肽阵列

本专题涉及肽阵列的标准有419条。

国际标准分类中，肽阵列涉及到无损检测、接口和互连设备、集成电路、微电子学、医疗设备、分析化学、IT终端和其他外围设备、实验室医学、光电子学、激光设备、生物学、植物学、动物学、光纤通信、电学、磁学、电和磁的测量、环境试验、焊接、钎焊和低温焊、太阳能工程、词汇、核能工程、金属的腐蚀、半导体分立器件、无线通信、燃料、音频、视频和视听工程、航空航天用电气设备和系统、纺织纤维、电子设备用机械构件、耐火材料、电子元器件组件、旋转电机、电子元器件综合、采矿和挖掘、食品试验和分析的一般方法、电视播放和无线电广播、半导体材料、技术制图、电灯及有关装置、印制电路和印制电路板、石油和天然气工业设备、电信系统、图形符号、有关航空航天制造用镀涂和有关工艺、建筑构件、电阻器、电工器件、制冷技术、信息技术应用、信息学、出版、工业自动化系统、航空航天制造用材料、电信设备用部件和附件、金属材料试验、摄影技术、声学和声学测量、流体动力系统。

在中国标准分类中，肽阵列涉及到Ｘ射线、磁粉、荧光及其他探伤仪器、系统设备接口、微电路综合、医疗器械综合、医疗器械综合、实验室仪器与真空仪器综合、计算机外围设备、基础标准与通用方法、红外器件、基础学科综合、光通信设备、半导体集成电路、金属无损检验方法、无线电通信设备、医用超声、激光、高频仪器设备、广播、电视发送与接收设备、半导体分立器件综合、超声波与声放射探伤仪器、太阳能、光电子器件综合、光学计量、焊接与切割、音响、电声设备、石油开发、安全防范报警系统、基础标准与通用方法、电光源产品、、石油钻采设备与仪器、蓄电能装置、石油物探测井设备与仪器、印制电路、电子设备机械结构件、照相机与照相器具、医用化验设备、天线及其馈线、计算机应用、物理学与力学、放大镜与显微镜、医用射线设备、激光器件、半导体光敏器件、标准化、质量管理、玻璃、玻璃纤维用设备、电阻器、环境条件与通用试验方法、基础标准与通用方法、制冷设备、基础标准与通用方法、数据媒体、半导体二极管、技术管理、电子元件综合、电力半导体器件、部件、电子技术专用材料、安装、接线连接件、电工绝缘材料及其制品、半导体三极管、半导体发光器件、液压与气动装置、噪声、振动测试方法、微型组件、标准化、质量管理、电声器件。

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于肽阵列的标准

GB/T 38240-2019 无损检测仪器射线数字探测器阵列制造特征
GB/T 37978-2019 信息技术存储管理应用盘阵列存储管理接口
GB/T 36479-2018 集成电路焊柱阵列试验方法
GB/T 36479-2018 集成电路焊柱阵列试验方法
GB/T 35029-2018 基于微阵列芯片的遗传性耳聋基因检测方法

国家质检总局，关于肽阵列的标准

GB/T 36479-2018 集成电路焊柱阵列试验方法
GB/T 35029-2018 基于微阵列芯片的遗传性耳聋基因检测方法
GB/T 17444-2013 红外焦平面阵列参数测试方法
GB/T 28641-2012 蛋白质微阵列芯片通用技术条件
GB/T 28639-2012 DNA微阵列芯片通用技术条件
GB/T 28511.2-2012 平面光波导集成光路器件.第2部分：基于阵列波导光栅（AWG）技术的密集波分复用（DWDM）滤波器
GB/T 5965-2000 半导体器件集成电路第2部分;数字集成电路第一篇双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
GB/T 17444-1998 红外焦平面阵列特性参数测试技术规范
GB/T 14027.3-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种模拟开关阵列系列和品种

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于肽阵列的标准

GB/T 35895-2018 微阵列生物芯片反应仪技术要求
GB/T 35891-2018 微阵列生物芯片清洗仪技术要求
GB/T 35297-2017 信息技术盘阵列通用规范
GB/T 34362-2017 无损检测适形阵列涡流检测导则
GB/T 34324-2017 微阵列生物芯片点样仪技术要求
GB/T 33806-2017 面阵荧光成像微阵列芯片扫描仪技术要求
GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片

