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DE金属化 电迁移
本专题涉及金属化 电迁移的标准有362条。
国际标准分类中,金属化 电迁移涉及到金属的腐蚀、电子电信设备用机电元件、半导体分立器件、印制电路和印制电路板、焊接、钎焊和低温焊、纺织产品、电学、磁学、电和磁的测量、电池和蓄电池、内部装修、半导体材料、电子元器件组件、绝缘流体、金融、银行、货币体系、保险、粘合剂和胶粘产品、绝缘材料、信息技术用语言、电容器、词汇、医疗设备、钢铁产品、石蜡、沥青材料和其他石油产品、电磁兼容性(EMC)、电信设备用部件和附件、电工器件、输电网和配电网、绝缘、表面处理和镀涂、建筑物中的设施、水质、与食品接触的物品与材料、阀门、电阻器、化工产品、热力学和温度测量、牙科、实验室医学、集成电路、微电子学、紧固件、分析化学、金属材料试验、电灯及有关装置、无机化学、家用自动控制装置、开关装置和控制器、有色金属、光纤通信、风力发电系统和其他能源、商用车辆、纺织纤维、能源和热传导工程综合、粉末冶金、电站综合、地质学、气象学、水文学、电工和电子试验、导体材料、珠宝。
在中国标准分类中,金属化 电迁移涉及到金属化学性能试验方法、连接器、金属化学分析方法综合、基础标准与通用方法、半导体集成电路、印制电路、标准化、质量管理、、微电路综合、蓄电能装置、电容器、化合物半导体材料、装修材料、电子元件综合、胶粘剂基础标准与通用方法、电工绝缘材料及其制品、屋面、铺面防水与防潮材料、食品卫生、电缆及其附件、电子技术专用材料、生铁、石油蜡、电子元器件、电工合金零件、低压配电电器、电力电容器、焊接与切割、避雷器、化学电源、半导体分立器件综合、水利、水电工程综合、机械量仪表、自动秤重装置与其他检测仪表、口腔科器械、设备与材料、标志、包装、运输、贮存、卫生、安全、劳动保护、温度与压力仪表、紧固件、电气照明综合、无机盐、控制电器、电源设备、贵金属及其合金分析方法、贵金属及其合金、其他电工生产设备、重金属及其合金分析方法、光通信设备、给水、排水工程综合、计算机应用、新能源及其他、新能源汽车及其他类型汽车、材料防护、其他化工产品综合、水环境有毒害物质分析方法、电阻器、金属物理性能试验方法、低压电器综合、输变电设备综合、无线电通信设备。
国家质检总局,关于金属化 电迁移的标准
美国电子电路和电子互连行业协会,关于金属化 电迁移的标准
IPC - Association Connecting Electronics Industries,关于金属化 电迁移的标准
英国标准学会,关于金属化 电迁移的标准
国际标准化组织,关于金属化 电迁移的标准
法国标准化协会,关于金属化 电迁移的标准
欧洲标准化委员会,关于金属化 电迁移的标准
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行业标准-商品检验,关于金属化 电迁移的标准
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福建省地方标准,关于金属化 电迁移的标准
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立陶宛标准局,关于金属化 电迁移的标准
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台湾地方标准,关于金属化 电迁移的标准
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国家军用标准-总装备部,关于金属化 电迁移的标准
美国航空工业协会/国家航天工业标准,关于金属化 电迁移的标准
行业标准-能源,关于金属化 电迁移的标准
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行业标准-航天,关于金属化 电迁移的标准
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行业标准-汽车,关于金属化 电迁移的标准
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美国国防后勤局,关于金属化 电迁移的标准
- DLA SMD-5962-96665 REV D-2005 抗辐射互补金属氧化物半导体晶体管对互补金属氧化物半导体,或互补金属氧化物半导体对互补金属氧化物半导体电压转换机构,硅单片电路数字微电路
- DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 1-2006 芯片压敏电阻(金属氧化物可变电阻)
- DLA A-A-55562 A-2001 芯片压敏电阻(金属氧化物可变电阻)
- DLA A-A-55564/3 B-2004 金属氧化物,径向引线压敏电阻
- DLA SMD-5962-86862 REV B-1989 硅单块 万能移位寄存器,快速互补金属氧化物半导体,数字微型电路
- DLA SMD-5962-86816 REV C-2003 硅单块 八比特移位寄存器,高速互补金属氧化物半导体,数字微型电路
