集成电路中cu

本专题涉及集成电路中cu的标准有500条。

国际标准分类中，集成电路中cu涉及到半导体分立器件、集成电路、微电子学、电子元器件组件、半导体材料、信息技术应用、电工器件、图形符号、词汇、钟表学、质量、术语学(原则和协调配合)、玻璃、有色金属产品、电子设备用机械构件、无机化学、电子元器件综合、电学、磁学、电和磁的测量、建筑材料、无屑加工设备、电磁兼容性(EMC)、化工产品、印制电路和印制电路板、工业自动化系统、电子电信设备用机电元件、绝缘材料、无线通信、建筑物中的设施、信息技术(IT)综合、金属材料试验、光电子学、激光设备。

在中国标准分类中，集成电路中cu涉及到半导体集成电路、微电路综合、膜集成电路、电力半导体器件、部件、电子元件综合、、混合集成电路、计算机外围设备、电子测量与仪器综合、金融、保险、安装、接线连接件、钟表、电子元器件、特种玻璃、数据媒体、电子工业生产设备综合、电子技术专用材料、重金属及其合金、高纯试剂、高纯物质、通用电子测量仪器设备及系统、无线电通信设备、连接器、电工绝缘材料及其制品、电子试验用仪器设备、电子设备机械结构件、供气工程、模具、加工专用设备。

RO-ASRO，关于集成电路中cu的标准

STAS SR CEI 748-2/A1-1994 处置性CU半导体．集成电路．第2部分：数字集成电路
SR CEI 748-3+A1-1991 半导体器件．集成电路．第3部分：模拟集成电路
STAS 7128/11-1985 半导体设备和集成电路的文字符号．数字集成电路符号
STAS 7128/10-1984 半导体设备和集成电路参数符号．模拟集成电路参数符号
STAS 11381/37-1981 电气图图形符号．电信集成电路和线路

ESD - ESD ASSOCIATION，关于集成电路中cu的标准

EP105-2002 硅集成电路中的 ESD
EP110-2002 集成电路的片上 ESD 保护

英国标准学会，关于集成电路中cu的标准

BS IEC 63011-1:2018 集成电路三维集成电路术语
BS IEC 60748-2-20:2008 半导体器件.集成电路.数字集成电路.类规范.低压集成电路
BS IEC 60748-4:1997 半导体器件.集成电路.接口集成电路
BS IEC 60748-2:1997 半导体器件.集成电路.数字集成电路
BS IEC 60748-2:1998 半导体器件集成电路数字集成电路
BS IEC 60748-2-11:1999 半导体器件.集成电路.数字集成线路.单电集成电路可擦、可编程、只读存储器集成电路空白详细规范
BS 6493-2.3:1987 半导体器件集成电路模拟集成电路的建议
BS IEC 63011-3:2018 集成电路三维集成电路硅通孔模型及测量条件
BS IEC 60748-5:1997 半导体器件.集成电路.第5部分:半习惯型集成电路
BS EN 60747-16-3:2002 分立半导体装置和集成电路.微波集成电路.变频机
BS EN 165000-5:1998 薄膜集成电路和混合集成电路.合格鉴定批准程序
BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
BS IEC 60748-11:1991 半导体器件集成电路半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
BS EN 60747-16-1:2002 分立的半导体器件和集成电路.微波集成电路.放大器
BS EN 165000-1:1996 薄膜集成电路和混合集成电路.通用规范:性能鉴定程序
BS EN 165000-3:1996 薄膜集成电路和混合集成电路.制造商自捡清单和报告
DD ENV 1855-1996 身份证系统.部门间集成电路卡系统.集成电路卡公差范围
BS EN 165000-2:1996 薄膜集成电路和混合集成电路.内部目视检验和专用试验
DD IEC/TS 62404:2007 逻辑数字集成电路集成电路I/O接口模型规范（IMIC版本1.3）
BS IEC 63011-2:2018 集成电路三维集成电路具有细间距互连的堆叠芯片的对准
BS DD IEC/TS 62404:2007 逻辑数字集成电路.集成电路用I/O接口模型的规范(IMIC版本1.3)
BS IEC 60748-4-3:2006 半导体器件集成电路接口集成电路模数转换器 (ADC) 的动态标准
BS QC 790107:1995 电子元件质量评估协调制度规范半导体器件集成电路数字集成电路空白详细规范集成电路动态读/写存储器
BS EN 62132-8:2012 集成电路.电磁抗扰度的测量.辐射抗扰度测量.集成电路(IC)电介质条状线法
BS IEC 60748-4-3:2007 半导体器件.集成电路.接口集成电路.模拟数字转换器(ADC)的动态标准
BS IEC 60748-23-1:2002 半导体器件.集成电路.混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.总规范
BS QC 760200:1997 电子元件质量评估协调制度半导体器件集成电路基于能力审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
BS QC 760100:1997 电子元件质量评估协调制度半导体器件集成电路基于资格审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
BS IEC 60748-1:2002 半导体器件.集成电路.总则
BS 6493-2.1:1985 半导体器件.集成电路.总则
PD IEC/TR 61352:2006 集成电路的助记符和符号
BS QC 760201:1997 电子元件质量评估协调制度半导体器件集成电路基于能力审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
BS QC 760101:1997 电子元件质量评估协调制度半导体器件集成电路基于资质审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
PD IEC/TR 63072-1:2017 光子集成电路标准化简介和路线图

