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半导体 器件 高温
本专题涉及半导体 器件 高温的标准有96条。
国际标准分类中，半导体 器件 高温涉及到半导体分立器件、光电子学、激光设备、集成电路、微电子学。
在中国标准分类中，半导体 器件 高温涉及到半导体分立器件综合、敏感元器件及传感器、半导体光敏器件、半导体集成电路、激光器件、半导体整流器件、半导体发光器件、电力半导体器件、部件、电子技术专用材料、半导体二极管。
英国标准学会，关于半导体 器件 高温的标准
- BS EN 60749-6:2017 半导体器件 机械和气候测试方法 高温储存
- BS EN 60749-6:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.高温下储存
- BS EN 60749-23:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.高温操作寿命
- BS EN 60749-23:2004+A1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.高温使用寿命
- BS EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
- BS IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
- BS IEC 60747-14-4:2011 半导体器件.分立器件.半导体加速器
- BS IEC 60747-5-4:2022 半导体器件-光电器件 半导体激光器
- BS IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.光电器件.半导体激光器
- BS IEC 60747-14-2:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
- BS IEC 60747-14-2:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
- BS EN 60747-15:2004 半导体分立器件.绝缘的功率半导体器件
- BS EN 60747-15:2012 半导体设备.分立器件.绝缘的功率半导体器件
- BS IEC 60747-14-1:2001 分立式半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.总则和分类.传感器总则和半导体传感器分类
- BS IEC 60747-1:2006+A1:2010 半导体器件.总则
- BS IEC 60747-14-1:2010 半导体器件.半导体传感器.传感器用一般规范
- BS IEC 62951-4:2019 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性半导体器件基材上柔性导电薄膜的疲劳评估
- PD IEC/TR 63133:2017 半导体器件 基于扫描的半导体器件老化水平估计
- BS 6493-1.1:1984 半导体器件.分立器件.综述
- BS EN 62779-1:2016 半导体器件. 人体沟通的半导体界面. 通用要求
- BS IEC 60747-7:2011 半导体器件 分立器件 双极晶体管
- BS IEC 60747-7:2010 半导体器件.分立器件.双极晶体管
- BS IEC 60747-7:2010+A1:2019 半导体器件 分立器件 双极晶体管
国际电工委员会，关于半导体 器件 高温的标准
- IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.第14-5部分:半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
- IEC 60747-14-4:2011 半导体器件.分立器件.第14-4部分:半导体感应器
- IEC 60747-5-4:2022 半导体器件第5-4部分:光电子器件半导体激光器
- IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.第5-4部分:光电器件.半导体激光器
- IEC 60747-15:2010 半导体器件.分立器件.第15部分:单独的电力半导体器件
- IEC 60747-14-2:2000 半导体器件 第14-2部分:半导体元件 霍尔元件
- IEC 60749-6:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- IEC 60749-6:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- IEC 60749-6:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- IEC 60747-15:2003 半导体分立器件.第15部分：孤立的电力半导体器件
- IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- IEC 60749-23:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
- IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- IEC 60747-14-3:2001 半导体器件 第14-3部分：半导体敏感器 压力敏感器
- IEC 60747-14-3:2009 半导体器件.第14-3部分:半导体敏感器.压力敏感器
- IEC 62951-4:2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第4部分:柔性半导体器件衬底上柔性导电薄膜的疲劳评价
- IEC 60747-14-1:2000 半导体器件 第14-1部分:半导体元件 总则和分类
CZ-CSN，关于半导体 器件 高温的标准
- CSN 35 8701-1975 半导体和半导体器件的术语
- CSN 35 1560-1969 功率半导体器件．整流器
美国国防后勤局，关于半导体 器件 高温的标准
- DLA MIL-S-19500/230 C VALID NOTICE 4-2011 半导体器件，二极管，硅，高电导型 JAN 1N3207
- DLA DSCC-DWG-04029-2005 2N5927高功率型,硅NPN晶体管半导体器件
- DLA DSCC-DWG-04030-2005 2N5926高功率型,硅NPN晶体管半导体器件
- DLA DESC-DWG-84002-1984 半导体器件散热器
- DLA MIL-S-19500/9 B VALID NOTICE 3-2011 半导体器件，晶体管，PNP，锗，高频，25 毫瓦，JAN-2N128 型
丹麦标准化协会，关于半导体 器件 高温的标准
- DS/EN 60747-15:2012 半导体器件 分立器件 第15部分：隔离功率半导体器件
- DS/EN 60749-6/Corr.1:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温储存
- DS/EN 60749-6:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温储存
- DS/EN 60749-23/A1:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
- DS/EN 60749-23:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
ES-UNE，关于半导体 器件 高温的标准
- UNE-EN 60747-15:2012 半导体器件 分立器件 第15部分：隔离功率半导体器件
法国标准化协会，关于半导体 器件 高温的标准
- NF EN 60747-15:2013 半导体器件 - 分立器件 - 第 15 部分：隔离半导体功率器件
- NF C96-022-6*NF EN 60749-6:2017 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温储存
- NF EN 60749-6:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 6 部分：高温存储
- NF C96-015*NF EN 60747-15:2013 半导体器件 分立器件 第15部分：孤立的电力半导体器件
- NF C96-015:2005 半导体分立器件.第15部分:绝缘电力半导体器件
- NF C96-022-23*NF EN 60749-23:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
- NF C96-022-23/A1*NF EN 60749-23/A1:2012 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第23部分: 高温工作寿命.