- DLA SMD-5962-86817 REV C-2005 硅单块 八比特移位寄存器,高速互补金属氧化物半导体,数字微型电路
- DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器,电压敏感(变阻器,金属氧化物),芯片
- DLA SMD-5962-89446-1991 硅单片8位可变长度移位寄存器互补型金属氧化物半导体数字微电路
- DLA A-A-55564/2 B-2012 电阻器,电压敏感(变阻器),金属氧化物,高能量
- DLA QPL-18312-QPD-2011 电容器,固定式,金属化(纸塑或塑料薄膜)电介质,直流电(密封在金属外壳中),通用规范
- DLA QPL-18312-2012 电容器,固定式,金属化(纸塑或塑料薄膜)电介质,直流电(密封在金属外壳中),通用规范
- DLA DESC-DWG-88012 REV E-2013 电容器,固定,金属化 PTFE(特氟龙)绝缘,密封
- DLA SMD-5962-96668 REV B-2000 抗辐射互补金属氧化物半导体,双重64阶段静态移位寄存器,硅单片电路数字微电路
- DLA MIL-PRF-83530 C-2008 电阻器,电压敏感(变阻器,金属氧化物),一般规范
- DLA A-A-55562/1 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器,电压敏感(变阻器,金属氧化物),片式,0603 型
- DLA A-A-55562/2 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器,电压敏感(变阻器,金属氧化物),芯片,0805 型
- DLA A-A-55562/3 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器,电压敏感(变阻器,金属氧化物),芯片,1206 型
- DLA A-A-55562/4 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器,电压敏感(变阻器,金属氧化物),芯片,1210 型
- DLA A-A-55562/5 VALID NOTICE 2-2011 电阻器,电压敏感(变阻器,金属氧化物),芯片,0402 型
- DLA A-A-55564/3 C-2012 电阻器,电压敏感(变阻器),金属氧化物,径向引线
- DLA MIL-PRF-39022/2 G-2011 电容器,固定,金属化,纸塑薄膜介电,直流,(密封在金属外壳中),可靠性高,CHR19 型(绝缘)
- DLA QPL-83530-7-2004 电压敏感(压敏电阻器,金属氧化物)电阻器 一般规格
- DLA DSCC-DWG-09006-2009 电容器,固定的,金属化塑料介电的,直流的,密封的
- DLA MIL-PRF-39022/10 B-2008 电容器,固定,金属化,纸塑薄膜介电,直流(密封在金属外壳中)已确定可靠性,CHR10 型(绝缘)
- DLA SMD-5962-86826 REV C-2005 硅单块 4比特双向万能移位寄存器 高速互补金属氧化物半导体,数字微型电路
RU-GOST R,关于金属化 电迁移的标准
日本工业标准调查会,关于金属化 电迁移的标准
(美国)军事条例和规范,关于金属化 电迁移的标准
KR-KS,关于金属化 电迁移的标准
行业标准-轻工,关于金属化 电迁移的标准
行业标准-化工,关于金属化 电迁移的标准
国家能源局,关于金属化 电迁移的标准
工业和信息化部/国家能源局,关于金属化 电迁移的标准
IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.,关于金属化 电迁移的标准
澳大利亚标准协会,关于金属化 电迁移的标准
PL-PKN,关于金属化 电迁移的标准
加拿大标准协会,关于金属化 电迁移的标准
工业和信息化部,关于金属化 电迁移的标准
ZA-SANS,关于金属化 电迁移的标准
ES-UNE,关于金属化 电迁移的标准
广东省标准,关于金属化 电迁移的标准
YU-JUS,关于金属化 电迁移的标准
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会,关于金属化 电迁移的标准
CZ-CSN,关于金属化 电迁移的标准
IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components,关于金属化 电迁移的标准
陕西省标准,关于金属化 电迁移的标准
CEN - European Committee for Standardization,关于金属化 电迁移的标准
行业标准-有色金属,关于金属化 电迁移的标准
IT-UNI,关于金属化 电迁移的标准
欧洲电工电子元器件标准,关于金属化 电迁移的标准
行业标准-电力,关于金属化 电迁移的标准
行业标准-海洋,关于金属化 电迁移的标准
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization,关于金属化 电迁移的标准
国际电信联盟,关于金属化 电迁移的标准