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测试用硅片

本专题涉及测试用硅片的标准有59条。

国际标准分类中，测试用硅片涉及到金属材料试验、绝缘流体、半导体材料、太阳能工程、有色金属、长度和角度测量、电学、磁学、电和磁的测量、钢铁产品、电气设备元件、机床装置、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件。

在中国标准分类中，测试用硅片涉及到金属物理性能试验方法、管件、卡箍、密封件、半金属与半导体材料综合、合成橡胶、金属工艺性能试验方法、半金属及半导体材料分析方法、太阳能、元素半导体材料、半金属、化合物半导体材料、电子元件综合、金相检验方法、、电子技术专用材料、半导体分立器件综合。

工业和信息化部，关于测试用硅片的标准

SJ/T 11631-2016 太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法
SJ/T 11630-2016 太阳能电池用硅片几何尺寸测试方法
SJ/T 11627-2016 太阳能电池用硅片电阻率在线测试方法
SJ/T 11632-2016 太阳能电池用硅片微裂纹缺陷的测试方法
SJ/T 11628-2016 太阳能电池用硅片尺寸及电学表征在线测试方法

行业标准-航空，关于测试用硅片的标准

HB 6689-1992 硅橡胶试验用胶片
HB 7136-1995 氟硅橡胶试验用胶片

国家质检总局，关于测试用硅片的标准

GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法
GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
GB/T 15615-1995 硅片抗弯强度测试方法
GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法
GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法
GB/T 30866-2014 碳化硅单晶片直径测试方法
GB/T 42789-2023 硅片表面光泽度的测试方法
GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6621-1995 硅抛光片表面平整度测试方法
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法
GB/T 26066-2010 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
GB/T 17169-1997 硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法
GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范
GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法
GB/T 42907-2023 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试非接触涡流感应法
GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法
GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

德国标准化学会，关于测试用硅片的标准

DIN V VDE V 0126-18-5:2007 太阳能硅片.第5部分:硅片电阻测量用程序
DIN V VDE V 0126-18-2-1:2007 太阳能硅片.第2-1部分:硅片几何尺寸的测量.硅片厚度
DIN V VDE V 0126-18-3:2007 太阳能硅片.第3部分:结晶硅片的碱性腐蚀损坏.单晶硅片和多晶硅片腐蚀速度的测定方法

日本工业标准调查会，关于测试用硅片的标准

JIS H 0602:1995 用四点探针法对硅晶体和硅片电阻率的测试方法

台湾地方标准，关于测试用硅片的标准

CNS 7214-1981 电机用硅钢片试验方法
CNS 7218-1981 磁极用硅钢片

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于测试用硅片的标准

GB/T 19921-2018 硅抛光片表面颗粒测试方法
GB/T 40279-2021 硅片表面薄膜厚度的测试光学反射法

韩国科技标准局，关于测试用硅片的标准

KS C 0256-2002(2022) 硅晶体和硅片电阻率的四点探针测试方法
KS C 0256-2002(2017) 具有四点探针的硅晶体和硅晶片的电阻率测试方法
KS D 0261-2012(2017) 用镜面检查硅晶片
KS D 0260-1999 四点探针法测试单晶硅片电阻率的方法

美国材料与试验协会，关于测试用硅片的标准

ASTM F1152-93 硅片刻槽尺寸的标准测试方法
ASTM F1152-93(2001) 硅片刻槽尺寸的标准测试方法
ASTM F534-02 硅片弯曲标准试验方法

JP-JEITA，关于测试用硅片的标准

JEITA EM-3510-2007 硅晶片用边缘转降测定方法

中国团体标准，关于测试用硅片的标准

T/IAWBS 002-2017 碳化硅外延片表面缺陷测试方法
T/CECA 39-2020 变压器用硅钢片
T/CAMS 179-2023 硅片切片机用高速高精主轴
T/ZZB 2675-2022 TVS用硅单晶研磨片
T/IAWBS 014-2021 碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法

行业标准-电子，关于测试用硅片的标准

SJ 1550-1979 硅外延片检测方法
SJ/T 11504-2015 碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法

法国标准化协会，关于测试用硅片的标准

NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.
NF C57-203*NF EN 50513:2009 太阳能硅片.太阳能电池生产用晶体硅的数据单和产品信息.晶体硅硅片

国际电工委员会，关于测试用硅片的标准

IEC 62047-9:2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
IEC 62047-9:2011/COR1:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试