EN
RU
ES

半干 温度

本专题涉及半干 温度的标准有278条。

国际标准分类中，半干 温度涉及到半导体分立器件、热力学和温度测量、印制技术、地质学、气象学、水文学、变压器、电抗器、电感器、纺织产品、紧固件、塑料、光学和光学测量、电灯及有关装置、工业自动化系统、航空航天用电气设备和系统、建筑材料、纺织纤维、光学设备、半导体材料、制药学、环境试验、光电子学、激光设备、纸制品、涂料和清漆、农用建筑物、结构和装置、电工和电子试验、绝缘材料、道路工程、电气工程综合。

在中国标准分类中，半干 温度涉及到半导体整流器件、气象仪器、温度与压力仪表、印刷技术、半导体分立器件综合、变压器、物理学与力学、气象学、基础标准与通用方法、敏感元器件及传感器、紧固件、光学计量、电子设备机械结构件、物质成份分析仪器与环境监测仪器、混凝土、集料、灰浆、砂浆、、麻半制品、半导体三极管、雷达、导航、遥控、遥测、天线综合、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、金属化学分析方法综合、元素半导体材料、半导体发光器件、半导体分立器件、涂料基础标准与通用方法、农林牧渔业建筑工程、环境条件与通用试验方法、电力半导体器件、部件、光学仪器综合、纸制品、电工绝缘材料及其制品、电气系统与设备、造纸综合、合成树脂、塑料、电缆及其附件、光学设备。


(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半干 温度的标准

德国标准化学会，关于半干 温度的标准

  • DIN 58660:1966 气象仪器.干湿球温度计用370型温度计
  • DIN 58661:1966 气象仪器.干湿球温度计用280型温度计
  • DIN 5032-9:2015-01 光度测定 第9部分：非相干发射半导体光源的光度量的测量
  • DIN 5032-9:2015 光度测定. 第9部分: 非相干发射的半导体光源的光度量的测量
  • DIN EN 60749-42:2015-05 半导体器件-机械和气候测试方法-第42部分：温度和湿度存储
  • DIN EN 60749-25:2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
  • DIN EN 60749-25:2004-04 半导体器件 机械和气候测试方法 第25部分：温度循环
  • DIN EN 62373:2007 金属氧化半导体场效应晶体管(MOSFET)的基本温度稳定性试验
  • DIN EN 60749-5:2018-01 半导体器件机械和气候测试方法第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试
  • DIN EN 60749-5:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差寿命试验
  • DIN EN 62373:2007-01 金属氧化物、半导体、场效应晶体管(MOSFET)的偏置温度稳定性测试
  • DIN 50437:1979 半导体无机材料的试验.用红外线干涉法测量硅外延生长层的的厚度
  • DIN EN 60749-11:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度骤变.双液电镀槽法
  • DIN EN 60749-42:2015 半导体器件 机械和气候测试方法 第42部分：温度和湿度存储（IEC 60749-42:2014）；德文版 EN 60749-42:2014
  • DIN EN IEC 60749-15:2022-05 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • DIN ISO 9022-22:2012 光学和光子学. 环境试验方法. 第22部分: 低温, 干热或带碰撞或随机振动温度变化的组合(ISO 9022-22-2012)
  • DIN EN 4840-102:2020-10 航空航天系列 - 热收缩模制形状 - 第 102 部分：弹性体，半刚性，温度范围 -75 至 150 °C
  • DIN EN 60749-11:2003-04 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：温度快速变化；两液浴法 (IEC 60749-11:2002)
  • DIN EN 4840-102:2020 航空航天系列 热收缩成型件 第102部分：弹性体，半刚性，温度范围 -75 至 150℃ 产品标准
  • DIN ISO 9022-22:2012-10 光学和光子学 环境测试方法 第22部分：冷、干热或温度变化与碰撞或随机振动的组合
  • DIN EN ISO 3146:2022-06 塑料 通过毛细管和偏光显微镜方法测定半结晶聚合物的熔融行为（熔融温度或熔融范围）
  • DIN ISO 9022-23:2016 光学和光子学.环境试验方法.第23部分:寒冷环境温度,干热和湿热条件下的低压(ISO 9022-23-2016)
  • DIN EN ISO 3146:2021 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）（ISO/DIS 3146:2021）

