半导体测试设备型号

本专题涉及半导体测试设备型号的标准有178条。

国际标准分类中，半导体测试设备型号涉及到电气设备元件、长度和角度测量、半导体分立器件、电学、磁学、电和磁的测量、金属材料试验、半导体材料、光电子学、激光设备、电子电信设备用机电元件、集成电路、微电子学、输电网和配电网、造船和海上构筑物综合、工业自动化系统、真空技术、信息技术用语言、空气质量、技术制图、电子设备用机械构件。

在中国标准分类中，半导体测试设备型号涉及到电力半导体器件、部件、、半导体整流器件、程序语言、金属物理性能试验方法、电子设备专用微特电机、激光器件、计量综合、半导体分立器件综合、半导体集成电路、技术管理、导航设备、电子工业生产设备综合、通用电子测量仪器设备及系统、半导体二极管、家用电器基础标准与通用方法、电子设备机械结构件、微电路综合、航天地面设备综合、电子测量与仪器综合、物理污染分析测试方法、光电子器件综合。

行业标准-机械，关于半导体测试设备型号的标准

JB/T 4219-1999 电力半导体器件测试设备.型号命名方法
JB/T 6307.4-1992 电力半导体模块测试方法.双极型晶体管臂和臂对
JB/T 6307.5-1994 电力半导体模块测试方法双极型晶体管单相桥和三相桥

中国团体标准，关于半导体测试设备型号的标准

T/ZACA 041-2022 混合信号半导体器件测试设备
T/ZZB Q041-2022 混合信号半导体器件测试设备
T/ZAQ 10113-2022 半导体器件间歇工作寿命试验设备
T/ZZB Q063-2022 半导体器件间歇工作寿命试验设备
T/CZSBDTHYXH 001-2023 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备
T/GVS 005-2022 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范

YU-JUS，关于半导体测试设备型号的标准

JUS N.A3.500-1980 半导体设备．图形符号

RO-ASRO，关于半导体测试设备型号的标准

STAS 7128/2-1986 半导体设备和集成电路参数符号．双极型晶体管符号
STAS 6693/2-1975 半导体设备．晶体管．电子性能测试方法
STAS 7128/6-1986 半导体设备和集成电路参数符号．晶闸管符号
STAS 7128/9-1980 半导体设备和集成电路．单结晶体管参数符号
STAS 7128/8-1986 半导体设备和集成电路的字母符号．场效应晶体管符号
STAS 7128/5-1985 半导体设备和集成电路参数符号．整流二极管符号
STAS 7128/1-1985 半导体设备和集成电路参数符号．通用规则
STAS 7128/11-1985 半导体设备和集成电路的文字符号．数字集成电路符号
STAS 7128/4-1971 半导体设备和集成电路．隧道二极管的文字符号
STAS 7128/3-1985 文字符号．半导体设备和集成电路参数符号．低功率信号二极管符号
STAS 7128/10-1984 半导体设备和集成电路参数符号．模拟集成电路参数符号
STAS 7128/7-1986 半导体设备和集成电路参数符号．变容二极管和混频二极管符号
STAS 12124/1-1982 半导体设备．双极晶体管．测量电气静态参数的方法
STAS 7128/12-1985 半导体设备和集成电路参数符号．低电压基准源和稳压二极管符号
STAS 12124/3-1983 半导体设备．场效应晶体管，测量电气的静态参数的方法
STAS 12124/4-1983 半导体设备．场效应晶体管，测量电气的静态参数的方法
STAS 12123/2-1983 半导体设备小功率信号二极管，包括开关二极管的电气特性的测量方法
STAS 12123/4-1984 半导体设备可变电容二极管电气特性的测量方法

