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微型切除装置

本专题涉及微型切除装置的标准有201条。

国际标准分类中,微型切除装置涉及到标准化总则、电站综合、词汇、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、集成电路、微电子学、无屑加工设备、切削工具、医疗设备、电工器件、光纤通信、输电网和配电网、光学设备、振动、冲击和振动测量、半导体材料、航空航天制造用材料、开关装置和控制器、电灯及有关装置、信息技术应用、道路车辆装置、建筑物中的设施、分析化学、消防、无线通信、力、重力和压力的测量、建筑材料、特殊工作条件下用电气设备、机床装置、机床、图形符号、微处理机系统、道路工程、焊接、钎焊和低温焊、空气质量。

在中国标准分类中,微型切除装置涉及到低压配电电器、其他、载货汽车、模具、电子设备专用微特电机、半导体分立器件综合、、眼科与耳鼻咽喉科手术器械、电子设备机械结构件、半导体集成电路、连接器、光通信设备、继电保护及自动装置、电力试验技术、放大镜与显微镜、基础标准与通用方法、微型电机、微电路综合、航空与航天用金属铸锻材料、高压开关设备、无线电计量、灯具附件、天然气、物质成份分析仪器与环境监测仪器综合、消防救生、辅助工具、广播、电视发送与接收设备、管路附件、供水、排水器材设备、计算机设备、体育设施及器械、石材制品、焊接与切割设备。


RU-GOST R,关于微型切除装置的标准

  • GOST 1.0-1992 微型熔断保险装置.微型熔断保险装置的术语及对微型熔断保险装置的一般要求
  • GOST 24460-1980 数码装置的微型集成电路
  • GOST 23484-1979 电动液压型芯脱除装置.技术要求
  • GOST 25998-1983 电动液压型芯脱除装置.型式.基本参数及尺寸
  • GOST 8.302-1978 国家测量统一性保证体系.型号MKV-250测微螺杆补偿流体微压计.验收方法和装置
  • GOST 17447-1972 数字式计算机和分立自动装置用的微型集成电路.基本参数
  • GOST R 51330.13-1999 爆炸保护型电气设备.第14部分:爆炸性气体环境(矿井除外)中的电气装置
  • GOST 26651-1985 金属切削机床.凯姆罗克型(KЭMЛOKK)带法兰的主轴端及夹紧装置.基本组合尺寸
  • GOST R 51330.16-1999 爆炸保护型电气设备.第17部分:危险区域(矿井除外)内电气装置的检查与维护
  • GOST 33024-2014 一般用途汽车道路. 岩石的碎石和砾石. 通过微型台佛尔装置对耐磨性的测定

行业标准-电力,关于微型切除装置的标准

行业标准-航空,关于微型切除装置的标准

英国标准学会,关于微型切除装置的标准

  • BS EN 62047-1:2006 半导体装置.微型电机装置.术语和定义
  • BS EN 62047-1:2016 半导体装置.微型电机装置.术语和定义
  • BS EN 62047-10:2011 半导体装置.微电子机械装置.MEMS材料的微型柱压缩试验
  • BS EN 80601-2-58:2009 医疗电气设备.眼科手术用晶状体移除装置和玻璃体切除装置基本安全和基本性能的特殊要求
  • BS EN 80601-2-58:2009+A11:2011 医疗电气设备.眼科手术用晶状体移除装置和玻璃体切除装置基本安全和基本性能的特殊要求
  • BS EN 80601-2-58:2015 医疗电气设备.眼科手术用晶状体移除装置和玻璃体切除装置基本安全和基本性能的特殊要求
  • BS EN 80601-2-58:2015+A1:2019 医疗电气设备 眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置基本安全和基本性能的特殊要求
  • BS EN 62047-25:2016 半导体器件. 微型机电装置. 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
  • BS EN 62047-13:2012 半导体设备.微型机电装置.MEMS结构用测量粘合强度的弯曲和切变型式试验方法
  • BS EN 60794-5:2007 光缆.分规范.鼓风装置用微型电缆
  • BS EN 62047-20:2014 半导体器件. 微型机电装置. 陀螺仪
  • BS EN 62047-11:2013 半导体器件. 微型机电装置. 微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法
  • BS EN 62047-19:2013 半导体器件.微型机电装置.电子罗盘
  • BS EN 62047-14:2012 半导体装置.微型电机装置.金属薄膜材料的成形极限测量方法
  • BS ISO 7588-3:1998 公路车辆 电气/电子开关装置 微型继电器
  • 22/30435087 DC BS EN 80601-2-58 医疗电气设备 第 2-58 部分 眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置基本安全和基本性能的特殊要求
  • 15/30325602 DC BS EN 80601-2-58 AMD1 医疗电气设备 第2-58部分 眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求
  • BS EN 62047-26:2016 半导体器件. 微型机电装置. 微槽和针孔结构的描述和测量方法
  • BS EN 62047-12:2011 半导体装置.微型机电装置.使用MEMS结构的共振,薄膜材料的弯曲挠度试验方法
  • BS EN 62047-18:2013 半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法
  • BS EN 62047-21:2014 半导体器件. 微型机电装置. 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
  • BS 1428-B2:1960 微量化学仪器.第B集:除燃烧法外的元素测定仪器.第2部分:氨蒸馏装置(Markham)规范
  • BS EN 62047-15:2015 半导体器件. 微型机电装置. PDMS和玻璃之间的粘结强度的试验方法
  • BS EN 62047-22:2014 半导体器件. 微型机电装置. 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法
  • BS EN 62047-17:2015 半导体器件. 微型机电装置. 用于测量薄膜力学性能的胀形试验方法
  • BS 5486-12:1989 低压开关设备和控制装置组件.第12部分:经过定型试验的微型断路器板专门要求规范