韩国科技标准局，关于半干 温度的标准

美国材料与试验协会，关于半干 温度的标准

  • ASTM F470-89(2003) 干静电调色剂的结块温度
  • ASTM E337-15 用干湿计测量湿度的标准试验方法 (测量干湿球温度)
  • ASTM E337-84(1996)e1 用干湿球湿度计测定湿度的标准试验方法(湿球和干球温度的测量)
  • ASTM E337-02 用干湿球湿度计测定湿度的标准试验方法(湿球和干球温度的测量)
  • ASTM E337-02(2007) 使用干湿球湿度计测定湿度的标准试验方法(测定干球和湿球的温度)
  • ASTM F706-96(2006) 干静电热定影的调色剂熔化温度的测定
  • ASTM F706-96(2001) 干静电热定影的调色剂熔化温度的测定
  • ASTM F706-96 干静电热定影的调色剂熔化温度的测定
  • ASTM E337-15(2023) 用湿度计测量湿度的标准试验方法（湿球和干球温度的测量）
  • ASTM E3186-19 干块温度校准器的使用和试验的标准指南
  • ASTM F470-89(1998) 静电复印干式色调剂结块温度.标准实施规程
  • ASTM F470-89(2009) 静电复印干式色调剂结块温度.标准实施规程
  • ASTM F706-96(2011) 干静电热定影的调色剂熔化温度的测定标准规程
  • ASTM E3250-21 药品冷冻干燥中产品温度和设备压力仪表的标准实施规程
  • ASTM D6819-02e1 用干烘箱曝光装置对印刷纸和书写纸加速温度老化的试验方法
  • ASTM D6819-02 用干烘箱曝光装置对印刷纸和书写纸加速温度老化的试验方法
  • ASTM D6819-02(2007) 用烘干炉曝光装置测定打印纸和书写纸加速温度老化的标准试验方法
  • ASTM D8044-23 在中间温度下使用半圆弯曲试验（SCB）评价沥青混合料抗裂性的标准试验方法
  • ASTM D8044-16 在中等温度下使用半圆弯曲试验（SCB）评估沥青混合料抗裂性的标准试验方法
  • ASTM D6819-02e3 用烘干炉曝光装置测定打印纸和书写纸的加速温度老化的标准试验方法
  • ASTM D6819-02e2 用烘干炉曝光装置测定打印纸和书写纸的加速温度老化的标准试验方法
  • ASTM D681-87(1993)e1 用烘干炉曝光装置测定打印纸和书写纸的加速温度老化的标准试验方法
  • ASTM D4245-08 工作温度为90℃干/75℃湿的电线和电缆的耐臭氧热塑性合成橡胶绝缘的标准规范
  • ASTM D4245-08(2013) 工作温度为90℃干/75℃湿的电线和电缆的耐臭氧热塑性合成橡胶绝缘的标准规范