美国材料与试验协会，关于肽阵列的标准

ASTM E2884-22 用适形传感器阵列对导电材料进行涡流检测的标准指南
ASTM G217-16(2022) 用耦合多电极阵列传感器法在实验室和工厂进行腐蚀监测的标准指南
ASTM E2597/E2597M-22 数字探测器阵列制造特性的标准实施规程
ASTM E3052-21 用涡流阵列检验碳钢焊缝的标准实施规程
ASTM C1307-21 钚（III）二极管阵列分光光度法钚测定的标准测试方法
ASTM D7861-14(2019) 基于线性可变滤波器（LVF）阵列的中红外光谱法测定柴油中脂肪酸甲酯（FAME）的标准测试方法
ASTM E2766-13(2019) 在陡坡顶上安装屋顶安装的光伏阵列的标准做法
ASTM E3010-15(2019) 光伏阵列的安装调试运行和维护过程（ICOMP）的标准实践
ASTM E3010-15(2019)e1 光伏阵列的安装、调试、操作和维护过程（ICOMP）的标准实施规程
ASTM E2047-10(2019) 光伏阵列湿绝缘完整性试验的标准试验方法
ASTM E1036-15(2019) 使用参考电池的非集中器地面光伏模块和阵列的电气性能的标准测试方法
ASTM E2698-18e1 用数字探测器阵列进行射线照相检验的标准实施规程
ASTM E2737-10(2018) 数字检测器阵列性能评估和长期稳定性的标准实践
ASTM E2698-18 用数字探测器阵列进行射线照相检验的标准实施规程
ASTM E2736-17 数字探测器阵列射线照相标准指南
ASTM E2884-17 使用适形传感器阵列的导电材料的涡流测试的标准指南
ASTM G217-16 实验室和工厂用耦合多电极阵列传感器方法进行腐蚀监测的标准指南
ASTM E3052-16 使用涡流阵列检查碳钢焊缝的标准实践
ASTM E3052-2016 采用涡流阵列检查碳钢焊缝的标准实施规程
ASTM E3010-15 光伏阵列的安装调试运行和维护过程（ICOMP）的标准实践
ASTM E2047-10(2015) 光伏阵列湿绝缘完整性试验的标准试验方法
ASTM E1036-15 使用参考电池的非集中器地面光伏模块和阵列的电气性能的标准测试方法
ASTM C1307-15 钚（III）二极管阵列分光光度法钚测定的标准测试方法
ASTM C1307-2015 用钚 (III) 二极管阵列分光光度法进行钚试验的标准试验方法
ASTM E3010-2015 光电阵列的安装, 调试, 操作和维护流程 (ICOMP) 的标准实施规程
ASTM D7861-14e1 基于线性可变滤波器（LVF）阵列的中红外光谱法测定柴油中脂肪酸甲酯（FAME）的标准测试方法
ASTM D7861-14 基于线性可变滤波器（LVF）阵列的中红外光谱法测定柴油中脂肪酸甲酯（FAME）的标准测试方法
ASTM C1307-14 用钚(测定钚的标准试验方法；三)；二极管阵列分光光度法
ASTM E2597/E2597M-14 数字检测器阵列制造特性的标准实践
ASTM D7861-2014 采用基于线性可变滤波器 (LVF) 阵列的中红外光谱法测定柴油燃料中脂肪酸甲酯 (FAME) 的标准试验方法
ASTM C1307-2014 用钚40;III41二极管阵列分光光度法进行钚试验的标准试验方法
ASTM E2597/E2597M-2014 数字探测器阵列制造特性的标准实施规程
ASTM D7861-2014e1 使用线性可变滤波器 (LVF) 基于阵列的中红外光谱法测定柴油燃料中脂肪酸甲酯 (FAME) 的标准试验方法
ASTM E2766-13 在陡坡顶上安装屋顶安装的光伏阵列的标准做法
ASTM E2884-13 使用适形传感器阵列的导电材料的涡流测试的标准指南
ASTM E2884-13e1 使用适形传感器阵列的导电材料的涡流测试的标准指南
ASTM E2884-2013 使用整合传感器阵列的导电材料涡流检测的标准指南
ASTM E2884-2013e1 使用适合的传感器阵列对导电材料进行涡流检测的标准指南
ASTM E2766-2013 陡坡屋顶上屋顶安装光伏阵列安装的标准实施规程
ASTM E1036-12 使用参考电池的非集中器地面光伏模块和阵列的电气性能的标准测试方法
ASTM E1036-2012 使用标准电池的非聚能地面光电模件和阵列电气性能的标准试验方法
ASTM E2047-10 光伏阵列湿绝缘完整性试验的标准试验方法
ASTM E2736-10 数字探测器阵列放射学标准指南
ASTM E2737-10 数字检测器阵列性能评估和长期稳定性的标准实践
ASTM E2698-10 使用数字探测器阵列进行放射检查的标准实践
ASTM E2047-2010(2015) 光电阵列湿绝缘完整性试验的标准试验方法
ASTM E2047-2010 光电阵列湿绝缘完整性测试的标准试验方法
ASTM E2737-2010 数字探测器阵列性能评估和长期稳定性标准实施规程
ASTM E2736-2010 数字检测器阵列放射学的标准指南
ASTM E2698-2010 使用数字检测器阵列进行放射学检查的标准实施规程
ASTM E1036-08 使用参考电池的非集中器地面光伏模块和阵列的电气性能的标准测试方法
ASTM C1307-02(2008) 钚（III）二极管阵列分光光度法钚测定的标准测试方法
ASTM E2491-2008 评估性能特征的相控接收阵列超声波测试仪器和系统的标准指南
ASTM E2597-07 数字检测器阵列制造特性的标准实践
ASTM E2597-07e1 数字检测器阵列制造特性的标准实践
ASTM E1036-02(2007) 使用参考电池的非集中器地面光伏模块和阵列的电气性能的标准测试方法
ASTM E2597-2007e1 数字探测器阵列设定的标准方法
ASTM E2491-2006 评估性能特征的相控接收阵列超声波检验仪器和系统的标准指南
ASTM E2047-05 光伏阵列湿绝缘完整性试验的标准试验方法
ASTM E2047-2005 光电阵列湿绝缘完整性试验的标准试验方法
ASTM E1036-02 使用参考电池的非集中器地面光伏模块和阵列的电气性能的标准测试方法
ASTM C1307-02 钚（III）二极管阵列分光光度法钚测定的标准测试方法
ASTM C1307-95 钚（III）二极管阵列分光光度法钚测定的标准测试方法
ASTM E1036-2002(2007) 使用标准电池的非聚能地面光电模件和阵列电气性能的标准试验方法
ASTM E1036-2002 使用标准电池的非聚能地面光电模件和阵列电气性能的标准试验方法
ASTM E2047-99 光伏阵列湿绝缘完整性试验的标准试验方法
ASTM E2047-1999 光电阵列湿绝缘完整性测试的标准试验方法
ASTM F390-98(2003) 具有共线四探针阵列的金属薄膜的片电阻的标准试验方法
ASTM F390-98 具有共线四探针阵列的金属薄膜的片电阻的标准试验方法
ASTM D1769-77(1982)e1 棉纤维线密度的试验方法（阵列样品）

