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半导电体
本专题涉及半导电体的标准有347条。
国际标准分类中，半导电体涉及到半导体分立器件、光电子学、激光设备、集成电路、微电子学、整流器、转换器、稳压电源、金属材料试验、图形符号、变压器、电抗器、电感器、质量、力、重力和压力的测量、词汇、有色金属产品、电子电信设备用机电元件、半导体材料、印制电路和印制电路板、电学、磁学、电和磁的测量、光学和光学测量、绝缘材料、开关装置和控制器、光纤通信、电工器件、职业安全、工业卫生、输电网和配电网、核能工程、电子管、电子元器件综合、电线和电缆、电子设备用机械构件、航空航天制造用零部件。
在中国标准分类中，半导电体涉及到半导体发光器件、半导体集成电路、火工产品、、交直流电源装置、金属物理性能试验方法、变压器、数字显示仪表、工业自动化与控制装置综合、仪器、仪表用材料和元件、电力半导体器件、部件、半导体光敏器件、重金属及其合金、微电路综合、光电子器件综合、加工专用设备、连接器、半导体分立器件综合、化合物半导体材料、基础标准和通用方法、混合集成电路、敏感元器件及传感器、能源、电感器、变压器、电子测量与仪器综合、光通信设备、电工绝缘材料及其制品、半导体整流器件、半金属与半导体材料综合、低压电器综合、电子技术专用材料、电子设备机械结构件、电子元器件、辐射防护仪器、基础标准与通用方法、导航通讯系统与设备、术语、符号、电子元件综合、电缆及其附件、绝缘子、低压配电电器。
国家军用标准-总装备部，关于半导电体的标准
- GJB 33/17-2011 半导体光电子器件 GO11型半导体光电耦合器详细规范
- GJB 33/16-2011 半导体光电子器件 3DU32型半导体光敏晶体管详细规范
- GJB 33/15-2011 半导体光电子器件 BT401型半导体红外发射二极管详细规范
- GJB 33/18-2011 半导体光电子器件 GO417型双向半导体光电耦合模拟开关详细规范
- GJB 8121-2013 半导体光电组件通用规范
- GJB 8120-2013 半导体光电模块通用规范
- GJB 8119-2013 半导体光电子器件通用规范
- GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
- GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范
- GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范
- GJB/Z 41.3-1993 军用半导体分立器件系列型谱 半导体光电子器件
- GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范
- GJB/Z 42.1-1993 军用微电路系列型谱 半导体集成电路 模拟集成电路
- GJB/Z 42.2-1993 军用微电路系列型谱 半导体集成电路 数字集成电路
- GJB 5018-2001 半导体光电子器件筛选与验收通用要求
- GJB 597/12A-1998 半导体集成电路HCMOS门电路详细规范
- GJB/Z 42.4-1993 军用微电路系列型谱 半导体集成电路 接口器集成电路
- GJB 33/20-2011 半导体光电子器件 GH302型光电耦合器详细规范
- GJB 33/22-2011 半导体光电子器件 GO103型光电耦合器详细规范
- GJB 597/13-1994 半导体集成电路HCMOS译码器详细规范
- GJB 597/10-1994 半导体集成电路CMOS反相器详细规范
- GJB 597A/18-2003 半导体集成电路 CMOS门阵列器件规范
- GJB 597/15-1998 半导体集成电路HCT缓冲器详细规范
- GJB 597/9-1990 半导体集成电路CMOS开关（JC4066）详细规范
- GJB 597/3-1990 半导体集成电路电压比较器详细规范
- GJB 33/21-2011 半导体光电子器件 GD310A系列光电耦合器详细规范
- GJB 33/23-2011 半导体光电子器件 GH3201Z-4型光电耦合器详细规范
- GJB 33/19-2011 半导体光电子器件 GH302-4型光电耦合器详细规范
- GJB 597/5A-1997 半导体集成电路运算放大器详细规范
- GJB 597/5-1990 半导体集成电路运算放大器详细规范
- GJB 597/7-1990 半导体集成电路CMOS加法器（JC4008）详细规范
- GJB 597/8-1990 半导体集成电路CMOS译码器（JC4028）详细规范
- GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法
- GJB 9147-2017 半导体集成电路运算放大器测试方法
英国标准学会，关于半导电体的标准
- BS IEC 60747-5-4:2022 半导体器件-光电器件 半导体激光器
- BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
- BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
- BS IEC 60747-6:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体闸流管
- BS IEC 60747-6:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体闸流管
- BS IEC 60747-14-2:2001 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
- BS IEC 60747-14-2:2000 分立半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.霍尔元件
- BS EN 13604:2013 铜和铜合金. 高导电性铜制半导体器件, 电子真空产品
- BS QC 790101:1992 电子元件质量评估协调制度 半导体器件 集成电路 不包括混合电路的半导体集成电路分规范 半导体集成内部目视检查
- BS IEC 60747-5-4:2006 半导体器件.分立器件.光电器件.半导体激光器
- BS IEC 60747-14-1:2001 分立式半导体器件和集成电路.半导体器件.半导体传感器.总则和分类.传感器总则和半导体传感器分类
- BS EN 62007-2:2000 光纤系统半导体光电器件.测量方法
