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晶粒与半晶粒

本专题涉及晶粒与半晶粒的标准有500条。

国际标准分类中，晶粒与半晶粒涉及到航天系统和操作装置、饮料、金属材料试验、粒度分析、筛分、化工产品、金属生产、半导体分立器件、词汇、机械试验、黑色金属、皮革技术、集成电路、微电子学、电子元器件综合、钢铁产品、焊接、钎焊和低温焊、糖、糖制品、淀粉、磁性材料、切削工具、煤、无屑加工设备、流体存储装置、有色金属、土质、土壤学、土方工程、挖掘、地基构造、地下工程、核能工程、物理学、化学、长度和角度测量、耐火材料、有色金属产品、试验、分析化学、陶瓷、电车、电容器、粉末冶金、电子电信设备用机电元件、空气质量、表面处理和镀涂、玻璃、管道部件和管道、危险品防护、照明、环境试验、金属矿、变压器、电抗器、电感器、铁路车辆、航空航天制造用材料、电气设备元件、无损检测。

在中国标准分类中，晶粒与半晶粒涉及到基础标准与通用方法、金相检验方法、金属化学分析方法综合、钢板、钢带、、钢铁产品综合、半导体集成电路、电子元件综合、电工用钢、焊接与切割、插、拉、刨、锯床、钢铁与铁合金分析方法、金属工艺性能试验方法、火工产品、磨料与磨具、仪器、仪表用材料和元件、化工原料矿、核探测器、物理学与力学、高温合金、重金属及其合金、环境条件与通用试验方法、陶瓷、玻璃综合、铸造、轻金属及其合金分析方法、电容器、金属无损检验方法、粉末冶金综合、半导体分立器件综合、重金属及其合金分析方法、材料防护、型钢、异型钢、半金属及半导体材料分析方法、钢管、铸铁管、锻压、轻金属及其合金、金属力学性能试验方法、钢锭、钢坯、压力容器、特种陶瓷、耐火材料综合、磁性元器件、Ｘ射线、磁粉、荧光及其他探伤仪器、粉末冶金分析方法。


(美国)福特汽车标准，关于晶粒与半晶粒的标准

(美国)海军，关于晶粒与半晶粒的标准

HU-MSZT，关于晶粒与半晶粒的标准

  • MSZ 22510/1-1981 晶粒尺寸的钻石或氮化硼．指定和粒度分布的粗晶粒
  • MSZ 22510/2-1982 晶粒尺寸的钻石或氮化硼．指定和粒度分布的粗晶粒检查
  • MSZ 22 510/1-1981 金刚石（钻石），硼氮化物的小颗粒、晶粒的组成
  • MSZ 8626-1966 钢材 奥氏体晶粒边界的检测方法
  • MSZ 6499-1970 定义的晶粒尺寸铜和铜合金镜检查

