半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分
本专题涉及半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分的标准有313条。
国际标准分类中，半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分涉及到半导体分立器件、电子设备用机械构件、消防。
在中国标准分类中，半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分涉及到半导体分立器件综合、半导体分立器件、物质成份分析仪器与环境监测仪器、输变电设备、电力半导体器件、部件、家用空调与冷藏器具。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分的标准
- GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
- GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
- GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
- GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
- GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
- GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
- GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
- GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
- GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
- GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
- GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
- GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
国家质检总局，关于半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分的标准
- GB/T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分：外部目检
- GB/T 4937.4-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
- GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则
- GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
国际电工委员会，关于半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分的标准
- IEC 60749-37-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第37部分:使用加速度计的板级跌落试验方法
- IEC 60749-10-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
- IEC 60749-10:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
- IEC 60749-28:2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
- IEC 60749-28:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
- IEC 60749-28-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
- IEC 60749-28-2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
- IEC 60749-39:2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
- IEC 60749-39-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
- IEC 60749-39:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
- IEC 60749-39-2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
- IEC 60749-20-2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性
- IEC 60749-20:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性
- IEC 60749-30-2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
- IEC 60749-30:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
- IEC 60749-41-2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分:非易失性存储器器件的标准可靠性试验方法
- IEC 60749-41:2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分:非易失性存储器器件的标准可靠性试验方法
- IEC 60749-15-2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
- IEC 60749-15:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
- IEC 60749-20-1-2019 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运
- IEC 60749-20-1:2019 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运
- IEC 60749-18-2019 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射（总剂量）
- IEC 60749-18:2019 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射（总剂量）
- IEC 60749-26:2018 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
- IEC 60749-26-2018 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
- IEC 60749-12:2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第12部分:振动 变频
- IEC 60749-12-2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第12部分:振动 变频
- IEC 60749-5-2017 半导体器件机械和气候试验方法第5部分:稳态温度湿度偏置寿命试验
- IEC 60749-5:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
- IEC 60749-28-2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验 - 带电器件模型（CDM） - 器件电平
- IEC 60749-9-2017 半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性
- IEC 60749-6:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- IEC 60749-4:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
- IEC 60749-28:2017 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第28部分: 静电放电(ESD)灵敏度试验. 带电器件模型(CDM). 器件级
- IEC 60749-9:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
- IEC 60749-42-2014 半导体器件机械和气候试验方法第42部分:温度和湿度贮存
- IEC 60749-42:2014 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第42部分: 温度和湿度存储
- IEC 60749-26-2013 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
- IEC 60749-26:2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性(ESD)测试.人体模型(HBM)
- IEC 60749-27:2006/AMD1:2012 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
- IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分: 27:静电放电（ESD）灵敏度测试-机器 型号（毫米）
- IEC 60749-27-2006/AMD1-2012 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
- IEC 60749-27-2006+AMD1-2012 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分: 27:静电放电（ESD）灵敏度测试-机器 型号（毫米）
- IEC 60749-27 AMD 1:2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).修改件1
- IEC 60749-27 Edition 2.1:2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检测.机械模型(MM)
- IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
- IEC 60749-30-2005+AMD1-2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
- IEC 60749-40:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第40部分:使用应变计的板级跌落试验方法
- IEC 60749-7:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量
- IEC 60749-30-2005/AMD1-2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
- IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
- IEC 60749-30 AMD 1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理
- IEC 60749-21:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
- IEC 60749-29:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第29部分:闭锁试验
- IEC 60749-23-2004+AMD1-2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- IEC 60749-23:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- IEC 60749-23 Edition 1.1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温下的工作寿命
- IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- IEC 60749-23-2004/AMD1-2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- IEC 60749-23 AMD 1:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期
- IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度
- IEC 60749-19-2003+AMD1-2010 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度
- IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
- IEC 60749-32-2002+AMD1-2010 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
- IEC 60749-32 Edition 1.1:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
- IEC 60749-19 Edition 1.1:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度
- IEC 60749-34 Edition 2.0:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
- IEC 60749-15 Edition 2.0:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性
- IEC 60749-15:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性
- IEC 60749-19-2003/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度
- IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
- IEC 60749-32-2002/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
- IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度
- IEC 60749-20-1:2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输
- IEC 60749-20:2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
- IEC 60749-38:2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法
- IEC 60749-39-2006 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第39部分:用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶解度的测量
- IEC 60749-26:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性 (ESD)试验.人体模型(HBM)
- IEC 60749-27:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
- IEC 60749-39:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料的湿气扩散性和水溶解性的测量
- IEC 60749-35:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法
- IEC 60749-33:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
- IEC 60749-24:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
- IEC 60749-34:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
- IEC 60749-21:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
- IEC 60749-30:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试
- IEC 60749-34:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
- IEC 60749-21:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
