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崂 芯片

本专题涉及崂 芯片的标准有499条。

国际标准分类中，崂 芯片涉及到水果、蔬菜及其制品、电影、实验室医学、半导体分立器件、光电子学、激光设备、接口和互连设备、集成电路、微电子学、电阻器、电子电信设备用机电元件、词汇、信息技术(IT)综合、生物学、植物学、动物学、电气工程综合、道路车辆装置、摄影技术、信息技术用语言、微处理机系统、力、重力和压力的测量、字符集和信息编码、医疗设备、信息技术应用、复合增强材料、半导体材料、消毒和灭菌、电子元器件综合、航空航天用电气设备和系统、标准化总则、电信综合、工业自动化系统、无屑加工设备、电灯及有关装置、农业和林业、医学科学和保健装置综合、航空航天制造用材料、食品试验和分析的一般方法、分析化学、兽医学、电子元器件组件、电气设备元件、橡胶和塑料制品、阀门、电车、电容器、音频、视频和视听工程、文献成像象技术、微生物学、变压器、电抗器、电感器、医药卫生技术、机器、装置、设备的特性和设计、肉、肉制品和其他动物类食品、移动业务、光纤通信、道路车辆综合、塑料、光学和光学测量、切削工具、公司(企业)的组织和管理、绝缘材料。

在中国标准分类中，崂 芯片涉及到感光材料、医用化验设备、制片设备、基础标准与通用方法、医疗器械综合、光电子器件综合、日用五金制品、、标准化、质量管理、微电路综合、技术管理、半导体分立器件综合、感光材料基础标准与通用方法、电工仪器、仪表综合、电子元件综合、电子设备机械结构件、卫生、安全、劳动保护、基础学科综合、其他电工生产设备、电真空器件综合、半导体发光器件、程序语言、计算机设备、敏感元器件及传感器、仪器、仪表用材料和元件、数据加密、投影器、幻灯机、纤维增强复合材料、化合物半导体材料、半导体集成电路、车身（驾驶室）及附件、微波、毫米波二、三极管、电子元器件、系统设备接口、低压电器综合、电阻器、电子制造业工程、数据媒体、植物检疫、病虫害防治、电光源产品、实验室仪器与真空仪器综合、半导体二极管、电感器、变压器、变压器、机械量仪表、自动秤重装置与其他检测仪表、复合材料与固体燃料、食品卫生、胶管、胶带、胶布、电子计算机应用、缩微复印机械、电容器、滤波器、延迟线、继电器、斩波器、电工用钢、畜牧综合、移动通信设备、光通信设备、电子测量与仪器综合、控制电器、磨料与磨具、社会公共安全综合、经济管理、环境条件与通用试验方法、犯罪鉴定技术、动物检疫、兽医与疫病防治。

IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于崂 芯片的标准

• IPC J-STD-012 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
• IPC J-STD-012-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
• IPC J-STD-013 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
• IPC/EIA J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
• IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
• IPC J-STD-027 CD-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械外形标准
• IPC 7711 3.3.2-1998 芯片元件去除镊子法
• IPC 7711 5.3.1-1998 芯片安装焊膏法/热风笔
• IPC 7711 3.3.1-1998 芯片元件去除分叉尖端
• IPC SM-784 CD-1990 板上芯片技术实施指南
• IPC 7711 3.3.3-1998 芯片去除（底部端接）热风法
• IPC MC-790 CD-1992 多芯片模块技术应用指南
• IPC DVD-92C- DVD：表面贴装芯片组件的返工
• IPC 7094A-2018 倒装芯片和裸片尺寸组件的设计和装配过程实施
• IPC 7094-2009 倒装芯片和裸片尺寸组件的设计和装配过程实施
• IPC/EIA J-STD-026 CD-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准
• IPC/EIA J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准