RU-GOST R，关于晶粒与半晶粒的标准

国家质检总局，关于晶粒与半晶粒的标准

美国材料与试验协会，关于晶粒与半晶粒的标准

  • ASTM E1181-02(2015) 双重晶粒度表征与测定方法
  • ASTM E930-99 评价在金相磨片中观察到的最大晶粒(ALA晶粒)的标准试验方法
  • ASTM E930-99(2007) 评价在金相磨片中观察到的最大晶粒(ALA晶粒)的标准试验方法
  • ASTM E930-18 估计金相截面中观察到的最大晶粒度的标准试验方法（ALA晶粒度）
  • ASTM E930-99(2015) 估算在金相切片中观察到的最大晶粒的标准试验方法 (ALA晶粒尺寸)
  • ASTM E1181-02(2008)e1 双重晶粒度表征的标准试验方法
  • ASTM E1181-02(2008) 双重晶粒度表征的标准试验方法
  • ASTM E1181-87(1998)e1 表征双相晶粒尺寸的标准测试方法
  • ASTM E1181-02 表征双相晶粒尺寸的标准测试方法
  • ASTM E1181-02(2023) 表征双重晶粒尺寸的标准试验方法
  • ASTM C1212-98 包含晶粒孔隙的陶瓷参考试样的制备
  • ASTM C1212-98(2010) 包含晶粒孔隙的陶瓷参考试样的制备
  • ASTM C1212-98(2004) 包含晶粒孔隙的陶瓷参考试样的制备
  • ASTM E2627-13(2019) 用电子背散射衍射（EBSD）测定完全再结晶多晶材料中平均晶粒尺寸的标准实施规程
  • ASTM A876-12 全加工型平轧的晶粒定向的硅铁电工钢
  • ASTM B390-92(2006) 钨硬质合金表观晶粒尺寸及其分布的评定
  • ASTM A1086-13 全加工型平轧晶粒取向硅铁电工钢标准规格
  • ASTM A876/A876M-98 完全加工型硅钢电工钢晶粒取向扁轧标准规范
  • ASTM C1212-98(2015) 制备包含晶粒孔隙的陶瓷参考试样的标准指南
  • ASTM A986/A986M-01(2011) 连续晶粒流向曲轴锻件的磁粉探伤检查标准规范
  • ASTM F2111-22 测量飞机化学过程引起的金属颗粒间腐蚀或端部晶粒点蚀的标准实施规程
  • ASTM E2627-13 使用完全再结晶多晶材料中的电子背散射衍射 (EBSD) 测定平均粒径的标准实施规程
  • ASTM A876-03 全处理型平轧的晶粒取向的硅铁电工钢用标准规范
  • ASTM A986/A986M-01 连续晶粒流动曲轴锻件的磁粉探伤检验的标准规范
  • ASTM A986/A986M-98 连续晶粒流动曲轴锻件的磁粉探伤检验的标准规范
  • ASTM A876-09 全处理型平轧的晶粒取向的硅铁电工钢用标准规范
  • ASTM B390-92(1996)e1 评定硬质合金表观晶粒尺寸和分布的标准实施规程
  • ASTM B390-92(2000) 评定硬质合金表观晶粒尺寸和分布的标准实施规程
  • ASTM A986/A986M-01(2016) 连续晶粒流动曲轴锻件的磁粉探伤检验的标准规范
  • ASTM A986/A986M-01(2021) 连续晶粒流动曲轴锻件的磁粉探伤检验的标准规范
  • ASTM A876-17 平板轧制 晶粒定向 硅铁 电工钢 全加工类型的标准规范
  • ASTM A876-09e1 全处理型平轧的晶粒取向的硅铁电工钢用的标准规格
  • ASTM A876-17e1 平板轧制 晶粒定向 硅铁 电工钢 全加工类型的标准规范
  • ASTM E2627-10 在完全再结晶的多晶体物质中使用电子背向反射衍射(EBSD)测定平均粒度的标准实施规程
  • ASTM F2111-01 测量由于飞行器化学处理引起的对金属的粒间冲击或端面晶粒点蚀的标准实施规范
  • ASTM F2111-01a(2005)e1 测量由于飞行器化学处理引起的对金属的粒间冲击或端面晶粒点蚀的标准实施规范
  • ASTM F2111-01a(2011) 测量由于飞行器化学处理引起的对金属的粒间冲击或端面晶粒点蚀的标准实施规程
  • ASTM F1708-96 使用仪表-区域提纯器光谱法评定粒状多晶硅的标准实施规范

