DIN EN 60749-9-2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记耐久性

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2002); German version EN 60749-9:2002


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 DIN EN 60749-9-2003 前三页,或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文,请联系:

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
DIN EN 60749-9-2003
发布日期
2003年04月
实施日期
2003年04月01日
废止日期
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
发布单位
DE-DIN
代替标准
DIN EN 60749-9-2017
被代替标准
DIN EN 60749-2002
适用范围
The purpose of this part of DIN EN 60749 is to test and verify that the markings on semiconductor devices will not become illegible when subject to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process.

DIN EN 60749-9-2003系列标准

DIN EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 DIN EN 60749-10-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分: 机械冲击 DIN EN 60749-11-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度骤变.双液电镀槽法 DIN EN 60749-12-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 变频振动 DIN EN 60749-13-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分: 盐雾 DIN EN 60749-14-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的牢固性 DIN EN 60749-15-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分-引脚插入式封装设备的耐钎焊温度(IEC 60749-15-2010);德文版本EN 60749-15-2010 + AC-2011 DIN EN 60749-16-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND) DIN EN 60749-17-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐射 DIN EN 60749-18-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量) DIN EN 60749-19-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:晶片抗切强度(IEC 60749-19-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-19-2003 + A1-2010 DIN EN 60749-2-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压 DIN EN 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC 60749-20-1:2009),德文版本EN 60749-20 DIN EN 60749-20-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响(IEC 60749-20-2008).德文版本EN 60749-20-2009 DIN EN 60749-21-2012 半导体设备.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011 DIN EN 60749-22-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度 DIN EN 60749-23-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期(IEC 60749-23-2004 + A1-2011).德文版本EN 60749-23-2004 + A1-2011 DIN EN 60749-24-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST DIN EN 60749-25-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 DIN EN 60749-26-2014 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)(IEC 60749-26-2013).德文版本EN 60749-26-2014 DIN EN 60749-27-2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).(IEC 60749-27-2006 + A1-2012).德文版本EN 60749-27-2006 + A1-2012 DIN EN 60749-29-2012 半导体设备.机械及气候试验方法.第29部分:封闭试验(IEC 60749-29-2011).德文版 EN 60749-29-2011 DIN EN 60749-3-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验 DIN EN 60749-30-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011 DIN EN 60749-31-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料封装器件的易燃性(内部引起的) DIN EN 60749-32-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的易燃性(内部引起的)(IEC 60749-32-2002 + Cor.-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-32-2003 + Cor.-2003 + A1-2010 DIN EN 60749-33-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器 DIN EN 60749-34-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环(IEC 60749-34-2010).德文版本EN 60749-34-2010 DIN EN 60749-35-2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法 DIN EN 60749-36-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速 DIN EN 60749-37-2008 半导体装置.机械和气候试验方法.第37部分:用加速计的电路板级落锤试验方法 DIN EN 60749-38-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法 DIN EN 60749-39-2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:测量用于半导体元件的有机材料的湿气扩散性和水溶解性 DIN EN 60749-4-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验 DIN EN 60749-40-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第40部分:使用应变仪的板级跌落试验方法(IEC 60749-40-2011). 德文版本 EN 60749-40-2011 DIN EN 60749-42-2015 DIN EN 60749-44-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第44部分:半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法(IEC 60749-44-2016);德文版本EN 60749-44-2016 DIN EN 60749-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差寿命试验 DIN EN 60749-6-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温储存 DIN EN 60749-7-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:内部水分含量测量和其他残留气体分析 DIN EN 60749-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封




Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号