德国标准化学会，关于半导体 器件 高温的标准
- DIN EN 60747-15:2012-08 半导体器件-分立器件-第15部分：隔离功率半导体器件
- DIN EN 60749-6:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温储存
- DIN EN 60749-6:2017-11 半导体器件机械和气候测试方法第6部分：高温储存
- DIN EN 60749-23:2011-07 半导体器件 机械和气候测试方法 第23部分：高温工作寿命
TH-TISI，关于半导体 器件 高温的标准
- TIS 1863-2009 半导体器件.分立器件
HU-MSZT，关于半导体 器件 高温的标准
- MNOSZ 700-10.lap-1955 意法半导体是非常高温蒸馏
AENOR，关于半导体 器件 高温的标准
- UNE-EN 60749-6:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温储存
- UNE-EN 60749-23:2005 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
- UNE-EN 60749-23:2005/A1:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
韩国科技标准局，关于半导体 器件 高温的标准
- KS C IEC 60749-6:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第6部分:高温储存
- KS C IEC 60749-6:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- KS C IEC 60749-23:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
- KS C IEC 60749-23:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- KS C IEC 60749-23-2006(2016) 半导体器件机械和气候试验方法第23部分:高温工作寿命
- KS C IEC 60747-14-1:2021 半导体器件第14-1部分:半导体传感器传感器总规范
KR-KS，关于半导体 器件 高温的标准
- KS C IEC 60749-6-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第6部分:高温储存
- KS C IEC 60749-23-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- KS C IEC 60747-14-1-2021 半导体器件第14-1部分:半导体传感器传感器总规范
欧洲电工标准化委员会，关于半导体 器件 高温的标准
- EN 60747-15:2012 半导体器件.分立器件.第15部分:独立的电力半导体器件
- EN 60749-6:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体 器件 高温的标准
- EN 60747-15:2004 半导体器件.分立器件.第15部分:独立的电力半导体器件
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 器件 高温的标准
- GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
国家质检总局，关于半导体 器件 高温的标准
- GB 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
- GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
- GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器 压力传感器
国家军用标准-总装备部，关于半导体 器件 高温的标准
- GJB/Z 41.3-1993 军用半导体分立器件系列型谱 半导体光电子器件
行业标准-电子，关于半导体 器件 高温的标准
- SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料
- SJ/T 10414-1993 半导体器件用焊料
- SJ/T 10535-1994 半导体器件用钨舟
美国保险商实验所，关于半导体 器件 高温的标准
- UL 1557-1993 电绝缘半导体器件
- UL 1557-1997 电绝缘半导体器件
- UL 1557-2006 电绝缘半导体器件
- UL 1557-2011 电绝缘半导体器件
ESD - ESD ASSOCIATION，关于半导体 器件 高温的标准
- EP118-2007 半导体器件物理学
立陶宛标准局，关于半导体 器件 高温的标准
- LST EN 60747-15-2012 半导体器件 分立器件 第15部分：隔离功率半导体器件（IEC 60747-15:2010）
IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体 器件 高温的标准
- IEC TR 63133:2017 半导体器件 基于扫描的半导体器件老化水平估计（1.0 版）