印度尼西亚标准，关于崂 芯片的标准

• SNI 01-4304-1996 凤梨芯片
• SNI 01-4306-1996 红薯芯片

国家质检总局，关于崂 芯片的标准

• GB/T 6848-1986 电影胶片片卷片芯尺寸
• GB/T 27990-2011 生物芯片基本术语
• GB/T 6848-2008 电影.电影胶片和涂磁胶片卷的片芯.尺寸
• GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片
• GB/T 31294-2014 风电叶片用芯材 夹芯板面层剥离强度的测定
• GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底
• GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
• GB/T 28639-2012 DNA微阵列芯片通用技术条件
• GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范
• GB/T 28065-2011 地中海实蝇生物芯片检测方法
• GB/T 31730-2015 水稻中转基因成分测定 膜芯片法
• GB/T 41522-2022 三种犬病病毒基因芯片检测方法
• GB/T 28641-2012 蛋白质微阵列芯片通用技术条件
• GB/T 19495.6-2004 转基因产品检测 基因芯片检测方法
• GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
• GB/T 29889-2013 人体疾病易感DNA多态性检测基因芯片
• GB/T 35024-2018 常见畜禽动物成分检测方法 液相芯片法
• GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
• GB/T 36136-2018 结核分枝杆菌耐药基因芯片检测基本要求
• GB/T 29888-2013 分枝杆菌菌种鉴定基因芯片检测基本要求
• GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮

