单片陶瓷的机械特性.第1部分:弯曲强度的测定
- BS DD CEN/TS 843-9:2010 高级工业陶瓷.单片陶瓷在室温下的机械性能.边缘耐碎性的测试方法
美国电子元器件、组件及材料协会，关于工业 级 芯片的标准
- EIA_ECA-961-2005 带有焊球互连的芯片级网络的资格规范
行业标准-纺织，关于工业 级 芯片的标准
- FZ/T 66302-1995 特种工业用空芯棉绳 空芯生丝绳 空芯锦丝绳
- FZ 66302-1995 特种工业用空芯棉绳、空芯生丝绳和空芯锦丝绳
国家质检总局，关于工业 级 芯片的标准
- GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范
- GB/T 8609-2008 工业用甘薯片
- GB/T 11834-2011(英文版) 工业和农业机械摩擦衬片
- GB/T 11834-2011 工农业机械用摩擦片
- GB/T 11834-2023 工农业机械用摩擦片
- GB/T 11834-2000 工业机械用石棉摩擦片
- GB/T 32117-2015 工业用二醋酸纤维素片
- GB/T 11138-1994 工业芳烃铜片腐蚀试验法
- GB/T 19348.1-2003 无损检测 工业射线照相胶片 第1部分;工业射线照相胶片系统的分类
- GB/T 19348.1-2014 无损检测 工业射线照相胶片 第1部分:工业射线照相胶片系统的分类
工业和信息化部，关于工业 级 芯片的标准
- QB/T 5555-2021 工业用缝纫机 梭芯套
- YD/T 3944-2021 人工智能芯片基准测试评估方法
- HG/T 4289-2018 工业射线胶片
- QB/T 5720-2022 工业用缝纫机 计算机控制被芯缝纫系统
台湾地方标准，关于工业 级 芯片的标准
- CNS 636-1957 工业级ＢＨＣ
- CNS 2081-1962 硫（工业级）
- CNS 1473-1980 苯（工业级及硝化级）
- CNS 197-1984 丙酮（工业级）
- CNS 1474-1980 甲苯（工业级）
- CNS 2481-1965 硼酸（工业级）
- CNS 2237-1975 氨水（工业级）
- CNS 1425-1962 工业级尿素
- CNS 3718-1974 丁烷（工业级）
- CNS 2989-1969 硼砂（工业级）
- CNS 4637-1978 丁酮（工业级）
- CNS 2451-1965 赤磷（工业级）
- CNS 3082-1970 丙烷（工业级）
- CNS 3701-1974 草酸锶（工业级）
- CNS 2076-1962 工业级柠檬酸
- CNS 3074-1970 草酸钠（工业级）
- CNS 3171-1971 氯化锌（工业级）
- CNS 2199-1963 硫酸铜（工业级）
- CNS 194-1984 正丁醇（工业级）
- CNS 3170-1973 溴化银（工业级）
- CNS 2263-1980 二甲苯（工业级）
- CNS 2561-1982 氧化镉（工业级）
- CNS 2523-1965 铬酸钾（工业级）
- CNS 1379-1961 工业级硝酸银
- CNS 2453-1965 硝酸锶（工业级）
- CNS 2368-1973 氰化镉（工业级）
- CNS 2525-1966 氰化铜（工业级）
- CNS 2554-1966 磷酸钠（工业级）
- CNS 1036-1958 工业级五氯酚
- CNS 3339-1972 赤血盬（工业级）
- CNS 2528-1966 过硼酸钠（工业级）
- CNS 3380-2004 硬脂酸铝（工业级）
- CNS 2082-1962 工业级硫检验法
- CNS 2479-1965 三氧化铬（工业级）
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- CNS 2236-1975 压缩氢气（工业级）
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- CNS 2370-1964 氯化亚汞（工业级）
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- CNS 2369-1973 氰化镉（工业级）检验法
- CNS 2454-1965 硝酸锶（工业级）检验法
- CNS 2524-1973 铬酸钾（工业级）检验法
- CNS 2077-1974 工业级柠檬酸检验法
- CNS 1380-1961 工业级硝酸银检验法
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- CNS 2073-1979 硫酸铝（工业级）检验法
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- CNS 2551-1966 氰化铜（工业级）检验法
- CNS 2367-1973 氰化锌（工业级）检验法
- CNS 3340-1972 赤血盐（工业级）检验法
- CNS 4638-1978 ２–乙氧基乙醇（工业级）
- CNS 3018-1978 工业级氢氧化钾检验法
- CNS 2371-1964 氯化亚汞（工业级）检验法
- CNS 1216-1968 工业级碳酸氢钠检验法
- CNS 3726-1975 工业级柠檬酸铵铁（绿色）
