IEC 60749-30-2005+AMD1-2011 CSV
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

 

 

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标准号
IEC 60749-30-2005+AMD1-2011 CSV
发布日期
2011年08月10日
实施日期
废止日期
无
国际标准分类号
31.080.01
发布单位
IX-IEC

IEC 60749-30-2005+AMD1-2011 CSV系列标准

IEC 60749-1 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-1-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-10 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击 IEC 60749-10-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件 IEC 60749-11 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法 IEC 60749-11 Corrigendum 2-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法 IEC 60749-11-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法 IEC 60749-12 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分:振动、可变频率 IEC 60749-12-2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第12部分:振动 变频 IEC 60749-13 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境 IEC 60749-13-2018 IEC 60749-13-2018 IEC 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性) IEC 60749-15 Edition 2.0-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性 IEC 60749-15-2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度 IEC 60749-16-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND) IEC 60749-17-2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第17部分:中子照射 IEC 60749-18-2019 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射（总剂量） IEC 60749-19 AMD 1-2010 修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第19部分:剪切强度试验 IEC 60749-19 Edition 1.1-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度 IEC 60749-19-2003/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度 IEC 60749-19-2003/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度 IEC 60749-9:2017 半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性 IEC 60749-2 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压 IEC 60749-2-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压 IEC 60749-20 CORR 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的SMDs抗湿气和焊接热的综合影响 IEC 60749-20-1-2019 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运 IEC 60749-20-2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性 IEC 60749-21-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性 IEC 60749-22 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度 IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度 IEC 60749-23 AMD 1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期 IEC 60749-23 Edition 1.1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温下的工作寿命 IEC 60749-23-2011 IEC 60749-23-2011 IEC 60749-23-2004/AMD1-2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命 IEC 60749-24-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST IEC 60749-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 IEC 60749-26-2018 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM） IEC 60749-27 AMD 1-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).修改件1 IEC 60749-27 Edition 2.1-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检测.机械模型(MM) IEC 60749-27-2006/AMD1-2012 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM） IEC 60749-27-2006/AMD1-2012 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM） IEC 60749-28-2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级 IEC 60749-29-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第29部分:闭锁试验 IEC 60749-3 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验 IEC 60749-3-2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查 IEC 60749-30 AMD 1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理 IEC 60749-30 Edition 1.1-2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理 IEC 60749-31 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的) IEC 60749-31-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应) IEC 60749-32 AMD 1-2010 修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的) IEC 60749-32 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的) IEC 60749-32 Edition 1.1-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应) IEC 60749-32-2002/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导） IEC 60749-32-2002/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导） IEC 60749-33-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器 IEC 60749-34 Edition 2.0-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环 IEC 60749-34-2010 半导体器件.机械和环境测试方法.第34部分:电力循环 IEC 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法 IEC 60749-36-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速 IEC 60749-37-2008 半导体装置.机械和气候试验方法.第37部分:用加速计的电路板级落锤试验方法 IEC 60749-38-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法 IEC 60749-39-2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量 IEC 60749-4 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验 IEC 60749-4-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验 IEC 60749-40-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第40部分:使用应变计的板级跌落试验方法 IEC 60749-41-2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分:非易失性存储器器件的标准可靠性试验方法 IEC 60749-42-2014 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第42部分: 温度和湿度存储 IEC 60749-43-2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第43部分:Ic可靠性资格认证计划指南 IEC 60749-44-2016 半导体器件 - 机械和气候测试方法第44部分:中子束照射单事件效应（见）半导体器件测试方法 IEC 60749-5-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验 IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存 IEC 60749-6-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存 IEC 60749-7 CORR 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量的测量 IEC 60749-7-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量 IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-8 Corrigendum 2-2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-9 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的持久性 IEC 60749-9-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性


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