微机

本专题涉及微机的标准有447条。

国际标准分类中，微机涉及到微处理机系统、集成电路、微电子学、半导体分立器件、热力学和温度测量、电气工程综合、词汇、工业自动化系统、造船和海上构筑物综合、接口和互连设备、光学和光学测量、电子电信设备用机电元件、铁路车辆、计量学和测量综合、建筑物中的设施、电学、磁学、电和磁的测量、长度和角度测量、农业机械、工具和设备、旋转电机、电工器件、输电网和配电网、核能工程、电站综合、食品工业厂房和设备、开关装置和控制器、冶金设备、道路车辆装置、农业和林业、音频、视频和视听工程、肥料、频率控制和选择用压电器件与介质器件、捕捞和水产养殖、电力牵引设备、电子元器件综合、齿轮及齿轮传动、橡胶和塑料制品、电灯及有关装置、文献成像象技术、图形符号、航空器和航天器综合、电气设备元件、半导体材料。

在中国标准分类中，微机涉及到微电路综合、温度与压力仪表、其他电工生产设备、基础标准和通用方法、缝纫机、微型组件、地球科学仪器、船用电控装置及测量设备、计算机的设计和质量评价、电子光学与其他物理光学仪器、半导体分立器件综合、机车综合、、供水、排水器材设备、冶炼设备、驼峰溜放设备、信号器材、电工仪器、仪表综合、计算机设备、计算机外围设备、机械量仪表、自动秤重装置与其他检测仪表、微型电机、继电保护及自动装置、电力安全监察、电子计算机应用、半导体集成电路、电力试验技术、工业控制机与计算技术应用装置、标准化、质量管理、农副产品与饲料加工机械、农机具、电子元器件、电站设备自动化装置、高压开关设备、加工专用设备、电子、电气设备、广播、电视发送与接收设备、计算机综合、电子设备专用微特电机、渔业机械与设备、数据通信、冶金机械设备综合、牵引电气设备、长度计量、连接器、水泥与水泥制品设备、标准化管理与一般规定、其他轻工机械、电子设备机械结构件、农、林机械与设备综合、粮食与油脂加工机械、制片设备、紧固件。

印度尼西亚标准，关于微机的标准

SNI 04-2653-1992 微机. 性能

国家质检总局，关于微机的标准

GB/T 26112-2010 微机电系统（MEMS）技术微机械量评定总则
GB/T 26111-2010 微机电系统（MEMS）技术术语
GB/T 26111-2023 微机电系统（MEMS）技术术语
GB/T 32653-2016 微机械系统加速度检波器
GB/T 42597-2023 微机电系统（MEMS）技术陀螺仪
GB/T 26113-2010 微机电系统（MEMS）技术微几何量评定总则
GB/T 15145-2001 微机线路保护装置通用技术条件
GB/T 32817-2016 半导体器件微机电器件 MEMS总规范
GB/T 26113-2010(英文版) 微机电系统技术微观几何参数评定通用规则
GB/T 19262-2003 微机变压器保护装置通用技术要求
GB/T 14598.300-2008 微机变压器保护装置通用技术要求
GB/T 34639-2017(英文版) 成套饲料加工设备微机控制技术要求
GB/T 14598.301-2010 微机型发电机变压器故障录波装置技术要求
GB/T 38447-2020 微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
GB/T 41853-2022 半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量
GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
GB 18211-2000 微电机安全通用要求
GB/T 42158-2023 微机电系统（MEMS）技术微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法
GB/T 38446-2020 微机电系统（MEMS）技术带状薄膜抗拉性能的试验方法
GB/T 42896-2023 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法
GB/T 18038-2008 电气化铁道牵引供电系统微机保护装置通用技术条件
GB/T 18038-2000 电气化铁道牵引供电系统微机保护装置通用技术条件
GB/T 7345-1994 控制微电机基本技术要求
GB/T 10761-2005 热带微电机基本技术要求
GB/T 34899-2017 微机电系统（MEMS）技术基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法
GB/T 42897-2023 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
GB/T 41852-2022 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
GB/T 13424-1992 缩微冲洗机技术条件
GB/T 11281-2009 微电机用齿轮减速器通用技术条件