英国标准学会，关于半干 温度的标准

  • BS IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
  • BS EN 60749-42:2014 半导体器件. 机械和气候试验方法. 温度和湿度存储
  • BS EN 60749-25:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.温度循环
  • PD IEC/PAS 62240:2001 制造商规定温度范围以外的半导体器件的使用
  • BS 1881-129:2011 测试混凝土.测定部分压实半干新浇混凝土密度的方法
  • BS IEC 60747-14-11:2021 半导体器件 半导体传感器 基于声表面波的紫外、照度和温度测量集成传感器的测试方法
  • BS EN 60749-5:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.稳态温度湿度偏差寿命试验
  • BS EN 60749-5:2017 半导体器件 机械和气候测试方法 稳态温度湿度偏置寿命测试
  • BS EN 60749-11:2002 半导体装置.机械和气候试验方法.温度速变.双流体浸泡法
  • BS EN 62373:2006 金属氧化半导体场效应晶体管(MOSFET)的基本温度稳定性试验
  • BS ISO 9022-22:2012 光学和光子学. 环境试验方法. 低温, 干热或带碰撞或随机振动温度变化的组合
  • BS 1881-129:1992 混凝土试验.第129部分:部分压实半干新拌混凝土稠密度的测定方法
  • BS IEC 62373-1:2020 半导体器件 金属氧化物、半导体、场效应晶体管 (MOSFET) 的偏置温度稳定性测试 MOSFET 的快速 BTI 测试
  • BS EN 60749-15:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 通孔安装设备的耐钎焊温度
  • BS EN 60749-15:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.通孔安装设备的耐钎焊温度
  • BS EN IEC 60749-15:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 通孔安装器件的耐焊接温度
  • BS EN 60749-15:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性
  • 19/30390371 DC BS IEC 60747-14-11 半导体器件 第14-11部分 半导体传感器 一种基于声表面波的紫外、照度、温度测量一体化传感器的测试方法
  • 18/30362458 DC BS IEC 60747-14-11 半导体器件 第14-11部分 半导体传感器 一种基于声表面波的紫外、照度、温度测量一体化传感器的测试方法
  • BS EN 4840-101:2018 航空航天系列 热收缩成型 聚烯烃，半刚性，有限火灾危险 温度范围 30摄氏度至105摄氏度 产品标准
  • PD CLC/TS 50707:2020 家用和类似用途的洗衣机和洗衣干衣机 衣物内部温度的测定方法
  • BS IEC 63275-1:2022 半导体器件 碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性测试方法 偏置温度不稳定性测试方法
  • 18/30381548 DC BS EN 62373-1 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏置温度稳定性测试 第1部分.快速BTI测试方法
  • 17/30366375 DC BS IEC 62373-1 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏置温度稳定性测试 第1部分.快速BTI测试方法
  • BS EN 4840-102:2019 航空航天系列 热收缩模制形状 弹性体 半刚性 温度范围 -75 至 150°C 产品标准
  • BS 2011 Pt.2.2Z/AFc & Z/BFc:1986 环境试验.试验Z/AFc和Z/BFc:温度(冷和干热)和振动(正弦曲线)综合试验指南
  • BS EN IEC 60068-3-7:2020 环境测试 支持文件和指南 测试 A（冷）和 B（干热）（带负载）在温度室中的测量
  • BS ISO 9022-23:2023 光学和光子学 环境测试方法 低压与寒冷、环境温度和干热或湿热相结合
  • 19/30395803 DC BS EN 60749-15 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • BS EN ISO 3146:2000 塑料.用毛细管和偏振显微镜法测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域)
  • 18/30375299 DC BS EN 4840-102 航空航天系列 热收缩模制形状 第102部分 弹性体 半刚性 温度范围 -75 至 150$0DC
  • 20/30406230 DC BS IEC 63275-1 半导体器件 碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性测试方法 第1部分.偏置温度不稳定性测试方法
  • BS EN ISO 3146:2022 塑料 通过毛细管和偏光显微镜方法测定半结晶聚合物的熔融行为（熔融温度或熔融范围）

