GB/T 29508-2013
300mm 硅单晶切割片和磨削片
300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
GBT29508-2013, GB29508-2013
GB/T 29508-2013 发布历史
GB/T 29508-2013由国家质检总局 CN-GB 发布于 2013-05-09，并于 2014-02-01 实施。
GB/T 29508-2013 在中国标准分类中归属于: H82 元素半导体材料，在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。
GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 29508-2013 。
GB/T 29508-2013 发布之时，引用了标准
- GB/T 11073 硅片径向电阻率变化的测量方法
- GB/T 13388 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
- GB/T 14140 硅片直径测量方法
- GB/T 14264 半导体材料术语
- GB/T 1550 非本征半导体材料导电类型测试方法*， 2018-12-28 更新
- GB/T 1551 硅单晶电阻率的测定 直排四探针法和直流两探针法*， 2021-05-21 更新
- GB/T 1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
- GB/T 1555 半导体单晶晶向测定方法*， 2023-08-06 更新
- GB/T 1557 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法*， 2018-09-17 更新
- GB/T 1558 硅中代位碳含量的红外吸收测试方法*， 2023-12-28 更新
- GB/T 26067 硅片切口尺寸测试方法
- GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
- GB/T 29504 300mm 硅单晶
- GB/T 29507 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
- GB/T 6616 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法*， 2023-08-06 更新
- GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
- YS/T 26 硅片边缘轮廓检验方法*， 2016-07-11 更新
* 在 GB/T 29508-2013 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
GB/T 29508-2013的历代版本如下：
- 2013年 GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片
GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片 于 2011-11-25 变更为 ABNT NBR 14519-2011 电子电表 - 产品规格。
本标准规定了直径300 mm、p型、晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。
- 标准号
- GB/T 29508-2013
- 别名
- GBT29508-2013
GB29508-2013 - 发布
- 2013年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 29508-2013
- 引用标准
- GB/T 11073 GB/T 13388 GB/T 14140 GB/T 14264 GB/T 1550 GB/T 1551 GB/T 1554 GB/T 1555 GB/T 1557 GB/T 1558 GB/T 26067 GB/T 2828.1 GB/T 29504 GB/T 29507 GB/T 6616 GB/T 6624 SEMI MF 1390 YS/T 26
- 代替标准
- ABNT NBR 14519-2011
GB/T 29508-2013相似标准
推荐
砂轮片与不锈钢磨片有何区别
砂轮是磨削加工中十分重要的一类磨具。砂轮是在磨料中加入结合剂，经压坯、干燥和焙烧而制成的多孔体。由于磨料、结合剂及制造工艺不同，砂轮的特性差别很大，因此对磨削的加工质量、生产率和经济性有着重要的影响。龙洲利作为专业的砂轮片切割片厂家，为你详细分享各类砂轮的规格、型号、价格、图片等，产品质量上乘，品质有保证，欢迎批发定制！砂轮又分为角磨片和切割片两种，那这两种有什么区别？...
砂轮片怎么分
砂轮片和切割片只是行业统称叫法，当然也有一定的区别，切割片主要以切割为主，切割片的种类很多，有树脂切割片、金刚石切割片...砂轮片可以切割、可以磨削也可以打磨，其材质种类众多...
工具钢的金相样品制备
对于高硬度的样品切割必须使用砂轮切割片，在切割过程中使用水进行冷却，切割片应使用粘结强度较低的砂轮片以防止样品过烧。 对于淬火后的高合金工具钢，这样的材料相对较脆，切割时比较容易得到平坦和损伤层小的切割表面。在精密切割机上使用金刚石或立方氮化硼刀片切割高硬度的高合金工具钢可以获得最小损伤层的高质量切割表面。镶嵌 通常较大的样品不需要镶嵌就可以直接进行抛光。...
EBSD 样品制备知识小知识
切割时，应当使切割片与样品接触面积小且保持不变，从而使切割过程中施加在切割片磨料上的压力尽可能小并保持不变。同时，尽可能选用造成切割损伤小的切割设备。 3、镶嵌目的 （1）加强边缘保持 （2）减少表面浮突 （3）防止边缘倒圆 （4）保护脆性样品 （5）提高磨抛操作一致性 （6）增加抛光表面的寿命 （7）便于安全的磨抛操作 镶嵌方式包括热镶嵌和冷镶嵌。...