IET - Institution of Engineering and Technology，关于微机的标准

MEMS PKGNG-2004 微机电封装

GSO，关于微机的标准

GSO IEC 62047-5:2014 半导体器件微机电器件第5部分：射频微机电系统开关
GSO IEC 62047-4:2013 半导体工具微机电器件第4部分：MEMS 微机电器件通用规范
GSO IEC 62047-40:2023 半导体器件微机电器件第40部分：微机电惯性冲击开关阈值试验方法
BH GSO IEC 62047-40:2023 半导体器件微机电器件第40部分：微机电惯性冲击开关阈值试验方法
GSO IEC 62047-9:2014 半导体器件微机电器件第9部分：测量微机电系统薄层之间的结合强度
GSO IEC 62047-11:2021 半导体器件微机电器件第11部分：微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法
BH GSO IEC 62047-11:2022 半导体器件微机电器件第11部分：微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法
GSO IEC 62047-7:2014 半导体器件微机电器件第7部分：微机电系统候选 BAW 用于射频控制和选择的双输入器件
GSO IEC 62047-12:2014 半导体器件微机电器件第12部分：使用微机电系统组件共振的薄膜材料弯曲应力测试方法
GSO IEC 62047-20:2021 半导体器件微机电器件第20部分：陀螺仪
BH GSO IEC 62047-20:2022 半导体器件微机电器件第20部分：陀螺仪
GSO IEC 62047-19:2021 半导体器件微机电器件第19部分：电子罗盘
BH GSO IEC 62047-19:2022 半导体器件微机电器件第19部分：电子罗盘
BH GSO IEC 62047-5:2016 半导体器件微机电器件第5部分：RF MEMS 开关
OS GSO IEC 62047-5:2014 半导体器件微机电器件第5部分：RF MEMS 开关
GSO IEC 62047-1:2014 半导体器件微机电器件第1部分：术语和定义
BH GSO IEC 62047-4:2016 半导体器件微机电器件第4部分：MEMS 通用规范
OS GSO IEC 62047-1:2014 半导体器件微机电器件第1部分：术语和定义
OS GSO IEC 62047-4:2013 半导体器件微机电器件第4部分：MEMS 通用规范
BH GSO IEC 62047-10:2016 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
GSO IEC 62047-10:2014 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
OS GSO IEC 62047-10:2014 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
GSO IEC 62047-41:2023 半导体器件微机电器件第41部分：RF MEMS 环行器和隔离器
BH GSO IEC 62047-41:2023 半导体器件微机电器件第41部分：RF MEMS 环行器和隔离器
BH GSO IEC 62047-26:2022 半导体器件微机电器件第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法
GSO IEC 62047-26:2021 半导体器件微机电器件第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法
GSO IEC 62047-2:2014 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸试验方法
BH GSO IEC 62047-2:2016 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸测试方法
OS GSO IEC 62047-9:2014 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
OS GSO IEC 62047-2:2014 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸测试方法
GSO IEC 62047-18:2021 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
BH GSO IEC 62047-3:2016 半导体器件微机电器件第3部分：拉伸试验用薄膜标准试件
GSO IEC 62047-3:2014 半导体器件微机电器件第3部分：拉伸试验用薄膜标准试件
GSO IEC 62047-6:2013 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
BH GSO IEC 62047-6:2016 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
GSO IEC 62047-17:2021 半导体器件微机电器件第17部分：测量薄膜机械性能的凸出试验方法
BH GSO IEC 62047-17:2022 半导体器件微机电器件第17部分：测量薄膜机械性能的凸出试验方法
BH GSO IEC 62047-21:2022 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比的测试方法
GSO IEC 62047-21:2021 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比的测试方法
GSO IEC 62047-14:2021 半导体器件微机电器件第14部分：金属薄膜材料的成形极限测量方法
BH GSO IEC 62047-14:2022 半导体器件微机电器件第14部分：金属薄膜材料的成形极限测量方法
BH GSO IEC 62047-22:2022 半导体器件微机电器件第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法
GSO IEC 62047-22:2021 半导体器件微机电器件第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法

法国标准化协会，关于微机的标准

NF EN 62047-12:2012 半导体器件微机电器件第12部分：利用微机电系统结构（M...
NF EN 62047-11:2014 半导体器件微机电器件第11部分：微机电系统自含材料线性热膨胀系数的测试方法
NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.
NF EN 62047-20:2014 半导体器件 - 微机电器件 - 第 20 部分：陀螺仪
NF EN 62047-5:2012 半导体器件 - 微机电器件 - 第 5 部分：MEMS-RF 开关
NF EN 62047-19:2014 半导体器件 - 微机电器件 - 第 19 部分：电子罗盘
NF C96-050-4*NF EN 62047-4:2011 半导体装置.微机电装置.第4部分:MEMS的总规范.
NF EN 62047-1:2016 半导体器件 - 微机电器件 - 第 1 部分：术语和定义
NF EN 62047-4:2011 半导体器件 - 微机电器件 - 第 4 部分：MEMS 通用规范
NF EN 62047-26:2016 半导体器件微机电器件第26部分：微沟槽和微针结构的描述和测量方法
NF EN 62047-2:2006 半导体器件微机电器件第 2 部分：薄膜材料拉伸测试方法
NF EN 62047-18:2014 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
NF EN IEC 62435-7:2021 电子元件半导体电子器件的长期储存第7部分：微机电器件
NF EN 62047-3:2006 半导体器件 - 微机电器件 - 第 3 部分：拉伸测试用标准薄膜试样
NF EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
NF EN 62047-9:2012 半导体器件 - 微机电器件 - 第 9 部分：MEMS 两个晶圆的键合电阻测量
NF C96-050-5*NF EN 62047-5:2012 半导体器件.微电机装置.第5部分:射频(RF)微电子机械系统(MEMS)开关
NF EN 62047-10:2012 半导体器件 - 微机电器件 - 第 10 部分：使用微柱技术对 MEMS 材料进行压缩测试
NF C96-050-17*NF EN 62047-17:2015 半导体器件-微机电器件-第17部分：测量薄膜机械性能的凸起试验方法
NF EN 62047-17:2015 半导体器件微机电器件第 17 部分：测量薄膜机械性能的凸出试验方法
NF EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比的测试方法
NF EN 62047-14:2012 半导体器件微机电器件第14部分：金属层材料成形极限的测量方法
NF C96-033:1992 有关微处理机的术语
NF EN 62047-22:2014 半导体器件微机电器件第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法
NF C96-050-11*NF EN 62047-11:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第11部分: 微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法