美国国防后勤局，关于半导体测试设备型号的标准

DLA MIL-S-19500/173 A VALID NOTICE 3-2011 半导体设备，晶体管，2N389 和 2N424 型（海军）
DLA MIL-PRF-19500/597 D VALID NOTICE 1-2008 型号为2N7334,JAN,JANTX,JANTXV,JANS,JANHC,JANKCA2N7334以及JANHCA2N7334的硅晶体场效应半导体设备,带N个通道具四个三极管
DLA SMD-5962-93228 REV B-2005 硅单片,测试总线收发器,氧化物半导体数字微型电路
DLA SMD-5962-86864-1988 可编程逻辑设备互补金属氧化物半导体可擦除数字微型电路
DLA SMD-5962-87640 REV B-2002 硅单块双极金属氧化物半导体技术中断接口闩锁设备,直线型微型电路
DLA MIL-PRF-19500/534 F-2008 型号为2N5002和2N5004,JAN,JANTX,JANTXV,JANS,JANSM,JANSD,JANSP,JANSL,JANSR,JANSF,JANSG,JANSH,JANHCB,JANKCB,JANKCBM,JANKCBD,JANKCBP,JANKCBL,JANKCBR,JANKCBF,JANKCBG以及JANKCBH的硅晶体三极管半导体设备
DLA MIL-PRF-19500/420 L-2008 型号为1N5550 THROUGH 1N5554,1N5550US THROUGH 1N5554US,JAN,JANTX,JANTXV,JANS,JANHCA,JANHCB,JANHCC,JANHCD,JANHCE,JANKCA,JANKCD以及JANKCE的硅二极管半导体设备,带电源整流器
DLA SMD-5962-87641-1988 硅单块闩锁设备,输入密封,双极金属氧化物半导体技术8比特,直线型微型电路

SE-SIS，关于半导体测试设备型号的标准

SIS SS-IEC 749:1991 半导体设备．机械及气候测试方法
SIS SS 499 07 07-1990 低能量型非电子信号导体起爆系统．一般要求和测试
SIS SEN 47 10 03-1973 无线电干扰．调节集成半导体设备用干扰电压测量规定及方法

CZ-CSN，关于半导体测试设备型号的标准

CSN IEC 749:1994 半导体设备．机械及气候测试方法
CSN 35 8754-1973 半导体设备．晶体管．短路输出导纳测量
CSN 35 8756-1973 半导体设备．晶体管Y参数的测量
CSN 35 8742-1973 半导体设备．晶体管．截止电流的测量
CSN 35 8759-1977 半导体设备．晶体管．开关时间的测量方法
CSN 35 8737-1975 半导体设备．二极管．微分电阻的测量
CSN IEC 747-3-2:1991 半导体设备．离散设备．第3部分：信号（包括开关）和稳压二极管
CSN 35 8749-1973 半导体设备．晶体管．短路正向传递导纳绝对值的测量
CSN 35 8797 Cast.3 IEC 747-3 ZA1+A2:1996 半导体设备．离散设备．第3部分：信号（包括开关）和调节器二极管
CSN 35 8731-1975 半导体设备．二极管．直流正向电压的测量
CSN 35 8763-1973 半导体设备．二极管．反向击穿电压的测量
CSN 35 8761-1973 半导体设备．光电晶体管光电二极管．光电流测量
CSN 35 8762-1973 半导体设备．光电晶体管光电二极管．暗电流测量
CSN 35 8752-1976 半导体设备．晶体管．共基极输出电容的测量方法
CSN 35 8785-1975 半导体设备．变容二极管．热电容系数的测量
CSN 35 8733-1975 半导体设备．二极管．反向电压的测量（工作电压）
CSN 35 8764-1976 半导体设备．开关二极管．反向恢复时间的测量．
CSN 35 8765-1976 半导体设备．开关二极管．反向恢复电荷的测量
CSN 35 8746-1973 半导体设备．晶体管．正向电流传输比绝对值和频率fT；fh21b；fh21e的测量
CSN 35 8745-1973 半导体设备．晶体管．高频率时开路反向电压传输比和时间系数的测量

PL-PKN，关于半导体测试设备型号的标准

PN T01208-01-1992 半导体设备．双极晶体管．术语和字母符号
PN T01501 ArkusZ4-1973 半导体设备．场效应晶体管参数的字母符号

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体测试设备型号的标准

JEDEC JEP104C.01-2003 半导体设备的字母符号的参考指南
JEDEC JESD57-1996 重离子辐射中半导体设备的单粒子效应测量的测试规程
JEDEC JESD66-1999 半导体闸流管电涌保护设备分级认证和特征测试的瞬时电压抑止器标准
JEDEC JESD89A-2006 阿尔法粒子和陆地宇宙光的测量和传送导致在半导体设备中的轻微错误

