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半导体器件 高温试验
本专题涉及半导体器件 高温试验的标准有42条。
国际标准分类中，半导体器件 高温试验涉及到半导体分立器件、半导体材料、电子设备用机械构件。
在中国标准分类中，半导体器件 高温试验涉及到半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件、敏感元器件及传感器、。
英国标准学会，关于半导体器件 高温试验的标准
- BS EN 60749-6:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.高温下储存
- BS EN 60749-23:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.高温操作寿命
- BS EN 60749-23:2004+A1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.高温使用寿命
- BS IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
- BS EN 60749-6:2017 半导体器件 机械和气候测试方法 高温储存
- BS EN 60749-25:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.温度循环
- BS EN 60749-38:2008 半导体器件.机械和气候试验方法.带存储器的半导体器件用软错误试验法
丹麦标准化协会，关于半导体器件 高温试验的标准
- DS/EN 60749-6/Corr.1:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温储存
- DS/EN 60749-6:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温储存
- DS/EN 60749-23/A1:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
- DS/EN 60749-23:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
法国标准化协会，关于半导体器件 高温试验的标准
- NF C96-022-6*NF EN 60749-6:2017 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温储存
- NF C96-022-23*NF EN 60749-23:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
- NF C96-022-23/A1*NF EN 60749-23/A1:2012 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第23部分: 高温工作寿命.
- NF C96-013-6-16*NF EN 60191-6-16:2013 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验与BGA、LGA、FBGA和FLGA用高温加速老化插座试验用术语表
- NF EN 60749-6:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 6 部分：高温存储
AENOR，关于半导体器件 高温试验的标准
- UNE-EN 60749-6:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温储存
- UNE-EN 60749-23:2005 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
- UNE-EN 60749-23:2005/A1:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
德国标准化学会，关于半导体器件 高温试验的标准
- DIN EN 60749-6:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温储存
- DIN EN 60749-6:2017-11 半导体器件机械和气候测试方法第6部分：高温储存
韩国科技标准局，关于半导体器件 高温试验的标准
- KS C IEC 60749-6:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- KS C IEC 60749-23:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
- KS C IEC 60749-23:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- KS C IEC 60749-23-2006(2016) 半导体器件机械和气候试验方法第23部分:高温工作寿命
- KS C IEC 60749-6:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第6部分:高温储存
国际电工委员会，关于半导体器件 高温试验的标准
- IEC 60749-6:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- IEC 60749-6:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- IEC 60749-6:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.第14-5部分:半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
- IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- IEC 60749-23:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
- IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- IEC 60749-23:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温下的工作寿命
欧洲电工标准化委员会，关于半导体器件 高温试验的标准
- EN 60749-6:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
国家质检总局，关于半导体器件 高温试验的标准
- GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
KR-KS，关于半导体器件 高温试验的标准
- KS C IEC 60749-23-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- KS C IEC 60749-6-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第6部分:高温储存
中国团体标准，关于半导体器件 高温试验的标准
- T/IAWBS 009-2019 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验
国家军用标准-总装备部，关于半导体器件 高温试验的标准
- GJB 128-1986 半导体分立器件试验方法
- GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法
未注明发布机构，关于半导体器件 高温试验的标准
- GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