US-FCR,关于微型切除装置的标准

欧洲电工标准化委员会,关于微型切除装置的标准

  • EN 62047-13:2012 半导体器件.微型电机装置.第13部分:测量微型电机系统(MEMS)结构胶粘强度的弯曲型和剪切型试验方法
  • EN 80601-2-58:2015 医用电气设备 第 2-58 部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求
  • EN 80601-2-58:2015/A1:2019 医用电气设备 第 2-58 部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求
  • EN 62047-10:2011 半导体器件.微型电机装置.第10部分:微型电机系统(MEMS)材料的微柱压缩试验
  • EN 62047-9:2011 半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试
  • EN 62047-12:2011 半导体器件.微型电机装置.第12部分:用微型电机系统(MEMS)结构谐振进行薄膜材料的弯曲疲劳试验方法
  • EN 62047-8:2011 半导体器件.微型电机装置.第8部分:薄膜拉力特性测量的带状抗弯试验

中国团体标准,关于微型切除装置的标准

法国标准化协会,关于微型切除装置的标准

国际电工委员会,关于微型切除装置的标准

  • IEC 62047-1:2005 半导体装置.微型机电装置.第1部分:术语和定义
  • IEC 62047-1:2016 半导体装置.微型机电装置.第1部分:术语和定义
  • IEC 80601-2-58:2014 医疗电气设备.第2-58部分:眼科手术用晶状体移除装置和玻璃体切除装置基本安全性和重要性能的详细要求
  • IEC 62047-13:2012 半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法
  • IEC 80601-2-58:2014/AMD1:2016 修改件1.医用电气设备.第2-58部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置基本安全和基本性能的特殊要求
  • IEC 62047-11:2013 半导体器件.微型机电装置.第11部分:微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法
  • IEC 62047-2:2006 半导体装置.微型机电装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法
  • IEC 62047-20:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第20部分: 陀螺仪
  • IEC 62047-14:2012 半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法
  • IEC 62386-203:2009 数字可寻址照明接口.第203部分:控制装置的特殊要求.放电灯(除荧光灯外)(装置类型 2)
  • IEC 62047-26:2016 半导体器件. 微型机电装置. 第26部分: 微槽和针孔结构的描述和测量方法
  • IEC 62047-21:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
  • IEC PAS 62162:2000 微电子器件抗静电放电阈值的场诱导放电装置模型的试验方法
  • IEC 62047-27:2017 半导体器件. 微型机电装置. 第27部分: 采用微锯齿试验(MCT)的玻璃熔块胶接结构粘结强度试验
  • IEC 62047-22:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法

