YS/T 985-2014
硅抛光回收片

Polished reclaimed silicon wafers

YS/T 985-2014 发布历史

本标准规定了硅抛光回收片的要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于用户提供的或来源于第三方的硅回收片(主要包括100 mm、125 mm、150 mm和200 mm单面或双面抛光硅片、未抛光硅片或外延硅片)经单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于机械、炉处理、颗粒和光刻中的监控片。另外,使用方需注意硅回收片的热历史、体沾污和表面沉积物情况。

YS/T 985-2014由行业标准-有色金属 CN-YS 发布于 2014-10-14，并于 2015-04-01 实施。

YS/T 985-2014 在中国标准分类中归属于: H80 半金属与半导体材料综合，在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。

YS/T 985-2014 发布之时，引用了标准

• GB/T 1550 非本征半导体材料导电类型测试方法*， 2018-12-28 更新
• GB/T 1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
• GB/T 1555 半导体单晶晶向测定方法
• GB/T 1557 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法*， 2018-09-17 更新
• GB/T 1558 硅中代位碳原子含量.红外吸收测量方法
• GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
• GB/T 4058 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
• GB/T 6616 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
• GB/T 6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
• GB/T 6619 硅片弯曲度测试方法
• GB/T 6620 硅片翘曲度非接触式测试方法
• GB/T 6621 硅片表面平整度测试方法
• GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
• GB/T 11073 硅片径向电阻率变化的测量方法
• GB/T 12962 硅单晶
• GB/T 12964 硅单晶抛光片*， 2018-09-17 更新
• GB/T 13387 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
• GB/T 13388 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
• GB/T 14140 硅片直径测量方法
• GB/T 14144 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
• GB/T 14264 半导体材料术语
• GB/T 14844 半导体材料牌号表示方法*， 2018-12-28 更新
• GB/T 19921 硅抛光片表面颗粒测试方法*， 2018-12-28 更新
• GB/T 19922 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

* 在 YS/T 985-2014 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

YS/T 985-2014的历代版本如下：

• 2014年10月14日 YS/T 985-2014 硅抛光回收片

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标准号

YS/T 985-2014

发布日期

2014年10月14日

实施日期

2015年04月01日

废止日期

无

中国标准分类号

H80

国际标准分类号

29.045

发布单位

CN-YS

引用标准

GB/T 1550 GB/T 1554 GB/T 1555 GB/T 1557 GB/T 1558 GB/T 2828.1 GB/T 4058 GB/T 6616 GB/T 6618 GB/T 6619 GB/T 6620 GB/T 6621 GB/T 6624 GB/T 11073 GB/T 12962 GB/T 12964 GB/T 13387 GB/T 13388 GB/T 14140 GB/T 14144 GB/T 14264 GB/T 14844 GB/T 19921 GB/T 19922 GB

适用范围

本标准规定了硅抛光回收片的要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于用户提供的或来源于第三方的硅回收片(主要包括100 mm、125 mm、150 mm和200 mm单面或双面抛光硅片、未抛光硅片或外延硅片)经单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于机械、炉处理、颗粒和光刻中的监控片。另外,使用方需注意硅回收片的热历史、体沾污和表面沉积物情况。