国家计量技术规范，关于半干 温度的标准

吉林省地方标准，关于半干 温度的标准

美国国家标准学会，关于半干 温度的标准

HU-MSZT，关于半干 温度的标准

(美国)军事条例和规范，关于半干 温度的标准

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.，关于半干 温度的标准

国际电工委员会，关于半干 温度的标准

  • IEC 60747-14-5:2010 半导体器件.第14-5部分:半导体传感器.PN-结点半导体温度传感器
  • IEC PAS 62240:2001 制造商规定温度范围外的半导体器件的使用
  • IEC 60749-42:2014 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第42部分: 温度和湿度存储
  • IEC 60749-25:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
  • IEC 62373:2006 金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)的基本温度稳定性试验
  • IEC 60749-5:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
  • IEC 60749-5:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
  • IEC 60747-14-11:2021 半导体器件 第 14-11 部分：半导体传感器 用于测量紫外线、照度和温度的基于表面声波的集成传感器的测试方法
  • IEC 62373-1:2020 半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的偏压温度稳定性试验.第1部分:MOSFET的快速BTI试验
  • IEC 60749-15:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
  • IEC 60749-15:2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
  • IEC 60068-2-53:1984 基本环境试验规程 第2-53部分:试验 试验Z/Afc和Z/BFc指南:温度(低温和干热)和振动(正弦)组合试验
  • IEC 60749-11:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法
  • IEC 60749-11:2002/COR2:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
  • IEC 60749-11:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
  • IEC 60749-15:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性
  • IEC TR 62240:2005 航空电子设备的过程管理.在制造商规定温度范围之外的半导体器件的使用
  • IEC 63275-1:2022 半导体器件碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法第1部分:偏置温度不稳定性试验方法
  • IEC 60747-5-14:2022 半导体器件第5-14部分:光电子器件发光二极管基于热反射法的表面温度试验方法
  • IEC 60068-3-7:2020 环境试验.第3-7部分:支持文件和指南.试验A（冷）和B（干热）（有负载）用温度室的测量
  • IEC 60068-3-7:2020 RLV 环境试验.第3-7部分:支持性文件和指南.试验A（冷）和B（干热）（带负载）的温度室内测量

PL-PKN，关于半干 温度的标准

  • PN C89425-1992 塑料．半结晶高分子融化温度的测定
  • PN E04631-1984 电子产品．环境试验过程．背景信息试验A-冷和B-干温度
  • PN-EN IEC 60749-15-2021-04 E 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（IEC 60749-15:2020）

工业和信息化部，关于半干 温度的标准

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc.，关于半干 温度的标准

CZ-CSN，关于半干 温度的标准

  • CSN 35 8760-1973 半导体．稳压二极管．电压温度系数测量
  • CSN ISO 3146:1992 塑料．半晶质聚合体的熔化性（熔化温度或熔化范围）的测定

美国国防后勤局，关于半干 温度的标准

美国电气电子工程师学会，关于半干 温度的标准

国际标准化组织，关于半干 温度的标准

  • ISO 3146:1974 塑料 半结晶聚合物熔融温度的测定 光学法
  • ISO 3146:1985 塑料.半晶状聚合物的熔化性能的测定(熔化温度或熔化区域)
  • ISO/CD 6760-2.2 光学与光子学《光学玻璃折射率温度系数测试方法》第2部分：干涉法
  • ISO/DIS 6760-2:2014 光学与光子学 光学玻璃折射率温度系数测试方法 第2部分：干涉法
  • ISO 3146:2000 塑料 用毛细管和偏振显微镜测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域)
  • ISO 3146:2022 塑料.用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）
  • ISO 9022-22:2012 光学和光子学.环境试验方法.第22部分:结合寒冷,干热或温度变化与撞击或随机振动
  • ISO 3146:2000/cor 1:2002 塑料.用毛细管和偏振显微镜测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域).技术勘误1