美国国防后勤局，关于崂 芯片的标准

• DLA MIL-PRF-83446/21 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁芯
• DLA MIL-PRF-83446/24 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁芯
• DLA MIL-PRF-83446/20 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，酚醛芯
• DLA MIL-PRF-83446/23 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，酚醛芯
• DLA MIL-PRF-83446/30 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁氧体磁芯
• DLA MIL-PRF-83446/22 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁氧体磁芯
• DLA MIL-PRF-83446/25 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁氧体磁芯
• DLA DSCC-DWG-02006 REV B-2007 钽芯片固定电容器
• DLA MIL-PRF-83446/4 D VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
• DLA MIL-PRF-83446/5 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
• DLA MIL-PRF-83446/6 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
• DLA MIL-PRF-83446/7 D VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，可变
• DLA MIL-PRF-83446/8 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
• DLA MIL-PRF-83446/9 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，可变
• DLA MIL-PRF-83446/10 C VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
• DLA MIL-PRF-83446/13 B VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
• DLA MIL-PRF-83446/6 F-2013 线圈，射频，芯片，固定
• DLA SMD-5962-89805 REV A-2002 硅单片,有效值芯片,线性微型电路
• DLA MIL-PRF-83446/26 B VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，磁屏蔽，铁芯-铁套和铁芯-铁氧体套
• DLA DSCC-DWG-04053 REV A-2006 融合钽芯片固定电容器
• DLA MIL-PRF-83446/11 C VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，屏蔽，固定
• DLA DSCC-DWG-95158 REV F-2008 电容器，固定，钽芯片，低 ESR
• DLA DSCC-DWG-05006 REV B-2009 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
• DLA DSCC-DWG-03028 REV B-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
• DLA DSCC-DWG-03028 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
• DLA DSCC-DWG-05006 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
• DLA DSCC-DWG-03028 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
• DLA DSCC-DWG-03029 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402
• DLA DSCC-DWG-05006 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
• DLA DSCC-DWG-05007 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
• DLA DSCC-DWG-03028 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
• DLA DSCC-DWG-03029 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402
• DLA DSCC-DWG-05006 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
• DLA DSCC-DWG-05007 REV D-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
• DLA DSCC-DWG-05006 REV F-2012 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
• DLA DSCC-DWG-05007 REV E-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
• DLA DSCC-DWG-05007 REV F-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
• DLA SMD-5962-89637 REV B-2004 硅单片,宽带有效值芯片,线性微型电路
• DLA DSCC-DWG-04051-2006 高分子钽芯片固定电容器
• DLA DESC-DWG-89089 REV C-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，高压
• DLA SMD-5962-94667-1995 1750芯片集硅辐射多片状微电路数字微电路
• DLA SMD-5962-81008 REV B-2008 微电路、线性、单片和多芯片、12 位数模转换器
• DLA DSCC-VID-V62/05615 REV A-2012 微电路、线性、互连扩展器芯片组，带 LVDS、单片硅
• DLA A-A-59697-2001 高频固定芯片阻力系数线圈
• DLA DSCC-DWG-02002 REV B-2007 芯片是钽材料的固定电容器
• DLA DSCC-DWG-11017-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0402
• DLA DSCC-DWG-11018-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0603
• DLA DSCC-DWG-11019-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0805
• DLA DSCC-DWG-09009-2009 电容器，固定，钽芯片模块，低 ESR
• DLA SMD-5962-96847 REV B-2005 抗辐射1750芯片设置多片微电路硅单片电路数字微电路
• DLA MIL-PRF-83446/27 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，磁屏蔽，（铁氧体磁芯-铁氧体套管）
• DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 2-2008 微电路、带驱动器的模拟开关、单片和多芯片硅
• DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 1-2008 微电路、带驱动器的模拟开关、单片和多芯片硅
• DLA DSCC-DWG-88020 REV B-2000 6引脚无引线芯片座电阻网络
• DLA DSCC-DWG-88036 REV A-2000 10引脚无引线芯片座电阻网络
• DLA DSCC-DWG-05001 REV B-2009 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805，高频，BP
• DLA DSCC-DWG-05002 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603，高频，BP
• DLA DSCC-DWG-05001 REV D-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805，高频，BP
• DLA DSCC-DWG-05002 REV D-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603，高频，BP
• DLA DSCC-DWG-05003 REV C-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402，高频，BP
• DLA AN6238 REV 4 VALID NOTICE 1-2009 垫片，液压可更换储液器型滤芯
• DLA AN6238 REV 4 VALID NOTICE 2-2013 垫片，液压可更换储液器型滤芯
• DLA DESC-DWG-88020 REV C-2011 电阻网络，6 针，无引线芯片载体
• DLA DSCC-DWG-88036 REV B-2011 电阻网络，10 针，无引线芯片载体
• DLA DSCC-DWG-87018 REV H-2012 电阻网络，16 针，无引线芯片载体
• DLA A-A-59742-2002 表面安装低电阻功率芯片诱导体
• DLA DSCC-DWG-03011-2003 0201型,0欧姆芯片涂膜固定电阻器