日本工业标准调查会,关于微型切除装置的标准

  • JIS C 5630-1:2008 半导体装置.微型机电装置.第1部分:术语和定义
  • JIS C 5630-1:2017 半导体装置.微型机电装置.第1部分:术语和定义
  • JIS C 5630-13:2014 半导体器件.微电机装置.第13部分:MEMS结构用粘合强度测量用弯曲- 和剪切-型式试验
  • JIS C 5630-20:2015 半导体器件. 微型机电装置. 第20部分: 陀螺仪
  • JIS C 5630-19:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第19部分: 电子罗盘
  • JIS C 5630-18:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料的弯曲试验方法

美国国防后勤局,关于微型切除装置的标准

美国国家标准学会,关于微型切除装置的标准

  • ANSI/AAMI/IEC 80601-2-58:2008 医疗电气设备.第2-58部分:眼外科用晶状体移除装置和玻璃体切除装置基本安全性及重要性能的详细要求
  • ANSI/IEEE 1101.11:1998 使用IEEE 1101.1和IEEE 1101.10设备实施规程的微型电子计算机用机械后置插件装置规范的标准

国际标准化组织,关于微型切除装置的标准

  • IEC/FDIS 80601-2-58:2011 医用电气设备 第2-58部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置基本安全和基本性能的特殊要求
  • IEC 80601-2-58:2008 医用电气设备 第 2-58 部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求
  • IEC/DIS 80601-2-58 医用电气设备 第2-58部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求

美国国防部标准化文件(含MIL标准),关于微型切除装置的标准

丹麦标准化协会,关于微型切除装置的标准

  • DS/EN 80601-2-58/A11:2011 医用电气设备 第 2-58 部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求
  • DS/EN 80601-2-58:2009 医用电气设备 第 2-58 部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求
  • DS/EN ISO 14644-7:2004 洁净室和相关受控环境 第7部分:分离装置(洁净空气罩、手套箱、隔离器和微型环境)

立陶宛标准局,关于微型切除装置的标准

  • LST EN 80601-2-58-2009/A11-2012 医用电气设备 第2-58部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求
  • LST EN 80601-2-58-2015 医用电气设备. 第2-58部分: 眼科手术用晶状体移除装置和玻璃体切除装置基本安全和基本性能的特殊要求(IEC 80601-2-58-2014)
  • LST EN 80601-2-58-2009 医用电气设备 第 2-58 部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求(IEC 80601-2-58:2008)

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization,关于微型切除装置的标准

  • EN 80601-2-58:2009 医用电气设备 第 2-58 部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求

ES-UNE,关于微型切除装置的标准

  • UNE-EN 80601-2-58:2015 医用电气设备第2-58部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求
  • UNE-EN 80601-2-58:2015/A1:2019 医用电气设备第2-58部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求

德国标准化学会,关于微型切除装置的标准

  • DIN EN 62047-1:2006 半导体装置.微型机电装置.第1部分:术语和定义(IEC 62047-1-2005)
  • DIN EN 62047-2:2007 半导体装置.微型电机装置.第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法
  • DIN EN 60794-5:2008 光缆.第5部分:分规范.充气式装置用微型电缆
  • DIN EN 62047-1:2016 半导体装置.微型机电装置.第1部分:术语和定义(IEC 62047-1-2016).德文版本EN 62047-1-2016
  • DIN EN 62047-25:2017 半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法(IEC 62047-25-2016); 德文版本EN 62047-25-2016
  • DIN EN 62047-11:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第11部分:微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法 (IEC 62047-11-2013); 德文版本EN 62047-11-2013
  • DIN EN 62047-13:2012 半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法(IEC 62047-13-2012).德文版本EN 62047-13-2012
  • DIN 14800-18 Bb.7:2011 消防及救援服务车辆用消防设施.第18部分:消防车用辅助设备装载装置;补充件7:设备装载装置G,型材切割机
  • DIN EN 62047-14:2012 半导体装置.微电机装置.第14部分:金属薄膜材料的成型极限测量方法(IEC 62047-14-2012).德文版本EN 62047-14-2012
  • DIN 3266-2:1987 私人住宅内饮水装置用阀.PN10型管道断续器、管道切断器和反压力阀.检验
  • DIN EN 62386-203:2010 数字可寻址照明接口.第203部分:控制装置的特殊要求.放电灯(荧光灯除外)(装置类型2)(IEC 62386-203:2009).德文版本EN 62386-203-2009
  • DIN EN 80601-2-58:2009 医疗电气设备.第2-58部分:眼外科用透镜拆卸装置和玻璃体切除装置基本安全和必要性能的详细要求(IEC 80601-2-58-2008).德文版本EN 80601-2-58-2009
  • DIN EN 80601-2-58:2015 医疗电气设备.第2-58部分:眼外科用透镜拆卸装置和玻璃体切除装置基本安全和必要性能的详细要求(IEC 80601-2-58-2014).德文版本EN 80601-2-58-2015
  • DIN EN 60794-5:2017 光缆.第5部分:分规范.充气式装置用微型电缆(IEC 60794-5-2014);德文版本EN 60794-5-2016
  • DIN EN 62047-19:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第19部分: 电子罗盘(IEC 62047-19-2013); 德文版本EN 62047-19-2013
  • DIN 32508:2000 带自制氢和制氧装置的微型钎焊机和焊机.机械和气体技术要求、试验和标记
  • DIN EN ISO 14644-7:2005-01 洁净室和相关受控环境 第7部分:分离装置(洁净空气罩、手套箱、隔离器和微型环境)