行业标准-机械，关于微机的标准

JB/T 7442-1994 微机膨胀仪技术条件
JB/T 6793-1993 冲天炉熔炼微机优化控制仪
JB/T 6811-1993 工业炉窑微机控制装置通用技术条件
JB/T 12008-2014 微电机换向器精车机
JB/T 12009-2014 微电机换向器下刻机
JB/T 12262-2015 微电机电枢双飞叉绕嵌机
JB/T 8162-1999 控制微电机.包装技术条件
JB/T 10266-2013 微型耕耘机
JB/T 11684-2013 锤片式饲料微粉碎机

行业标准-电力，关于微机的标准

DL/T 2163-2020 微机械电子式测斜仪
DL/T 670-1999 微机母线保护装置通用技术条件
DL/T 587-2007 微机继电保护装置运行管理规程
DL/T 769-2001 电力系统微机继电保护技术导则
DL/T 587-1996 微机继电保护装置运行管理规程
DL/T 744-2001 微机型电动机保护装置通用技术条件
DL/T 928-2005 微机氧弹热量计使用性能检验规程
DL/T 770-2001 微机变压器保护装置通用技术条件
DL/T 624-1997 继电保护微机型试验装置技术条件
DL/T 624-2010 继电保护微机型试验装置技术条件
DL/T 624-2023 继电保护微机型试验装置技术条件
DL/T 823-2002 微机型反时限电流保护通用技术条件
DL/T 671-1999 微机发电机变压器组保护装置.通用技术条件
DL/T 1013-2018 大中型水轮发电机微机励磁调节器试验导则
DL/T 687-1999 微机型防止电气误操作装置.通用技术条件
DL/T 687-2010 微机型防止电气误操作系统通用技术条件
DL/T 873-2004 微机型发电机变压器组动态记录装置技术条件
DL/T 1013-2006 大中型水轮发电机微机励磁调节器试验与调整导则

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于微机的标准

GB/T 2900.104-2021 电工术语微机电装置
GB/T 39566-2020 微电机轴向间隙
GB/T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
GB/T 39568-2020 驱动微电机通用技术要求

英国标准学会，关于微机的标准

BS IEC 62047-40:2021 半导体器件微机电设备微机电惯性冲击开关阈值测试方法
BS EN 62047-5:2011 半导体装置.微电子机械装置.射频微机电转换器
BS IEC 62047-38:2021 半导体器件微机电设备微机电互连中金属粉末浆料粘合强度的测试方法
BS IEC 62047-43:2024 半导体器件微机电器件柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法
20/30405217 DC BS EN IEC 62047-40 半导体器件微机电装置第40部分微机电惯性冲击开关阈值试验方法
BS EN 62047-4:2010 半导体装置.微电机装置.微电子机械系统(MEMS)一般规格
BS IEC 62047-41:2021 半导体器件微机电设备 RFMEMS循环器和隔离器
BS EN 62047-5:2011(2012) 半导体器件微机电器件第5部分：RF MEMS 开关
BS IEC 62047-33:2019 半导体器件微机电器件 MEMS压阻式压力敏感器件
BS EN 62047-3:2006 半导体器件.微机电设备.拉伸测试的薄膜标准试样
BS EN IEC 62435-7:2021 电子元件电子半导体器件的长期存储微机电装置
18/30379483 DC BS EN 62435-7 电子元件的长期储存第七部分微机电器件
BS ISO/IEC 13213:1994 信息技术微处理器系统微机总线的控制和状态寄存器(CSR)架构
BS EN 62047-6:2010 半导体装置.微机电装置.薄膜材料的轴向疲劳试验方法
BS IEC 62047-32:2019 半导体器件微机电器件 MEMS谐振器非线性振动测试方法
BS IEC 62047-30:2017 半导体器件微机电器件 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法
BS EN 62047-9:2011(2012) 半导体器件 — 微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
23/30481371 DC BS EN IEC 62047-4 半导体器件微机电装置第4部分：MEMS 通用规范
BS IEC 62047-42:2022 半导体器件微机电器件压电MEMS悬臂梁机电转换特性测量方法
BS IEC 62047-34:2019 半导体器件微机电器件晶圆上MEMS压阻式压敏器件测试方法
BS IEC 62047-37:2020 半导体器件微机电器件传感器用MEMS压电薄膜环境试验方法
BS EN 62047-11:2013 半导体器件. 微型机电装置. 微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法
BS IEC 62047-29:2017 半导体器件微机电器件室温下独立式导电薄膜机电松弛试验方法
BS IEC 62047-35:2019 半导体器件微机电器件柔性机电器件弯曲变形下电气特性测试方法
BS IEC 62047-36:2019 半导体器件微机电器件 MEMS压电薄膜的环境和介电耐受测试方法
BS IEC 62047-44:2024 半导体器件微机电器件 MEMS谐振电场敏感器件动态性能测试方法
BS IEC 62047-27:2017 半导体器件微机电设备使用微 V 形测试 (MCT) 进行玻璃熔块粘合结构的粘合强度测试
20/30404574 DC BS EN IEC 62047-41 半导体器件微机电装置第41部分：RF MEMS 循环器和隔离器
BS EN 62047-20:2014 半导体器件. 微型机电装置. 陀螺仪
BS IEC 62047-31:2019 半导体器件微机电器件层状MEMS材料界面粘附能的四点弯曲测试方法
BS EN 62047-19:2013 半导体器件.微型机电装置.电子罗盘
BS IEC 62047-28:2017 半导体器件微机电器件振动驱动MEMS驻极体能量收集器件性能测试方法