- IEC 60749-24:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
- IEC 60749-33:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
- IEC 60749-23:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
- IEC 60749-27:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电灵敏度测试.机器模型
- IEC 60749-26:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性试验.人体模型
- IEC 60749-11 Corrigendum 2:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
- IEC 60749-7 CORR 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量的测量
- IEC 60749-10 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
- IEC 60749-32 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)
- IEC 60749-2 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
- IEC 60749-22 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
- IEC 60749-9 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的持久性
- IEC 60749-12 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分:振动、可变频率
- IEC 60749-20 CORR 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的SMDs抗湿气和焊接热的综合影响
- IEC 60749-13 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境
- IEC 60749-6 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- IEC 60749-31 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)
- IEC 60749-4 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验
- IEC 60749-3 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
- IEC 60749-14:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
- IEC 60749-25:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
- IEC 60749-8 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
- IEC 60749-36-2003 半导体器件机械和气候试验方法第36部分:加速稳态
- IEC 60749-36:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速
- IEC 60749-17:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
- IEC 60749-5-2003 半导体器件机械和气候试验方法第5部分:稳态温度湿度偏置寿命试验
- IEC 60749-11 Corrigendum 1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
- IEC 60749-16:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)
- IEC 60749-5:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
- IEC 60749-18:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
- IEC 60749-22:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
- IEC 60749-20:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
- IEC 60749-8:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
- IEC 60749-32:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
- IEC 60749-31:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
- IEC 60749-1:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则
- IEC 60749-12-2002 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第12部分:振动 变频
- IEC 60749-9-2002 半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性
- IEC 60749-10-2002 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击
- IEC 60749-6:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- IEC 60749-9:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
- IEC 60749-13:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分: 盐性环境
- IEC 60749-12:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率
- IEC 60749-2:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
- IEC 60749-10:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分: 机械振动
- IEC 60749-11:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法
- IEC 60749-7:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量
- IEC 60749-3:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
- IEC 60749-4:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
，关于半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分的标准
- PNS IEC 60749-17:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分：中子辐照
- PNS IEC 60749-42:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第42部分：温度和湿度存储
- PNS IEC 60749-41:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分：非易失性存储器的标准可靠性试验方法
- PNS IEC 60749-28:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分：静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
- PNS IEC 60749-43:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第43部分：IC可靠性鉴定计划指南
- PNS IEC 60749-30:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分：可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
- PNS IEC 60749-44:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第44部分：半导体器件的中子束辐照单粒子效应（见）试验方法
德国标准化学会，关于半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分的标准
- DIN EN 60749-44-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第44部分:半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法(IEC 60749-44-2016);德文版本EN 60749-44-2016
- DIN EN 60749-26-2014 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)(IEC 60749-26-2013).德文版本EN 60749-26-2014
- DIN EN 60749-27-2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).(IEC 60749-27-2006 + A1-2012).德文版本EN 60749-27-2006 + A1-2012
- DIN EN 60749-7-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:内部水分含量测量和其他残留气体分析
- DIN EN 60749-40-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第40部分:使用应变仪的板级跌落试验方法(IEC 60749-40-2011). 德文版本 EN 60749-40-2011
- DIN EN 60749-30-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011
- DIN EN 60749-23-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期(IEC 60749-23-2004 + A1-2011).德文版本EN 60749-23-2004 + A1-2011
- DIN EN 60749-15-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分-引脚插入式封装设备的耐钎焊温度(IEC 60749-15-2010);德文版本EN 60749-15-2010 + AC-2011
- DIN EN 60749-34-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环(IEC 60749-34-2010).德文版本EN 60749-34-2010
- DIN EN 60749-32-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的易燃性(内部引起的)(IEC 60749-32-2002 + Cor.-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-32-2003 + Cor.-2003 + A1-2010
- DIN EN 60749-19-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:晶片抗切强度(IEC 60749-19-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-19-2003 + A1-2010
- DIN EN 60749-20-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响(IEC 60749-20-2008).德文版本EN 60749-20-2009
- DIN EN 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC 60749-20-1:2009),德文版本EN 60749-20
- DIN EN 60749-38-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法
- DIN EN 60749-35-2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
- DIN EN 60749-26-2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)
- DIN EN 60749-39-2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:测量用于半导体元件的有机材料的湿气扩散性和水溶解性
- DIN EN 60749-33-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
- DIN EN 60749-24-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
- DIN EN 60749-14-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的牢固性
- DIN EN 60749-25-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
- DIN EN 60749-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
- DIN EN 60749-31-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料封装器件的易燃性(内部引起的)
- DIN EN 60749-36-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速
- DIN EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则
- DIN EN 60749-22-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
- DIN EN 60749-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差寿命试验
- DIN EN 60749-17-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐射
- DIN EN 60749-16-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND)
- DIN EN 60749-18-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
- DIN EN 60749-10-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分: 机械冲击
- DIN EN 60749-11-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度骤变.双液电镀槽法
- DIN EN 60749-4-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验
- DIN EN 60749-3-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
- DIN EN 60749-9-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记耐久性
- DIN EN 60749-2-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
- DIN EN 60749-13-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分: 盐雾
- DIN EN 60749-12-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 变频振动
- DIN EN 60749-6-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温储存
法国标准化协会，关于半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分的标准
- NF C96-022-27/A1-2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM)
- NF C96-022-29-2012 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第29部分: 闭锁试验.