日本工业标准调查会，关于晶粒与半晶粒的标准

台湾地方标准，关于晶粒与半晶粒的标准

SAE - SAE International，关于晶粒与半晶粒的标准

  • SAE J418-1983 钢的晶粒度测定
  • SAE J418-1999 钢的晶粒度测定
  • SAE USCAR8-1998 螺栓和螺钉的晶粒流动模式
  • SAE AMS4276B-2018 铝合金 板材 4.4Cu 1.5Mg 0.60Mn（2024-O）退火 细晶粒（UNS A92024）
  • SAE AMS2316A-1991 锻造镍和耐热合金中晶粒尺寸的金相评估
  • SAE AMS4277B-2018 铝合金 板材 5.6Zn 2.5Mg 1.6Cu 0.23Cr（7075-O）退火 细晶粒（UNS A97075）
  • SAE AMS4278-1997 铝合金 Alclad 板 5.6Zn 2.5Mg 1.6Cu 0.23Cr（Alclad 7075-0）退火 细晶粒（UNS A87075）
  • SAE AMS4278A-2003 铝合金 Alclad 板 5.6Zn 2.5Mg 1.6Cu 0.23Cr（Alclad 7075-0）退火 细晶粒（UNS A87075）
  • SAE AMS7716D-1992 钢板和钢带 平轧 电工 晶粒取向 27G053 30G058 或 35G066 全加工
  • SAE AMS7716E-2000 钢板和钢带 平轧 电工 晶粒取向 27G053 30G058 或 35G066 全加工

