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半导体 开尔文测试
本专题涉及半导体 开尔文测试的标准有37条。
国际标准分类中，半导体 开尔文测试涉及到集成电路、微电子学、半导体材料、电气工程综合、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件。
在中国标准分类中，半导体 开尔文测试涉及到半导体集成电路、半导体分立器件综合、半导体二极管、微电路综合、电子元器件。
国家质检总局，关于半导体 开尔文测试的标准
- GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法
- GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
- GB 14028-2018 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 开尔文测试的标准
- GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法
SCC，关于半导体 开尔文测试的标准
- SPC GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电型测试方法（文档文本为中文）
- DIN EN 62951-1 E:2015 文件草案 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法 (IEC 47/2224/CD:2015)
- DIN EN IEC 60749-39 E:2021 文件草案 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV:2020） 英文版prEN IEC 60...
- DIN EN IEC 60749-17:2019 半导体器件机械和气候测试方法 第17部分：中子辐照（IEC 60749-17:2019） 德文版 EN IEC 60749-17:2019
- DIN EN IEC 60749-18:2020 半导体器件机械和气候测试方法 第18部分：电离辐射（总剂量）（IEC 60749-18:2019） 德文版 EN IEC 60749-18:2019
- DIN EN IEC 60749-15 E:2019 文件草案 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度 (IEC 47/2575/CDV:2019) 德文版和英文版 prEN IEC 60749-15:2019
- DIN EN 62047-28 E:2015 文件草案 半导体器件 微机电器件 第28部分：振动驱动 MEMS 驻极体能量收集器件的性能测试方法 (IEC 47F/220/CD:2015)
- DIN EN 62047-27 E:2015 文件草案 半导体器件 微机电器件 第27部分：使用微 V 形测试 (MCT) 进行玻璃料粘合结构的粘合强度测试 (IEC 47F/216/CD:2015)
- DIN EN IEC 60749-30 E:2019 文件草案 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理 (IEC 47/2562/CDV:2019) 德文版 prEN IEC 60749-30:2019
美国材料与试验协会，关于半导体 开尔文测试的标准
- ASTM F76-86(1996)e1 测量单晶半导体的电阻率、霍尔系数及霍尔迁移率的试验方法
- ASTM F76-86(2002) 测量单晶半导体的电阻率、霍尔系数及霍尔迁移率的试验方法
- ASTM F76-08 测量单晶半导体的电阻率、霍尔系数及霍尔迁移率的试验方法
- ASTM F76-08(2016)e1 测量单晶半导体电阻率和霍尔系数及测定霍尔迁移率的标准试验方法
- ASTM F76-08(2016) 测量电阻率和霍尔系数和测定单晶半导体中霍尔迁移率的标准试验方法
未注明发布机构，关于半导体 开尔文测试的标准
- ASTM RR-F01-1018 2008 F0076-测量单晶半导体中的电阻率和霍尔系数以及确定霍尔迁移率的测试方法
AT-OVE/ON，关于半导体 开尔文测试的标准
- OVE EN IEC 63284:2021 半导体器件-氮化镓晶体管的感性负载开关可靠性测试方法（IEC 47/2681/CDV）（英文版）
- OVE EN IEC 63275-2:2021 半导体器件-碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性测试方法-第2部分：体二极管操作引起的双极退化测试方法（IEC 47/2680/CDV）（英文版）
- OVE EN IEC 60749-39:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV）（英文版）
- OVE EN IEC 60749-37:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法（IEC 47/2651/CDV）（英文版）
- OVE EN IEC 60749-10:2021 半导体设备 机械和气候测试方法 第10部分：机械冲击 设备和组件（IEC 47/2692/CDV）（英文版）
行业标准-航天，关于半导体 开尔文测试的标准
- QJ 2660-1994 半导体集成电路 开关电源脉宽调制器测试方法
英国标准学会，关于半导体 开尔文测试的标准
- BS IEC 63284:2022 半导体器件 氮化镓晶体管感性负载开关可靠性测试方法
- BS IEC 62047-40:2021 半导体器件 微机电设备 微机电惯性冲击开关阈值测试方法
- 20/30409285 DC BS IEC 63284 半导体器件 氮化镓晶体管感性负载开关导通应力可靠性的可靠性测试方法
GSO，关于半导体 开尔文测试的标准
- GSO IEC 63284:2024 半导体器件 氮化镓晶体管的感性负载开关可靠性测试方法
德国标准化学会，关于半导体 开尔文测试的标准
- DIN EN IEC 63364-1:2023 半导体器件-物联网系统用半导体器件- 第1部分：声音变化检测的测试方法（IEC 47/2742/CDV:2021）；德文版和英文版 prEN IEC 63364-1:2021
- DIN EN IEC 60749-39:2021 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV:2020）；英文版 prEN IEC 60749-39:2020
- DIN EN IEC 60749-39:2023-10 半导体器件 机械和气候测试方法 第 39 部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 60749-39:2021）；德文版 EN IEC 60749-39:2022 / 注：DIN...
- DIN EN 60749-42:2015 半导体器件 机械和气候测试方法 第42部分：温度和湿度存储（IEC 60749-42:2014）；德文版 EN 60749-42:2014
- DIN EN 62047-21:2015 半导体器件-微机电器件-第21部分：薄膜MEMS材料泊松比测试方法（IEC 62047-21:2014）；德文版 EN 62047-21:2014
- DIN EN IEC 60749-37:2023-12 半导体器件 机械和气候测试方法 第 37 部分：使用加速度计的板级跌落测试方法（IEC 60749-37:2022）；德文版本 EN IEC 60749-37:2022
- DIN EN 62047-8:2011 半导体设备.微机电设备.第8部分:薄膜拉伸性能测量用带弯曲试验方法(IEC 62047-8-2011).德文版 EN 62047-8-2011
国际电工委员会，关于半导体 开尔文测试的标准
- IEC 62047-40:2021 半导体器件微机电装置第40部分：微机电惯性冲击开关阈值测试方法
