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金 离子 溅射
本专题涉及金 离子 溅射的标准有107条。
国际标准分类中，金 离子 溅射涉及到真空技术、流体系统和通用件、分析化学、有色金属产品、有色金属、半导体材料、粉末冶金、珠宝、电子管、电子显示器件、术语学(原则和协调配合)、泵、航空航天制造用材料、人体保健器具、电学、磁学、电和磁的测量、长度和角度测量。
在中国标准分类中，金 离子 溅射涉及到其他生产设备、真空技术与设备、泵、光学计量仪器、稀有高熔点金属及其合金、轻金属及其合金、贵金属及其合金、半金属与半导体材料综合、重金属及其合金、稀有轻金属及其合金、化学助剂基础标准与通用方法、基础标准与通用方法、化学、、电真空器件综合、半导体分立器件综合、电子技术专用材料、重金属及其合金分析方法、电磁计量、复合材料与固体燃料、稀有金属及其合金分析方法。
行业标准-电子，关于金 离子 溅射的标准
- SJ 1781-1981 溅射离子泵.试验方法
- SJ 1779-1981 普通二极型溅射离子泵.参数系列
- SJ 1780-1981 普通二极型溅射离子泵.技术条件
- SJ/T 10755-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
行业标准-机械，关于金 离子 溅射的标准
- JB/T 4081-2011 真空技术 溅射离子泵
- JB/T 4082-1991 溅射离子泵 技术条件
- JB/T 2965-1992 溅射离子泵性能测试方法
- JB/T 4081-1991 溅射离子泵 型式与基本参数
德国标准化学会，关于金 离子 溅射的标准
- DIN 28429:2003 真空技术.溅射离子泵验收规范
- DIN IEC 60562:1980 电子管入射电离辐射的测量
- DIN IEC 60562:1980-05 电子管入射电离辐射的测量
- DIN CEN/TS 15605:2008 铜和铜合金.感应耦合等离子体发射光谱法
- DIN EN 15605:2010-12 铜和铜合金 - 电感耦合等离子体发射光谱法
国家质检总局，关于金 离子 溅射的标准
- GB/T 25755-2010 真空技术.溅射离子泵.性能参数的测量
- GB/T 29658-2013 电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
- GB/T 31227-2014 原子力显微镜测量溅射薄膜表面粗糙度的方法
RU-GOST R，关于金 离子 溅射的标准
- GOST 5.1807-1973 GIN-0.5-1M型离子溅射泵.认证产品质量要求
- GOST 27973.2-1988 金.带感应等离子原子发射分析法
- GOST 5.413-1970 BP-150供电的粒状冷却二极管型离子溅射泵NMDO-01-01(NORD-100).认证产品质量要求
- GOST R 52371-2005 锡铅巴氏合金.电感耦合等离子体原子-发射光谱法
- GOST R ISO 22033-2014 镍合金. 铌的测定. 感应耦合等离子体/原子发射光谱法
- GOST R ISO 22725-2014 镍合金. 钽的测定. 感应耦合等离子体原子发射光谱法
美国材料与试验协会，关于金 离子 溅射的标准
- ASTM E1162-87(2001) 二次离子质谱法(SIMS)中报告溅射深度截面数据
- ASTM E1162-87(1996) 二次离子质谱法(SIMS)中报告溅射深度截面数据
- ASTM E1438-91(2001) 用次级离子质谱法(SIMS)测量溅射深度成形界面的宽度
- ASTM E1438-91(1996) 用次级离子质谱法(SIMS)测量溅射深度成形界面的宽度
- ASTM E1162-11(2019) 二次离子质谱法（SIMS）中溅射深度剖面数据报告的标准实施规程
- ASTM E1162-06 报告次级离子质谱法(SIMS)中溅射深度截面数据的标准实施规程
- ASTM F1238-95(2003) 微电子设备用耐熔硅化物溅射电极
- ASTM F1709-97 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范
- ASTM F1709-97(2016) 电子薄膜用高纯钛溅射靶的标准规范
- ASTM F1709-97(2002) 电子薄膜用高纯度钛溅射靶机的标准规范