GOST，关于晶粒与半晶粒的标准

行业标准-黑色冶金，关于晶粒与半晶粒的标准

美国通用公司（北美），关于晶粒与半晶粒的标准

辽宁省标准，关于晶粒与半晶粒的标准

韩国科技标准局，关于晶粒与半晶粒的标准

英国标准学会，关于晶粒与半晶粒的标准

  • BS EN ISO 3378:2002 皮革 物理和机械测试 抗晶粒开裂性和晶粒开裂指数的测定
  • BS EN 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备
  • BS PD ISO/TS 23151:2021 纳米技术 纤维素纳米晶体的粒度分布 纤维素纳米晶体的粒度分布
  • BS EN ISO 643:2020 钢 表观晶粒尺寸的显微测定
  • BS EN ISO 643:2012 钢. 表观晶粒度的显微照相测定
  • PD ISO/TS 23151:2021 纳米技术 纤维素纳米晶体的粒径分布
  • 17/30363662 DC BS EN ISO 643 钢材 表观晶粒尺寸的显微测定
  • 23/30464953 DC BS EN ISO 643 钢材 表观晶粒尺寸的显微测定
  • BS EN 16090:2019 铜及铜合金 通过超声波估计平均晶粒尺寸
  • BS EN 62047-9:2011 半导体装置.微电子机械装置.MEMS的晶圆与晶圆结合强度测量
  • BS EN 62047-9:2013 半导体装置 微电子机械装置 MEMS的晶圆与晶圆结合强度测量
  • BS EN 17289-3:2020 散装材料的特性 粒度加权细颗粒和结晶二氧化硅含量的测定 沉淀法
  • BS EN 16090:2011 铜和铜合金.用超声波对平均晶粒尺寸的估算
  • BS EN 17289-2:2020 散装材料的特性 粒度加权细颗粒和结晶二氧化硅含量的测定 计算方法
  • BS ISO 13067:2020 微束分析 电子背散射衍射 平均晶粒尺寸的测量
  • BS EN ISO 4499-2:2020 硬金属 显微组织的金相测定-WC晶粒尺寸的测量
  • BS EN 499:1995 焊接消耗材料.非合金与细晶粒钢的手工金属电弧焊用包蔽电极.分类
  • BS EN 10216-3:2013 承压用的无缝钢管.交付技术条件.合金细晶粒钢管
  • BS EN 10107:2014 以完全加工状态交付的晶粒定向电工钢带和钢板
  • BS EN 10216-3:2002 承压用的无缝钢管.交付技术状态.合金细晶粒钢管
  • BS EN 10217-3:2002 承压用的焊接钢管.交付技术状态.合金细晶粒钢管
  • BS EN 10217-3:2019(2021) 承压用的焊接钢管.交付技术状态.合金细晶粒钢管
  • 19/30385570 DC BS EN 16090 铜和铜合金 通过超声波估计平均晶粒尺寸
  • BS EN ISO 4499-2:2010 硬质合金.显微组织的金相学测定.WC晶粒尺寸的测量
  • BS EN 10028-3:2017 用于压力用途的钢制扁平产品 可焊接细晶粒钢 正火
  • BS EN 10107:2022 以完全加工状态交付的晶粒取向电工钢带材和板材
  • BS EN 10222-4:2017 压力容器用钢锻件.具有高验收强度的可焊接细晶粒钢
  • BS EN 10222-4:1999 压力容器用钢锻件.具有高验收强度的可焊接细晶粒钢
  • BS EN 10028-3:2009 承压钢扁平轧材.第3部分:正火处理过的可焊细晶粒钢
  • BS EN 10222-4:2017+A1:2021 压力容器用钢锻件.具有高验收强度的可焊接细晶粒钢
  • 20/30399843 DC BS ISO 630-3 结构钢 第3部分 细晶粒结构钢交货技术条件
  • 19/30365236 DC BS ISO 13067 微束分析 电子背散射衍射 平均晶粒尺寸的测量
  • BS EN 10113-1:1993(1998) 可焊接细晶粒结构钢热轧产品 第 1 部分：一般交货条件
  • 21/30437417 DC BS EN 10107 以完全加工状态交付的晶粒取向电工钢带和板材
  • BS EN 10028-6:2017 用于压力用途的钢制扁平产品 可焊接细晶粒钢 淬火和回火
  • BS EN 10028-5:2017 用于压力用途的钢制扁平产品 可焊接细晶粒钢 热机械轧制
  • BS EN 10210-1:1994 非合金钢及细晶粒结构钢的热光饰空心型材.交付技术状态
  • BS EN 499:1995(1998) 焊接材料 非合金钢和细晶粒钢手工电弧焊用药皮焊条 分类
  • BS EN 17289-1:2020 散装材料的特性 粒度加权细颗粒和结晶二氧化硅含量的测定 一般信息和测试方法的选择
  • BS EN 440:1995 焊接消耗材料.非合金与细晶粒钢的气体保护金属电弧焊用丝状电极和熔积物.分类
  • 19/30380076 DC BS EN 17289-2 散装材料的表征 粒度加权细粒部分和结晶二氧化硅含量的测定 第二部分 计算方法
  • 19/30380079 DC BS EN 17289-3 散装材料的表征 粒度加权细粒部分和结晶二氧化硅含量的测定 第三部分 沉降方法
  • BS EN 10025-4:2019+A1:2022 结构钢热轧产品 热机械轧制可焊细晶粒结构钢交货技术条件
  • BS EN 2636:1994 铝合金AL-P6082-T6.对周边粗晶粒控制的挤压棒材和型材.a或D≤200mm,

国际电工委员会，关于晶粒与半晶粒的标准

  • IEC 62435-5:2017 电子元件. 电子半导体设备的长期储存. 第5部分: 晶粒和晶元设备
  • IEC 60329:1984 用于电子电信设备的晶粒取向硅铁合金剥线切割芯
  • IEC 60329:1985 用于电子和电信设备的晶粒取向硅铁合金带绕切割磁芯

德国机械工程师协会，关于晶粒与半晶粒的标准

  • DVS 0918-2005 细晶粒结构钢的埋弧焊
  • DVS 0918-1988 细晶粒结构钢的埋弧焊
  • DVS 0916-1984 细晶粒结构钢的气体保护金属电弧焊
  • DVS 0916-1997 细晶粒结构钢的气体保护金属电弧焊
  • DVS 0916-2012 细晶粒结构钢的气体保护金属电弧焊
  • DVS 1702-1999 高强度可焊细晶粒结构钢焊接接头钢结构工艺试验
  • DVS 2518-2006 在商用车辆制造/维修中使用细晶粒钢时的焊接标准
  • DVS 1702-1998 高强度可焊细晶粒结构钢焊接接头钢结构焊接工艺试验