- BS 3839:1978 电子管及半导体器件用高导电率无氧铜规范
- BS EN 62007-2:2009 光纤系统用半导体光电器件.测量方法
- BS EN IEC 63244-1:2021 半导体器件 用于无线电力传输和充电的半导体器件 一般要求和规范
- BS IEC 60747-7:2001 分立半导体器件和集成电路.双极晶体管
- BS IEC 60748-1:2002 半导体器件.集成电路.总则
- BS 6493-2.1:1985 半导体器件.集成电路.总则
- BS EN 62007-1:2000 光纤系统半导体光电器件.基本额定值及特性
- BS EN 61643-341:2002 低压电涌保护装置.半导体闸流管电涌抑制器(TSS)规范
- BS EN IEC 60747-5-5:2020 半导体器件 光电器件 光电耦合器
- 19/30404095 DC BS EN IEC 60747-5-4 半导体器件 第5-4部分 光电器件 半导体激光器
- PD IEC TR 62240-2:2018 航空电子设备的流程管理 电子元件运行能力 半导体微电路寿命
RU-GOST R，关于半导电体的标准
- GOST R 50471-1993 半导体光电发射体.半值角的测量方法
- GOST 26284-1984 半导体电能转换器.符号
- GOST 4.137-1985 半导体电力仪表.指标项目
- GOST 26567-1985 半导体电能变换器.电试验方法
- GOST 23414-1984 半导体电能变换器.术语和定义
- GOST 27299-1987 半导体光电子器体.术语、定义和参数的字母代号
- GOST 26282-1984 功率5kVA以内的半导体电能变流器.参数
- GOST 25953-1983 功率为5kVA及其以上的半导体电能变流器.参数
- GOST 4.139-1985 产品质量指标系统.半导体电源转换器.目录术语
- GOST 30617-1998 电力半导体组件.一般技术条件
- GOST 12.2.007.11-1975 ССБТ.电能半导体变换器.安全要求
- GOST 20859.1-1989 电力半导体器件.一般技术条件
- GOST 26830-1986 功率5kVA及其以内的半导体电能变流器.一般技术条件
- GOST 23900-1987 电力半导体器件.外形和连接尺寸
- GOST 24461-1980 电力半导体器件.测量和试验方法
- GOST 18986.10-1974 半导体二极管.电感测量方法
- GOST R IEC 748-11-1-2001 半导体设备集成电路.第11部分:第1节:不包含混合电路的半导体设备集成电路的内部可视检查
- GOST 18986.4-1973 半导体二极管.电容的测定方法
- GOST R IEC 60748-11-1-2001 半导体装置集成电路.第11部分.第1节.半导体集成电路(不包括混合电路)内部目检
- GOST 27591-1988 电力半导体组件.外形尺寸和连接尺寸
- GOST 28167-1989 半导体交变电压变换器.一般技术要求
贵州省地方标准，关于半导电体的标准
- DB52/T 796-2013 工业半导体电雷管
- DB52/T 844-2013 半导体电流调整管
国际电工委员会，关于半导电体的标准
- IEC 60700:1981 高压直流输电用半导体电子管的试验
- IEC 60748-11:1990 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范
- IEC 60748-11:1990/AMD1:1995 修改件1.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范
- IEC 60748-11:1990/AMD2:1999 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范 修改2
- IEC 60947-4-3:2020 低压开关设备和控制设备第4-3部分:接触器和电动机起动器半导体控制器和半导体 非电机负载用接触器
- IEC 60747-5-4:2022 半导体器件第5-4部分:光电子器件半导体激光器
- IEC 60333:1993 核仪器 半导体带电粒子探测器 试验程序
- IEC 60947-4-2/AMD1/COR1:2002 低压开关设备和控制设备.第4-2部分:接触器和电动机启动器.交流电半导体电动控制器和启动器
- IEC 60748-11-1:1992 半导体器件 集成电路 第11部分:第1节:半导体集成电路(不包括混合电路)内部目检
- IEC 60747-15:2003 半导体分立器件.第15部分：孤立的电力半导体器件
RO-ASRO，关于半导电体的标准
- STAS 12258/3-1985 光电半导体器件．光电晶体管术语和基本特性
- STAS 12258/7-1987 光电半导体器件．光电池术语和基本特性
- STAS 11418-1980 半导体装置非电离晶体管．术语
- STAS 12258/2-1984 光电半导体装置．光电二极管术语和基本特性
- STAS 6693/2-1975 半导体设备．晶体管．电子性能测试方法
- SR CEI 748-11-1-1992 半导体设备．集成电路．第11部分：第1部分：除混合电路外的半导体集成电路的内部视觉检查
- STAS 12258/5-1986 光电半导体．设备显示．术语和基本特性
- STAS 12258/1-1984 光电半导体器件总体基本参数的总术语和命名
- STAS 12258/4-1986 光电半导体设备．发光二极管术语和主要特性
国家质检总局，关于半导电体的标准
- GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
- GB/T 13422-1992 半导体电力变流器 电气试验方法
- GB/T 15872-1995 半导体设备电源接口
- GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口
- GB/T 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路
- GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
- GB/T 2900.32-1994 电工术语 电力半导体器件
- GB/T 8446.1-1987 电力半导体器件用散热器
- GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
- GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
- GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器
- GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）
- GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器
- GB/T 10236-1988 半导体电力变流器与电网互相干扰及其防护方法导则
- GB/T 3430-1989 半导体集成电路型号命名方法
- GB/T 42974-2023 半导体集成电路 快闪存储器（FLASH）
- GB/T 42975-2023 半导体集成电路 驱动器测试方法
- GB/T 3434-1986 半导体集成电路ECL电路系列和品种
- GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法
- GB/T 13422-2013 半导体变流器 电气试验方法
- GB/T 3048.3-1994 电线电缆电性能试验方法 半导电橡塑材料体积电阻率试验
- GB/T 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范
- GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器
- GB/T 43061-2023 半导体集成电路 PWM控制器测试方法
- GB/T 42973-2023 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器
- GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法
- GB 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范
- GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分;第1篇：半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
- GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法
- GB/T 43040-2023 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
SE-SIS，关于半导电体的标准
- SIS SEN 01 26 51-1969 半导体电气原理图符号
- SIS SS IEC 700:1984 电力电子．高压直流电传输半导体电子管．测试
- SIS SS IEC 617-5:1987 原理图图形符号．半导体及电子管
- SIS SS-IEC 748:1991 半导体设备．集成电路
- SIS SS CECC 20000-1983 通用规范．半导体光电器件和液晶器件
- SIS SS IEC 333:1986 核检测仪表．半导体带电微粒探测器测试程序
行业标准-机械，关于半导电体的标准
- JB/T 9644-1999 半导体电气传动用电抗器
- JB/T 7483-2005 半导体电阻应变式力传感器
- JB/T 7483-1994 半导体电阻应变式力传感器
- JB/T 7063-1993 电力半导体器件额定电压和电流
- JB/T 1505-1975 半导体电力变流器型号编制办法
- JB/T 4277-1996 电力半导体器件包装
- JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳
- JB/T 8661-1997 电力半导体模块结构件
- JB/T 10097-1999 电力半导体器件用管壳
- JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片
- JB/T 9687.2-1999 电力半导体器件用钨圆片
- JB/T 7061-1993 电力半导体器件用硅圆片
- JB/T 5843-2005 电力半导体器件用接插件
- JB/T 5844-1991 电力半导体器件参数符号
- JB/T 5843-1991 电力半导体器件用接插件
- JB/T 7059-1993 电力半导体模块标准编写导则
- JB/T 10501-2005 电力半导体器件用管壳瓷件
- JB/T 10096-2000 电力半导体器件用管壳选用导则
- JB/T 5835-2005 电力半导体器件用门极组合件
- JB/T 8757-1998 电力半导体器件用热管散热器
- JB/T 7786-1995 电力半导体器件检验抽样方法
- JB/T 5842-2005 电力半导体器件用管芯定位环
- JB/T 2423-1999 电力半导体器件.型号编制方法
- JB/T 5842-1991 电力半导体器件用管芯定位环
- JB/T 5835-1991 电力半导体器件用门极组合件
- JB/T 9684-2000 电力半导体器件用散热器选用导则
- JB/T 7622-1994 电力半导体器件工艺用有机硅漆
- JB/T 10096-1999 电力半导体器件管壳结构及选用导则
- JB/T 8736-1998 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片
- JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体.外形尺寸
- JB/T 6307.1-1992 电力半导体模块测试方法.整流管臂对
国家机械工业局，关于半导电体的标准
- JB 9644-1999 半导体电气传动用电抗器
IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于半导电体的标准
- PQC 82-1989 电子设备用半导体：分规范：不包括混合电路的半导体集成电路
- QC 790100-1990 半导体器件集成电路第11部分：不包括混合电路的半导体集成电路分规范（IEC 748-11 ED 1）
法国标准化协会，关于半导电体的标准
- NF C53-225:1985 直流高压电力传输用半导体电子管的测试
- NF C86-503:1986 半导体器件.电子元器件统一质量评审体系.光电晶体管、光电复合晶体管和光电半导体电路.空白详细规范CESS 20 003