- ASTM F1709-97(2008) 电子薄膜用高纯度钛溅射靶机的标准规范
- ASTM E684-95(2000) 固体表面溅射深度仿形加工用大直径离子束的电流密度近似测定的标准规程
- ASTM E684-04 固体表面溅射深度仿形加工用大直径离子束的电流密度近似测定的标准规程
- ASTM F3166-16 硅通孔（TSV）金属化用高纯钛溅射靶的标准规范
- ASTM F3192-16 硅通孔（TSV）金属化用高纯铜溅射靶的标准规范
- ASTM F1238-95(1999) 微电子设备用耐熔硅化物溅射电极的标准规范
- ASTM F1238-95(2011) 微电子设备用耐熔硅化物溅射电极的标准规范
- ASTM F2113-01 电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南
- ASTM F2113-01(2007) 电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南
行业标准-有色金属，关于金 离子 溅射的标准
- YS/T 1025-2015 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
- YS/T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材
- YS/T 893-2013 电子薄膜用高纯钛溅射靶材
- YS/T 935-2013 电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南
工业和信息化部，关于金 离子 溅射的标准
- YS/T 1555-2022 铂钴铬硼合金溅射靶材
- YS/T 1357-2020 磁记录用铬钽钛合金溅射靶材
- YS/T 1358-2020 磁记录用铁钴钽合金溅射靶材
英国标准学会，关于金 离子 溅射的标准
- BS ISO 17109:2015 表面化学分析. 深度剖析. 使用单层和多层薄膜测定X射线光电子能谱, 俄歇电子能谱以及二次离子质谱法溅射深度剖析中溅射率的方法
- BS ISO 17109:2022 表面化学分析 深度剖析 使用单层和多层薄膜的 X 射线光电子能谱、俄歇电子能谱和二次离子质谱溅射深度分析中溅射速率的测定方法...
- 21/30433862 DC BS ISO 17109 AMD1 表面化学分析 深度剖析 使用单一和……的 X 射线光电子能谱、俄歇电子能谱和二次离子质谱溅射深度分析中溅射速率测定方法
- BS ISO 22415:2019 表面化学分析 二次离子质谱分析 有机材料氩簇溅射深度剖析中产量体积的测定方法
- BS EN 15605:2010 铜和铜合金.电感耦合等离子体发射光谱法
- BS ISO 22962:2008 钛和钛合金.铁的测定.感应耦合等离子体原子发射光谱法
国际标准化组织，关于金 离子 溅射的标准
- ISO 17109:2015 表面化学分析. 深度剖析. 使用单层和多层薄膜测定X射线光电子能谱, 俄歇电子能谱以及二次离子质谱法溅射深度剖析中溅射率的方法
- ISO 17109:2022 表面化学分析.深度剖面.用单层和多层薄膜在X射线光电子能谱、俄歇电子能谱和二次离子质谱中测定溅射速率的方法
- ISO 22415:2019 表面化学分析.二次离子质谱法.有机材料氩团簇溅射深度剖面测定屈服体积的方法
- ISO 22725:2007 镍合金.钽测定.感应耦合等离子体原子发射光谱法
- ISO 22033:2005 镍合金.铌的测定.感应耦合等离子体原子发射光谱法
- ISO 11435:2005 镍合金.钼的测定.感应耦合等离子体原子发射光谱法
- ISO 22033:2011 镍合金.铌的测定.电感耦合等离子体原子发射光谱法
- ISO/TS 18223:2015 镍合金. 镍含量的测定. 感应耦合等离子体原子发射光谱法
- ISO 22962:2008 钛和钛合金.铁的测定.感应耦合等离子体原子发射光谱法
- ISO 11435:2011 镍合金.钼含量的测定.电感耦合等离子体/原子发射光谱法
SCC，关于金 离子 溅射的标准
- ISO 17109:2015/DAmd 1 表面化学分析 深度分析 X射线光电子能谱、俄歇电子能谱和二次离子质谱溅射深度分析中使用单层和多层薄膜的溅射速率测定方法 A...