黑龙江省地方标准,关于微型切除装置的标准

加拿大标准协会,关于微型切除装置的标准

  • CAN/CSA-C22.2 NO.80601-2-58-2015 医用电气设备 第 2-58 部分:眼科手术用晶状体摘除装置和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求(第二版)

国家计量检定规程,关于微型切除装置的标准

  • JJG 362-1984 DO16型超高频微伏电压校准装置试行检定规程

国家质检总局,关于微型切除装置的标准

  • GB/T 14598.301-2010 微机型发电机变压器故障录波装置技术要求
  • GB/T 30104.203-2013 数字可寻址照明接口 第203部分:控制装置的特殊要求 放电灯(荧光灯除外)(设备类型2)

韩国科技标准局,关于微型切除装置的标准

ESDU - Engineering Sciences Data Unit,关于微型切除装置的标准

  • SPC-M15-1-2010 9 月 10 日:原油蒸馏装置中沥青质沉积和去除的数学模型
  • SPC-M13-1-2010 10 月 9 日:原油蒸馏装置中沥青质沉积和去除的数学模型

IN-BIS,关于微型切除装置的标准

  • IS 12294-1988 滑动头型自动装置(IND 5 和 IND 6)的切断和车削工具规范

KR-KS,关于微型切除装置的标准

欧洲标准化委员会,关于微型切除装置的标准

  • PD CEN/TR 1749:2014 欧洲计划依据清除燃焼生成物(类型)的方法将燃气装置分类

US-AAMI,关于微型切除装置的标准

  • AAMI/IEC 80601-2-58:2014 医用电气设备 第 2-58 部分:眼科手术用晶状体摘除和玻璃体切除装置的基本安全和基本性能的特殊要求

美国材料与试验协会,关于微型切除装置的标准

  • ASTM D6928-08e1 标准试验方法在微型脱钙装置中粗骨料耐磨损性能的降低
  • ASTM D6928-17 标准试验方法在微型脱钙装置中粗骨料耐磨损性能的降低
  • ASTM D6928-17(2017) 标准试验方法在微型脱钙装置中粗骨料耐磨损性能的降低

(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于微型切除装置的标准

CZ-CSN,关于微型切除装置的标准

  • CSN EN 146-1995 呼吸防护设备与头盔或头罩相连的动力型微粒过滤装置.要求;测试及标识

AT-ON,关于微型切除装置的标准

  • ONORM EN 146-1992 呼吸防护设备与头盔或头罩相连的动力型微粒过滤装置.要求、测试及标识

美国保险商实验所,关于微型切除装置的标准

  • UL 1180 CRD-2014 充足气的娱乐型个人浮水装置的UL安全标准. 节/段落参考: 第24.4段, 第24.5段以及第SA6.4.2段主题: 删除III型充气装置的的低符号视图 (第二版: 2009年2月13日)

微型切除装置微型制备装置微型过滤装置微型气相色谱装置半导体器件. 微型机电装置. 第14部分:半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法

 

可能用到的仪器设备

 

三相大电流试验装置

三相大电流试验装置

北京冠测精电仪器设备有限公司

 

冠测三相大电流试验装置DW-1000 标准

冠测三相大电流试验装置DW-1000 标准

北京冠测精电仪器设备有限公司

 

全自动溢水试验装置

全自动溢水试验装置

东莞市高升电子精密科技有限公司

 

EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合

EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合

北京亚科晨旭科技有限公司

 

 




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