行业标准-轻工，关于微机的标准

QB/T 2151-1995 工业用缝纫机微机控制刺绣机
QB/T 2331-1997 服装机械微型圆刀裁剪机

国家军用标准-总装备部，关于微机的标准

GJB 10024-2021 微机电陀螺仪测试方法
GJB 10023-2021 微机电加速度计测试方法
GJB 4460-2002 数据输入微机接口卡通用规范
GJB 9879-2020 微机电捷联惯性测量装置测试方法
GJB 271-1987 控制微电机包装
GJB 783-1989 驱动微电机规范
GJB 8359-2015 微机电系统和功率器件用中厚膜S0I晶片规范
GJB 783A-1999 驱动微电机通用规范
GJB 361-1987 控制微电机基本技术要求
GJB 4801-1997*GJBz 20434-1997 航空微电机检验验收规范
GJB 271B-2020 微特电机包装规范

行业标准-船舶，关于微机的标准

CB 1349-1999 舰船用加固微机通用规范

美国电气电子工程师学会，关于微机的标准

IEEE 961-1987 8-bit微机总线系统;STD总线
IEEE 1101.1-1998 使用IEC 603-2插头的微机机芯规范
IEEE 1101.1-1991 使用IEC 603-2插头的微机机芯规范
IEEE 1118-1990 微机控制系统的串行控制总线
IEEE 896.1-1994 信息技术.微机系统.未来总线,逻辑协议规范
IEEE 1101.11-1998 使用IEEE 1101.1和IEEE 1101.10设备规程的微机用机械内插件规范
IEEE 1212-1994 信息技术.微处理系统.控制与状态寄存器(CSR).微机总线结构
IEEE/ISO/IEC 13213-1994 ISO/IEC/IEEE 信息技术国际标准微处理器系统微机总线控制和状态寄存器（CSR）体系结构

行业标准-地质，关于微机的标准

DZ 0029-1992 HYX—3型微机X射线荧光仪
DZ 0031-1992 DWJ—1A型微机激电仪技术条件

国际电工委员会，关于微机的标准

IEC 62047-40:2021 半导体器件微机电装置第40部分：微机电惯性冲击开关阈值测试方法
IEC 61306:1994 核仪器微机化的核辐射测量装置
IEC 62047-9:2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
IEC 62047-9:2011/COR1:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
IEC 60050-523:2018/AMD1:2019 修改件1.国际电工词汇（IEV）.第523部分:微机电系统（MEMS）
IEC 62047-33:2019 半导体器件微机电器件第33部分:MEMS压阻压敏器件
IEC 62047-41:2021 半导体器件.微机电器件.第41部分:RF MEMS环行器和隔离器
IEC 62047-10:2011/COR1:2012 半导体装置.微机电装置.第10部分:MEMS材料的微极压缩试验.勘误表1
IEC 62435-7:2020 电子元件.电子半导体器件的长期储存.第7部分:微机电装置
IEC 62047-3:2006 半导体器件.微机电设备.第3部分:拉伸试验的薄膜标准试验片
IEC 62047-5:2011 半导体器件.微电机装置.第5部分:射频(RF)微电子机械系统(MEMS)开关
IEC 62047-5:2011/COR1:2012 半导体器件.微电机装置.第5部分:射频(RF)微电子机械系统(MEMS)开关
IEC 62047-15:2015 半导体器件微机电器件第15部分：PDMS与玻璃结合强度的试验方法
IEC 62047-30:2017 半导体器件 - 微机电器件 - 第30部分:MEMS压电薄膜机电转换特性的测量方法
IEC 62047-32:2019 半导体器件微机电器件第32部分:MEMS谐振器非线性振动的试验方法
IEC 62047-17:2015 半导体器件 - 微机电器件 - 第17部分:用于测量薄膜机械性能的膨胀测试方法
IEC 60824:1988 微处理机有关的术语
IEC 62047-34:2019 半导体器件微机电器件第34部分:硅片上MEMS压阻压敏器件的试验方法
IEC 62047-42:2022 半导体器件.微机电器件.第42部分:压电MEMS悬臂梁的机电转换特性的测量方法
IEC 62047-29:2017 半导体器件 - 微机电器件 - 第29部分:室温下独立导电薄膜的机电弛豫试验方法
IEC 62047-35:2019 半导体器件.微机电装置.第35部分:挠性机电装置弯曲变形电特性的试验方法
IEC 62047-37:2020 半导体器件微机电器件第37部分:传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
IEC 62047-11:2013 半导体器件.微型机电装置.第11部分:微型机电装置用无需支撑物材料线性热膨胀系数试验方法

国家铁路局，关于微机的标准

TB/T 3428-2015 微机控制的机车制动控制系统

中国团体标准，关于微机的标准

T/CMA 034-2021 微机盐含量测定仪校准方法
T/QGCML 1347-2023 微机械陀螺仪标定技术规范
T/CQSAM 002-2023 乘坐式微耕机
T/CIE 146-2022 微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法
T/QGCML 172-2021 渔业装备微滤机
T/ZZB 0642-2018 汽车微电机用换向器
T/QGCML 117-2021 超微粉碎机
T/CI 068-2022 微藻有机肥
T/ZZB 2108-2021 微型耕耘机
T/CGMA 0802-2022 智能锁具用微型机电驱动系统
T/ZZB 2534-2021 微晶无机保温砂浆
T/CIET 11-2023 常用微电机定转子绕组固化设备
T/CECA 67-2022 微电机用压延永磁铁氧体条形磁体