国际电工委员会，关于肽阵列的标准

IEC 63112:2021 光伏（PV）阵列.接地故障保护设备.安全和安全相关功能
IEC 60747-18-2:2020 半导体器件.第18-2部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器组件的评估过程
IEC 60747-18-2-2020 半导体器件.第18-2部分:半导体生物传感器.无透镜CMOS光子阵列传感器组件的评估过程
IEC 60747-18-3:2019 半导体器件.第18-3部分:半导体生物传感器.带射流系统的无透镜CMOS光子阵列传感器组件的流体流动特性
IEC 60747-18-3-2019 半导体器件.第18-3部分:半导体生物传感器.带射流系统的无透镜CMOS光子阵列传感器组件的流体流动特性
IEC 60747-18-1:2019 半导体器件第18-1部分:半导体生物传感器无透镜CMOS光子阵列传感器校准的试验方法和数据分析
IEC 60747-18-1-2019 半导体器件第18-1部分:半导体生物传感器无透镜CMOS光子阵列传感器校准的试验方法和数据分析
IEC 62148-21-2019 光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分:硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距陆栅阵列（S-FLGA）PIC封装电接口设计指南
IEC 62148-21:2019 光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分:硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距陆栅阵列（S-FLGA）PIC封装电接口设计指南
IEC TS 62647-4:2018 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分:球栅阵列（BGA）再成球
IEC TS 62647-4-2018 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分:球栅阵列（BGA）再成球
IEC 62548:2016 光伏（Pv）阵列 - 设计要求
IEC 60191-6-13:2016 半导体器件的机械标准化 - 第6-13部分:微型球栅阵列（Fbga）和微距格栅阵列（Flga）的开顶型插座设计指南
IEC 60191-6-13-2016 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
IEC 62777:2016 定向扬声器阵列系统声场质量评估方法
IEC 62777-2016 定向扬声器阵列系统声场质量评估方法
IEC 61753-381-2:2016 光纤互连设备和无源元件 - 性能标准 - 第381-2部分:循环阵列波导光栅 - C类（受控环境）
IEC 61753-381-6:2016 光纤互连设备和无源元件 - 性能标准 - 第381-6部分:循环阵列波导光栅 - 类别O（不受控制的环境）
IEC 61753-381-6-2016 光纤互连器件和无源元件. 性能标准. 第381-6部分: 环状阵列波导光栅. O类(非受控环境)
IEC 61753-381-2-2016 光纤互连器件和无源元件. 性能标准. 第381-2部分: 环状阵列波导光栅. O类(受控环境)
IEC 61753-381-6-2016 光纤互连器件和无源元件. 性能标准. 第381-6部分: 环状阵列波导光栅. O类(非受控环境)
IEC 61829:2015 光伏（PV）阵列 - 电流 - 电压特性的现场测量
IEC 61829-2015 光伏 (PV) 阵列. 电流电压特性的现场测量
IEC 62137-4:2014 电子组装技术 - 第4部分:面阵列式封装表面贴装器件焊接接头的耐久性测试方法
IEC 62137-4-2014 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法
IEC TS 62548-2013 光伏（PV）阵列.设计要求
IEC TS 62548:2013 光伏（PV）阵列.设计要求
IEC/TS 62548-2013 光伏(PV)阵列设计要求
IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则半导体封装的设计指南硅细间距球栅阵列和硅细间距地栅阵列（S-FBGA和S-FLGA）
IEC 60191-6-22-2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
IEC 82/746/DTS-2012 IEC/TS 62548:光伏(PV)阵列设计要求
IEC 60191-6-12:2011 半导体器件的机械标准化 - 第6-12部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 - 精细间距栅格阵列（FLGA）设计指南
IEC 60191-6-17:2011 半导体器件的机械标准化 - 第6-17部分:表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 - 堆叠封装的设计指南 - 细间距球栅阵列和细间距栅格阵列（P-Pfbga And P-Pflga）
IEC 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.精细倾斜球状网阵排列和精细栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLAGA)
IEC 60191-6-18 CORR 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-18 Corrigendum 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-18 Corrigendum 1-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南
IEC 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 - 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图的准备通则 - 球栅阵列（BGA）设计指南
IEC 61191-6-2010 印刷电路板组件.第6部分:球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准
IEC 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
IEC/PAS 60191-6-18-2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
IEC 61188-5-8-2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA, FBGA, CGA, LGA)
IEC 60191-6-13:2007 半导体器件的机械标准化.第6-13部分:细间距球栅阵列和细间距地栅阵列（FBGA/FLGA）用开顶式插座的设计指南
IEC 60191-6-13-2007 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
IEC 62137-2005 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
IEC 62137 CORR 1-2005 环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN.勘误1
IEC 62137-2004 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
IEC 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化 - 第6-4部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 球栅阵列封装尺寸测量方法（bga）
IEC 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
IEC 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化 - 第6-5部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 细间距球栅阵列设计指南（fbga）
IEC 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南
IEC 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则细间距栅极阵列（FLGA）的设计指南
IEC 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
IEC 61829:1995 晶体硅光伏（PV）阵列 - 现场测量I-V特性
IEC 60748-2-1:1991 半导体器件 - 集成电路 - 第2-1部分:数字集成电路 - 双极单片数字集成电路门（不包括未提交的逻辑阵列）的空白详细规范
IEC 60748-2-1-1991 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第1节:双极单片数字集成门电路(不包括自由逻辑阵列)