韩国科技标准局，关于集成电路中cu的标准

KS C 6063-2002 集成电路中使用的术语表
KS C IEC 63011-1:2022 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语
KS C IEC 60748-2-20:2002 半导体器件.集成电路.第2-20部分:数字集成电路.系列规范:低压集成电路
KS C IEC 60748-2-20:2021 半导体器件集成电路第2-20部分:数字集成电路系列规范低压集成电路
KS C 6063-1978(2001) 术语集成电路
KS C IEC 60748-20:2021 半导体器件集成电路第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范
KS C IEC 60748-4:2004 半导体器件.集成电路.第4部分:界面集成电路
KS C IEC 60748-3:2002 半导体器件.集成电路.第3部分:模拟集成电路
KS C IEC 60748-2:2001 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路
KS C IEC 60748-2-2001(2021) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路
KS C IEC 60748-2-2001(2016) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路
KS C IEC 60748-4-2004(2020) 半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路
KS C IEC 60748-3-2002(2017) 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路
KS C IEC 60748-3-2002(2022) 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路
KS C IEC 60748-2-2021 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路
KS C IEC 60748-4-2020 半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路
KS C IEC 60748-3-2022 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路
KS C IEC 60748-20-1:2003 半导体器件.集成电路.第20部分:薄膜集成电路及混合薄膜集成电路的总规范.
KS C IEC 60748-20:2003 半导体器件.集成电路.第20部分:薄膜集成电路及混合薄膜集成电路的总规范
KS C IEC 60748-3-1:2002 半导体器件.集成电路.第3部分:模拟集成电路.第1节:单块集成电路运算放大器
KS C IEC 60748-2-8:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第8节:集成电路静态读、写存储器
KS C IEC 60748-20:2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
KS C IEC 60748-2-20:2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
KS C IEC 60748-5:2021 半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路
KS C IEC 60748-5:2019 半导体器件 - 集成电路 - 第5部分:半定制集成电路
KS C IEC 60748-5:2003 半导体器件.集成电路.第5部分:半非标准集成电路
KS C IEC 60748-2-3-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第3节:HCMOS数字集成电路空白详细规范
KS C IEC 60748-2-6-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第6节:微处理器集成电路空白详细规范
KS C IEC 60748-2-6-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第6节:微处理器集成电路空白详细规范
KS C IEC 60748-2-6-2022 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第6节：微处理器集成电路空白详细规范
KS C IEC 60748-2-6:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第6节:微处理机集成电路的空白详细规范
KS C IEC 60748-2-7:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第7节:PROM
KS C IEC 60748-2-4-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第4节:互补MOS数字集成电路系列规范4000B和4000UB
KS C IEC 60748-2-10:2001 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第10节:集成电路动态读/写存储器空白详细规范
KS C IEC 60748-2-8-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第8节:集成电路静态读写存储器空白详细规范
KS C IEC 60748-2-8-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第8节:集成电路静态读/写存储器空白详细规范
KS C IEC 60748-2-2:2003 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第2节:54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的HCMOS数字集成电路类规范
KS C IEC 60748-2-2-2003(2019) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第2节:54/74hc、54/74hct、54/74hcu系列HCMOS数字集成电路系列规范
KS C IEC 60748-2-12-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第12节:数字集成电路可编程逻辑器件空白详细规范
KS C IEC 60748-2-8-2022 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第8节：集成电路静态读/写存储器的空白详细规范
KS C IEC 60748-11:2004 半导体器件.集成电路.第11部分:半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
KS C IEC 60748-2-11-2002(2017) 半导体器件集成电路第2－11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦除可编程只读存储器空白详细规范
KS C IEC 60748-2-3:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第3节:HCMOS规范
KS C IEC 60748-2-5-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第5节互补MOS数字集成电路空白详细规范（4000B和4000UB系列）
KS C IEC 60748-2-12-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第12节数字集成电路可编程逻辑器件（PLD）空白详细规范
KS C IEC 60748-2-4-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第4节:4000 B和4000 UB系列互补MOS数字集成电路系列规范
KS C IEC 60748-20-1-2019 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范第1节：内部目视检查要求
KS C IEC 60748-2-12-2022 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第12节：数字集成电路可编程逻辑器件（PLD）的空白详细规范
KS C IEC 60748-2-11-2002(2022) 半导体器件－集成电路－第2－11部分:数字集成电路－单电源集成电路、电可擦除和可编程只读存储器空白详细规范
KS C IEC 60748-2-11-2022 半导体器件集成电路第2部分 11：数字集成电路单电源集成电路、电可擦除和可编程只读存储器空白详细规范
KS C IEC 60050-521-2002(2022) 半导体器件和集成电路
KS C IEC 60050-521-2002(2017) 半导体器件和集成电路
KS C IEC 60050-521-2022 半导体器件和集成电路
KS C IEC 60748-11:2020 半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范
KS C IEC 60748-2-1:2001 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第一节:双极单片式数字集成门电路(不包括独立的逻辑阵列)
KS C IEC 60748-2-5-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第5节互补MOS数字集成电路空白详细规范（4 000B和4 000UB系列）
KS C IEC 60748-2-7-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第7节:集成电路熔断可编程双极只读存储器空白详细规范
KS C IEC 60748-2-5-2022 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第5节互补MOS数字集成电路的空白详细规范（4 000B和4 000UB系列）
KS C IEC 60748-2-4-2022 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第4部分：互补MOS数字集成电路系列规范 4 000 B和4 000 UB系列
KS C IEC 60748-2-2-2019 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第 2 节：HCMOS 数字集成电路系列规范系列 54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU
KS C IEC 60748-3-1-2002(2017) 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成运算放大器空白详细规范
KS C IEC 60748-3-1-2002(2022) 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成运算放大器空白详细规范
KS C IEC 60748-3-1-2022 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路第1节：单片集成运算放大器空白详细规范
KS C IEC 60748-11-1-2020 半导体器件集成电路第11部分 1：半导体集成电路（混合电路除外）的内部目视检查
KS C IEC TR 61352:2011 集成电路用符号和助记符
KS C IEC TR 61352-2011(2017) 集成电路的助记符和符号
KS C IEC TR 61352-2011(2022) 集成电路的助记符和符号
KS C IEC TR 61352-2022 集成电路的助记符和符号
KS C IEC 60748-2-5:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第4节:互补金属氧化物半导体数字集成电路类规范.系列4000B和4000UB
KS C IEC 60748-2-4:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第4节:互补金属氧化物半导体数字集成电路类规范.系列4000B和4000UB
KS C IEC 60748-2-10-2001(2021) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第10节集成电路动态读写存储器空白详细规范（不包括未提交逻辑阵列）
KS C IEC 60748-2-10-2001(2016) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第10节集成电路动态读写存储器空白详细规范（不包括非提交逻辑阵列）
KS C IEC 60748-2-7-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第7节:集成电路空白详细规范熔丝连接可编程双极只读存储器
KS C IEC 60748-2-1-2001(2021) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第一节:双极单片数字集成电路门（不包括非承诺逻辑阵列）空白详细规范
KS C IEC 60748-20-1-2003(2019) 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范 - 第1部分:内部目视检查的要求
KS C IEC 60748-2-1-2001(2016) 半导体集成电路第2部分:数字集成电路第1节:双极单片数字集成电路门（不包括非承诺逻辑阵列）空白详细规范
KS C IEC 60748-2-3-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第3节:HCMOS数字集成电路空白详细规范（54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU系列）
KS C IEC 60748-2-3-2022 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第3节：HCMOS数字集成电路空白详细规范（54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU系列）
KS C IEC 60748-2-7-2022 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第7节：集成电路熔断线可编程双极只读存储器的空白详细规范
KS C IEC 60748-11-1:2004 半导体器件.集成电路.第11部分第1节:半导体集成电路(混合电路除外)内部目视检查
KS C IEC 60748-11-1-2004(2020) 半导体器件集成电路第11－1部分:不包括混合电路的半导体集成电路内部目视检查
KS C IEC 60748-2-1-2021 半导体集成电路第2部分：数字集成电路第一节：双极单片数字集成电路门空白详细规范（不包括未提交的逻辑阵列）
KS C IEC 60748-2-10-2021 半导体集成电路第2部分：数字集成电路第10节集成电路动态读/写存储器的空白详细规范（不包括未提交的逻辑阵列）
KS C IEC 63011-2:2022 集成电路.三维集成电路.第2部分:具有精细间距互连的堆叠管芯的对准

