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半导体芯片尺寸测量

本专题涉及半导体芯片尺寸测量的标准有72条。

国际标准分类中，半导体芯片尺寸测量涉及到半导体材料、光电子学、激光设备、词汇、半导体分立器件、技术制图、电子设备用机械构件、集成电路、微电子学、医院设备、道路车辆装置。

在中国标准分类中，半导体芯片尺寸测量涉及到元素半导体材料、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、化合物半导体材料、、半导体分立器件综合、钢铁产品综合、微电路综合、自行车。

德国标准化学会，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• DIN 50441-2:1998 半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验
• DIN 50441-1:1996 半导体工艺材料试验.半导体片几何尺寸测量.第1部分:厚度和厚度变化
• DIN 50441-4:1999 半导体工艺用材料的试验.半导体圆片几何尺寸的测定.第4部分:圆片直径,直径变化量,扁片直径,扁片长度和扁片厚度
• DIN 50441-5:2001 半导体技术试验.半导体片几何尺寸测定.第5部分:形状和平整度偏差术语
• DIN 50441-3:1985 半导体工艺材料的检验.第3部分:半导体切片几何尺寸的测量.第3部分:用多射线干涉法测定抛光切片的平面偏差
• DIN EN 60749-19:2011-01 半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度
• DIN EN 60191-6-4:2004-01 半导体器件机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则 球栅阵列封装尺寸测量方法
• DIN EN 60191-6-3:2001 半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
• DIN EN 60191-6-21:2011-03 半导体器件机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装封装尺寸的测量方法
• DIN 50435:1988 半导体材料试验:采用四探针/直流法测量硅片和锗片电阻率的径向变化
• DIN EN 60191-6-4:2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
• DIN EN 60191-6-20:2011-03 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形 J 引线封装封装尺寸的测量方法
• DIN EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC 60191-6
• DIN EN 60191-6-20:2011 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC

行业标准-电子，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
• SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法

英国标准学会，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• PD ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 具体要求和建议 测试和质量
• BS EN 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
• BS EN 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
• BS CECC 13:1985(1999) 电子元件质量评估协调制度：基本规范：半导体芯片的扫描电子显微镜检查
• BS EN 60191-6-3:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法
• BS EN 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法

GSO，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• GSO IEC 60191-2:2014 半导体器件机械测量标准化 第2部分：尺寸
• GSO IEC 60749-19:2014 半导体工具 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切韧性
• GSO IEC 60191-6-4:2015 半导体器件机械测量标准化 第6-4部分：准备表面贴装半导体器件封装通用框架图的一般规则 测量球栅阵列 (BGA) 封装尺寸的方法
• GSO IEC 60191-6-21:2017 半导体器件机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法
• OS GSO IEC 60191-6-21:2017 半导体器件机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法
• GSO IEC 60191-6-3:2015 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法
• OS GSO IEC 60191-6-3:2015 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法
• BH GSO IEC 60191-6-3:2016 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 四方扁平封装 (QFP) 封装尺寸的测量方法
• GSO IEC 60191-6-20:2017 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 小外形 J 引线封装 (SOJ) 封装尺寸的测量方法
• OS GSO IEC 60191-6-20:2017 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 小外形 J 引线封装 (SOJ) 封装尺寸的测量方法

丹麦标准化协会，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• DS/ES 59008-4-1:2001 半导体芯片的数据要求 第 4-1 部分：具体要求和建议 测试和质量
• DS/EN 60749-19/A1:2010 半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度
• DS/EN 60749-19:2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度
• DS/EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则小外形封装（SOP）封装尺寸测量方法
• DS/EN 60191-6-4:2004 半导体器件机械标准化第6-4部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则球栅阵列（BGA）封装尺寸测量方法
• DS/EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通则小外形J型引线封装（SOJ）封装尺寸测量方法
• DS/EN 60191-6-3:2001 半导体器件机械标准化第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法

河北省标准，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• DB13/T 5120-2019 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范

CZ-CSN，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• CSN 34 7190-1965 带材尺寸和增量的测量．绕线导体

IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• IEC 60749-19:2003 半导体器件机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度（1.0版）

法国标准化协会，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• NF EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化 - 第 6-21 部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则 - 尺寸测量方法
• NF EN 60191-6-20:2011 半导体器件的机械标准化 - 第 6-20 部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则 - 尺寸测量方法
• NF EN 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化 - 第 6-4 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 封装尺寸的测量方法...
• NF C96-013-6-3*NF EN 60191-6-3:2001 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则 四方块包装件包装尺寸的测量方法
• NF C96-013-6-4*NF EN 60191-6-4:2003 半导体装置的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则 球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
• NF C96-013-6-21*NF EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.
• NF C96-013-6-20*NF EN 60191-6-20:2011 半导体装置的机械标准化 第6-20部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J-引线封装（SOJ）的封装尺寸规格测量方法

立陶宛标准局，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• LST EN 60749-19+AC-2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度（IEC 60749-19:2002）
• LST EN 60749-19+AC-2003/A1-2011 半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度（IEC 60749-19:2003/A1:2010）
• LST EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化 第 6-4 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）封装尺寸测量方法（IEC 60191-6-4:2003）
• LST EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-
• LST EN 60191-6-20-2011 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则 小外形J型引线封装（SOJ）封装尺寸测量方法（IEC
• LST EN 60191-6-3-2002 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 方形扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-6-3:2000）

ES-UNE，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• UNE-EN 60191-6-4:2003 半导体器件机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则 球栅阵列封装尺寸测量方法
• UNE-EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则 小外形封装封装尺寸测量方法
• UNE-EN 60191-6-3:2000 半导体器件机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四方扁平封装封装尺寸的测量方法
• UNE-EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J引线封装尺寸的测量方法

国家质检总局，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

国际电工委员会，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• IEC 60191-6-3:2000 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法
• IEC 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法 图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
• IEC 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
• IEC 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法

欧洲电工标准化委员会，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• EN 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法
• EN 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003
• EN 60191-6-3:2000 半导体器件的机械标准化.第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.四面扁平部件封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-3-2000
• EN 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法

美国国防后勤局，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• DLA MIL-PRF-19500/741 A-2009 半导体器件、场效应、抗辐射（总剂量和单事件效应）晶体管芯片、N 沟道和 P 沟道、硅、各种类型、JANHC 和 JANKC

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• ES 59008-4-1-2000 半导体裸片的数据要求 第 4-1 部分：特定要求和建议测试和质量

RU-GOST R，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• GOST R 50605-1993 轮椅.整体尺寸、质量、最低转弯半径和最小回转宽度的测定方法

韩国科技标准局，关于半导体芯片尺寸测量的标准

• KS R ISO 6722-1-2015(2020) 道路车辆 - 60 V和600 V单芯电缆 - 第1部分:铜导体电缆的尺寸 测试方法和要求

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