- NF A51-310*NF EN 13604:2013 铜和铜合金.高导电性铜制半导体器件、电子管和真空产品
- NF EN IEC 62435-4:2018 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第4部分：储存
- NF EN 62435-1:2017 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第 1 部分：总则
- NF EN IEC 62435-3:2020 电子元件 半导体电子器件的长期存储 第3部分：数据
- NF EN 62435-2:2017 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第2部分：劣化机制
- NF EN IEC 62435-9:2021 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第9部分：特殊情况
- NF EN IEC 62435-7:2021 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第7部分：微机电器件
- NF C96-045:1992 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
- NF EN IEC 62435-8:2020 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第8部分：无源电子器件
- NF C86-010:1986 半导体器件.电子器件质量评估协调体系电子元件.半导体分立器件.一般规范
- NF EN IEC 62435-6:2018 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第6部分：封装或成品器件
- NF EN 62435-5:2017 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第 5 部分 芯片器件和晶圆
- NF C03-205:1997 图用图形符号.第5部分:半导体和电子管
- NF EN 13604:2013 铜和铜合金 用于电子、半导体和真空管的高导电铜产品
- NF C96-015:2005 半导体分立器件.第15部分:绝缘电力半导体器件
- NF EN IEC 63244-1:2021 半导体器件 - 用于电力传输和无线充电的半导体器件 - 第 1 部分：一般要求和规范
PL-PKN，关于半导电体的标准
- PN T01305-1992 半导体器件．集成电路．除混合电路外的半导体集成电路分规范
行业标准-电子，关于半导电体的标准
- SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范
- SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范
- SJ/T 2214-2015 半导体光电二极管和光电晶体管测试方法
- SJ/T 10435-1993 半导体电阻应变计总规范(可供认证用)
- SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法
- SJ 2247-1982 半导体光电子器件外形尺寸
- SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法
- SJ/T 11875-2022 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序
- SJ 50597/53-2000 半导体集成电路.JB3081、JB3082型晶体管阵列详细规范
- SJ/T 9534-1993 半导体集成电路质量分等标准
- SJ 1795-1981 50～1000mA小电流半导体闸流管（暂行）
- SJ 20642.5-1998 半导体光电模块GH82型光耦合器详细规范
- SJ 20642.4-1998 半导体光电模块GH81型光耦合器详细规范
- SJ 20642.6-1998 半导体光电模块GH83型光耦合器详细规范
- SJ/T 10607-1994 半导体集成电路门阵列设计总则
- SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架
- SJ/T 11005-1996 半导体电视集成电路伴音通道电路测试方法的基本原理
- SJ/T 11006-1996 半导体电视集成电路行场扫描电路测试方法的基本原理
- SJ/T 11004-1996 半导体电视集成电路图象通道电路测试方法的基本原理
- SJ/T 11008-1996 电子元器件详细规范 半导体电视集成电路CD11235CP行、场扫描电路
- SJ/T 10987-1996 电子元器件详细规范 半导体电视集成电路CD5435CP磁场扫描电路
- SJ 50033/112-1996 半导体光电子器件.GD3251Y型光电二极管详细规范
- SJ 50033/113-1996 半导体光电子器件.GD3252Y型光电二极管详细规范
- SJ 20758-1999 半导体集成电路CMOS门阵列器件规范
- SJ/T 10436-1993 半导体电阻应变计空白详细规范评定水平E(可供认证用)
- SJ/T 10334-1993 半导体集成电路音响电路系列和品种
- SJ/T 10757-1996 半导体集成电路音响电路系列和品种
- SJ 50033/111-1996 半导体光电子器件GTI6型硅NPN光电晶体管详细规范
- SJ 50033/109-1996 半导体光电子器件.GJ9031T、GJ9032T和GJ9034T型半导体激光二极管.详细规范
- SJ 50033/114-1996 半导体光电子器件.GD3283Y型位敏探测器详细规范
- SJ 20644.1-2001 半导体光电子器件 GD3550Y型PIN光电二极管详细规范
- SJ 20644.2-2001 半导体光电子器件 GD101型PIN光电二极管详细规范
- SJ/T 10758-1996 半导体集成电路电视机电路系列和品种
- SJ/T 10335-1993 半导体集成电路电视机电路系列和品种
- SJ/T 10988-1996 电子元器件详细规范 半导体电视集成电路CD5132CP图象中频放大电路
- SJ/T 11009-1996 电子元器件详细规范 半导体电视集成电路CD11215ACP图象中频放大电路
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