GSO，关于集成电路中cu的标准

GSO IEC 60748-2-6:2014 半导体工具集成电路第2部分：数字集成电路第6节：微处理器集成电路准备中的详细规范
GSO IEC 60748-2-5:2014 半导体工具集成电路第2部分：数字集成电路第5节：MOS 数字集成电路 4000B、4000UB 系列准备中的详细规范
GSO IEC 60748-2-20:2014 半导体工具集成电路第2-20部分：数字集成电路规格组低压集成电路
OS GSO IEC 60748-2-20:2014 半导体器件集成电路第2-20部分：数字集成电路系列规范低压集成电路
GSO IEC 60748-4:2013 半导体工具集成电路第4部分：接口集成电路
BH GSO IEC 60748-3:2016 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路
BH GSO IEC 60748-2:2016 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路
OS GSO IEC 60748-2:2014 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路
OS GSO IEC 60748-4:2013 半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路
GSO IEC 60748-2:2014 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路
OS GSO IEC 60748-3:2014 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路
GSO IEC 60748-3:2014 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路
GSO IEC 60748-20:2014 半导体工具集成电路第20部分：薄膜集成电路和薄膜混合集成电路通用规范
BH GSO IEC 60748-20:2016 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范
OS GSO IEC 60748-20:2014 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范
GSO IEC 60748-5:2015 半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路
GSO IEC 60748-22-1:2014 半导体工具集成电路第22-1部分：基于能力认证程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的详细规范正在准备中
GSO IEC 60748-2-8:2014 半导体工具集成电路第2部分：数字集成电路第8节：静态读/写集成电路准备的详细规范
GSO IEC 60748-2-4:2014 半导体工具集成电路第2部分：数字集成电路第4节：MOS 数字集成电路组装规范 4000B、4000UB 系列
BH GSO IEC 60748-2-6:2016 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第6节：微处理器集成电路的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-2-6:2014 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第6节：微处理器集成电路的空白详细规范
OS GSO IEC/TS 62404:2014 逻辑数字集成电路集成电路 I/O 接口模型规范（IMIC 1.3 版）
GSO IEC/TR 61352:2014 集成电路缩写和符号
GSO IEC 60748-2-10:2014 半导体工具集成电路第2部分：数字集成电路第10节：动态读/写集成电路存储器准备的详细规范
BH GSO IEC 60748-2-8:2016 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第 8t 节：集成电路静态读/写存储器的空白详细规范
BH GSO IEC 60748-2-10:2016 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第10节：集成电路动态读/写存储器的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-2-8:2014 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第 8t 节：集成电路静态读/写存储器的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-22:2014 半导体器件集成电路第22部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
GSO IEC 60748-22:2014 半导体器件集成电路第22部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
OS GSO IEC 60748-2-10:2014 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第10节：集成电路动态读/写存储器的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-11:2014 半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路（不包括混合电路）的分规范
BH GSO IEC 60748-2-4:2016 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第4部分：互补 MOS 数字集成电路系列规范系列 4000 B 和 4000 UB
OS GSO IEC 60748-2-4:2014 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第4部分：互补 MOS 数字集成电路系列规范系列 4000 B 和 4000 UB
GSO IEC/TS 62404:2014 数字逻辑集成电路集成电路的 I/O 接口模型规范（IMIC 版本 1-3）
BH GSO IEC 60748-2-11:2016 半导体器件集成电路第2-11部分：数字集成电路单电源集成电路、电可擦除和可编程只读存储器的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-2-11:2014 半导体器件集成电路第2-11部分：数字集成电路单电源集成电路、电可擦除和可编程只读存储器的空白详细规范
GSO IEC 60748-11:2014 半导体工具集成电路第11部分：半导体集成电路的行业规范不包括混合电路
GSO IEC 60748-23-4:2014 半导体工具集成电路第23-4部分：混合集成电路和薄结构生产线认证详细规范正在准备中
GSO IEC 60748-2-11:2014 半导体工具集成电路零件编号 (2-11)：数字集成电路单馈、电可擦除、只读可编程集成电路存储器准备的详细规范
GSO IEC 60748-20-1:2014 半导体工具集成电路第20部分：薄型集成电路和混合薄型集成电路通用规范第1部分：内部目视检查要求
GSO IEC 60748-2-7:2014 半导体工具集成电路第2部分：数字集成电路第7节：熔断结可编程双极 ROM 集成电路准备工作的详细规范
GSO IEC 60748-2-2:2014 半导体工具集成电路零件编号 (2)：数字集成电路部分编号 (2)：HCMOS 数字集成电路、54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU 系列规范
BH GSO IEC 60748-2-2:2016 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第二部分：HCMOS 数字集成电路系列规范系列 54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU
BH GSO IEC 60748-20-1:2016 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范第1节：内部目视检查的要求
OS GSO IEC 60748-21-1:2014 半导体器件集成电路第21-1部分：基于资格审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-20-1:2014 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范第1节：内部目视检查的要求
OS GSO IEC 60748-22-1:2014 半导体器件集成电路第22-1部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-2-7:2014 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第7节：集成电路熔丝可编程双极只读存储器的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-2-2:2014 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第二部分：HCMOS 数字集成电路系列规范系列 54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU
OS GSO IEC/TR 61352:2014 集成电路的助记符和符号
BH GSO IEC/TR 61352:2016 集成电路的助记符和符号
BH GSO IEC 60748-3-1:2016 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路第一节：单片集成运算放大器的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-3-1:2014 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路第一节：单片集成运算放大器的空白详细规范
GSO IEC 60748-3-1:2014 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路第一节：单片集成运算放大器的空白详细规范
GSO IEC 60748-21-1:2014 半导体工具集成电路第 (21-1) 部分：正在根据能力认证程序制定薄膜集成电路和薄膜混合集成电路的详细规范
BH GSO IEC 60748-2-5:2016 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第5部分：互补 MOS 数字集成电路（4000 B 和 4000 UB 系列）的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-2-5:2014 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第5部分：互补 MOS 数字集成电路（4000 B 和 4000 UB 系列）的空白详细规范
GSO IEC 60748-11-1:2014 半导体工具集成电路第11-1部分：半导体集成电路的内部目视检查不包括混合电路
BH GSO IEC 60748-11-1:2016 半导体器件集成电路第11-1部分：半导体集成电路（不包括混合电路）的内部目视检查
BH GSO IEC 60748-2-1:2016 半导体器件集成电路第2-1部分：数字集成电路双极单片数字集成电路门的空白详细规范（不包括未提交的逻辑阵列）
BH GSO IEC 60748-2-3:2016 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第三部分：HCMOS 数字集成电路（系列 54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU）的空白详细规范
OS GSO IEC 60748-2-1:2014 半导体器件集成电路第2-1部分：数字集成电路双极单片数字集成电路门的空白详细规范（不包括未提交的逻辑阵列）
OS GSO IEC 60748-2-3:2014 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第三部分：HCMOS 数字集成电路（系列 54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU）的空白详细规范