- CNS 2480-1973 三氧化铬（工业级）检验法
- CNS 2527-1965 过氧化氢（工业级）检验法
- CNS 2557-1966 醋酸戊酯（工业级）检验法
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- SNI 06-3833-1995 工业级碘酸钾
- SNI 06-2564-1992 工业级硫化钠
- SNI 06-2567-1992 工业级碘化钾
- SNI 06-2582-1992 工业级邻甲酚
- SNI 06-2584-1992 工业级氯化铵
- SNI 06-2591-1992 工业级1-丁醇
- SNI 06-2592-1992 工业级硝酸钍
- SNI 06-2557-1992 工业级氯酸盐
- SNI 06-2606-1992 工业级硝基苯
- SNI 06-2576-1992 工业级高锰酸钾
- SNI 06-2583-1992 工业级乙酸乙酯
- SNI 06-2589-1992 工业级过氧化钠
- SNI 06-2944-1992 工业级氯氰菊酯
- SNI 06-2599-1992 工业等级氯蜱硫磷
- SNI 06-2885-1992 工业级百草枯溶液
- SNI 06-2945-1992 工业级硫酸二甲酯
- SNI 06-3835-1995 工业级水合葡萄糖
- SNI 06-2566-1992 工业级固体氢氧化钾
- SNI 06-2598-1992 工业级克百威杀虫剂
- SNI 2109-2011 三聚磷酸钠（STPP）工业级
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- ISO 14704:2016 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).室温下单片陶瓷挠曲强度的试验方法
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- ISO 22214:2006 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).室温下单片陶瓷周期性弯曲疲劳的试验方法
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- ISO 17162:2014 精细陶瓷(高级陶瓷, 高级工业陶瓷). 室温环境下单片陶瓷的机械性能. 抗压强度的测定
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- ISO 23146:2008 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).单片陶瓷断裂韧度的试验方法.单边V形切口束(SEVNB)法
- ISO 23146:2012 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).单片陶瓷断裂韧度的试验方法.单边V形切口束(SEVNB)法
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- ISO 18629-11:2005 工业自动化系统和集成.工艺规范语言.第11部分:PSL芯
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- KS L ISO 20808-2018(2023) 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）单片陶瓷摩擦磨损特性的球-盘法测定
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- ASTM E1119-22e1 工业级乙二醇标准规范
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- IS 255-1982 无水硫酸钠（工业级）规范
- IS 1744-1970 工业级无水氯化锡规范
- IS 359-1965 工业溶剂级二甲苯规格
- IS 10946-1984 工业级农药的取样方法
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- DIN EN ISO 11699-1:2012-01 无损检测 工业射线照相胶片 第1部分：工业射线照相胶片系统分类
- DIN 6113-1:2010 包装业.无源无线射频识别(RFID)芯片用严格工业包装,定位和系统阐述的射频识别.第1部分:总则
- DIN EN IEC 62148-19:2020-07 光纤有源元件和器件 封装和接口标准 第19部分：光子芯片级封装
- DIN-Fachbericht CEN/TR 13233:2007 高级工业陶瓷.名称与符号
- DIN 6113-2:2010-08 包装-刚性工业包装的射频识别、无源RFID芯片的定位和系统参数-第2部分：不可拆卸头
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行业标准-交通，关于工业 级 芯片的标准
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