美国电子元器件、组件及材料协会，关于半导体测试设备型号的标准

ECA CB 5-1969 半导体热驱散设备的推荐测试程序
ECA CB 5-1-1971 半导体热驱散设备的推荐测试程序 CB5的附录

立陶宛标准局，关于半导体测试设备型号的标准

LST EN 62417-2010 半导体设备金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的移动离子测试（IEC 62417:2010）
LST EN IEC 60749-15:2020 半导体设备机械和气候测试方法第15部分：通孔安装设备的耐焊接温度（IEC 60749-15:2020）
LST EN IEC 60749-30:2020 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装设备的预处理（IEC 60749-30:2020）
LST EN 60749-5-2004 半导体设备机械和气候测试方法第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试（IEC 60749-5:2003）
LST EN 60749-37-2008 半导体设备机械和气候测试方法第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法（IEC 60749-37:2008）
LST EN 60749-26-2006 半导体器件机械和气候测试方法第26部分：静电放电（ESD）敏感性测试人体模型（HBM）（IEC 60749-26:2006）

HU-MSZT，关于半导体测试设备型号的标准

MNOSZ 700-3.lap-1955 半导体的模型分析测试实验室的样品制备

英国标准学会，关于半导体测试设备型号的标准

BS EN IEC 60749-28:2022 半导体器件机械和气候测试方法静电放电(ESD)灵敏度测试充电设备模型(CDM)设备级
BS EN 62047-3:2006 半导体器件.微机电设备.拉伸测试的薄膜标准试样
BS EN 62047-13:2012 半导体设备.微型机电装置.MEMS结构用测量粘合强度的弯曲和切变型式试验方法
BS EN 60749-44:2016 半导体器件. 机械和气候试验方法. 半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法
BS EN IEC 60749-10:2022 半导体器件机械和气候测试方法机械冲击设备和组件
20/30419235 DC BS EN 60749-28 半导体器件机械和气候测试方法第28部分：静电放电(ESD)灵敏度测试充电设备模型(CDM)设备级
BS IEC 62047-40:2021 半导体器件微机电设备微机电惯性冲击开关阈值测试方法
BS IEC 60747-5-13:2021 半导体器件光电子设备 LED封装的硫化氢腐蚀试验
BS EN IEC 60749-26:2018 半导体器件机械和气候测试方法静电放电(ESD)灵敏度测试人体模型（HBM）
BS IEC 62526:2007(2010) 半导体设计环境标准测试接口语言 (STIL) 扩展标准
BS EN 62047-18:2013 半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法
BS EN 60749-26:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
BS EN 60749-26:2014 半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
BS IEC 62526:2007 半导体设计环境用标准测试接口语言(STIL)的扩展标准
BS IEC 62047-27:2017 半导体器件微机电设备使用微 V 形测试 (MCT) 进行玻璃熔块粘合结构的粘合强度测试
PD 6574-1994 气体燃料在型号试验过程中从燃烧设备里散发的物质测定
BS IEC 62047-38:2021 半导体器件微机电设备微机电互连中金属粉末浆料粘合强度的测试方法
21/30435579 DC BS EN 60749-10 半导体器件机械和气候测试方法第10部分：机械冲击设备和组件
BS EN 60749-15:2011 半导体器件机械和气候试验方法通孔安装设备的耐钎焊温度
BS EN 60749-15:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.通孔安装设备的耐钎焊温度
BS EN 60749-15:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性
BS EN 60749-27:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
BS EN 60749-27:2006+A1:2012 半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体测试设备型号的标准

GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法

国家质检总局，关于半导体测试设备型号的标准

GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB 35007-2018 半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法
GB/T 24468-2009 半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范
GB/T 4937.26-2023 半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模型（HBM）

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.，关于半导体测试设备型号的标准

IEEE 425-1957 晶体管半导体定义和莱特符号的测试代码

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体测试设备型号的标准

GB/T 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法
GB/T 35007-2018 半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法

国家计量技术规范，关于半导体测试设备型号的标准

JJF 1895-2021 半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.，关于半导体测试设备型号的标准

NAS4118-1996 散热片电气-电子元件半导体设备固定夹型

法国标准化协会，关于半导体测试设备型号的标准

NF EN 62779-3:2016 半导体设备 - 通过人体进行通信的半导体接口 - 第 3 部分：功能类型及其使用条件
NF C96-050-3*NF EN 62047-3:2006 半导体器件微电机设备第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片
NF C96-022-26*NF EN IEC 60749-26:2018 半导体器件机械和气候测试方法第26部分：静电放电（ESD）敏感性测试人体模型（HBM）
NF EN IEC 60749-26:2018 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 26 部分：静电放电 (ESD) 敏感性测试 - 人体模型 (HBM)
NF C96-013-6-1*NF EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.鸥型翼引线终端的设计指南
NF C96-022-26:2006 半导体装置.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
NF C96-022-15*NF EN 60749-15:2011 半导体器件.机械和环境测试方法.第15部分:引脚插入式封装设备的耐钎焊温度.