法国标准化协会，关于集成电路中cu的标准

NF EN 190100:2013 中级规格：单片数字集成电路
NF EN 163100:1991 中间规格：混合和分层集成电路
NF C96-042:1989 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路
NF C96-045:1992 半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
NF C96-024:1990 微电路单片集成电路的热模型化
NF C86-020*NF EN 190000:2013 通用规范：单片集成电路
NF EN 190000:2013 通用规格：单片集成电路
NF C96-883:1985 微电路.集成电路用屏蔽程序.一般要求
NF C86-200*NF EN 190100:2013 分规范：单片数字集成电路
NF EN 61964:2000 集成电路 - 存储器引脚配置

国家质检总局，关于集成电路中cu的标准

GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
GB/T 17574.20-2006 半导体器件集成电路笫2-20部分:数字集成电路低压集成电路族规范
GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分;数字集成电路
GB/T 17940-2000 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路
GB/T 20515-2006 半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路
GB/T 17574.10-2003 半导体器件集成电路第2-10部分;数字集成电路集成电路动态读/写存储器空白详细规范
GB/T 17572-1998 半导体器件集成电路第2部分;数字集成电路第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范
GB/T 43035-2023 半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范第一篇：内部目检要求
GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
GB/T 33140-2016 集成电路用磷铜阳极
GB/T 17023-1997 半导体器件集成电路第2部分;数字集成电路第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
GB/T 9424-1998 半导体器件集成电路第2部分;数字集成电路第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范
GB/T 12750-2006 半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
GB/T 17574.11-2006 半导体器件集成电路第2-11部分:数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范
GB/T 17024-1997 半导体器件集成电路第2部分;数字集成电路第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
GB/T 42838-2023 半导体集成电路霍尔电路测试方法
GB/T 20296-2006 集成电路记忆法与符号
GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号
GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)
GB/T 5965-2000 半导体器件集成电路第2部分;数字集成电路第一篇双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
GB/T 19403.1-2003 半导体器件集成电路第11部分;第1篇：半导体集成电路内部目检 (不包括混合电路)
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维数据采集

KR-KS，关于集成电路中cu的标准

KS C IEC 63011-1-2022 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语
KS C IEC 60748-2-20-2021 半导体器件集成电路第2-20部分:数字集成电路系列规范低压集成电路
KS C IEC 60748-20-2021 半导体器件集成电路第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范
KS C IEC 60748-2-20-2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
KS C IEC 60748-20-2019 半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范
KS C IEC 60748-5-2021 半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路
KS C IEC 60748-5-2019 半导体器件 - 集成电路 - 第5部分:半定制集成电路
KS C IEC 60748-11-2020 半导体器件 - 集成电路 - 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路的分段规范