行业标准-建筑工业，关于微机的标准

JG/T 3009-1993 微机控制变频调速给水设备

行业标准-城建，关于微机的标准

CJ/T 352-2010 微机控制变频调速给水设备

行业标准-铁道，关于微机的标准

TB/T 2467-1993 驼峰微机监测系统技术条件
TB/T 2496-2000 信号微机监测系统技术条件
TB/T 3343-2014 微机控制的机车制动系统单机试验及评定

建设部，关于微机的标准

JGJ/T 3009-1993 微机控制变频调速给水设备

美国国家标准学会，关于微机的标准

ANSI/IEEE 1156.1:1993 计算机模块的标准微机环境规范
ANSI/IEEE 1301.3:1993 微机用公制测量设备实施规程标准.2.5 mm连接器对流冷却
ANSI/IEEE Std1212:1994 信息技术.微处理机系统.微机总线用控制与状态寄存器(CSR)结构(等同于ISO/IEC 13213-1994)注:1994-12-12批准

国家计量技术规范，关于微机的标准

JJF 1427-2013 微机电（MEMS）线加速度计校准规范
JJF 1535-2015 微电机（MEMS）陀螺仪校准规范

韩国科技标准局，关于微机的标准

KS B 7123-2016 微耕机拖车
KS B 7123-1980 微耕机拖车
KS B 7912-2013 微耕机保险杠
KS B 7771-2016 微耕机车轮固定尺寸
KS C IEC 62047-18:2016 半导体器件《微机电器件》第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-22:2016 半导体器件《微机电器件》第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-18-2016(2021) 半导体器件微机电器件第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-22-2016(2021) 半导体器件微机电器件第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-22-2021 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-18-2021 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料弯曲试验方法
KS C 7525-2013 飞机用微型灯
KS C 7525-2003(2008) 飞机用微型灯
KS C 7525-1979 飞机用微型灯

工业和信息化部，关于微机的标准

JB/T 13845-2020 微电机垫圈
JB/T 14385-2022 食品机械气流涡旋微粉机
YB/T 4122.2-2021 冶金企业微机继电保护第2部分：检验规程
QC/T 1154-2021 汽车微电机用换向器
JB/T 13846-2020 微电机用石墨尼龙材料
YB/T 4122.1-2021 冶金企业微机继电保护第1部分：运行技术管理规程

行业标准-黑色冶金，关于微机的标准

YB/T 4122-2004 微机继电保护运行技术管理规程

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于微机的标准

JEDEC JESD100B.01-2002 微机,微处理器,存储集成电路的术语.定义和字母符号

德国标准化学会，关于微机的标准

DIN EN 62047-11:2014-04 半导体器件-微机电器件-第11部分：微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法
DIN EN 62047-19:2014-04 半导体器件-微机电器件-第19部分：电子罗盘
DIN EN 62047-5:2012-03 半导体器件-微机电器件-第5部分：RF MEMS开关
DIN EN 62047-4:2011-03 半导体器件微机电器件第4部分：MEMS 通用规范
DIN EN 62047-1:2016-12 半导体器件微机电器件第1部分：术语和定义
DIN EN 62047-10:2012-03 半导体器件-微机电器件-第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
DIN EN 62047-20:2015-04 半导体器件 - 微机电器件 - 第 20 部分：陀螺仪 (IEC 62047-20:2014)
DIN EN 62047-26:2016-12 半导体器件微机电器件第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法
DIN EN 62047-9:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011
DIN EN 62047-9:2012-03 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
DIN EN 62047-2:2007-02 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸测试方法
DIN EN 62047-18:2014-04 半导体器件-微机电器件-第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
DIN EN 62047-3:2007-02 半导体器件-微机电器件-第3部分：拉伸试验用薄膜标准试件
DIN EN 62047-6:2010-07 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
DIN EN 62047-17:2015-12 半导体器件-微机电器件-第17部分：测量薄膜机械性能的凸起测试方法
DIN EN 62047-20:2015 半导体设备微机电设备第20部分：陀螺仪（IEC 62047-20:2014）；德文版 EN 62047-20:2014
DIN EN 62047-14:2012-10 半导体器件微机电器件第14部分：金属薄膜材料的成形极限测量方法

ES-UNE，关于微机的标准

UNE-EN 62047-11:2013 半导体器件微机电器件第11部分：微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法
UNE-EN 62047-20:2014 半导体器件微机电器件第20部分：陀螺仪
UNE-EN 62047-19:2013 半导体器件微机电器件第19部分：电子罗盘
UNE-EN 62047-5:2011 半导体器件微机电器件第5部分：RF MEMS 开关
UNE-EN 62047-4:2010 半导体器件微机电器件第4部分：MEMS 通用规范
UNE-EN 62047-1:2016 半导体器件微机电器件第1部分：术语和定义
UNE-EN 62047-10:2011 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS 材料的微柱压缩测试
UNE-EN 62047-26:2016 半导体器件微机电器件第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法
UNE-EN 62047-9:2011 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
UNE-EN IEC 62435-7:2021 电子元件电子半导体器件的长期存储第7部分：微机电器件
UNE-EN 62047-18:2013 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
UNE-EN 62047-3:2006 半导体器件微机电器件第3部分：拉伸测试用薄膜标准试件
UNE-EN 62047-17:2015 半导体器件微机电器件第17部分：测量薄膜机械性能的凸起测试方法
UNE-EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料的轴向疲劳测试方法
UNE-EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜 MEMS 材料泊松比的测试方法
UNE-EN 62047-14:2012 半导体器件微机电器件第14部分：金属薄膜材料的成形极限测量方法
UNE-EN 301908-11 V3.2.1:2006 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料的拉伸测试方法（IEC 62047-2:2006）
UNE-EN 62047-2:2006 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料的拉伸测试方法（IEC 62047-2:2006）
UNE-EN 300417-5-1 V1.1.3:2006 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料的拉伸测试方法（IEC 62047-2:2006）
UNE-EN 62047-22:2014 半导体器件微机电器件第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸测试方法

