晶片

本专题涉及晶片的标准有163条。

国际标准分类中，晶片涉及到集成电路、微电子学、半导体材料、电子元器件综合、绝缘流体、有色金属、机床、频率控制和选择用压电器件与介质器件、金属材料试验、建筑物中的设施、太阳能工程、电子电信设备用机电元件、辐射测量、滤波器、光电子学、激光设备、电阻器、半导体分立器件、电池和蓄电池、电学、磁学、电和磁的测量、化工产品、电灯及有关装置、词汇、挠性传动和传送、分析化学。

在中国标准分类中，晶片涉及到微电路综合、半金属、其他电子元器件、加工专用设备、元素半导体材料、稀有分散金属及其合金、、半金属与半导体材料综合、金属物理性能试验方法、太阳能、电子元件综合、化合物半导体材料、开关、石英晶体、压电元件、红外器件、半导体发光器件、电阻器、电子技术专用材料、电容器、其他纺织制品、物理电源、金属化学性能试验方法、基础标准与通用方法、链传动、皮带传动与键联结、半金属及半导体材料分析方法、电源设备、人工晶体。

国际电工委员会，关于晶片的标准

IEC PAS 62084:1998 叩焊晶片和晶片标度技术的执行
IEC PAS 62276:2001 适用于表面声波器件的单晶片规范和测量方法

国家质检总局，关于晶片的标准

GB/T 15713-1995 锗单晶片
GB/T 13840-1992 晶片承载器
GB/T 5238-2009 锗单晶和锗单晶片
GB/T 5238-2009e 锗单晶和锗单晶片
GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范
GB/T 16596-1996 确定晶片坐标系规范
GB/T 30866-2014 碳化硅单晶片直径测试方法
GB/T 32988-2016 人造石英光学低通滤波器晶片
GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法
GB/T 13387-1992 电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T 26066-2010 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
GB/T 5238-2009(英文版) 单晶锗及单晶锗片
GB/T 30118-2013 声表面波（SAW）器件用单晶晶片规范与测量方法
GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 30868-2014 碳化硅单晶片微管密度的测定化学腐蚀法
GB/T 13387-2009 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T 29055-2012 太阳电池用多晶硅片
GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片
GB/T 41751-2022 氮化镓单晶衬底片晶面曲率半径测试方法
GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片
GB/T 29055-2019(英文版) 光伏太阳能电池用多晶硅片
GB/T 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法
GB/T 26070-2010 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
GB/T 30656-2014 碳化硅单晶抛光片
GB/T 30656-2023 碳化硅单晶抛光片
GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法
GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片

行业标准-电子，关于晶片的标准

SJ 3118-1988 晶片承载器
SJ 20437-1994 红外探测器用碲锡铅晶片规范
SJ 20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范
SJ/T 11497-2015 砷化镓晶片热稳定性的试验方法
SJ 20640-1997 红外探测器用锑化铟单晶片规范
SJ/T 11492-2015 光致发光法测定磷镓砷晶片的组分
SJ 20750-1999 军用CMOS电路用抗辐射硅单晶片规范
SJ 20438-1994 红外探测器用碲锡铅晶片测试方法
SJ/T 31091-1994 晶片内圆切片机完好要求和检查评定方法
SJ/T 11199-1999 压电石英晶体片
SJ/T 31092-1994 晶片数控切割（划片）机完好要求和检查评定方法
SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法
SJ/T 31065-1994 24型晶片数控抛光机完好要求和检查评定方法
SJ 2572-1985 太阳能电池用硅单晶棒、片
SJ 3241-1989 砷化镓单晶棒及片
SJ 3243-1989 磷化铟单晶棒及片

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于晶片的标准

GB/T 5238-2019 锗单晶和锗单晶片
GB/T 16595-2019 晶片通用网格规范
GB/T 16596-2019 确定晶片坐标系规范
GB/T 26071-2018 太阳能电池用硅单晶片
GB/T 29055-2019 太阳能电池用多晶硅片
GB/T 12964-2018 硅单晶抛光片
GB/T 26069-2022 硅单晶退火片
GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片

中国团体标准，关于晶片的标准

T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘
T/CECA 48-2021 石英晶体微天平晶片
T/WLJC 59-2019 石英晶片倒边波形筒
T/ZZB 0497-2018 声表面波器件用单晶晶片
T/WLJC 58-2019 晶片精密研磨盘用修正轮
T/IAWBS 008-2019 SiC晶片的残余应力检测方法
T/ZSA 38-2020 SiC晶片的残余应力检测方法
T/CAB 0180-2022 GAGG晶体及晶片阵列性能测量方法
T/CASAS 003-2018 p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片
T/IAWBS 017-2022 金刚石单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
T/IAWBS 015-2021 氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
T/IAWBS 016-2022 碳化硅单晶片 X 射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
T/IAWBS 013-2019 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法
T/IAWBS 011-2019 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法
T/CEMIA 006-2018 膜厚监控用石英晶振片
T/SZBX 118-2023 太阳能电池用单晶硅片
T/CASME 823-2023 可溶微晶贴片技术要求
T/CASAS 013-2021 碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法
T/CEC 290-2019 背接触单晶硅片技术要求
T/CECA 83-2023 钽酸锂和铌酸锂还原单晶晶片明度和色差技术要求及测量方法
T/ZZB 2675-2022 TVS用硅单晶研磨片
T/CPIA 0037-2022 光伏晶体硅片规范
T/CASAS 032-2023 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法