国际电工委员会，关于集成电路中cu的标准

IEC 63011-1:2018 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语
IEC 60748-2-20:2000 半导体器件集成电路第2-20部分:数字集成电路族规范低压集成电路
IEC 60748-20:1988 半导体器件集成电路第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范
IEC 60748-2-20:2008 半导体器件.集成电路.第2-20部分:数字集成电路.系列规范.低压集成电路
IEC 60748-2-11:1999 半导体器件集成电路第2-11部分:数字集成电路单电集成电路可擦、可编程、只读存储器集成电路空白详细规范
IEC 60748-2:1997 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路
IEC 60748-3:1986 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路
IEC 60748-4:1987 半导体器件.集成电路.第4部分:界面集成电路
IEC 60748-4:1997 半导体器件集成电路第4部分:接口集成电路
IEC 60748-5:1997 半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路
IEC 60748-20:1988/AMD1:1995 修改件1——半导体器件集成电路第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范
IEC 60748-2-6:1992 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第6节:微处理器集成电路空白详细规范
IEC 60748-3:1986/AMD2:1994 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路修改2
IEC 60748-3:1986/AMD1:1991 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路修改1
IEC TR 61352:2006 集成电路记忆符号
IEC 60748-2-4:1992 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第4节:MOS数字集成电路族规范,4000B和4000UB系列
IEC 60748-3/AMD2/COR1:1996 半导体器件.集成电路.第3部分:模拟集成电路.修改件2
IEC 60748-20-1:1994 半导体器件集成电路第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范第1节:内部目检要求
IEC 60748-21:1997 半导体器件集成电路第21部分:实行鉴定批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路分规范
IEC 60748-2-10:1994 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第10节:集成电路动态读/写存储器空白详细规范
IEC 60748-3-1:1991 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第1节:单片集成电路运算放大器空白详细规范
IEC 60748-2/AMD1:1991 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第1次修改
IEC 60748-4/AMD1:1991 半导体器件.集成电路.第4部分:界面集成电路.第1次修改
IEC 60748-2-5:1992 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第5节:MOS数字集成电路(4000B和4000UB系列)空白详细规范
IEC 60748-2-2:1992 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第2节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)族规范
IEC 60748-11:1990 半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范
IEC 60748-2-1:1991 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第1节:双极单片数字集成门电路(不包括自由逻辑阵列)
IEC 60748-2-3:1992 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第3节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)空白详细规范
IEC 60748-22-1:1997 半导体器件集成电路第22-1部分:实行能力批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范
IEC TS 62404:2007 逻辑数字集成电路.集成电路用I/O接口模型的规范(IMIC版本1.3)
IEC TR 61352:2000 集成电路记忆法与符号
IEC 63011-3:2018 集成电路 - 三维集成电路 - 第3部分:通过硅通孔的模型和测量条件
IEC 60748-11:1990/AMD2:1999 半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范修改2
IEC 60748-3:1986/AMD2:1994/COR1:1996 修正案 2 的勘误表 1 半导体设备集成电路第3部分：模拟集成电路
IEC 60748-11-1:1992 半导体器件集成电路第11部分:第1节:半导体集成电路(不包括混合电路)内部目检
IEC 60748-2-7:1992 半导体器件集成电路 - 第2部分:数字集成电路 - 第7部分:集成电路可熔链可编程双极只读存储器的空白详细规范
IEC 60748-22-1:1991 半导体器件.集成电路.第22部分第1节:符合性能审批程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
IEC 60748-11:1990/AMD1:1995 修改件1.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范
IEC 63011-2:2018 集成电路.三维集成电路.第2部分:具有细间距互连的叠层模具的对准
IEC 60748-2-2:1992/AMD1:1994 修改件1——半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第2节:54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU系列HCMOS数字集成电路系列规范

国家军用标准-总装备部，关于集成电路中cu的标准

GJB/Z 42.1-1993 军用微电路系列型谱半导体集成电路模拟集成电路
GJB/Z 42.2-1993 军用微电路系列型谱半导体集成电路数字集成电路
GJB/Z 42.4-1993 军用微电路系列型谱半导体集成电路接口器集成电路
GJB/Z 42.3-1993 军用微电路系列型谱半导体集成电路微型计算机与存储器集成电路
GJB 2438-1995 混合集成电路总规范
GJB 597/12A-1998 半导体集成电路HCMOS门电路详细规范
GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
GJB 9389-2018 集成电路锁定试验方法
GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范
GJB 2438A-2002 混合集成电路通用规范
GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范
GJB 1420-1992 军用集成电路外壳总规范
GJB 2440-1995 混合集成电路外壳总规范

CZ-CSN，关于集成电路中cu的标准

CSN 35 8720 Cast.2-1988 集成电路．尺寸
CSN IEC 748-3:1994 半导体设备．集成电路．第3部分：模拟集成电路
CSN IEC 748-2:1994 半导体设备．集成电路．第2部分：数字集成电路
CSN IEC 748-4:1994 半导体设备．集成电路．第4部分：接口集成电路
CSN IEC 748-20:1993 半导体设备．集成电路．第20部分：薄膜集成电路及混合薄膜集成电路的一般规范

美国电子电路和电子互连行业协会，关于集成电路中cu的标准

IPC TA-721 EPIC 外部集成电路
IPC 9504-1998 评价非集成电路元件(预处理非集成电路元件)的装配过程模拟
IPC TM-650 2.4.1.3-1987 电阻器附着力(混合集成电路)
IPC TM-650 2.4.1.4-1987 釉面附着力(混合集成电路)

PL-PKN，关于集成电路中cu的标准

PN T01610-1972 集成电路分类
PN T01303-03-1991 半导体器件．集成电路．模拟集成电路．测量方法
PN T01305-1992 半导体器件集成电路除混合电路外的半导体集成电路分规范
PN T01303-03-A1-1991 半导体器件．集成电路，模拟集成电路测量方法修订I
PN T01304-1989 集成电路．概述和尺寸

SE-SIS，关于集成电路中cu的标准

SIS SEN 01 03 62-1974 集成电路．模拟电路．术语
SIS SS-IEC 748:1991 半导体设备．集成电路
SIS SS-CECC 90000-1991 通用规范．单片集成电路
SIS SS CECC 90100-1987 分规范．数字单片集成电路
SIS SS CECC 90200-1988 分规范．模拟单片集成电路
SIS SS CECC 90300-1988 分规范．接口单片集成电路