，关于肽阵列的标准

SIS SS-CECC 20001-1991 空白详细规范．发光二极管、发光二极管阵列、无内部逻辑和电阻的发光二极管显示器
SIS SS CECC 20003-1988 空白详细规范：光电晶体管；光电晶体管达林顿电路晶体管；光电晶体管阵列
SIS SS CECC 20005-1988 空白详细规范．光电二极管、光电二极管阵列（不用于光纤应用）
SIS SS IEC 604-1984 灯．顶式闪光灯/触发式闪光灯摄影闪光灯阵列
SIS SS CECC 20002-1984 空白详细规范．红外发光二极管、红外发光二极管阵列

德国标准化学会，关于肽阵列的标准

DIN EN ISO 23243-2021 无损检测. 阵列超声波检测. 词汇(ISO 23243-2020); 德文版 EN ISO 23243-2020
DIN EN 60191-6-13-2017 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南(IEC 60191-6-13-2016);德文版本EN 60191-6-13-2016
DIN EN 61753-381-2-2016 光纤互连器件和无源元件.性能标准.第381-2部分:周期阵列波导光栅.C类(受控环境)(IEC 61753-381-2-2016).德文版本EN 61753-381-2-2016
DIN EN 61829-2016 光伏(PV)阵列.电流电压特性现场测量(IEC 61829-2015).德文版本EN 61829-2016
DIN EN 62137-4-2015 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊接接缝的耐久性试验方法 (IEC 62137-4-2014); 德文版本EN 62137-4-2014 + AC-2015
DIN EN 60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化. 第6-22部分: 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA) (IEC 60191-6-22-2012); 德文版本EN 60191-6-22-2013
DIN EN 60191-6-12-2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC 60191-6-12-2011).德国
DIN EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA)
DIN EN 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).德文版本EN 60191-6-18-2010
DIN EN 61188-5-8-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
DIN EN 60191-6-13-2008 半导体器件的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南(IEC 60191-6-13-2007)
DIN EN ISO 14880-2-2007 光学和光子学.显微物镜阵列.第2部分:波前像差的试验办法
DIN EN 62137-2005 环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
DIN EN 60191-6-4-2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
DIN EN 120002-1997 空白详细规范.红外线发射二极管和红外线发射二极管阵列
DIN EN 120005-1996 空白详细规范:光电二极管,光电二极管阵列(非光纤用)
DIN EN 120003-1996 空白详细规范:光电晶体管、光电复合晶体管、光电晶体管阵列
DIN EN 120001-1993 空白详细规范.发光二极管、发光二极管阵列和没有内逻辑部件和电阻的发光二极管显示器
DIN EN 62148-21-2017 光纤有源元件和设备. 封装和接口标准. 第21部分：硅微间距球栅阵列(S - FBGA)和硅微间距焊盘栅阵列(S - FLGA) PIC封装电接口设计指南(IEC 86C / 1469 / CD:2017)

英国标准学会，关于肽阵列的标准

BS EN ISO 23243-2020 无损检测. 阵列超声检测. 词汇
BS EN 60191-6-13-2016 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
BS EN 60191-6-13-2016 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
BS IEC 62548-2016 光伏 (PV) 阵列. 设计要求
BS EN 61753-381-2-2016 光纤互连器件和无源元件. 性能标准. 周期阵列波导光栅. C类 (受控环境)
BS EN 61829-2016 光伏 (PV) 阵列. 电流电压特性现场测量
BS PD IEC/TS 62548-2013 光伏 (PV) 阵列. 设计要求
BS ISO 16578-2013 分子生物标记物分析.特定核算序列的微阵列探测通用定义和要求
BS ISO 16578-2013 分子生物标记物分析.特定核算序列的微阵列探测通用定义和要求
BS EN 60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化. 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
BS EN 60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化. 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
BS EN 60191-6-12-2011 半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南
BS EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)
BS EN 61191-6-2010 印刷电路板组件.球栅阵列(BGA)和网格阵列(LGA)的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准
BS EN 60191-6-18-2010 半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南
BS EN 61188-5-8-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
BS EN 60191-6-13-2007 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
BS EN 60191-6-16-2007 半导体器件的机械标准化.球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表
BS EN 62137-2004 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
BS EN 62149-5-2003 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
BS EN 62149-6-2003 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
BS EN 62148-11-2003 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
BS EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
BS EN 60191-6-12-2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体器件封装图形图绘制的一般规则.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计规则.矩形
BS EN 60191-6-5-2001 半导体器件机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南
BS EN 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小爆距纹间表面网格阵列(FLAG)的设计指南.术语推荐修改
BS 5944-6-1992 液压动力系统和部件气动噪声测量.第6部分:平行六面体传声器阵列测试液压泵噪声
BS EN 120001-1991 电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范.发光二极管,发光二极管阵列,无内逻辑部件和电阻的发光二极管显示器
BS CECC 90114-1990 电子元器件用质量评估协调体系规范.空白详细规范:可编程序的逻辑阵列(PLA)
BS EN 120003-1986 电子元器件质量评定协调体系规范.空白详细规范.光电晶体管,光电复合晶体管,光电晶体管阵列
BS EN 120005-1986 电子元器件质量评定协调系统.空白详细规范.光电二极管、光电二极管阵列(非光纤用)
BS EN 62777-2016 定向扬声器阵列系统声场的质量评估方法
BS EN 61753-381-6-2016 纤维光学互连器件和无源元件. 性能标准. 环状阵列波导光栅. O类 (非受控环境)