RU-GOST R，关于半干 温度的标准

TR-TSE，关于半干 温度的标准

  • TS 2249-1976 塑料．半结晶聚合物融化温度的测定．光学方法

法国标准化协会，关于半干 温度的标准

  • NF C96-022-42*NF EN 60749-42:2015 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温度湿度存储
  • NF EN 60749-42:2015 半导体器件机械和气候测试方法第42部分：温度和湿度存储
  • NF C96-022-25*NF EN 60749-25:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
  • NF EN 60749-25:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 25 部分：温度循环
  • NF EN ISO 3146:2022 塑料.用毛细管和偏光显微镜方法测定半结晶聚合物的熔融行为（熔融温度或熔融温度范围）
  • NF Q03-035-4*NF ISO 5630-4:1987 纸和纸板 加速老化 第4部分：120℃和150℃的温度下干热处理
  • NF C96-051*NF EN 62373:2006 金属氧化半导体场效应晶体管（MOSFET）的基本温度稳定性试验
  • NF C96-022-5:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差寿命试验
  • NF C96-022-5*NF EN 60749-5:2017 半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分：稳态温度湿度偏置寿命试验
  • NF T51-621:1997 塑料.半晶状聚合物的熔化性能的测定(熔化温度或熔化区域)
  • NF EN 62373:2006 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的偏置温度稳定性测试
  • NF EN 60749-11:2002 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第 11 部分：快速温度变化 - 两浴法
  • NF EN 60749-5:2017 半导体器件机械和气候试验方法第5部分：带偏压的温度和湿度下的连续寿命试验
  • NF EN IEC 60749-15:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 15 部分：通孔器件的焊接温度耐受性
  • NF EN 3684:2007 航空航天系列试验方法钛合金锻制半成品β转变温度的测定金相方法
  • NF C96-022-11*NF EN 60749-11:2002 半导体装置.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法
  • NF EN 4840-102:2019 航空航天系列 - 热缩套管 - 第 102 部分：半刚性弹性体，温度范围 -75oC 至 150oC - 产品标准
  • NF C96-022-15*NF EN 60749-15:2011 半导体器件.机械和环境测试方法.第15部分:引脚插入式封装设备的耐钎焊温度.
  • NF M88-531-5*NF EN 14620-5:2006 工作温度0℃～-160℃低温液化气体储存用立式、平底圆柱形钢罐的现场设计和制造 第5部分：试验、烘干、净化和冷却
  • NF C20-403-7*NF EN IEC 60068-3-7:2020 环境测试 第 3-7 部分：支持文件和指南 测试 A（冷）和 B（干热）（带负载）的温度室测量
  • NF T51-621*NF EN ISO 3146:2022 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）
  • NF L53-153-102*NF EN 4840-102:2019 航空航天系列 热收缩模制形状 第102部分：弹性体、半刚性、温度范围 -75 至 150 oC 产品标准
  • NF T51-621:2000 塑料制品.用毛细管和偏光显微镜测定半晶体聚合物的熔化特性(熔化温度或熔化范围)
  • NF EN 4840-101:2018 航空航天系列 - 热缩套管 - 第 101 部分：半硬质聚烯烃，有限火灾危险 - 温度 - 30 oC 至 105 oC - 产品标准
  • NF EN IEC 60068-3-7:2020 环境测试 - 第 3-7 部分：随附文件和建议 - 测试 A（冷）和 B（干热）（带负载）的温度测试室中的测量

RO-ASRO，关于半干 温度的标准

  • STAS 7105-1988 纱线和纺织半成品．用电子条干仪测定线密度不匀率
  • STAS 938/1-1982 测定造纸类纤维半产品和成品在干燥状态下的爆破强度
  • STAS 4737/1-1985 纸浆和造纸业的纤维质半成品和成品．干态拉伸强度和延展断裂测定

(美国)福特汽车标准，关于半干 温度的标准

政府电子与信息技术协会（US-GEIA改名为US-TECHAMERICA)，关于半干 温度的标准

  • GEIA-4900-2001 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用
  • GEIA SP4900-2002 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用

SAE - SAE International，关于半干 温度的标准

PH-BPS，关于半干 温度的标准

  • PNS IEC 60749-42:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第42部分：温度和湿度存储
  • PNS IEC 62373-1:2021 半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的偏压温度稳定性试验.第1部分：MOSFET的快速BTI试验

欧洲电工标准化委员会，关于半干 温度的标准

  • EN 60749-42:2014 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温度和湿度存储
  • EN 60749-4:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
  • EN 60749-5:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
  • EN 60749-25:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 IEC 60749-25-2003
  • EN 62373:2006 金属氧化半导体场效应晶体管(MOSFET)的基本温度稳定性试验 IEC 62373:2006
  • EN 60749-5:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验 IEC 60749-5-2003
  • EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温下的封装翘曲度测量方法和最大允许翘曲度
  • EN IEC 60749-15:2020 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • EN 60749-15:2010 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • EN IEC 60068-3-7:2020 环境测试 第 3-7 部分：支持文件和指南 测试 A（冷）和 B（干热）（带负载）的温度室测量
  • EN 60749-4:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验 IEC 60749-4-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001

