非晶半导体的的应用特点
(1)晶体具有确定的融点,而非晶体由于元素间结合能不一以及原子位置的无规则性而存在一个软化温度范围(这就是玻璃的特点);
(2)晶体中由于原子排列的表面效果具有解理面,在无定形固体中则无之。而非晶体中络合原子闯成锁状结构,与同种晶体相比粘性强,抗张力好。因此加工性好,容易制成均质薄膜;
(3)可以藉改变组成成份和比例使半导体的一些物性常数(如禁带宽度,电导率、吸收系数、折射率)和比重、转移温度等大幅度地自由变化,这是组织内能能量必须为最低的晶格组成的晶体半导体所不具备的。
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