法国标准化协会，关于肽阵列的标准

NF A09-023-2020 无损检测. 阵列超声波检测. 词汇
NF C57-108-2016 光伏(PV)阵列.电流电压特性现场测量
NF V03-503-2014 分子生物标志物分析. 特异性核酸序列微阵列检测的通用定义和要求
NF C96-013-6-22-2013 半导体器件的机械标准化 - 第6-22部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 半导体封装的设计指南 - 硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列 (SFBGA和S-FLGA)
NF A89-512-2012 焊接点无损检测.超声波测试.自动化相位阵列技术的应用
NF C96-013-6-17-2012 半导体器件的机械标准化 - 第6-17部分: 表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 - 层叠封装的设计指南 - 细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列 (P-PFBGA和P-PFLGA)
NF C96-013-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
NF C90-708-2010 印刷电路板组件.第6部分:球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准.
NF C96-013-6-13-2008 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
NF C93-704-2005 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
NF C96-013-6-4-2003 半导体装置的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则.球状网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
NF C57-108-2000 晶体硅光电(PV)阵列.I-V 特性现场测量
NF C72-310-1993 "顶端闪光/触摸闪光" 摄影闪光灯阵列
NF E48-388-1992 液压.气载噪声级测定试验规程.第3部分:泵.平行六面传声器阵列方法
NF C93-404-Ⅳ-1991 电子元件针脚栅格阵列插座SC 06型详细要求
NF C93-404-Ⅲ-1991 电子元件针栅阵列插座SC 05型详细要求
NF C86-502-1983 电子元件统一质量评审体系.红外发光二极管，红外发光二极管阵列

国际标准化组织，关于肽阵列的标准

ISO 23243:2020 无损检测.阵列超声检测.词汇（ISO 23243-2020）
ISO 23243-2020 无损检测. 阵列超声波检测. 词汇
ISO 23449-2020 金属和合金的腐蚀.腐蚀测量用多电极阵列
ISO 14880-1:2019 光学和光子学 - 微透镜阵列 - 第1部分:词汇
ISO 14880-1-2019 光学和光子学 - 微透镜阵列 - 第1部分:词汇
ISO 20339:2017 无损检测 - 涡流检测设备 - 阵列探头特性及验证
ISO 14880-1:2016 光学和光子学 - 微透镜阵列 - 第1部分:词汇
ISO 16578-2013 分子生物标记物分析.特定核算序列的微阵列探测通用定义和要求
ISO 16578:2013 分子生物标志物分析——特定核酸序列微阵列检测的一般定义和要求
ISO 13588-2012 焊接点无损检测.超声波测试.自动化相位阵列技术的应用
ISO/TR 14880-5:2010 光学和光子学微透镜阵列第5部分:试验指南
ISO 14880-3:2006 光学与光子学——微透镜阵列第3部分:波前像差以外的光学特性试验方法
ISO 14880-4:2006 光学与光子学——微透镜阵列第4部分:几何特性试验方法
ISO 14880-2:2006 光学与光子学——微透镜阵列第2部分:波前像差试验方法
ISO 14880-1:2001 光学与光子学——微透镜阵列第1部分:词汇
ISO 10503-1991 摄影技术.一次性反射闪光灯阵列.光通量/时间特性的定义和要求
ISO 10503:1991 摄影技术.一次性反射闪光灯阵列.光通量/时间特性的定义和要求
ISO 4412-3:1991 液压流体动力——测定空气噪声级的试验规范第3部分:泵和泵；使用平行六面体麦克风阵列的方法
ISO 4412-3-1991 液压传动空气噪声级测定的试验规范第3部分:泵采用平行六面体传声器阵列的方法

工业和信息化部，关于肽阵列的标准

YD/T 3626-2019 5G数字蜂窝移动通信网无源天线阵列测试方法（<6GHz）
YD/T 3625-2019 5G数字蜂窝移动通信网无源天线阵列技术要求（<6GHz）
YD/T 3541-2019 平面光波导器件用光纤阵列
YD/T 2000.2-2018 平面光波导集成光路器件第2部分：基于阵列波导光栅（AWG)技术的密集波分复用（DWDM）滤波器
SJ/T 11714-2018 扬声器线阵列用声波导主要性能测试方法
SJ/T 11647-2016 信息技术盘阵列接口要求
YD/T 3024-2016 阵列掺铒光纤放大器
SJ/T 11523-2015 线阵列扬声器系统用音箱性能测试方法