IN-BIS，关于晶粒与半晶粒的标准

  • IS 10960 Pt.1-1984 金刚石或立方氮化硼的晶粒尺寸 第1部分名称和晶粒尺寸分布
  • IS 4748-1968 估算金属平均晶粒尺寸的方法
  • IS 8644-1977 晶粒取向硅铁合金带材绕切磁芯规范
  • IS 9415-1980 贯入断口法测定工具钢淬透性和晶粒度的方法

BE-NBN，关于晶粒与半晶粒的标准

CZ-CSN，关于晶粒与半晶粒的标准

澳洲霍顿汽车有限公司，关于晶粒与半晶粒的标准

RO-ASRO，关于晶粒与半晶粒的标准

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于晶粒与半晶粒的标准

澳大利亚标准协会，关于晶粒与半晶粒的标准

法国标准化协会，关于晶粒与半晶粒的标准

印度尼西亚标准，关于晶粒与半晶粒的标准

国际卡车和发动机联合会（US-INTERN改名为US-NAVISTAR)，关于晶粒与半晶粒的标准

国际标准化组织，关于晶粒与半晶粒的标准

  • ISO/CD 643 钢材—表观晶粒度的显微测定
  • ISO/DIS 643:2023 钢 表观晶粒尺寸的显微测定
  • ISO 2624:1973 铜和铜合金.平均晶粒度的估算
  • ISO 2624:1990 铜和铜合金 平均晶粒度的测定方法
  • ISO/TS 23151:2021 纳米技术.纤维素纳米晶体的粒度分布
  • ISO 630-3:2021 结构钢 第3部分:细晶粒结构钢交货技术条件
  • ISO 643:1983 钢.铁素体或奥氏体晶粒大小的显微照相测定
  • ISO 9328-6:2011 承压用扁钢制品.技术交付条件.第6部分:淬火与回火可焊细晶粒钢
  • ISO 9328-6:2018 承压用扁钢制品.技术交付条件.第6部分:淬火与回火可焊细晶粒钢
  • ISO 13067:2020 微束分析 - 电子反向散射衍射 - 平均晶粒尺寸的测量
  • ISO 13383-1:2012 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工艺陶瓷).显微结构特征.第1部分:晶粒尺寸和粒度分布的测定
  • ISO 4499-2:2020 硬质合金 - 微观组织的金相测定 - 第2部分:Wc晶粒尺寸的测量
  • ISO 2560:2020 焊接耗材 - 非合金和细晶粒钢手动金属电弧焊的覆盖电极 - 分类

未注明发布机构，关于晶粒与半晶粒的标准

中国团体标准，关于晶粒与半晶粒的标准

德国标准化学会，关于晶粒与半晶粒的标准

SCC，关于晶粒与半晶粒的标准

(美国)军事条例和规范，关于晶粒与半晶粒的标准

行业标准-机械，关于晶粒与半晶粒的标准

行业标准-航空，关于晶粒与半晶粒的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于晶粒与半晶粒的标准

  • GB/T 10045-2018 非合金钢及细晶粒钢药芯焊丝
  • GB/T 8110-2020 熔化极气体保护电弧焊用非合金钢及细晶粒钢实心焊丝
  • GB/T 39280-2020 钨极惰性气体保护电弧焊用非合金钢及细晶粒钢实心焊丝