美国航空工业协会，关于半导体测试设备型号的标准

AIA NAS 4118-1996 散热片、电气-电子元件、半导体设备、固定夹类型

欧洲电工标准化委员会，关于半导体测试设备型号的标准

EN IEC 60749-10:2022 半导体设备机械和气候测试方法第10部分：机械冲击设备和组件
EN 60749-34:2010 半导体设备机械和气候测试方法第34部分：功率循环
EN IEC 60749-30:2020 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
EN IEC 60749-37:2022 半导体设备机械和气候测试方法第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
EN 60749-26:2014 半导体器件机械和气候测试方法第26部分：静电放电（ESD）敏感性测试人体模型（HBM）
EN IEC 60749-26:2018 半导体器件机械和气候测试方法第26部分：静电放电（ESD）敏感性测试人体模型（HBM）

国家计量检定规程，关于半导体测试设备型号的标准

JJG(电子) 04008-1987 QE1A型双基极半导体管测试仪试行检定规程
JJG(电子) 04023-1989 BJ2970型大功率半导体三极管tf测试仪检定规程

丹麦标准化协会，关于半导体测试设备型号的标准

DS/EN 60749-34:2011 半导体设备机械和气候测试方法第34部分：功率循环
DS/EN 62047-9:2011 半导体设备微机电设备第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量
DS/EN 60749-30/A1:2011 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
DS/EN 60749-30:2005 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
DS/EN 60749-37:2008 半导体设备机械和气候测试方法第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
DS/EN 60749-14:2004 半导体设备机械和气候测试方法第14部分：端接的稳健性（引线完整性）
DS/EN 60749-26:2006 半导体器件机械和气候测试方法第26部分：静电放电（ESD）敏感性测试人体模型（HBM）

行业标准-电子，关于半导体测试设备型号的标准

SJ/T 11820-2022 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法
SJ 20233-1993 IMPACT-Ⅱ型半导体分立器件测试系统检定规程
SJ/T 11007-1996 半导体电视集成电路视频信号和色信号处理电路测试方法的基本原理
SJ/T 10740-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理

工业和信息化部，关于半导体测试设备型号的标准

SJ/T 11702-2018 半导体集成电路串行外设接口测试方法

(美国)海军，关于半导体测试设备型号的标准

NAVY MIL-STD-287 A NOTICE 2-1997 (TACAN)电子战术空中导航设备测试信号
NAVY MIL-STD-287 A VALID NOTICE 1-1991 (TACAN)电子战术空中导航设备测试信号
NAVY MIL-STD-287 A-1958 (TACAN)电子战术空中导航设备测试信号

德国标准化学会，关于半导体测试设备型号的标准

DIN 41772:1979 静态功率转换器.半导体整流设备.特性曲线形状和字母符号
DIN 41772:1979-02 静态电源转换器；半导体整流设备、特性曲线的形状及字母符号
DIN EN 62047-3:2007 半导体器件.微电机设备.第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片
DIN EN 62047-8:2011 半导体设备.微机电设备.第8部分:薄膜拉伸性能测量用带弯曲试验方法(IEC 62047-8-2011).德文版 EN 62047-8-2011
DIN EN IEC 60749-37:2023 半导体设备机械和气候测试方法第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法（IEC 47/2651/CDV:2020）
DIN EN 60749-44:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第44部分:半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法(IEC 60749-44-2016);德文版本EN 60749-44-2016

国家质量监督检验检疫总局，关于半导体测试设备型号的标准

SN/T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求第4部分：半导体封装测试设备

韩国科技标准局，关于半导体测试设备型号的标准

KS C IEC 62526-2015(2020) 标准测试接口语言（stil）用于半导体设计环境
KS C IEC 62526-2020 半导体设计环境标准测试接口语言 (STIL) 扩展标准
KS C IEC 62526:2015 半导体设计环境标准测试接口语言（STIL）的扩展标准