KR-KS，关于半干 温度的标准

  • KS C IEC 60749-42-2016 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第42部分:温度和湿度存储
  • KS C IEC 60749-11-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第11部分:温度快速变化 - 双流体浴法
  • KS C IEC 60068-3-7-2022 环境试验.第3-7部分:支持文件和指南.试验A（冷）和B（干热）（带负载）的温度室测量
  • KS C IEC 60068-2-53-2017 环境试验第2部分:试验Z/AFc和Z/BFc试验指南:组合温度（冷热和干热）和振动（正弦）试验

ES-UNE，关于半干 温度的标准

  • UNE-EN 60749-42:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第42部分：温度和湿度存储
  • UNE-EN 62373:2006 金属氧化物、半导体、场效应晶体管(MOSFET)的偏置温度稳定性测试
  • UNE-CLC/TS 50707:2021 EX:2021 家用和类似用途洗衣机和洗衣干衣机 衣物内部温度的测定方法
  • UNE-EN IEC 60749-15:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • UNE-EN 4840-102:2019 航空航天系列 热收缩模制形状 第102部分：弹性体 半刚性 温度范围 -75 至 150°C 产品标准
  • UNE-EN IEC 60068-3-7:2020 环境测试 第3-7部分：支持文件和指南 测试 A（冷）和 B（干热）（带负载）的温度室中的测量
  • UNE-EN ISO 3146:2022 塑料 通过毛细管和偏光显微镜方法测定半结晶聚合物的熔融行为（熔融温度或熔融范围）

行业标准-机械，关于半干 温度的标准

国家机械工业局，关于半干 温度的标准

  • JB/T 9438-1999 静电复印干式热定影色调剂熔融温度试验方法

IEC - International Electrotechnical Commission，关于半干 温度的标准

  • PAS 62240-2001 在制造商指定的温度范围之外使用半导体设备（1.0 版）

AENOR，关于半干 温度的标准

  • UNE-EN 60749-25:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环
  • UNE-EN 60749-5:2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试
  • UNE-EN 60749-15:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • UNE-EN 60749-11:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：温度的快速变化 双流体浴法
  • UNE-EN ISO 3146:2001 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）（ISO 3146:2000）

丹麦标准化协会，关于半干 温度的标准

  • DS/EN 60749-25:2004 半导体器件 机械和气候测试方法 第25部分：温度循环
  • DS/EN 60749-5:2003 半导体器件机械和气候试验方法第5部分：稳态温度湿度偏置寿命试验
  • DS/EN 62373:2006 金属氧化物、半导体、场效应晶体管（MOSFET）的偏置温度稳定性测试
  • DS/EN 60749-11/Corr.2:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：温度快速变化 双流体浴法
  • DS/EN 60749-11/Corr.1:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：温度快速变化 双流体浴法
  • DS/EN 60749-11:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：温度快速变化 双流体浴法
  • DS/EN 60749-15/AC:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • DS/EN 60749-15:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
  • DS/IEC 68-2-53:1986 基本环境试验规程.第2部分:试验.第53节:试验Z/AFc和Z/BFc指南:温度(低温和干热)和振动正弦综合试验
  • DS/EN ISO 3146/AC:2003 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）
  • DS/EN ISO 3146:2000 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）

行业标准-纺织，关于半干 温度的标准

  • FZ/T 30002-1999 温度和回潮率对苎麻纤维（精干麻,精梳麻条）断裂强度的修正方法

ITU-T - International Telecommunication Union/ITU Telcommunication Sector，关于半干 温度的标准

