ASTM B799-95(2009)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 1995。
ASTM B799-95(2009) 在中国标准分类中归属于: A29 材料防护。
金涂层通常指定用于可分离电连接器和其他设备的触点。电镀金是最常用于触点的金形式,尽管它也用作镶嵌或复合金属以及接触表面上的焊件。金的固有高贵性使其能够抵抗绝缘氧化膜的形成,而绝缘氧化膜可能会干扰可靠的接触操作。钯涂层有时被指定为电触点和类似电气元件表面上金的替代品,既可以作为电沉积物,也可以作为镶嵌或包覆金属。该测试方法特别适合测定钯涂层的孔隙率,因为如果遵循指定的测试条件,所使用的反应性气氛不会侵蚀钯。相比之下,钯涂层会受到硝酸 (HNO3) 和其他强氧化剂的侵蚀,因此测试方法 B 735 不能用于确定此类涂层的孔隙率。为了使这些涂层按预期发挥作用,暴露贱金属基材和底板的涂层中的孔隙率、裂纹和其他缺陷必须最小化或不存在,除非可以在屏蔽结构中使用触点的情况来自环境的表面或对沉积物采用腐蚀抑制表面处理的地方。可以容忍的涂层中的孔隙率水平取决于底板或基板的环境的严重程度、接触装置的设计因素(例如其配合的力)、电路参数以及接触装置的接触操作的可靠性。是需要维护的。此外,当存在时,表面上的孔的位置也很重要。如果孔的数量很少并且位于配合表面的接触区域之外,则通常可以容忍它们的存在。如果能够确定接触表面上孔隙的精确位置和数量,则确定接触表面孔隙的方法是最合适的。接触面通常是弯曲的或不规则的形状,测试方法应该适合它们。此外,孔隙率测定测试的严格程度可能有所不同,从能够检测所有孔隙率的程序到仅检测高孔隙率条件的程序。本测试方法能够检测几乎所有可能参与基材或底板腐蚀反应的孔隙率或其他缺陷。该测试快速、简单且便宜。此外,它还可用于具有复杂几何形状的接触件,例如插针插座接触件(尽管对于深凹部,优选接触结构被打开以允许二氧化硫与内部重要表面反应)。特定测试所揭示的孔隙率水平与接触行为的关系必须由这些测试的使用者通过实践经验或判断来确定。因此,对于某些应用来说,涂层中没有孔隙可能是必要的,而对于其他应用来说,接触区域中的一些孔隙可能是可以接受的。该测试被认为是破坏性的,因为它通过用腐蚀产物污染表面以及通过在孔隙位置或未电镀区域的边界处削弱涂层来揭示孔隙的存在。任何接受此测试的部件均不得投入使用。该测试仅用于孔隙密度足够低的涂层的孔隙率(例如每单位面积或每次接触的孔隙数量)的定量描述,以便腐蚀部位能够很好地分离并易于解决。作为一般准则,孔密度高达约 100/cm2 即可实现。高于该值时,测试可用于孔隙率的定性检测和比较。为此,测量区域
,也可用于控制产品中的S含量;化学发光法测定中间原料中的非游离N,控制最终产品中氮化物的含量,避免油品原料中存在痕量的N引起石油加工过程中的催化剂中毒;美国 Rudolph折光仪J系列 ASTM D1747-2009(2014)ASTM D1218-2012SH/T 0724-2002折光率仪和其他测试方法一起用于判断油品的质量;适用于测量折光率1.33-1.50,并且色号小于4 号(用GB/T 6540...
而ASTM D6377是由奥地利格拉布纳仪器公司开发与编写。并在1999年,Werner Grabner博士也因开发与编写两种蒸气压测定标准ASTM D6377(原油),ASTM D6378和一种闪点测定标准ASTM D6450得到了ASTM(美国试验材料协会)颁发的 “杰出贡献奖” 。在2001年,奥地利格拉布纳仪器公司编写了ASTM D6897用于测试液化石油气 (LPG)。...
具体的准直器不应该超过所测量的特征焊盘尺寸的30%。对于较小尺寸的焊盘,测量时间需要随准直器面积的减少而相应的增加。四、XRF校准标准 建议使用与被测量的ENEPIG厚度有相似厚度的国家标准的可追踪式校准法。铜的厚度大于30μm时,应该用金和钯直接电镀在镍/铜/PCB上单三层标准片来校准。如果要测量具有不同铜厚度的板,则应该采用金和钯直接电镀在镍箔上的三层标准片。...
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