半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:

本专题涉及半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:的标准有79条。

国际标准分类中，半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:涉及到半导体分立器件、电子元器件综合、电子电信设备用机电元件、半导体材料、技术制图、电子设备用机械构件。

在中国标准分类中，半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:涉及到微电路、半导体分立器件综合、其他、场效应器件、电力半导体器件、部件。

，关于半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:的标准

KS C IEC 62047-8-2015(2020) 半导体器件 - 微机电装置 - 第8部分:带弯曲为薄膜的拉伸性能测定的测试方法

国际电工委员会，关于半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:的标准

IEC 62435-7:2020 电子元件.电子半导体器件的长期储存.第7部分:微机电装置
IEC 62047-35-2019 半导体器件.微机电装置.第35部分:挠性机电装置弯曲变形电特性的试验方法
IEC 62047-35:2019 半导体器件.微机电装置.第35部分:挠性机电装置弯曲变形电特性的试验方法
IEC 60749-20-1-2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理包装标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
IEC 60749-20-1:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理包装标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
IEC 63150-1-2019 半导体器件.实际振动环境下动能收集装置的测量和评定方法.第1部分:任意和随机机械振动
IEC 63150-1:2019 半导体器件.实际振动环境下动能收集装置的测量和评定方法.第1部分:任意和随机机械振动
IEC 62830-4-2019 半导体器件.能量收集和产生用半导体器件.第4部分:柔性压电能量收集装置的试验和评估方法
IEC 62830-4:2019 半导体器件.能量收集和产生用半导体器件.第4部分:柔性压电能量收集装置的试验和评估方法
IEC 62047-28:2017 半导体器件 - 微机电器件 - 第28部分:振动驱动MEMS驻极体能量收集装置的性能测试方法
IEC 62047-27-2017 半导体器件. 微型机电装置. 第27部分: 采用微锯齿试验(MCT)的玻璃熔块胶接结构粘结强度试验
IEC 62047-28-2017 半导体器件. 微型机电装置. 第28部分: 振动驱动MEMS驻极体能量采集设备的性能试验方法
IEC 62047-26-2016 半导体器件. 微型机电装置. 第26部分: 微槽和针孔结构的描述和测量方法
IEC 62047-26-2016 半导体器件. 微型机电装置. 第26部分: 微槽和针孔结构的描述和测量方法
IEC 62047-20-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第20部分: 陀螺仪
IEC 62047-22-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法
IEC 62047-21-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
IEC 62047-19-2013 半导体器件.微型机电装置.第19部分:电子罗盘
IEC 62047-11-2013 半导体器件.微型机电装置.第11部分:微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法
IEC 62047-5 CORR 1-2012 半导体器件.微电机装置.第5部分:射频(RF)微电子机械系统(MEMS)开关
IEC 62047-5 Corrigendum 1-2012 半导体器件.微电机装置.第5部分:射频(RF)微电子机械系统(MEMS)开关
IEC/PAS 60747-17-2011 半导体装置.分立器件.第17部分:基本和加强隔离用磁性和电容性耦合器
IEC 62047-5-2011 半导体器件.微电机装置.第5部分:射频(RF)微电子机械系统(MEMS)开关
IEC 62047-7-2011 半导体器件.微电机装置.第7部分:无线电频率控制和选择用MEMS BAW滤波器和双工器
IEC 60749-20-1:2009 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理包装标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
IEC 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输
IEC/PAS 60191-6-18-2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
IEC 60747-9-2007 半导体装置.分立器件.第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBTs)
IEC 60747-8-4-2004 半导体分立器件.第8-4部分:电力开关装置用金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)
IEC 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
IEC 62435-7-2020 电子元件.电子半导体器件的长期储存.第7部分:微机电装置

德国标准化学会，关于半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:的标准

DIN EN 62047-25-2017 半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法(IEC 62047-25-2016); 德文版本EN 62047-25-2016
DIN EN 62047-18-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第18部分:薄膜材料的弯曲试验方法 (IEC 62047-18-2013); 德文版本EN 62047-18-2013
DIN EN 62047-11-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第11部分:微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法 (IEC 62047-11-2013); 德文版本EN 62047-11-2013
DIN EN 62047-19-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第19部分: 电子罗盘(IEC 62047-19-2013); 德文版本EN 62047-19-2013
DIN EN 62047-5-2012 半导体器件.微电机装置.第5部分:射频(RF)微电子机械系统(MEMS)开关(IEC 62047-5-2011).德文版本 EN 62047-5-2011

