高温 半导体 器件

本专题涉及高温 半导体 器件的标准有35条。

国际标准分类中，高温 半导体 器件涉及到半导体分立器件、电子设备用机械构件。

在中国标准分类中，高温 半导体 器件涉及到半导体分立器件综合、电力半导体器件、部件。


，关于高温 半导体 器件的标准

国际电工委员会，关于高温 半导体 器件的标准

法国标准化协会，关于高温 半导体 器件的标准

  • NF C96-013-6-16-2013 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验与BGA、LGA、FBGA和FLGA用高温加速老化插座试验用术语表
  • NF C96-022-23/A1-2012 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第23部分: 高温工作寿命.
  • NF C96-013-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法.
  • NF C96-022-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命

德国标准化学会，关于高温 半导体 器件的标准

  • DIN EN 60749-23-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期(IEC 60749-23-2004 + A1-2011).德文版本EN 60749-23-2004 + A1-2011
  • DIN EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温和最大容许弯曲的包装弯曲测量方法(IEC 60191-6-19-2010).德文版本EN 60191-6-19-2010
  • DIN EN 60749-6-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温储存

英国标准学会，关于高温 半导体 器件的标准

欧洲电工标准化委员会，关于高温 半导体 器件的标准

  • EN 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温下的封装翘曲度测量方法和最大允许翘曲度
  • EN 60749-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命 IEC 60749-23-2004
  • EN 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存 部分替代EN 60749-1999+A1-2000+A2-2001;IEC 60749-6-2002

韩国科技标准局，关于高温 半导体 器件的标准

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