AENOR，关于半导体测试设备型号的标准

UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 半导体设备机械和气候测试方法第30部分：可靠性测试前非密封表面安装设备的预处理
UNE 73350-1:2003 环境放射性测定程序测量设备第1部分：半导体传感器的伽马能谱测定法
UNE 73350-2:2003 环境放射性测定程序测量设备第2部分：半导体传感器的阿尔法光谱法

未注明发布机构，关于半导体测试设备型号的标准

DIN EN 60749-44 E:2014-08 半导体器件机械和气候试验方法第44部分：半导体设备的中子束照射单粒子效应 (SEE) 试验方法（草案）

RU-GOST R，关于半导体测试设备型号的标准

GOST 14343-1969 适用于广泛使用的设备的 D 223、D 223a、D 223B 型半导体二极管

美国电气电子工程师学会，关于半导体测试设备型号的标准

IEEE Std C62.37/COR-2009 半导体闸流管二极管冲击保护设备试验规范;勘误表
IEEE 1450.1-2005 半导体设计环境用标准测试接口语言的扩展(STIL)(IEEE Std 1450-1999)

AT-OVE/ON，关于半导体测试设备型号的标准

OVE EN IEC 60749-10:2021 半导体设备机械和气候测试方法第10部分：机械冲击设备和组件（IEC 47/2692/CDV）（英文版）

加拿大标准协会，关于半导体测试设备型号的标准

CSA C22.2 No.199-M89-CAN/CSA-1989 煤气和燃料油用的半导体点火器及火焰监控设备.通用指令第1号

国际电工委员会，关于半导体测试设备型号的标准

IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV 半导体器件机械和气候试验方法第1部分 27 静电放电（ESD）灵敏度测试-机器型号（毫米）
IEC 60749-37:2022 半导体设备机械和气候测试方法第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
IEC 62047-3:2006 半导体器件.微机电设备.第3部分:拉伸试验的薄膜标准试验片
IEC 62047-28:2017 半导体器件. 微型机电装置. 第28部分: 振动驱动MEMS驻极体能量采集设备的性能试验方法
IEC 62047-16:2015 半导体设备微机电设备第16部分：确定 MEMS 薄膜残余应力的测试方法晶片曲率和悬臂梁偏转方法
IEC 62830-8:2021 半导体器件用于能量收集和发电的半导体器件第8部分：用于低功率电子设备的柔性和可拉伸超级电容器的测试和评估方法
IEC 62047-18:2013 半导体器件.微型机电器件.第18部分:薄膜材料的弯曲测试方法
IEC 60749-26:2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性(ESD)测试.人体模型(HBM)
IEC 60749-26:2018 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 60749-30:2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理

国家军用标准-总装备部，关于半导体测试设备型号的标准

GJB 4295-2001 导弹、航天器试验场测控设备代号命名方法
GJB 4295A-2017 导弹航天器试验场测控设备代号命名方法

ECIA - Electronic Components Industry Association，关于半导体测试设备型号的标准

EIA CB-5-1:1971 半导体散热器件的推荐测试程序（第 5 号公告的附录；（已稳定））

行业标准-航天，关于半导体测试设备型号的标准

QJ 3156-2002 导弹地面设备大型结构应力测试方法

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于半导体测试设备型号的标准

QC 750101/SU 0001-1990 KD5I0A 型电子设备脉冲和数字电路用电子元件信号半导体外延平面环境额定二极管详细规范
QC 750101/SU 0003-1990 KD522B 型电子设备脉冲和数字电路用电子元件信号半导体外延平面环境额定二极管详细规范
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日本工业标准调查会，关于半导体测试设备型号的标准

JIS C 5630-3:2009 半导体器件.微型机电器件.第3部分:拉伸测试用薄膜标准试样
JIS C 5630-2:2009 半导体器件.微型机电器件.第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体测试设备型号的标准

EN 60749-26:2006 半导体器件机械和气候测试方法第26部分：静电放电（ESD）敏感性测试人体模型（HBM）

ES-UNE，关于半导体测试设备型号的标准

UNE-EN IEC 60749-26:2018 半导体器件机械和气候测试方法第26部分：静电放电(ESD)灵敏度测试人体模型(HBM)