- NF C96-022-21-2012 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第21部分: 可焊性.
- NF C96-022-23/A1-2012 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第23部分: 高温工作寿命.
- NF C96-022-40-2012 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第40部分: 使用应变仪的板级跌落试验方法.
- NF C96-022-30/A1-2011 半导体设备.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前对非密封表面安装器件的预处理
- NF C96-022-32/A1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应).
- NF C96-022-34-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:能量循环.
- NF C96-022-24-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿.无偏HAST
- NF C96-022-34-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
- NF C96-022-33-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
- NF C96-022-21-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:软焊性
- NF C96-022-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试
- NF C96-022-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
- NF C96-022-14-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的坚固性(铅完整性)
- NF C96-022-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
- NF C96-022-32-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的易燃性(外部引起)
- NF C96-022-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
- NF C96-022-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差寿命试验
欧洲电工标准化委员会，关于半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分的标准
- EN 60749-40-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第40部分:使用应变仪的板级跌落试验方法
- EN 60749-7-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量测量
- EN 60749-21-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
- EN 60749-29-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第29部分:闭锁试验
- EN 60749-34-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:动力循环
- EN 60749-15-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐钎焊温度
- EN 60749-20-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料密封的SMDs抗湿气和钎焊热的综合影响
- EN 60749-38-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法
- EN 60749-37-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第37部分:使用加速计的板级跌落试验方法
- EN 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
- EN 60749-27-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)IEC 60749-27-2006
- EN 60749-39-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元器件用有机材料湿气扩散率和水溶率的测试 IEC 60749-39-2006
- EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试 IEC 60749-30-2005
- EN 60749-24-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST IEC 60749-24-2004
- EN 60749-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命 IEC 60749-23-2004
- EN 60749-33-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器 IEC 60749-33-2004
- EN 60749-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 IEC 60749-25-2003
- EN 60749-32-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)IEC 60749-32-2002
- EN 60749-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002+勘误表-2003
- EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749:1999+A1+A2-2001
- EN 60749-31-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)IEC 60749-31-2002
- EN 60749-22-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘结强度 IEC 60749-22-2002
- EN 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验 IEC 60749-19-2003;包含勘误表2003年6月
- EN 60749-17-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照 IEC 60749-17-2003
- EN 60749-36-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速 IEC 60749-36-2003
- EN 60749-16-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND)IEC 60749-16-2003
- EN 60749-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验 IEC 60749-5-2003
- EN 60749-18-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量) IEC 60749-18-2002
- EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-14-2003
- EN 60749-10-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械振动［替代:EN 60749 CENELEC］
- EN 60749-13-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境 IEC 60749-13-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000 和 A2-2001
- EN 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检查 IEC 60749-3-2002;部分替代:EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
- EN 60749-4-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验 IEC 60749-4-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
- EN 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存 部分替代EN 60749-1999+A1-2000+A2-2001;IEC 60749-6-2002
- EN 60749-2-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压 IEC 60749-2-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
- EN 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分:振动,可变频率 部分替代BS EN 60749-12-2002+A1-2000+A2-2001
- EN 60749-11-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法 IEC 60749-11-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
- EN 60749-9-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性 IEC 60749-6-2002;部分替代 EN 60749-1999+A1-2000+A2-2001
英国标准学会，关于半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分的标准
- BS EN 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作,包装,标识和运输
- BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试
韩国科技标准局，关于半导体器件 机械和气候试验方法 第五部分的标准
- KS C IEC 60749-39:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料湿气扩散性和水溶解性的测量
- KS C IEC 60749-17:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
- KS C IEC 60749-16:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)
- KS C IEC 60749-31:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
- KS C IEC 60749-14:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
- KS C IEC 60749-32:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
- KS C IEC 60749-18:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
- KS C IEC 60749-1:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则
- KS C IEC 60749-8:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
- KS C IEC 60749-23:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
- KS C IEC 60749-24:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
- KS C IEC 60749-19:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
- KS C IEC 60749-20:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
- KS C IEC 60749-21:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
- KS C IEC 60749-7:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量的测量
- KS C IEC 60749-6:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
- KS C IEC 60749-2:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
- KS C IEC 60749-12:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分:振动、可变频率
- KS C IEC 60749-10:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
- KS C IEC 60749-22:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
- KS C IEC 60749-4:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验
- KS C IEC 60749-9:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
- KS C IEC 60749-3:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
- KS C IEC 60749-13:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境
- KS C IEC 60749-11:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