行业标准-商品检验，关于晶粒与半晶粒的标准

行业标准-有色金属，关于晶粒与半晶粒的标准

  • YS/T 347-2004 铜及铜合金.平均晶粒度测定方法
  • YS/T 347-1994 铜及铜合金平均晶粒度测定方法
  • YS/T 447.1-2002 铝及铝合金晶粒细化剂 第1部分：铝--钛--硼合金线材
  • YS/T 447.3-2011 铝及铝合金晶粒细化用合金线材.第3部分：铝-钛合金线材
  • YS/T 447.1-2011 铝及铝合金晶粒细化用合金线材.第1部分：铝-钛-硼合金线材
  • YS/T 447.2-2011 铝及铝合金晶粒细化用合金线材.第2部分：铝-钛-碳合金线材
  • YS/T 447.1-2023 铝及铝合金晶粒细化用合金线材 第 1 部分：铝- 钛-硼合金线材

行业标准-建材，关于晶粒与半晶粒的标准

美国机动车工程师协会，关于晶粒与半晶粒的标准

  • SAE USCAR8-4-2019 螺栓、螺钉和螺柱的晶粒流动模式
  • SAE USCAR8-2-2007 螺栓、螺钉和螺柱的晶粒流动模式
  • SAE AMS4276A-2017 铝合金，薄板 4.4Cu 1.5Mg 0.60Mn（2024-0）退火，细晶粒
  • SAE AMS4276C-2024 铝合金板材 4.4Cu 1.5Mg 0.60Mn (2024-O) 退火 细晶粒
  • SAE AMS4277A-2017 铝合金，板材 5.6Zn 2.5Mg 1.6Cu 0.23Cr（7075-0）退火，细晶粒
  • SAE AMS4274A-2013 铝合金，镀铝板 4.4Cu 1.5Mg 0.60Mn（Alclad 2024-0）退火，细晶粒
  • SAE AMS4276-1997 铝合金，薄板 4.4Cu 1.5Mg 0.60Mn（2024-0）退火，细晶粒 UNS A92024
  • SAE AMS4274B-2019 铝合金，镀铝板 4.4Cu 1.5Mg 0.60Mn（Alclad 2024-O）退火，细晶粒
  • SAE AMS4277-1997 铝合金，薄板 5.6Zn 2.5Mg 1.6Cu 0.23Cr（7075-0）退火，细晶粒 UNS A97075
  • SAE AMS2316-1989 锻造镍和耐热合金中晶粒尺寸的金相评估
  • SAE AMS4278B-2013 铝合金，镀铝板 5.6Zn 2.5Mg 1.6Cu 0.23Cr（Alclad 7075-0）退火，细晶粒

丹麦标准化协会，关于晶粒与半晶粒的标准

AENOR，关于晶粒与半晶粒的标准

ES-UNE，关于晶粒与半晶粒的标准

工业和信息化部，关于晶粒与半晶粒的标准

河北省标准，关于晶粒与半晶粒的标准

GSO，关于晶粒与半晶粒的标准

欧洲标准化委员会，关于晶粒与半晶粒的标准

  • EN ISO 2624:1995 铜和铜合金.平均晶粒度的测定方法
  • EN ISO 643:2020 钢的显微照相的决心明显的晶粒尺寸
  • EN ISO 643:2012 钢的显微照相的决心明显的晶粒尺寸
  • prEN ISO 643 钢 表观晶粒尺寸的显微测定（ISO/DIS 643:2023）
  • EN 16090:2011 铜和铜合金.通过超声波估计平均晶粒尺寸
  • EN 10028-3:2017 承压部件的扁钢制品.第3部分:可焊性细晶粒钢
  • EN 10107:2022 以完全加工状态交付的晶粒取向电工钢带材和板材
  • EN 10216-3:2013 压力用无缝钢管.交货技术条件.第3部分:合金细晶粒钢管
  • EN 10217-3:2019 承压用焊接钢管.交货技术条件.第3部分:合金细晶粒钢管
  • EN 10222-4:1998 压力容器用钢锻件.第4部分:高弹限强度的可焊接细晶粒钢
  • EN 499:1994 焊接材料 非合金钢和细晶粒钢手工电弧焊用药皮焊条 分类