SCC，关于微机的标准

DANSK DS/EN 62047-11:2013 半导体器件微机电器件第11部分：微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法
CEI EN 62047-11:2014 半导体器件微机电器件第11部分：微机电系统用独立式材料线性热膨胀系数的测试方法
CAN/CGSB-201.1-2003 微机设备的最低产品和保修服务要求
DANSK DS/EN 62047-20:2014 半导体器件微机电器件第20部分：陀螺仪
CEI EN 62047-20:2016 半导体器件微机电器件第20部分：陀螺仪
CEI EN 62047-5:2015 半导体器件微机电器件第5部分：RF MEMS开关
DANSK DS/EN 62047-5:2011 半导体器件微机电器件第5部分：RF MEMS 开关
CEI EN 62047-19:2014 半导体器件微机电器件第19部分：电子罗盘
DANSK DS/EN 62047-19:2013 半导体器件微机电器件第19部分：电子罗盘
DANSK DS/EN 62047-4:2010 半导体器件微机电器件第4部分：MEMS 通用规范
CEI EN 62047-4:2011 半导体器件微机电器件第4部分：MEMS 通用规范
DANSK DS/EN 62047-1:2016 半导体器件微机电器件第1部分：术语和定义
CEI EN 62047-1:2016 半导体器件微机电器件第1部分：术语和定义
DANSK DS/EN 62047-10:2011 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
CEI EN 62047-10:2012 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS材料的微柱压缩测试
CEI EN 62047-26:2016 半导体器件微机电器件第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法
DANSK DS/EN 62047-26:2016 半导体器件微机电器件第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法
DANSK DS/EN 62047-9:2011 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
DANSK DS/EN 62047-2:2006 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸测试方法
CEI EN 62047-2:2007 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料拉伸试验方法
CEI EN 62047-18:2014 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料弯曲测试方法
DIN EN 62047-20 E:2012 半导体器件微机电器件第20部分：陀螺仪 (IEC 47F/122/CD:2012) 草案
CEI EN 62047-9:2012 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量
DANSK DS/EN IEC 62435-7:2021 电子元件电子半导体器件的长期储存第7部分：微机电器件
DIN EN 62047-19 E:2011 半导体器件微机电器件第 19 部分：电子罗盘 (IEC 47F/88/CD:2011) 草案
DIN IEC 62047-5 E:2008 半导体器件微机电器件第5部分：RF MEMS 开关 (IEC 47/1928/CD:2007) 草案
CEI EN 62047-3:2007 半导体器件微机电器件第3部分：拉伸试验用薄膜标准试件
DANSK DS/EN 62047-3:2006 半导体器件微机电器件第3部分：拉伸试验用薄膜标准试件
DANSK DS/EN 62047-18:2013 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
DIN EN IEC 62435-7 E:2019 电子元件的长期储存第7部分：微机电设备（IEC 47/2507/CD:2018）草案
DIN EN 62047-1 E:2014 半导体器件微机电器件第1部分：术语和定义 (IEC 47F/177/CD:2013) 草案
CEI EN 62047-6:2011 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
CEI EN 62047-21:2016 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比测试方法
DANSK DS/EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
DIN IEC 62047-4 E:2006 半导体器件微机电器件第4部分：MEMS 通用规范 (IEC 47/1857/CD:2006) 草案
DIN EN 62047-26:2016 半导体器件微机电器件第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法（IEC 62047-26:2016）
DANSK DS/EN 62047-17:2015 半导体器件微机电器件第17部分：测量薄膜机械性能的凸出试验方法
CEI EN 62047-17:2016 半导体器件微机电器件第17部分：测量薄膜机械性能的凸出试验方法
DANSK DS/EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比的测试方法
DANSK DS/EN 62047-15:2015 半导体器件微机电器件第15部分：PDMS与玻璃结合强度的测试方法
CEI EN 62047-15/AB:2016 半导体器件微机电器件第15部分：PDMS与玻璃结合强度的测试方法
CEI EN 62047-15:2016 半导体器件微机电器件第15部分：PDMS与玻璃结合强度的测试方法
DIN IEC 62047-10 E:2010 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS 材料的微柱压缩测试 (IEC 47F/48/CD:2010) 草案
CEI EN 62047-14:2013 半导体器件微机电器件第14部分：金属薄膜材料成形极限测量方法
DIN EN 62047-26 E:2014 半导体器件微机电器件第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法 (IEC 47F/178/CD:2013) 草案
DANSK DS/EN 62047-14:2012 半导体器件微机电器件第14部分：金属薄膜材料的成形极限测量方法
DANSK DS/EN 62047-22:2014 半导体器件微机电器件第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法
CEI EN 62047-22:2016 半导体器件微机电器件第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法