丹麦标准化协会，关于集成电路中cu的标准

DS/IEC 748-2:1993 半导体装置．集成电路．第2部分：数字集成电路
DS/IEC 748-3:1993 半导体装置．集成电路．第3部分：模拟集成电路
DS/IEC 748-4:1993 半导体装置．集成电路．第4部分：接口集成电路
DS/IEC 748-3+Amd.1:1993 半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路
DS/IEC 748-4+Amd.1:1993 半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路
DS/IEC 748-20:1990 半导体器件.集成电路.第20部分:薄膜集成电路、混合薄膜集成电路的一般规格
DS/IEC 748-2-6:1993 半导体装置．集成电路．第2部分：数字集成电路．第6节：微处理器集成电路空白详细规范
DS/IEC 748-21:1993 半导体装置．集成电路．第21部分：基于认证批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
DS/IEC 748-11/A1,2:2001 半导体器件集成电路第11部分：不包括混合电路的半导体集成电路分规范
DS/EN 190000:1997 通用规范：单片集成电路
DS/IEC 748-3-1:1993 半导体装置．集成电路．第3部分：模拟集成电路．第1节：单块集成运算放大器空白详细规范
DS/IEC/TR 61352:2007 集成电路的助记符和符号
DS/IEC 748-2-1:1993 半导体装置．集成电路．第2部分：数字集成电路．第1节：双极单块数字集成门电路（自由逻辑阵列除外）空白详细规范
DS/IEC 748-21-1:1993 半导体装置．集成电路．第21部分：第1节：基于认证批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范
DS/IEC 748-22-1:1993 半导体装置．集成电路．第22部分：第1节：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路空白详细规范

中国团体标准，关于集成电路中cu的标准

T/ICMTIA pc008-2021 集成电路用硝酸
T/ICMTIA PC007-2021 集成电路用氢氟酸
T/ICMTIA ESG0015-2022 集成电路用气体氘
T/ICMTIA PC0017-2022 集成电路用锡银电镀液
T/ICMtia 2-2019 集成电路用过氧化氢
T/ICMTIA ESG0018-2022 集成电路用气体乙烯
T/ICMTIA ESG0025-2022 集成电路用气体氯气
T/ICMTIA ESG0020-2022 集成电路用气体锗烷
T/CASMES 94-2022 16路LED屏恒流驱动集成电路
T/ICMTIA SM0028-2022 集成电路用电子级多晶硅
T/ICMTIA 3-2020 集成电路用六氯乙硅烷
T/ZZB 2085-2021 重力式集成电路分选机
T/ICMTIA BS0030-2022 集成电路材料产品分类
T/ICMTIA ESG0016-2022 集成电路用气体乙硅烷
T/ICMTIA ESG0026-2022 集成电路用气体氯化氢
T/ICMTIA PM0010-2022 集成电路用环氧模塑料
T/ICMTIA 5.1-2020 集成电路用 ArF 干式光刻胶
T/QGCML 072-2020 集成式电路安全教育系统
T/QGCML 256-2022 集成电路设计工程实验箱
T/ICMTIA ESG0019-2022 集成电路用气体二氟甲烷
T/CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范

RU-GOST R，关于集成电路中cu的标准

GOST 29108-1991 半导体器件.微型集成电路.第3部分.模拟集成电路
GOST 29107-1991 半导体器件.微型集成电路.第2部分.数字集成电路
GOST 29109-1991 半导体器件.微型集成电路.第4部分.接口集成电路
GOST 28814-1990 集成电路.脉冲稳压控制电路中的电参数的测量方法
GOST 4.465-1987 集成电路.指标项目
GOST 17230-1971 集成微电路.电源电压范围
GOST R 54844-2011 集成微电路.基本尺寸
GOST R 57435-2017 集成电路. 术语和定义
GOST R 55893-2013 集成微电路. 基本参数
GOST 17467-1988 微型集成电路.基本尺寸
GOST 18725-1983 集成电路.一般技术条件
GOST R IEC 60748-11-1-2001 半导体装置集成电路第11部分第1节半导体集成电路(不包括混合电路)内部目检
GOST 17021-1988 微型集成电路.术语和定义
GOST 24460-1980 数码装置的微型集成电路

IEC - International Electrotechnical Commission，关于集成电路中cu的标准

IEC 60748-2:1985 半导体器件集成电路第二部分：数字集成电路（1.0 版）
IEC 60748-2-6:1991 半导体器件集成电路第二部分：数字集成电路第六节集成电路微处理器框架专用规范（1.0 版）
TS 62404-2007 逻辑数字集成电路《集成电路I/O接口模型规范》（IMIC 1.3版）（1.0版）
IEC 60748-2-8:1993 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第八节集成电路静态读/写存储器的空白详细规范（1.0 版）
IEC 60748-21:1991 半导体器件集成电路第二十一部分：基于审批程序的层状集成电路和混合层集成电路临时规范（1.0版）
IEC 60748-22:1992 半导体器件集成电路第22部分：基于专有技术批准程序的层集成电路和混合层集成电路临时规范（1.0 版）
IEC 60748-21-1:1991 半导体器件集成电路第二十一部分：第一节：基于批准程序的层集成电路和混合层集成电路的特定规范框架（1.0版）
IEC 60748-22:1997 半导体器件集成电路第22部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范（第 2.0 版；IECQ QC 760200）
IEC 60748-21-1:1997 半导体器件集成电路第21-1部分：基于批准程序的分层集成电路和分层混合集成电路的特定框架规范（2.0 版；IECQ QC 760101）

PT-IPQ，关于集成电路中cu的标准

NP 3666-1988 电子元件．中间点规格说明，多层集成电路
NP 2994/1-1985 电子元件．单片式模拟集成电路，中间点规格说明
NP 2955/1-1985 电子元件．单片式数字集成电路类．中间点规格说明
NP 3230/1-1985 电子元件．带穿线连接的集成电路，中间点规格说明