  • ITU-T K.30-1993 正温度系数（PTC）热敏电阻 抗干扰保护（第 V 研究组）10 页

国家质检总局，关于半干 温度的标准

  • GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
  • GB/T 30794-2014 热熔型氟树脂涂层(干膜)中聚偏二氟乙烯(PVDF)含量测定 熔融温度下降法

国际电信联盟，关于半干 温度的标准

  • ITU-T K.30-2004 正温度系数(PTC)的热敏电阻 系列K:抗干扰防护(研究组5)

SE-SIS，关于半干 温度的标准

  • SIS SS-ISO 3146:1987 塑料．半结晶聚合物熔融行为的测定（熔融温度或熔融范围）

SG-SPRING SG，关于半干 温度的标准

  • SS 78 Pt.A29-1994 混凝土测试． 第A29部分：部分压实半干新拌混凝土稠密度的测定方法

行业标准-航空，关于半干 温度的标准

  • HB 5220.46-1995 高温合金化学分析方法 半二甲酚橙吸光光度法测定铋含量
  • HB 5220.46-2008 高温合金化学分析方法 第46部分：半二甲酚橙吸光光度法测定铋含量

行业标准-电子，关于半干 温度的标准

  • SJ/T 2658.13-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第13部分:辐射功率温度系数
  • SJ 2658.13-1986 半导体红外发光二极管测试方法.输出光功率温度系数的测试方法

台湾地方标准，关于半干 温度的标准

  • CNS 5070-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–温度循环试验
  • CNS 5071-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–温湿度循环试验

立陶宛标准局，关于半干 温度的标准

  • LST EN 60749-25-2004 半导体器件 机械和气候测试方法 第25部分：温度循环（IEC 60749-25:2003）
  • LST EN 60749-5-2004 半导体设备 机械和气候测试方法 第5部分：稳态温度湿度偏置寿命测试（IEC 60749-5:2003）
  • LST EN 62373-2006 金属氧化物、半导体、场效应晶体管（MOSFET）的偏置温度稳定性测试（IEC 62373:2006）
  • LST EN 60749-11-2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第11部分：温度快速变化双流体浴法（IEC 60749-11:2002）
  • LST EN IEC 60749-15:2020 半导体设备 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装设备的耐焊接温度（IEC 60749-15:2020）
  • LST EN 60749-15-2011 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（IEC 60749-15:2010）
  • LST EN 60749-15-2011/AC-2011 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（IEC 60749-15:2010）
  • LST EN ISO 3146:2002 塑料 用毛细管和偏光显微镜法测定半结晶聚合物的熔化行为（熔化温度或熔化范围）（ISO 3146:2000）

IN-BIS，关于半干 温度的标准

  • IS 9000 Pt.3/Sec.4-1977 电子电气产品基本环境试验规程第Ⅲ部分干热试验 第4节：温度骤变散热产品干热试验
  • IS 9000 Pt.3/Sec.2-1977 电子电气产品基本环境试验规程第Ⅲ部分干热试验 第2节：温度骤变非散热产品干热试验
  • IS 9000 Pt.3/Sec.5-1977 电子电气产品基本环境试验规程第Ⅲ部分干热试验 第5节：温度逐渐变化的散热产品干热试验
  • IS 9000 Pt.3/Sec.3-1977 电子电气产品基本环境试验规程第Ⅲ部分干热试验 第3节：温度逐渐变化的非散热产品干热试验
  • IS 10026 Pt.3/Sec.1-1983 含溶剂绝缘清漆规范 第3部分个别 第1部分空气干燥清漆的规范 温度指数为 105
  • IS 10026 Pt.3/Sec.3-1983 含溶剂绝缘清漆规范 第3部分个别材料规范 第3节：温度指数为 130 的空气干燥清漆
  • IS 10026 Pt.3/Sec.2-1983 含溶剂绝缘清漆规范 第3部分个别材料规范 第2节：温度指数为 120 的空气干燥清漆
  • IS 10026 Pt.3/Sec.6-1983 含溶剂绝缘清漆规范 第3部分个别材料规范 第6节：温度指数为 155 的空气干燥清漆
  • IS 13360 Pt.6/Sec.10-1992 塑料——测试方法 第6部分热性能 第10节：半结晶聚合物熔化行为（熔化温度或熔化范围）的测定