丹麦标准化协会，关于微机的标准

DS/EN 62047-11:2013 半导体器件-微机电设备-第11部分：微机电系统用独立材料的线性热膨胀系数的测试方法
DS/EN 62047-5:2011 半导体设备微机电设备第5部分：RF MEMS 开关
DS/EN 62047-19:2013 半导体设备-微机电设备-第19部分：电子罗盘
DS/EN 62047-1:2006 半导体器件《微机电器件》第1部分：术语和定义
DS/EN 62047-4:2010 半导体设备-微机电设备-第4部分：MEMS 通用规范
DS/EN 62047-10:2011 半导体器件-微机电器件-第10部分：MEMS 材料的微柱压缩试验
DS/EN 62047-2:2007 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法
DS/EN 62047-3:2007 半导体器件-微机电器件-第3部分：拉伸试验用薄膜标准试件
DS/EN 62047-9:2011 半导体设备微机电设备第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量
DS/EN 62047-18:2013 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法
DS/EN IEC 62435-7:2021 电子元器件《电子半导体器件长期贮存》第7部分：微机电器件
DS/EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
DS/EN 62047-14:2012 半导体器件微机电器件第14部分：金属薄膜材料成形极限测量方法

欧洲电工标准化委员会，关于微机的标准

EN 62047-11:2013 半导体器件-微机电设备-第11部分：微机电系统用独立材料的线性热膨胀系数的测试方法
EN 62047-20:2014 半导体设备微机电设备第20部分：陀螺仪
EN 62047-5:2012 半导体设备微机电设备第5部分：RF MEMS 开关
EN 62047-5:2011 半导体设备微机电设备第5部分：RF MEMS 开关
EN 62047-19:2013 半导体设备-微机电设备-第19部分：电子罗盘
EN 62047-4:2010 半导体设备-微机电设备-第4部分：MEMS 通用规范
EN 62047-26:2016 半导体器件-微机电器件-第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法
EN 62047-18:2013 半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法
EN 62047-21:2014 半导体器件微机电器件第21部分：薄膜MEMS材料泊松比测试方法
EN 62047-6:2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法
EN 62047-10:2011 半导体器件.微型电机装置.第10部分:微型电机系统(MEMS)材料的微柱压缩试验
EN 62047-17:2015 半导体器件-微机电器件-第17部分：测量薄膜机械性能的凸起试验方法
EN 62047-15:2015 半导体器件微机电器件第15部分：PDMS与玻璃结合强度的试验方法
EN 62047-14:2012 半导体器件微机电器件第14部分：金属薄膜材料成形极限测量方法
EN 62047-22:2014 半导体器件-微机电器件-第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法

加拿大通用标准委员会，关于微机的标准

CGSB 201.1-2003-CAN/CGSB-2003 微机设备的最低产品和服务保证要求

CN-QIYE，关于微机的标准

Q/GDW 671-2011 微机型防止电气误操作系统技术规范

湖北省地方标准，关于微机的标准

DB42/T 715-2011 微耕机作业质量

行业标准-农业，关于微机的标准

NY/T 2198-2012 微耕机.修理质量
NY 2800-2015 微耕机安全操作规程
NY 2189-2012 微耕机.安全技术要求
SB/T 10106-1992 微量着水机
SB/T 10126-1992 立式矿物盐微粉碎机

辽宁省标准，关于微机的标准

DB21/T 2666-2016 微耕机作业质量

江苏省标准，关于微机的标准

DB32/T 3124-2016 微耕机作业质量
DB32/T 3130-2016 微耕机实地安全检验规范
DB32/T 3348-2018 棚用微耕机安全操作规程

行业标准-航天，关于微机的标准

QJ/G 13-1982 微电机优选手册

RU-GOST R，关于微机的标准

GOST R 57393-2017 线形加速器的微机电传感器. 参数测量方法
GOST R 54843-2011 微系统技术产品.微机电传感器物理量的敏感元件.通用规格
GOST 26771-1985 玩具用微电机.一般技术条件

行业标准-电子，关于微机的标准

SJ/T 31132-1994 ASM型微机扩散炉完好要求和检查评定方法

未注明发布机构，关于微机的标准

DIN EN 62047-20 E:2012-07 半导体设备微机电设备第20部分：陀螺仪（草案）
GJB 783B-2011 驱动微电机通用规范
DIN EN 62047-26 E:2014-05 半导体器件微机电器件第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法（草案）
DIN EN 62047-21 E:2012-11 半导体器件-微机电器件-第21部分：薄膜MEMS材料泊松比测试方法（草案）
DIN EN 62047-17 E:2011-06 半导体器件-微机电器件-第17部分：测量薄膜机械性能的凸起测试方法（草案）

国家质量技术监督局，关于微机的标准

GB/T 18211-2000 微电机安全通用要求

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于微机的标准

GB/T 18211-2017 微电机安全通用要求
GB/T 34894-2017 微机电系统（MEMS）技术基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法
GB/T 34893-2017 微机电系统（MEMS）技术基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法
GB/T 34900-2017 微机电系统（MEMS）技术基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
GB/T 34898-2017 微机电系统（MEMS）技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法