欧洲电工标准化委员会，关于集成电路中cu的标准

EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告
EN 165000-5:1997 膜集成电路和混合集成电路.第5部分:资格审批程序
EN 165000-1:1996 膜集成电路和混合集成电路.第1部分:总规范.合格认定的方法
EN 190000:1995 通用规范:单片集成电路
EN 165000-2:1996 膜集成电路和混合集成电路.第2部分:内部目视检查和特殊试验
EN 190116:1993 类规范:AC MOS数字集成电路

GOST，关于集成电路中cu的标准

GOST R 71071-2023 集成电路延迟电路参数系统
GOST R 71074-2023 集成电路磁泡集成电路存储器术语、定义和字母符号特征
GOST R 71015-2023 集成电路过滤器参数系统
GOST R 71060-2023 集成电路放大器参数系统
GOST R 71048-2023 集成电路电压调节器参数系统

日本工业标准调查会，关于集成电路中cu的标准

JIS X 6319-1:2005 集成电路卡用仪器规范.第1部分:带触点集成电路卡
JIS X 6319-1:2010 集成电路卡用仪器规范.第1部分:带触点集成电路卡
JIS X 6319-1:2023 集成电路卡实施规范第1部分：带触点的集成电路卡
JIS C 5610:1996 集成电路术语汇编
JIS X 6320-2:2009 身份证.集成电路卡.第2部分:带触电的集成电路卡,触点的尺寸规格和定位

IN-BIS，关于集成电路中cu的标准

IS 5001 Pt.2-1973 半导体器件和集成电路制图指南第 Ⅱ 部分集成电路
IS 12970 Pt.2/Sec.3-1993 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路基本评级和特征第 3 节：集成电路微处理器
IS 12970 Pt.2/Sec.2-1992 半导体器件——集成电路第2部分数字集成电路——基本额定值和特性第2部分集成电路存储器
IS 12970 Pt.5/Sec.4-1992 半导体器件——集成电路第5部分模拟集成电路——基本额定值和特性第4节：射频和中频放大器
IS 12970 Pt.3/Sec.1-1992 半导体器件——集成电路第3部分数字集成电路——测量方法第1节：总则
IS 12970 Pt.6/Sec.1-1992 半导体器件——集成电路第6部分模拟集成电路测量方法第1节：总则
IS 12970 Pt.6/Sec.3-1992 半导体器件——集成电路第6部分模拟集成电路测量方法第3节：稳压器
IS 12970 Pt.3/Sec.2-1992 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路测量方法第 2 节：静态特性

行业标准-金融，关于集成电路中cu的标准

JR/T 0025.7-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范.中国金融集成电路(IC)卡规范.第7部分:借记/贷记应用安全规范
JR/T 0045.1-2008 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第1部分
JR/T 0045.2-2008 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第2部分
JR/T 0045.3-2008 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第3部分

行业标准-电子，关于集成电路中cu的标准

SJ 20954-2006 集成电路锁定试验
SJ 2522-1984 LJZ型集成电路插座
SJ/T 10147-1991 集成电路防静电包装管
SJ/T 11506-2015 集成电路用铝腐蚀液
SJ/T 11823-2022 集成电路塑封油压机
SJ/T 10832-1996 电子元器件详细规范半导体集成电路CD7611CP图象中频放大电路
SJ/T 10988-1996 电子元器件详细规范半导体电视集成电路CD5132CP图象中频放大电路
SJ/T 11009-1996 电子元器件详细规范半导体电视集成电路CD11215ACP图象中频放大电路
SJ/T 11010-1996 电子元器件详细规范半导体电视集成电路CD1124ACP伴音中频放大电路
SJ/T 11508-2015 集成电路用正胶显影液
SJ/Z 11353-2006 集成电路IP核转让规范
SJ/Z 11361-2006 集成电路IP核保护大纲
SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统
SJ/T 10427.2-1993 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理
SJ/T 11088-1996 电子元器件详细规范半导体集成电路CD7680CP图象伴音中频放大电路
SJ/Z 11359-2006 集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
SJ/T 10758-1996 半导体集成电路电视机电路系列和品种
SJ/T 10335-1993 半导体集成电路电视机电路系列和品种
SJ/T 10334-1993 半导体集成电路音响电路系列和品种
SJ/T 10757-1996 半导体集成电路音响电路系列和品种
SJ 2520-1984 集成电路插座总技术条件
SJ/T 10111-1991 GH3123型集成电路自动测试仪
SJ/Z 11358-2006 集成电路IP核模型分类法
SJ/T 10986-1996 电子元器件详细规范半导体电视集成电路CD5250CP坐冷板凳音中频放大电路

台湾地方标准，关于集成电路中cu的标准

CNS 10617-1983 集成电路基本名词
CNS 10618-1983 集成电路一般名词
CNS 10619-1983 集成电路制造技术名词

行业标准-轻工，关于集成电路中cu的标准

QB/T 4052-2010 石英表用集成电路
QB/T 4053-2010 石英钟用集成电路

行业标准-航天，关于集成电路中cu的标准

QJ 2775-1995 集成电路包装规范
QJ 1995A-1998 集成电路验收规范
QJ 2212-1991 半导体集成电路设计指南

工业和信息化部，关于集成电路中cu的标准

JC/T 2372-2016 集成电路用石英舟
SJ/T 11566-2016 集成电路自动冲切成型设备
JB/T 14013-2020 集成电路切筋模技术条件

ES-UNE，关于集成电路中cu的标准

UNE-EN 190116:1993 FS：AC MOS 数字集成电路
UNE-EN 190100:1993 SS：数字单片集成电路
UNE-EN 190000:1992 通用规格：单片集成电路
UNE-EN 163101:1991 BDS：薄膜和混合集成电路
UNE-EN 163100:1991 SS：薄膜和混合集成电路
UNE-EN 190110:1994 BDS：数字微处理器集成电路

HU-MSZT，关于集成电路中cu的标准

MSZ KGST 1623-1979 定义集成电路概念
MSZ 11454/1-1972 集成电路的一般定义

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于集成电路中cu的标准

GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语
GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架
GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