法国标准化协会，关于半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:的标准

NF C96-050-26-2016 半导体器件. 微型机电装置. 第26部分: 微槽和针孔结构的描述和测量方法
NF C96-050-20-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第20部分: 陀螺仪
NF C96-050-21-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
NF C96-050-22-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法
NF C96-050-19-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第19部分: 电子罗盘
NF C96-050-11-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第11部分: 微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法
NF C96-050-18-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料弯曲试验方法
NF C96-050-12-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第12部分: 使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法.
NF C96-050-5-2012 半导体器件.微电机装置.第5部分:射频(RF)微电子机械系统(MEMS)开关
NF C96-050-9-2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.
NF C96-013-6-20-2011 半导体装置的机械标准化.第6-20部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法.

日本工业标准调查会，关于半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:的标准

JIS C5630-20-2015 半导体器件. 微型机电装置. 第20部分: 陀螺仪
JIS C5630-19-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第19部分: 电子罗盘
JIS C5630-18-2014 半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料的弯曲试验方法
JIS C5630-13-2014 半导体器件.微电机装置.第13部分:MEMS结构用粘合强度测量用弯曲- 和剪切-型式试验
JIS C5630-13-2014 半导体器件.微电机装置.第13部分:MEMS结构用粘合强度测量用弯曲- 和剪切-型式试验
JIS C5630-6-2011 半导体器件.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法
JIS C5630-6-2011 半导体器件.微电机装置.第6部分:薄膜材料的轴向疲劳测试方法

欧洲电工标准化委员会，关于半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:的标准

EN 62047-13-2012 半导体器件.微型电机装置.第13部分:测量微型电机系统(MEMS)结构胶粘强度的弯曲型和剪切型试验方法
EN 62047-10-2011 半导体器件.微型电机装置.第10部分:微型电机系统(MEMS)材料的微柱压缩试验
EN 62047-9-2011 半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试
EN 62047-7-2011 半导体器件.微型电机装置.第7部分.射频控制与选择用MEMS BAW滤波器和双工器
EN 62047-5-2011 半导体器件.微型电机装置.第5部分:射频(RF)微型电机系统(MEMS)开关
EN 62047-8-2011 半导体器件.微型电机装置.第8部分:薄膜拉力特性测量的带状抗弯试验
EN 62047-12-2011 半导体器件.微型电机装置.第12部分:用微型电机系统(MEMS)结构谐振进行薄膜材料的弯曲疲劳试验方法
EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-14-2003

韩国标准，关于半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:的标准

KS C IEC 60749-14-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
KS C IEC 60749-14-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
KS C IEC 60748-2-12-2002 半导体器件.集成电路.第2-12部分:数字集成电路.程序逻辑装置的空白详细规范

欧洲标准化委员会，关于半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:的标准

EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)(IEC 60749-14-2003)

丹麦标准化协会，关于半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:的标准

DS/IEC 747-3-1993 半导体装置．分立器件和集成电路．第3部分：信号（含开关转换）和调节二极管
DS/IEC 747-1-1993 半导体装置．分立器件和集成电路．第1部分：概述
DS/IEC 747-7-4-1993 半导体装置．分立器件．第7部分：双极晶体管．第4节：高频放大管壳额定双极晶体管空白详细规范
DS/IEC 747-7-3-1993 半导体装置．分立器件．第7部分：双极晶体管．第3节：转换用双极晶体管空白详细规范
DS/IEC 747-6-1993 半导体装置．分立器件和集成电路．第6部分：闸流管
DS/IEC 747-10-1992 国际电工委员会IEC标准No．747-10-1991 半导体装置．第10部分：分立器件和集成电路通用规范
DS/IEC 747-6-2-1992 国际电工委员会IEC标准No．747-6-2-1991 半导体装置．分立器件．第6部分：闸流管
DS/IEC 747-4-1992 国际电工委员会IEC标准No．747-4-1991 半导体装置．分立器件．第4部分：微波二极管和晶体管
DS/IEC 747-8-1992 国际电工委员会IEC标准No．747-8-1984以及附录No．1-1991半导体装置．分立器件．第8部分：场效应晶体管
DS/IEC 747-7-1992 国际电工委员会IEC标准No．747-7-1988以及附录No．1-1991半导体装置．分立器件．第7部分：双极晶体管
DS/IEC 747-7-1990 国际电工委员会IEC标准No．747-7-1988: 半导体装置．分立器件．第7部分：双极晶体管