新疆维吾尔自治区标准，关于微机的标准

DB65/T 3528-2013 微耕机操作技术规程

工业和信息化部/国家能源局，关于微机的标准

JB/T 13564-2018 微电机石墨尼龙垫圈

美国机动车工程师协会，关于微机的标准

SAE J1708-2010 在重型车辆应用微机系统之间的串行数据通信

ITE - Institute of Transportation Engineers，关于微机的标准

IR-079-1994 区域交通微机规划包的选择和使用：ITE 信息报告

行业标准-广播电影电视，关于微机的标准

GY/T 113-1993 中波及调频、电视发射台微机实时控制功能规范

IEC - International Electrotechnical Commission，关于微机的标准

IEC 62047-19:2013 半导体器件微机电器件第19部分：电子罗盘（1.0 版）
IEC 62047-10:2011 半导体器件微机电器件第10部分：MEMS 材料的微柱压缩测试（1.0 版）

机械工业部，关于微机的标准

JB/T 6149-1992 微机化平衡机所用的符号和彩色显示器上的推荐色

行业标准-水产，关于微机的标准

SC/T 6055-2015 养殖水处理设备微滤机

广西壮族自治区标准，关于微机的标准

DB45/T 1573-2017 前（后）置微耕机技术条件

立陶宛标准局，关于微机的标准

LST EN 62047-5-2011 半导体设备微机电设备第5部分：RF MEMS 开关（IEC 62047-5:2011）
LST EN 62047-1-2006 半导体设备微机电设备第1部分：术语和定义（IEC 62047-1:2005）
LST EN 62047-4-2011 半导体器件微机电器件第4部分：MEMS 通用规范（IEC 62047-4:2008）
LST EN 62047-10-2011 半导体器件-微机电器件-第10部分：MEMS材料的微柱压缩试验（IEC 62047-10:2011）
LST EN 62047-9-2011 半导体器件微机电器件第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量（IEC 62047-9:2011）
LST EN 62047-3-2007 半导体器件-微机电器件-第3部分：拉伸试验用薄膜标准试件（IEC 62047-3:2006）
LST EN 62047-2-2007 半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法（IEC 62047-2:2006）
LST EN 62047-6-2010 半导体器件微机电器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法（IEC 62047-6:2009）

行业标准-兵工民品，关于微机的标准

WJ 2266-1995 自行高炮火控系统分布式多微机系统数据通讯要求

美国国防后勤局，关于微机的标准

DLA SMD-5962-88568-1988 硅单片8位微机单一组装沟道金属氧化物半导体数字微电路
DLA MS24699 REV B-2005 微型机架和小组连接器轴
DLA MIL-M-38510/440C-1986 单片硅,四位片微处理机的数字微电路
DLA MS24696 REV A-2005 微型机架和小组连接器止动装置
DLA MS24697 REV A-2005 微型机架和小组连接器止动装置
DLA MS24698 REV A-2005 微型机架和小组连接器止动装置
DLA MS24700 REV B-2005 微型机架和小组连接器固定套管
DLA SMD-5962-84057 REV E-2005 硅单片4比特位片微处理机,数字微型电路

重庆市地方标准，关于微机的标准

DB50/T 463-2019 微耕机产品型号编制规则
DB50/T 463-2012 微耕机产品型号编制规则
DB50/T 209-2005 微耕机质量评价技术规范
DB50/ 210-2005 微耕机安全使用技术要求
DB50/T 381-2011 微型起垄机
DB50/T 277-2021 微耕机配套用旋耕刀通用技术条件

北京市地方标准，关于微机的标准

DB11/T 1572-2018 微耕机安全检验技术规范
DB11/T 1572-2022 微耕机安全运行技术规范

青海省标准，关于微机的标准

DB63/T 1553-2017 微耕机安全技术操作规程

山西省标准，关于微机的标准

DB14/T 958-2014 微耕机安全检验技术规范

行业标准-建材，关于微机的标准

JC/T 825.4-2001 水泥工业用自动控制预加水成球装备微机自动控制系统

KR-KS，关于微机的标准

KS C IEC 62047-18-2016 半导体器件 - 微机电装置 - 第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
KS C IEC 62047-22-2016 半导体器件 - 微机电装置 - 第18部分:薄膜材料弯曲试验方法

甘肃省地方标准，关于微机的标准

DB62/T 2559-2015 微耕机安全操作及保养规程

PH-BPS，关于微机的标准

PNS IEC 62435-7:2021 电子元件.电子半导体器件的长期贮存.第7部分：微机电器件

天津市地方标准，关于微机的标准

DB12/T 467-2012 微耕机卷帘机作业安全技术规范
DB12/T 468-2012 微耕机卷帘机安全监理检验技术规范

行业标准-粮食，关于微机的标准

LS/T 3508-1992 微量着水机
LS/T 3613-1992 立式矿物盐微粉碎机

国际标准化组织，关于微机的标准

ISO/IEC 13213:1994 信息技术.微处理机系统.微处理机总线的控制和状态登记(CSR)体系结构
ISO/DIS 19375:2024 纤维增强复合材料通过微机械单纤维拉拔试验测量界面剪切强度

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc.，关于微机的标准

ASHRAE 4246-1999 用于建筑能源管理和控制系统的基于直接耦合微机的建筑仿真器

(美国)海军，关于微机的标准

NAVY MIL-T-24742-1990 微型(机电)差压传感器(海军舰载使用)

PL-PKN，关于微机的标准

PN-EN IEC 62435-7-2021-08 E 电子元器件电子半导体器件的长期贮存第7部分：微机电器件（IEC 62435-7:2020）

微机