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半干 温度的标准

  • GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法

YU-JUS，关于半干 温度的标准

  • JUS N.A5.713-1981 基本环境测试程序．测试Bd：散热试验样品的渐变温度下的干热性
  • JUS N.A5.712-1981 基本环境测试程序．测试Bc：散热试验样品的突然温度变化的干热性
  • JUS N.A5.711-1981 基本环境测试程序．测试Bb：非散热试验样品的渐变温度下的干热性
  • JUS N.A5.710-1981 基本环境测试程序．试验方法Ba：温度突然变化的非散热试验样品的干热

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半干 温度的标准

  • EN 60749-15:2003 半导体器件机械和气候测试方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度

新疆维吾尔自治区标准，关于半干 温度的标准

  • DB65/T 3390-2012 极高纬度地区干打垒墙体越冬蔬菜生产型日光温室设计与建造规程
  • DB65/T 3389-2012 极高纬度地区干打垒墙体春提早、秋延晚蔬菜生产型日光温室设计与建造规程

日本工业标准调查会，关于半干 温度的标准

  • JIS C 60068-2-53:1997 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Z/AFc和Z/BFc的指南:温度(低温和干热)和振动(正弦)组合试验
  • JIS C 60068-3-7:2022 环境测试 第 3-7 部分：支持文件和指南 测试 A（冷）和 B（干热）（带负载）的温度室中的测量

欧洲标准化委员会，关于半干 温度的标准

  • EN ISO 3146:1997 塑料.用毛细管和偏振显微镜法测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域)
  • EN ISO 3146:2022 塑料.用毛细管和偏振显微镜法测定半晶状聚合物的熔化性能(熔化温度或熔化区域)
  • EN 2267-009:2013 航空航天系列电缆,电气,通用-操作-55癈之间温度和260癈- 009部分:半径标注家庭,单一和多核
  • EN 4840-101:2018 航空航天系列-热缩模塑型材-第101部分：聚烯烃 半刚性 有限火灾隐患-温度范围-30℃至105℃-产品标准

未注明发布机构，关于半干 温度的标准

  • BS EN 4840-102:2019(2020) 航空航天系列 — 热收缩模制形状 第102部分：弹性体，半刚性，温度范围 75 至 150 °C — 产品标准

AASHTO - American Association of State Highway and Transportation Officials，关于半干 温度的标准

  • TP 124-2016 在中间温度下使用半圆形弯曲几何形状（SCB）确定沥青混合料断裂潜力的标准测试方法

ASD-STAN - Aerospace and Defence Industries Association of Europe - Standardization，关于半干 温度的标准

  • PREN 4840-102-2018 航空航天系列 热收缩成型件 第102部分：弹性体 半刚性 温度范围 -75 至 150°C 产品标准（P 1 版）

半干 温度，半干 粉末，半干 电，半干 膜，半干 液，半干 电压，半干 条件，仪器 半干，蛋白 半干，半干转，半干 甲醇，半干 仪器，半干 时间，半干 方法，半干 设备，半干 原理，半干 英文，半干 溶液，半干 低温，半干 电流。

 

可能用到的仪器设备

 

福禄克 5128A 湿度发生器

福禄克 5128A 湿度发生器

福禄克测试仪器（上海）有限公司

 

芯硅谷三合一温湿度计

芯硅谷三合一温湿度计

上海阿拉丁生化科技股份有限公司

 

日本KETT 温湿度计 HMI-41

日本KETT 温湿度计 HMI-41

北京布拉德科技发展有限公司

 

相对湿度发生器

相对湿度发生器

Gravite Science

 

瑞士MSR145WD数显微型无线数据记录仪

瑞士MSR145WD数显微型无线数据记录仪

广州虹科电子科技有限公司

 

 



Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号