- NS-EN 15605:2010 铜和铜合金 电感耦合等离子体发射光谱法
- DANSK DS/EN 15605:2010 铜和铜合金 电感耦合等离子体发射光谱法
- UNE-CEN/TS 15605:2008 IN 铜和铜合金 电感耦合等离子体发射光谱法
中国团体标准，关于金 离子 溅射的标准
- T/QGCML 3081-2024 半导体溅射靶材高纯钛金属粉末
- T/ICMTIA TG0011-2022 集成电路用高纯铝及铝合金溅射靶材
- T/QGCML 018-2020 负离子发射仪
- T/SZS 4034-2021 贵金属首饰表面磁控溅射镀铑工艺技术规范
美国机动车工程师协会，关于金 离子 溅射的标准
- SAE AMS5791B-2004 等离子喷射56.5Co 25.5Cr 10.5Ni 7.5W钴合金粉末
- SAE AMS5793A-1992 等离子喷射粉末95Ni 5Al
- SAE AMS5793B-2006 等离子喷射粉末95Ni 5Al
韩国科技标准局，关于金 离子 溅射的标准
- KS D 1939-2003 锌合金化学分析感应耦合等离子体等离子发射光谱测定法
- KS D 1674-2009 高纯金的诱导结合等离子体放射分光法
- KS D ISO 22033:2006 镍合金.铌的测定.电感耦合等离子体原子发射光谱法
- KS D ISO 22962:2010 钛和钛合金.铁的测定.感应耦合等离子体原子发射光谱法
- KS D ISO 11435:2006 镍合金.钼含量的测定.电感耦合等离子体/原子发射光谱法
- KS D ISO TS 18223:2018 镍合金 - 镍含量的测定 - 电感耦合等离子体原子发射光谱法
- KS D ISO 22033:2021 镍合金.铌的测定.电感耦合等离子体/原子发射光谱测定法
- KS D ISO 22962-2020 钛及钛合金 铁的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
澳大利亚标准协会，关于金 离子 溅射的标准
- AS 3515.4:2007 金和含金合金．金含量测定（超过99.95%）．感应耦合等离子体．原子发射光谱法
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于金 离子 溅射的标准
- GB/T 41064-2021 表面化学分析 深度剖析 用单层和多层薄膜测定X射线光电子能谱、俄歇电子能谱和二次离子质谱中深度剖析溅射速率的方法
GSO，关于金 离子 溅射的标准
- OS GSO IEC 60562:2014 电子管入射电离辐射的测量
- GSO IEC 60562:2014 电子管入射电离辐射的测量
- BH GSO IEC 60562:2016 电子管入射电离辐射的测量
- GSO ISO 22725:2013 镍合金 钽的测定 电感耦合等离子体/原子发射光谱法
- OS GSO ISO 22725:2013 镍合金 钽的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
- OS GSO ISO 22033:2013 镍合金 铌的测定 电感耦合等离子体/原子发射光谱法
- GSO ISO 22033:2013 镍合金 铌的测定 电感耦合等离子体/原子发射光谱法
- GSO ISO 22962:2013 钛及钛合金 铁的鉴别 电感耦合等离子体原子发射光谱
- GSO ISO 11435:2015 镍合金 钼含量的测定 电感耦合等离子体/原子发射光谱法
- BH GSO ISO 11435:2017 镍合金 钼含量的测定 电感耦合等离子体/原子发射光谱法
- BH GSO ISO 22962:2016 钛及钛合金 铁的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
法国标准化协会，关于金 离子 溅射的标准
- NF A08-920:2008 镍合金.钛的测定.感应耦合等离子体原子发射光谱法
- NF ISO 23166:2019 镍合金 - 钽的测定 - 高频等离子体发射光谱法
- NF A08-702*NF EN 15605:2010 铜和铜合金 电感耦合等离子体发射光谱测定
- NF EN 10361:2016 合金钢 镍的测定 诱导等离子体源发射光谱法
欧洲标准化委员会，关于金 离子 溅射的标准
- EN 15605:2010 铜和铜合金.感应耦合等离子体发射光谱法
丹麦标准化协会，关于金 离子 溅射的标准
- DS/EN 15605:2010 铜和铜合金 电感耦合等离子体发射光谱法
立陶宛标准局，关于金 离子 溅射的标准
- LST EN 15605-2010 铜和铜合金 电感耦合等离子体发射光谱法
AENOR，关于金 离子 溅射的标准
- UNE-EN 15605:2011 铜和铜合金 电感耦合等离子体发射光谱法
- UNE 38863:2012 钛及钛合金 铁的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
KR-KS，关于金 离子 溅射的标准
- KS D ISO TS 18223-2018 镍合金 - 镍含量的测定 - 电感耦合等离子体原子发射光谱法
- KS D ISO 22033-2021 镍合金.铌的测定.电感耦合等离子体/原子发射光谱测定法