行业标准-机械，关于集成电路中cu的标准

JB/T 6264.1-1992 半导体集成电路SJ213CP中英文打字机专用电路产品规范
JB/T 14215-2023 集成电路引脚成形模技术规范

SCC，关于集成电路中cu的标准

IEC 60748-2:1985/AMD2:1993 修改件2 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路
IEC 60748-4:1987/AMD2:1994 修改件2 半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路
IEC 60748-4:1987/AMD1:1991 修改件1 半导体设备集成电路第4部分：接口集成电路
IEC 60748-2:1985/AMD1:1991 修改件1 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路
BS PD IEC/TR 63072-1:2017 光子集成电路标准化简介和路线图

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于集成电路中cu的标准

QC 760000-1988 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范（IEC 748-20 ED 1）
QC 760200-1992 半导体器件集成电路第22部分：基于能力批准程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范（IEC 748-22 ED 1）
QC 790107-1994 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第 10 节：集成电路动态读/写存储器的空白详细规范（IEC 748-2-10 ED 1）
QC 790100-1990 半导体器件集成电路第11部分：不包括混合电路的半导体集成电路分规范（IEC 748-11 ED 1）
QC 790105-1992 半导体器件集成电路第 2 部分：数字集成电路第七节集成电路熔丝链路可编程双极只读存储器的空白详细规范 (IEC 748-2-7 ED 1)
QC 760000-1990 半导体器件集成电路第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范（IEC 748-20：1988；AMD 6754；1991年9月；AMD 9331 1 月 15 日 1997）

美国国防后勤局，关于集成电路中cu的标准

DLA MIL-PRF-38535 H-2007 集成电路(微电路)制造一般规格
DLA QML-38535-20-2007 集成电路(微电路)制造.一般要求
DLA QML-38535-QPD-2010 集成电路（微电路）制造，一般要求
DLA MIL-PRF-38535 J-2010 集成电路（微电路）制造，通用规范
DLA QML-38535-QPD-2011 集成电路（微电路）制造，通用规范
DLA QML-38535-QPD-2012 集成电路（微电路）制造，一般要求
DLA QML-38535-2012 集成电路（微电路）制造，通用规范
DLA MIL-PRF-38535 J (1)-2012 集成电路（微电路）制造，通用规范
DLA QML-38535-2013 集成电路（微电路）制造，通用规范
DLA MIL-PRF-38535 K-2013 集成电路（微电路）制造，通用规范
DLA DSCC-VID-V62/07619-2013 微电路，线性，六角反相器，单片集成电路硅

德国标准化学会，关于集成电路中cu的标准

DIN EN 165000-5:1998 薄膜集成电路和混合集成电路.第5部分:合格认可的程序
DIN EN 190000:1996 总规范.单片集成电路
DIN EN 190000:1996-05 通用规格：单片集成电路
DIN EN 190100:1995-02 分规范：数字单片集成电路

美国材料与试验协会，关于集成电路中cu的标准

ASTM F375-89(2005) 集成电路引线框材料

IET - Institution of Engineering and Technology，关于集成电路中cu的标准

SILI TECH INTEG CIRC-2004 集成电路硅化物技术

未注明发布机构，关于集成电路中cu的标准

IEC 60311-3:2018 集成电路三维集成电路第3部分：硅通孔的模型和测量条件
DIN EN ISO 25110 E:2017-04 电子收费使用集成电路卡（草案）

美国机动车工程师协会，关于集成电路中cu的标准

SAE J1752/1-1997 集成电路电磁兼容性测量规程-集成电路EMC测量规程-总则和定义
SAE J1752/1-2006 集成电路电磁兼容性测量程序-集成电路EMC测量程序-总则和定义
SAE J1752-1-1997 集成电路的电磁兼容性测量程序集成电路 EMC 测量程序概述和定义
SAE J1752-1-2021 集成电路的电磁兼容性测量程序集成电路EMC测量程序总则和定义
SAE J1752/1-2016 集成电路的电磁兼容性测量程序集成电路 EMC 测量程序概述和定义
SAE J1752/1-2021 集成电路的电磁兼容性测量程序集成电路 EMC 测量程序概述和定义
SAE J1752-3-2017 集成电路的电磁兼容性测量程序集成电路EMC测量程序总则和定义

国家计量技术规范，关于集成电路中cu的标准

JJF 1160-2006 中小规模数字集成电路测试设备校准规范

中国人民银行，关于集成电路中cu的标准

JR/T 0025.1-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范第1部分：总则

SAE - SAE International，关于集成电路中cu的标准

SAE J1752-3-2003 集成电路的电磁兼容性测量程序集成电路EMC测量程序总则和定义
SAE J1752-1-2016 集成电路的电磁兼容性测量程序集成电路EMC测量程序总则和定义

YU-JUS，关于集成电路中cu的标准

JUS N.R1.750-1980 集成回路．标准电压清单

立陶宛标准局，关于集成电路中cu的标准

LST EN 190000-2001 通用规范单片集成电路

行业标准-有色金属，关于集成电路中cu的标准

YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极

行业标准-邮电通信，关于集成电路中cu的标准

YD/T 1763.4-2011 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网.通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法.第4部分：支持终端通用用户识别模块（USIM）应用的通用集成电路卡（UICC）

TIA - Telecommunications Industry Association，关于集成电路中cu的标准

TSB72-1995 光纤集中电缆线路

(美国)军事条例和规范，关于集成电路中cu的标准

ARMY MIL-F-48267 NOTICE 2-1997 地雷引信定时器(集成电路)
ARMY MIL-F-48267 VALID NOTICE 1-1987 地雷引信定时器(集成电路)
ARMY MIL-F-48267 (2)-1975 地雷引信定时器(集成电路)
ARMY MIL-F-48267-1973 地雷引信定时器(集成电路)

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于集成电路中cu的标准

JEDEC JESD47E-2007 集成电路的压力驱动鉴定

行业标准-城建，关于集成电路中cu的标准

CJ/T 334-2010 集成电路（IC）卡燃气流量计

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于集成电路中cu的标准

GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

电子工业部，关于集成电路中cu的标准

SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范