国家药监局，关于肽阵列的标准

YY/T 1668-2019 阵列式脉冲回波超声换能器的基本电声特性和测量方法

工业和信息化部/国家能源局，关于肽阵列的标准

JB/T 13150-2017 无损检测仪器涡流检测仪用变阵列探头

欧洲标准化委员会，关于肽阵列的标准

EN ISO 20339-2017 涡流检测探头阵列特征和验证无损检测设备(ISO 20339:2017)
EN ISO 14880-1-2016 光学和光子学-微透镜阵列第1部分:词汇和一般性质(ISO 14880-1:2016)

日本工业标准调查会，关于肽阵列的标准

JIS C62137-4-2016 电子组装技术. 第4部分: 区域阵列类型包装表面安装设备的焊缝耐久性试验方法
JIS C8952-2011 光电池阵列的性能指示
JIS C8951-2011 光电池阵列的通用规则
JIS C8954-2006 光电阵列用电路设计指南
JIS C8953-2006 结晶光伏阵列I-V特性的现场测量
JIS C8951-1996 光电池阵列的通用规则
JIS C8952-1996 光电池阵列的性能指示
JIS C8953-1993 光生伏特阵列I-V特性的现场测量

行业标准-石油，关于肽阵列的标准

SY/T 6993-2014 阵列感应测井资料处理与解释规范
SY/T 6937-2013 多极子阵列声波测井资料处理与解释规范
SY/T 6912-2012 阵列侧向测井仪
SY/T 6906-2012 多极子阵列声波测井仪
SY/T 6800-2010 阵列感应成像测井仪
SY 6912-2012 阵列侧向测井仪
SY 6906-2012 多极子阵列声波测井仪
SY 6800-2010 阵列感应成像测井仪
SY 6937-2013 多级子阵列声波测井资料处理与解释规范
SY 6993-2014 阵列感应测井资料处理与解释规范

行业标准-机械，关于肽阵列的标准

JB/T 11780-2014 无损检测仪器阵列涡流检测仪性能和检验
JB/T 11279-2012 无损检测仪器.线阵列涡流探头

美国保险商实验所，关于肽阵列的标准

UL 2572 CRD-2014 质量通知系统的UL安全标准. 节/段落参考: 第75节/第76节主题: 大功率扬声器阵列的性能测试 (第一版: 2011年10月7日)
UL 2572 CRD-2014 质量通知系统的UL安全标准. 节/段落参考: 第75节/第76节主题: 大功率扬声器阵列的性能测试 (第一版: 2011年10月7日)
UL 8754-2013 固态(发光二极管 LED)光引擎和阵列的固定器、底座和连接器
UL 8754-2013 固态(发光二极管 LED)光引擎和阵列的固定器、底座和连接器

新疆维吾尔自治区质量技术监督局，关于肽阵列的标准

DB65/T 3462-2013 光伏阵列汇流箱技术规范

美国国家标准学会，关于肽阵列的标准

ANSI/UL 8754-2013 固态(LED)照明发动机和阵列用支撑圈,基础,以及连接器安全性标准
ANSI/TIA-568-C.3-1-2011 光纤布线部件标准.附录1:增加的OM4电缆光纤和24光纤阵列连接器
ANSI/EIA-540B0AE-2000 电子设备用产品地面栅格阵列(LGA)插座的详细规范
ANSI/ASTM E2047-1999 光伏电池阵列绝缘完整性试验方法

欧洲电工标准化委员会，关于肽阵列的标准

EN 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距触点栅格阵列
EN 61191-6-2010 印刷电路板组件.第6部分:球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准
EN 61188-5-8-2008 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.区域阵列组件(BGA,FBGA,CGA,LGA)
EN 60191-6-13-2007 半导体器件的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003
EN 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001
EN 120001-1992 空白详细规范:发光二极管阵列和没有内逻辑部件和电阻的发光二极管显示器
EN 120005-1992 空白详细规范:光电二极管,光电二极管阵列(不适用于光纤应用)
EN 120003-1992 空白详细规范:光电晶体管,光电复合晶体管,光电晶体管阵列

美国电信工业协会，关于肽阵列的标准

TIA-568-C.3-1-2011 光纤布线构件标准.补充件1.OM4电缆光纤和阵列连接器的增加
TIA-568-B.1-7-2006 商业建筑通信电缆标准第1部分:一般要求附录7:使用阵列连接器保持极性的指南

行业标准-医药，关于肽阵列的标准

YY/T 1151-2009 体外诊断用蛋白质微阵列芯片
YY/T 1153-2009 体外诊断用DNA微阵列芯片

行业标准-邮电通信，关于肽阵列的标准

YD/T 2000.2-2009 平面光波导集成光路器件第2部分:基于阵列波导光栅(AWG)技术的密集波分复用(DWDM)滤波器
YD/T 2000.2-2009 平面光波导集成光路器件第2部分:基于阵列波导光栅(AWG)技术的密集波分复用(DWDM)滤波器
YD/T 1710.1-2015 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网智能天线第1部分:天线阵列