韩国科技标准局，关于晶片的标准

KS D 0261-2012(2017) 用镜面检查硅晶片
KS C 0256-2002(2017) 具有四点探针的硅晶体和硅晶片的电阻率测试方法

国家军用标准-总装备部，关于晶片的标准

GJB 3076A-2021 磷化镓单晶片规范
GJB 3076-1997 磷化镓单晶片规范
GJB 2917A-2018 磷化铟单晶片规范
GJB 2917A-2004 磷化铟单晶片规范
GJB 2917-1997 磷化铟单晶片规范
GJB 1866-1994 红外探测器用碲镉汞晶片规范
GJB 1944A-2017 空间太阳能电池用硅单晶片规范
GJB 2452-1995 红外探测器用碲化镉单晶片规范
GJB 2918-1997 探测器级高阻区熔硅单晶片规范
GJB 1785-1993 红外探测器用碲镉汞晶片测试方法
GJB 757-1989 雷达微波器件用合成云母大单晶片
GJB 8773-2015 碲镉汞探测器晶片用直粘型抛光布规范
GJB 8359-2015 微机电系统和功率器件用中厚膜S0I晶片规范

英国标准学会，关于晶片的标准

BS EN 50513:2009 太阳能晶片.太阳能电池制造晶体硅晶片的数据表和产品信息
23/30468947 DC BS EN 62276 用于表面声波 (SAW) 器件应用的单晶晶片规格及测量方法

未注明发布机构，关于晶片的标准

SEMI M55-0308-2008 抛光单晶碳化硅晶片规范

JP-JEITA，关于晶片的标准

JEITA EM3603B-2006 SOI晶片标准和度量衡学
JEITA EM-3510-2007 硅晶片用边缘转降测定方法
JEITA ET7501-105-2006 表面安装装置用地面类型设计指南(四个方向带有J字头的晶片载体)

美国航空工业协会/国家航天工业标准，关于晶片的标准

AIA/NAS NAS 4117-1996 晶片型绝缘体热接收器

丹麦标准化协会，关于晶片的标准

DS/EN 50513:2009 太阳能晶片用于太阳能电池制造的晶体硅晶片的数据表和产品信息
DS/EN 62276:2013 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片规格和测量方法

立陶宛标准局，关于晶片的标准

LST EN 50513-2009 太阳能晶片用于太阳能电池制造的晶体硅晶片的数据表和产品信息
LST EN 62276-2006 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片规格和测量方法（IEC 62276:2005）
LST EN 62276-2013 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片规格和测量方法（IEC 62276:2012）

AENOR，关于晶片的标准

UNE-EN 50513:2011 太阳能晶片用于太阳能电池制造的晶体硅晶片的数据表和产品信息

SE-SIS，关于晶片的标准

SIS SEN 43 15-1962 电子设备旋转式晶片开关

德国标准化学会，关于晶片的标准

DIN 41619:1983 通信用旋转晶片开关分规范
DIN V VDE V 0126-18-3:2007 太阳能硅片.第3部分:结晶硅片的碱性腐蚀损坏.单晶硅片和多晶硅片腐蚀速度的测定方法
DIN EN 62276:2017-08 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片规格和测量方法
DIN EN IEC 62276:2023-05 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片规格和测量方法

