GB/T 26069-2010
硅退火片规范
Specification for silicon annealed wafers
GBT26069-2010, GB26069-2010
2022-10
GB/T 26069-2010 发布历史
GB/T 26069-2010由国家质检总局 CN-GB 发布于 2011-01-10，并于 2011-10-01 实施，于 2022-10-01 废止。
GB/T 26069-2010 在中国标准分类中归属于: H80 半金属与半导体材料综合，在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。
GB/T 26069-2010 硅退火片规范的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 26069-2022 。
GB/T 26069-2010 发布之时，引用了标准
- GB/T 11073 硅片径向电阻率变化的测量方法
- GB/T 13387 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
- GB/T 13388 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
- GB/T 14140 硅片直径测量方法
- GB/T 14144 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
- GB/T 14264 半导体材料术语
- GB/T 1550 非本征半导体材料导电类型测试方法*， 2018-12-28 更新
- GB/T 1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
- GB/T 1555 半导体单晶晶向测定方法*， 2023-08-06 更新
- GB/T 1557 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法*， 2018-09-17 更新
- GB/T 19921 硅抛光片表面颗粒测试方法*， 2018-12-28 更新
- GB/T 24578 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法*， 2015-12-10 更新
- GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划*， 2013-02-15 更新
- GB/T 4058 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
- GB/T 6616 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法*， 2023-08-06 更新
- GB/T 6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
- GB/T 6620 硅片翘曲度非接触式测试方法
- GB/T 6621 硅片表面平整度测试方法
- GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
- YS/T 26 硅片边缘轮廓检验方法*， 2016-07-11 更新
* 在 GB/T 26069-2010 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
GB/T 26069-2010的历代版本如下：
- 2022年 GB/T 26069-2022 硅单晶退火片
- 2011年 GB/T 26069-2010 硅退火片规范
硅退火片规范GB/T26069—2010 本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的耍求、试验方法、检验规则等”本标准适用于线宽180nm、130nm和90nm工艺退火硅片”
- 标准号
- GB/T 26069-2010
- 别名
- GBT26069-2010
GB26069-2010 - 发布
- 2011年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 26069-2022
- 当前最新
- GB/T 26069-2022
- 引用标准
- GB/T 11073 GB/T 13387 GB/T 13388 GB/T 14140 GB/T 14144 GB/T 14264 GB/T 1550 GB/T 1554 GB/T 1555 GB/T 1557 GB/T 19921 GB/T 24578 GB/T 2828.1 GB/T 4058 GB/T 6616 GB/T 6618 GB/T 6620 GB/T 6621 GB/T 6624 YS/T 26