韩国标准，关于肽阵列的标准

KS C IEC 62137-2009 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
KS C IEC 61188-5-8-2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/接缝)要求.区域阵列组件(BGA、.FBGA、.CGA、.LGA)
KS C IEC 62137-2009 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
KS C IEC 60748-2-1-2001 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第一节:双极单片式数字集成门电路(不包括独立的逻辑阵列)
KS C IEC 60748-2-1-2001 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第一节:双极单片式数字集成门电路(不包括独立的逻辑阵列)

国际电信联盟，关于肽阵列的标准

ITU-R REPORT S.2150-2009 卫星固定业务和固定/移动业务共享的适应性阵列地球站天线干扰降低技术

美国国防后勤局，关于肽阵列的标准

DLA SMD-5962-89841 REV L-2008 微电路记忆数字式CMOS可编程阵列逻辑(EEPLD)
DLA MIL-PRF-19500/474 G-2008 复式二极管阵列硅半导体器件阵列.类型1N5768,1N5770,1N5772,1N5774,1N6100,1N6101,1N6496,1N6506,1N6507,1N6508,1N6509,1N6510和1N6511,JAN,JANTX,JANTXV和JANS
DLA SMD-5962-97525 REV B-2008 单片硅可编程逻辑阵列CMOS数字存储器微电路
DLA SMD-5962-97522 REV B-2008 单片硅可编程逻辑阵列CMOS数字存储器微电路
DLA SMD-5962-97523 REV B-2008 单片硅可编程逻辑阵列CMOS数字存储器微电路
DLA SMD-5962-97524 REV B-2008 单片硅可编程逻辑阵列CMOS数字存储器微电路
DLA SMD-5962-98513 REV A-2008 单片硅13000门可编程阵列逻辑CMOS数字存储器微电路
DLA SMD-5962-07218 REV A-2008 单片硅超高频NPN-PNP组合晶体管阵列耐辐射线性微电路
DLA SMD-5962-91545 REV F-2007 CMOS数字微电路存储器,紫外光可消除可编程逻辑阵列,单片硅
DLA SMD-5962-88726 REV E-2007 硅单片可编程逻辑阵列互补型金属氧化物半导体紫外线擦除数字存储微电路
DLA SMD-5962-89823 REV H-2007 硅单片,9000栅可编程逻辑阵列,数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89839 REV F-2007 硅单片,EE可编程逻辑阵列,数字记忆微型电路
DLA MIL-PRF-19500/559 J-2007 JAN,JANTX,JANTXV和JANS 2N6989,2N6989U和2N6990型四个晶体管阵列转换式硅NPN单元化的半导体装置
DLA SMD-5962-89755 REV D-2007 硅单片,可编程逻辑阵列,高速氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-88724 REV D-2007 硅单片可编程逻辑阵列互补型金属氧化物半导体紫外线擦除数字存储微电路
DLA SMD-5962-94510 REV A-2007 硅单片,紫外线可擦除可程序化逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89468 REV C-2007 硅单片紫外线擦写的可编程逻辑阵列互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
DLA SMD-5962-94524 REV A-2007 硅单片,一次可编程逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89776 REV B-2007 硅单片,四重NPN晶体管阵列,高速线性微型电路
DLA SMD-5962-93221 REV A-2007 硅单片,4000栅场致程序逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89840 REV D-2007 硅单片,EE可编程逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-91546 REV B-2007 硅单块一次可编程逻辑阵列,互补金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-87598 REV A-2006 硅单块晶体管阵列高电流NPN,直线型微型电路
DLA SMD-5962-88713 REV A-2006 硅单片可编程逻辑阵列互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
DLA SMD-5962-88504 REV D-2006 硅单片现场可编程逻辑阵列(FPLA)两极化数字微电路
DLA SMD-5962-88670 REV D-2006 硅单片可编程阵列逻辑一次性可编程互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
DLA SMD-5962-85155 REV G-2006 硅单块可编程逻辑阵列,双极主储存器,微型电路
DLA SMD-5962-03250 REV B-2006 硅单片18千独立静态随机存取存储器40000栅,现场可编程栅阵列氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-90989 REV A-2006 硅单块互补金属氧化物半导体紫外可编程逻辑阵列,数字主储存器微型电路
DLA DSCC-DWG-07005-2006 1206型8针阵列涂膜固定片状电阻器
DLA A-A-59769-2005 终止程序线团阵列电阻网一般要求
DLA SMD-5962-85504 REV D-2005 硅单块带晶体管-晶体管逻辑电路兼容输入的3到8阵列译码器,高速互补金属氧化物半导体,数字微型电路
DLA SMD-5962-88678 REV B-2005 硅单片紫外线擦除可编程逻辑阵列互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
DLA SMD-5962-89684 REV A-2004 硅单片,高压高电流达林顿晶体管阵列,线性微型电路
DLA SMD-5962-90538 REV D-2003 硅单片,四重肖脱基二极管阵列,线性微型电路
DLA SMD-5962-88664 REV A-2002 硅单片NPN晶体管阵列高电流线性微电路
DLA SMD-5962-86058 REV C-2002 硅单块达林顿晶体管阵列,高电流直线型微型电路
DLA SMD-5962-92305 REV E-2002 硅单片,10000栅可编程逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-92252 REV D-2002 硅单片,5000栅可编程逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-89685 REV A-2002 硅单片,高压高电流达林顿晶体管阵列,线性微型电路
DLA SMD-5962-89876 REV B-2002 硅单片,晶体管阵列,线性微型电路
DLA SMD-5962-89686 REV A-2002 硅单片,高压高电流达林顿晶体管阵列,线性微型电路
DLA SMD-5962-87777 REV B-2001 硅单片晶体管阵列/配对线性微电路
DLA SMD-5962-88638 REV C-1996 硅单片可编程逻辑单元阵列互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
DLA SMD-5962-94634-1995 硅单片,8000栅可配置逻辑阵列,数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-93168 REV A-1995 硅单片,可擦除程序化逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-91568 REV A-1993 硅单块 1次可编程逻辑阵列,互补金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-93087 REV A-1993 硅单片,电可擦除可编程逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-91772-1993 硅单块互补金属氧化物半导体,紫外可擦拭逻辑阵列,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-93245-1993 硅单片,扩展电压紫外线可擦除可编程逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-93248-1993 硅单片,电压紫外线可擦除可编程逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
DLA SMD-5962-91695-1992 硅单块互补金属氧化物半导体可编程逻辑阵列(600门),数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-91584-1992 硅单块紫外可擦拭编程逻辑阵列,互补金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路
DLA SMD-5962-89775-1991 硅单片,四重PNP晶体管阵列,高速线性微型电路
DLA SMD-5962-87528-1987 硅单块可编程阵列逻辑,数字微型电路