(美国)军事条例和规范，关于晶片的标准

ARMY QPL-55681-QPD-2010 陶瓷介质固定多层晶片电容器

行业标准-有色金属，关于晶片的标准

YS/T 986-2014 晶片正面系列字母数字标志规范
YS/T 1167-2016 硅单晶腐蚀片

美国国防后勤局，关于晶片的标准

DLA QPL-32192-1-2006 热(热敏电阻)晶片电阻器一般规格
DLA DSCC-DWG-05009-2005 0204型,1/4瓦电影晶片( MELF )固定电阻器
DLA MIL-PRF-32192 (1)-2005 热敏(热敏电阻)晶片电阻器一般规格
DLA DSCC-DWG-04032 REV A-2006 2512型1.5瓦,高功率低价值,影片固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-04007 REV B-2006 0302型军事有防潮性能电影固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-04008 REV B-2006 0402型军事有防潮性能电影固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-04009 REV B-2006 0603型军事有防潮性能电影固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-07016-2007 低顺磁共振的,韦伯分级的钽晶片固定电容器
DLA DSCC-DWG-87075 REV E-2005 电阻器,固定性,胶片,晶片,凸缘架,双层制表符,大功率10瓦特
DLA DSCC-DWG-04025-2005 5瓦特(截至25瓦特与散热器),表面贴装,薄膜固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-06003 REV A-2006 4527型低功率(2瓦特)外部贴装的有金属电源板固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-06006-2006 4527型低功率(3瓦特)外部贴装的有金属电源板固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-06007-2006 0603型低功率(0.1瓦特)外部贴装的有金属电源板固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-06009-2006 1206型低功率(0.25瓦特)外部贴装的有金属电源板固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-06010 REV A-2007 2010型低功率(0.5瓦特)外部贴装的有金属电源板固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-06011-2006 2512型低功率(1.0瓦特)外部贴装的有金属电源板固定晶片电阻器
DLA DSCC-DWG-06012-2006 2816型低功率(2.0瓦特)外部贴装的有金属电源板固定晶片电阻器

美国材料与试验协会，关于晶片的标准

ASTM F1212-89(1996)e1 砷化镓晶片热稳定性的试验方法
ASTM F1212-89(2002) 砷化镓晶片热稳定性的试验方法
ASTM F1390-97 自动非接触式扫描法测量硅晶片翅曲度的试验方法

API - American Petroleum Institute，关于晶片的标准

API STD 594 CHINESE-2004 止回阀：法兰凸耳晶片和对焊（第六版）
API STD 594 RUSSIAN-2004 止回阀：法兰凸耳晶片和对焊（第六版）
API STD 594-2004 止回阀：法兰凸耳晶片和对焊（第六版）

美国电子元器件、组件及材料协会，关于晶片的标准

ECA EIA-800-1999 集成无源器件晶片标度包装设计指南

中国有色金属工业总公司，关于晶片的标准

YS/T 27-1992 晶片表面微粒沾污测量和计数的方法

工业和信息化部，关于晶片的标准

SJ/T 11199-2016 压电石英晶体片

法国标准化协会，关于晶片的标准

NF C93-616:2013 表面声波 (SAW) 器件用单晶晶片 - 规范和测量方法
NF C93-616:2006 表面声波装置用单晶片.规范和测量方法
NF C93-616*NF EN 62276:2018 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片规格和测量方法

日本工业标准调查会，关于晶片的标准

JIS C 6760:2014 表面声波 (SAW) 器件用单晶晶片. 规范和测量方法

国家军用标准-国防科工委，关于晶片的标准

GJB 6259-2008 碲镉汞探测器晶片用直粘型抛光布规范

河北省标准，关于晶片的标准

DB13/T 1633-2012 太阳能级多晶硅片
DB13/T 1828-2013 太阳能级类单晶硅片
DB13/T 1314-2010 太阳能级单晶硅方棒、单晶硅片

IEC - International Electrotechnical Commission，关于晶片的标准

PAS 62276-2001 用于表面声波器件的单晶晶片-规范和测量方法（1.0版）

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于晶片的标准

GB/T 34481-2017 低位错密度锗单晶片腐蚀坑密度(EPD)的测量方法

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于晶片的标准

EN 62276:2013 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片规格和测量方法

欧洲电工标准化委员会，关于晶片的标准

EN 62276:2016 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片规格和测量方法

ES-UNE，关于晶片的标准

UNE-EN 62276:2016 用于表面声波(SAW)器件应用的单晶晶片规格和测量方法

GSO，关于晶片的标准

GSO IEC 62276:2014 用于表面声波（SAW）应用的单晶晶片技术规格和测量方法
OS GSO IEC 62276:2014 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片规格和测量方法

行业标准-航空，关于晶片的标准

HB 6742-1993 单晶叶片晶体取向的测定X射线背射劳厄照相法

(美国)电子工业联合会，关于晶片的标准

EIA-763-2002 自动处理用8 mm至12 mm传送带中的裸露模具和晶片标度包

SCC，关于晶片的标准

ASTM F1228-89(1994)E01 晶片表面可氧化（有机）碳的测试方法（通过过硫酸盐）（2001 年撤回）

陕西省标准，关于晶片的标准

DB61/T 512-2011 太阳电池用单晶硅片检验规则

行业标准-建材，关于晶片的标准

JC/T 471-1992 光敏探测器用人造石英晶体片

国家建筑材料工业局，关于晶片的标准

JC 471-1992 光敏探测器用人造石英晶体片

KR-KS，关于晶片的标准

KS D ISO 14706-2003(2023) 表面化学分析-全反射X射线荧光分析仪测定硅晶片表面元素杂质

行业标准-黑色冶金，关于晶片的标准

YB 1603-1983 硅单晶切割片和研磨片

UNKNOWN，关于晶片的标准

YB 1603-83 硅单晶切割片和研磨片

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