美国铝协会，关于晶粒与半晶粒的标准

行业标准-民用航空，关于晶粒与半晶粒的标准

  • MH/T 6102-2014 化学处理致飞机金属晶间腐蚀和端面晶粒点蚀的试验方法

中国有色金属工业总公司，关于晶粒与半晶粒的标准

  • YS/T 27-1992 晶片表面微粒沾污测量和计数的方法

国家军用标准-总装备部，关于晶粒与半晶粒的标准

  • GJB 9890.2-2020 航空用 GH4169 合金组织检测与评定 第2 部分：晶粒度评定方法

立陶宛标准局，关于晶粒与半晶粒的标准

CEN - European Committee for Standardization，关于晶粒与半晶粒的标准

  • PREN 16090-2019 铜和铜合金 用超声波估算平均晶粒尺寸
  • EN 10028-3:2009 承压部件的扁钢制品.第3部分:可焊性细晶粒钢
  • PREN 10217-3-2009 压力用焊接钢管 交货技术条件 第3部分：合金细晶粒钢管
  • EN 10113-1:1993 可焊接细晶粒结构钢的热轧产品 第1部分：一般交货条件

国家质量监督检验检疫总局，关于晶粒与半晶粒的标准

  • SN/T 4563-2016 电工钢片（带）晶粒取向性鉴定方法 金相法
  • SN/T 4564-2016 电工钢片（带）晶粒取向性鉴定用金相试样制备方法

行业标准-电子，关于晶粒与半晶粒的标准

IT-UNI，关于晶粒与半晶粒的标准

  • UNI 4389-1959 不含铁重金属及其合金．结晶颗粒尺寸测定
  • UNI EN 10222-4-2021 压力用途钢锻件 第4部分：具有高屈服强度的可焊接细晶粒钢

TH-TISI，关于晶粒与半晶粒的标准

  • TIS 49-2013 非合金钢和细晶粒钢手工金属电弧焊用药皮焊条

PL-PKN，关于晶粒与半晶粒的标准

  • PN-EN 17289-2-2021-05 E 松散材料的表征 粒度加权细粒级和结晶二氧化硅含量的测定 第2部分：计算方法
  • PN C87060-03-1987 肥料物理性能的测定及结晶粉末肥料粒度组成的测定

ZA-SANS，关于晶粒与半晶粒的标准

  • SANS 50028-5:2009 压力容器用的钢板制品．第5部分：热轧的可焊细晶粒钢

美国通用公司（巴西），关于晶粒与半晶粒的标准

美国国防后勤局，关于晶粒与半晶粒的标准

AT-ON，关于晶粒与半晶粒的标准

  • ONORM EN 2630-1994 航空航天系列．铝合金AL-P7009-T74511对周边粗晶粒控制的a或D< 125mm
  • ONORM EN 2632-1994 航空航天系列．铝合金AL-P7075-T73511对周边粗晶粒控制的a或D< 100mm
  • ONORM EN 2636-1994 航空航天系列．铝合金AL-P6082-T6对周边粗晶粒控制的a或D< 200mm
  • ONORM EN 2633-1994 航空航天系列．铝合金AL-P2024-T3511．对周边粗晶粒控制的1.2mm

VN-TCVN，关于晶粒与半晶粒的标准

  • TCVN 5052-2-2009 硬质合金.微观结构的金相测定.第2部分:碳化钨晶粒度的测量

晶粒与半晶粒，晶粒与晶粒尺寸，晶粒 半高，半峰 晶粒，晶粒尺寸与晶粒度，晶粒度与晶粒尺寸，半峰宽与晶粒，颗粒与晶粒，晶粒与颗粒，晶粒与晶体，晶粒与相，晶体与晶粒，晶粒与粒度，晶粒度级别与晶粒尺寸，晶粒尺寸与晶粒度级别，半峰宽与晶粒尺寸，晶粒尺寸与半峰宽，半峰宽 晶粒，半峰宽和晶粒，半峰 晶粒 大小。

 

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