(美国)全国电气制造商协会，关于肽阵列的标准

NEMA MS 9-2008 磁共振成像系统的相位阵列线圈的特征描述

行业标准-电子，关于肽阵列的标准

SJ 20957-2006 大功率半导体激光二级管阵列通用规范
SJ 51420/3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳.详细规范
SJ 50597/53-2000 半导体集成电路.JB3081、JB3082型晶体管阵列详细规范

美国采暖、制冷与空调工程师协会，关于肽阵列的标准

ASHRAE QC-06-001-2006 在一个玻璃窗/遮光层阵列的每个单元的太阳能吸收RP-1311
ASHRAE 4781-2005 横流冷却和加热的空气威盛和椭圆管阵列的研究

澳大利亚标准协会，关于肽阵列的标准

AS/NZS 5033-2005 光伏（PV）阵列的安装

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于肽阵列的标准

JEDEC JESD75-4-2004 1,2和3位逻辑功能的球状网络阵列插脚引线
JEDEC JESD75-2-2001 16位逻辑功能的球状网络阵列插脚引线标准化
JEDEC JESD75-3-2001 8位逻辑功能的球状网络阵列插脚引线标准化
JEDEC JESD75-1-2001 16,18和20位使用54个球状包装的逻辑功能的球状网络阵列插脚引线标准化
JEDEC JESD75-1999 32位逻辑功能的球状网络阵列插脚引线标准化

美国电子电路和电子互连行业协会，关于肽阵列的标准

IPC J-STD-032-2002 球栅阵列球的绩效标准
IPC J-STD-013-1996 球栅阵列应用和其他高密度技术

美国电子元器件、组件及材料协会，关于肽阵列的标准

ECA 540HAAA-2000 电子设备用圆栅极阵列器件烧进插孔的详细规范
ECA 540H000-1998 电子设备用圆栅极阵列器件烧进插孔的分规范
ECA 540BAAC-1991 电子设备用引线格栅阵列(PGA)器件的非机控柔性载体插座详细规范
ECA 540BA00-1990 电子设备用带2.54mm X 2.54mm (0.1英寸 X 0.1英寸)间隙的针状栅极阵列器件插孔的详细规则
ECA 540BAAB-1990 用于电子设备的2.54 mm x 2.54 mm (0.1 in x 0.1 in)大小的针阵列设备的非机械开动的插座的详细规范
ECA 540B000-1989 电子设备用带2.54mm X 2.54mm (0.1英寸 X 0.1英寸)间隙的针状栅极阵列器件插孔的分规

(美国)电子工业联合会，关于肽阵列的标准

EIA EIA-886-2001 厚膜电阻阵列规范

(美国)军事条例和规范，关于肽阵列的标准

ARMY MIL-M-48647 NOTICE 1-1997 逻辑阵列解码器的数字化微电路
ARMY MIL-M-48647-1986 逻辑阵列解码器的数字化微电路

丹麦标准化协会，关于肽阵列的标准

DS/IEC 748-2-1-1993 半导体装置．集成电路．第2部分：数字集成电路．第1节：双极单块数字集成门电路（自由逻辑阵列除外）空白详细规范

欧洲电工电子元器件标准，关于肽阵列的标准

EN 120003-1992 空白详细规范:光电晶体管、光电复合晶体管、光电晶体管阵列
EN 120005-1992 空白详细规范:光电二极管、光电二极管阵列(非光纤应用)
EN 120001-1992 空白详细规范.发光二极管、发光二极管阵列.没有内逻辑部件和电阻的发光二极管显示器

美国电气电子工程师学会，关于肽阵列的标准

IEEE 1005-1991 浮量选通半导体阵列的定义和表征

行业标准-电力，关于肽阵列的标准

DL/T 2086-2020 高压输电线路和变电站噪声的传声器阵列测量方法

肽阵列