三晶片

本专题涉及三晶片的标准有488条。

国际标准分类中，三晶片涉及到半导体分立器件、半导体材料、有色金属、集成电路、微电子学、频率控制和选择用压电器件与介质器件、电子元器件综合、绝缘流体、钢铁产品、建筑物中的设施、太阳能工程、词汇、无机化学、机床、辐射测量、金属材料试验、电池和蓄电池、有机化学、制药学、切削工具、罐、听、管、整流器、转换器、稳压电源、电信系统、水质、陶瓷、旋转电机、滤波器、电子电信设备用机电元件、粉末冶金、电学、磁学、电和磁的测量、电阻器、航空航天制造用材料、农业和林业、光电子学、激光设备、黑色金属、粒度分析、筛分、电灯及有关装置。

在中国标准分类中，三晶片涉及到半导体分立器件综合、元素半导体材料、稀有分散金属及其合金、微电路综合、半金属、、其他电子元器件、加工专用设备、化合物半导体材料、太阳能、电力半导体器件、部件、阀门、石英晶体、压电元件、电位器、半金属与半导体材料综合、金属物理性能试验方法、物理电源、其他、有机化工原料综合、电磁计量、电子元件综合、刀具、电子技术专用材料、光学仪器综合、包装材料与容器、制动系统、数字通信设备、医药综合、特种陶瓷、磨料与磨具、滤波器、延迟线、开关、半金属及半导体材料分析方法、基础标准与通用方法、电阻器、航空与航天用金属铸锻材料、药用植物与产品、教学专用仪器、红外器件、半导体发光器件、膜集成电路、人工晶体、钢板、钢带、无线电计量、化工设备、金相检验方法、技术管理、半导体整流器件。


美国国防后勤局，关于三晶片的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于三晶片的标准

国家质检总局，关于三晶片的标准

国际电工委员会，关于三晶片的标准

中国团体标准，关于三晶片的标准

行业标准-电子，关于三晶片的标准

行业标准-黑色冶金，关于三晶片的标准

UNKNOWN，关于三晶片的标准

行业标准-有色金属，关于三晶片的标准

英国标准学会，关于三晶片的标准

  • BS EN 50513:2009 太阳能晶片.太阳能电池制造晶体硅晶片的数据表和产品信息
  • BS 9612 N007:1977 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、DQ和DP外壳、17至75MHz频率范围.窄温范围(非温控)操作用第三谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
  • BS 9612 N006:1977 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、47U/2、DQ和DP外壳、17至75MHz频率范围.宽温范围(非温控)操作的第三谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
  • BS 9612 N019:1979 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、D2、DQ和DP外壳、17至75MHz频率范围.窄温范围(非温控)操作的第三谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
  • BS 9612 N018:1979 振荡器用电阻焊密封石英晶体振子详细规范.DN、D2、DQ和DP外壳、17至75MHz频率范围.宽温范围(非温控)操作的第三谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
  • 23/30468947 DC BS EN 62276 用于表面声波 (SAW) 器件应用的单晶晶片 规格及测量方法

德国标准化学会，关于三晶片的标准

河北省标准，关于三晶片的标准

云南省地方标准，关于三晶片的标准

行业标准-机械，关于三晶片的标准

行业标准-农业，关于三晶片的标准

工业和信息化部，关于三晶片的标准

丹麦标准化协会，关于三晶片的标准

  • DS/EN 50513:2009 太阳能晶片 用于太阳能电池制造的晶体硅晶片的数据表和产品信息
  • DS/EN 62276:2013 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片 规格和测量方法
  • DS/EN ISO 643:2013 钢 表观晶粒尺寸的显微照片测定

立陶宛标准局，关于三晶片的标准

  • LST EN 50513-2009 太阳能晶片 用于太阳能电池制造的晶体硅晶片的数据表和产品信息
  • LST EN 62276-2006 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片 规格和测量方法（IEC 62276:2005）
  • LST EN 62276-2013 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片 规格和测量方法（IEC 62276:2012）

AENOR，关于三晶片的标准

  • UNE-EN 50513:2011 太阳能晶片 用于太阳能电池制造的晶体硅晶片的数据表和产品信息

RO-ASRO，关于三晶片的标准

国家军用标准-总装备部，关于三晶片的标准

韩国科技标准局，关于三晶片的标准

行业标准-化工，关于三晶片的标准

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.，关于三晶片的标准

国家计量检定规程，关于三晶片的标准

JP-JEITA，关于三晶片的标准

美国航空工业协会/国家航天工业标准，关于三晶片的标准

行业标准-铁道，关于三晶片的标准

法国标准化协会，关于三晶片的标准

日本工业标准调查会，关于三晶片的标准

SE-SIS，关于三晶片的标准

四川省标准，关于三晶片的标准

ZA-SANS，关于三晶片的标准

行业标准-建材，关于三晶片的标准

RU-GOST R，关于三晶片的标准

IN-BIS，关于三晶片的标准

  • IS 3191-1968 冰晶石和三氟化铝的取样方法
  • IS 4570 Pt.8-1985 晶体单元支架规范 第8部分金属、焊接、三线晶体单元支架 DK 型

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于三晶片的标准

行业标准-航空，关于三晶片的标准

  • HB 6742-1993 单晶叶片晶体取向的测定X射线背射劳厄照相法

美国机动车工程师协会，关于三晶片的标准

行业标准-教育，关于三晶片的标准

API - American Petroleum Institute，关于三晶片的标准

IEC - International Electrotechnical Commission，关于三晶片的标准

  • PAS 62276-2001 用于表面声波器件的单晶晶片-规范和测量方法（1.0版）

国家建筑材料工业局，关于三晶片的标准

(美国)军事条例和规范，关于三晶片的标准

陕西省标准，关于三晶片的标准

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于三晶片的标准

  • EN 62276:2013 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片 规格和测量方法

欧洲电工标准化委员会，关于三晶片的标准

  • EN 62276:2016 用于表面声波（SAW）器件应用的单晶晶片 规格和测量方法
  • EN 50513:2009 日光晶圆.太阳能制造用的水晶硅圆片的数据表和产品信息

ES-UNE，关于三晶片的标准

  • UNE-EN 62276:2016 用于表面声波(SAW)器件应用的单晶晶片 规格和测量方法

国家计量技术规范，关于三晶片的标准

美国材料与试验协会，关于三晶片的标准

国际标准化组织，关于三晶片的标准

行业标准-商品检验，关于三晶片的标准

行业标准-劳动和劳动安全，关于三晶片的标准

CU-NC，关于三晶片的标准

化学工业部，关于三晶片的标准

行业标准-包装，关于三晶片的标准

国家军用标准-国防科工委，关于三晶片的标准

  • GJB 5971-2007 10MHz~100MHz带通单片石英晶体滤波器规范

劳动部，关于三晶片的标准

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可能用到的仪器设备

 

切割式研磨仪 CM100

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德国徕卡离子研磨仪 EM TIC 3X

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

切割机Leica EM TIC 3X 德国离子研磨仪 EM TIC 3X 可检测半导体芯片

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

Centrotherm 高温退火/氧化系统-Activator/Oxidator 150

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北京亚科晨旭科技有限公司

 

赛默飞Element GD Plus™ GD-MS 可再生能源：硅块、硅片、太阳能电池

赛默飞Element GD Plus™ GD-MS 可再生能源：硅块、硅片、太阳能电池

赛默飞色谱与质谱分析

 

 



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