5.引脚可焊性镀层对焊接可靠性的影响1)Au镀层(1)镀层特点。该镀层有很好的装饰性、耐蚀性和较低的接触电阻,镀层可焊性优良,极易溶于钎料中。其耐蚀性和可焊性取决于有否足够的镀层厚度及无孔隙性。薄镀层的多孔隙性,易发生铜的扩散,带来氧化问题而导致可焊性变差。而过厚的镀层又会造成因Au的脆性而带来不牢固的焊接头。许多公司将ENIG Ni/Au用做表面涂层,并获得了成功。...
电镀工艺电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀工艺过程:一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。对电镀层的要求:1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。2....
在规范中,IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度,包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度,且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。二、化学镍/钯/浸金(ENEPIG)镀层要求 ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层表面处理。ENEPIG由镍作为基础层,再镀上一层钯层作为阻挡层,最外层沉积一层薄薄的金层。...
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