• DLA DSCC-DWG-04052-2006 多阳极高分子钽芯片固定电容器
• DLA DSCC-DWG-87018 REV G-2002 有无铅芯片座16引脚的电阻网络
• DLA A-A-59698 A-2008 线圈、射频、芯片、固定、低 DCR、表面贴装
• DLA A-A-59740 VALID NOTICE 1-2011 线圈、射频、芯片、固定、陶瓷、表面贴装
• DLA A-A-59696 VALID NOTICE 1-2011 线圈、射频、芯片、固定、薄型、表面贴装
• DLA A-A-59698 B-2013 线圈、射频、芯片、固定、低 DCR、表面贴装
• DLA A-A-59740 A-2013 线圈、射频、芯片、固定、陶瓷、表面贴装
• DLA A-A-59742 VALID NOTICE 1-2011 电感器，芯片，功率，低电阻，表面贴装
• DLA DSCC-DWG-03024 REV B-2013 屏蔽珠，电子，芯片，铁氧体，高可靠性
• DLA QPL-32192-1 NOTICE 1-2008 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
• DLA DSCC-DWG-94047 REV F-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），2 瓦，3610 型
• DLA DSCC-DWG-95006 REV E-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
• DLA DSCC-DWG-01033 REV B-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片，分压器，1206 型
• DLA QPL-32192-QPD-2010 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
• DLA QPL-32192-2011 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
• DLA DESC-DWG-94047 REV G-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），2 瓦，3610 型
• DLA DESC-DWG-95006 REV F-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
• DLA DESC-DWG-95006 REV G-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
• DLA QPL-32192-2013 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
• DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 1-2006 芯片压敏电阻(金属氧化物可变电阻)
• DLA A-A-55562 A-2001 芯片压敏电阻(金属氧化物可变电阻)
• DLA DSCC-DWG-03017 REV A-2007 0303型正温度系数(PTC)芯片热敏电阻器
• DLA DSCC-DWG-03018 REV A-2007 0404型负温度系数(NTC)芯片热敏电阻器
• DLA QPL-83446-37-2005 固定或浮动射频芯片线圈一般规格
• DLA A-A-59699 A-2008 线圈、射频、芯片、固定、高电感、表面贴装
• DLA A-A-59408 VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，高电流，表面贴装
• DLA MIL-PRF-83446/37 VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，开放式结构，表面贴装
• DLA A-A-59699 B-2013 线圈、射频、芯片、固定、高电感、表面贴装
• DLA DSCC-DWG-09023-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0201
• DLA DSCC-DWG-09024-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0402
• DLA DSCC-DWG-09025-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0603
• DLA DSCC-DWG-09026-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0805
• DLA DSCC-DWG-09027-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，1210
• DLA DSCC-DWG-05009 REV A-2009 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/4 瓦，0204 型
• DLA DSCC-DWG-94048 REV F-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/2 瓦，2010 型
• DLA DSCC-DWG-95011 REV E-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/8 瓦，1206 型
• DLA A-A-59450 VALID NOTICE 1-2004 制冷钎焊缝90和45度芯片间隔软管弯
• DLA A-A-59450-1999 制冷钎焊缝90和45度芯片间隔软管弯
• DLA DSCC-DWG-01033 REV A-2002 1206型,有分压芯片的涂膜的固定电阻器
• DLA A-A-59700 A-2008 线圈、射频、芯片、固定、高频、微型、表面贴装
• DLA A-A-59739 A-2013 线圈、射频、芯片、固定、高 Q、微型、表面贴装
• DLA DSCC-DWG-93079 REV D-2010 电阻器，固定，大金属箔，芯片，超精密，1505 型
• DLA DSCC-DWG-02001 REV A-2011 电阻器，固定，薄膜，精密，芯片 1/8 瓦，2012 型
• DLA A-A-59408-2004 表面安装高电路固定芯片阻力系数线圈
• DLA MIL-PRF-83446/39 VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，非屏蔽，模制，表面贴装
• DLA A-A-59235 VALID NOTICE 1-2011 线圈、射频、芯片、固定、电源、磁屏蔽、表面贴装
• DLA A-A-59416 A-2008 电感器，芯片，固定，高自谐振频率，表面贴装
• DLA DSCC-DWG-13008-2013 电容器，固定，多阳极钽，芯片，保形涂层外壳
• DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片
• DLA DESC-DWG-88016 REV C-2011 电阻网络，固定，薄膜，20 针，无引线芯片载体
• DLA MIL-PRF-32192/1 (2)-2012 电阻器，芯片，热（热敏电阻），正温度系数，STYLE RCTP0303
• DLA DSCC-DWG-12011-2012 电阻器，芯片，固定，薄膜，值小于 1 欧姆，1010 型
• DLA A-A-59235-2003 表面装磁屏蔽固定功率芯片阻力系数线圈
• DLA A-A-59696-2001 表面安装低纵剖面固定芯片阻力系数线圈
• DLA A-A-59739-2002 表面安装微型 高频 固定芯片阻力系数线圈
• DLA A-A-59740-2002 表面安装微型 陶瓷 固定芯片阻力系数线圈
• DLA DSCC-DWG-02001-2002 2012型芯片为1/8瓦精密的涂膜固定电阻器
• DLA QPL-83446-37 NOTICE 1-2008 线圈，无线电频率，芯片，固定或可变，一般规范
• DLA QPL-83446-QPD-2010 线圈，无线电频率，芯片，固定或可变，一般规范
• DLA MIL-PRF-83446/36 A-2011 线圈，射频，芯片，开放式结构，表面贴装，0603 尺寸
• DLA MIL-PRF-83446/37 A-2011 线圈，射频，芯片，开放式结构，表面贴装，0805 尺寸
• DLA QPL-83446-2011 线圈，无线电频率，芯片，固定或可变，一般规范
• DLA MIL-PRF-83446/36 B-2012 线圈，射频，芯片，开放式结构，表面贴装，0603 尺寸
• DLA DSCC-DWG-03010 REV C-2009 电阻器，固定，薄膜，芯片，表面贴装，超精密，1506 型
• DLA DSCC-DWG-04032 REV B-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，低值，高功率，1.5 瓦，2512 型
• DLA DSCC-DWG-12009-2012 电阻器，芯片，固定，薄膜，值小于 1 欧姆，2010 年型
• DLA SMD-5962-90976-1992 硅单块 带随机存取存储器芯片数据的8比特微控制器,互补高性能金属氧化物半导体结构单芯片,微型电路
• DLA SMD-5962-92061 REV G-2008 微电路、混合、数字、多芯片、双通道、驱动器-接收器
• DLA DSCC-DWG-07010-2009 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0201 型
• DLA DSCC-DWG-07010 REV A-2010 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0201 型
• DLA DESC-DWG-94016 REV H-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1206 型
• DLA DESC-DWG-94016 REV J-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1206 型
• DLA DSCC-DWG-04008 REV C-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0402 型
• DLA A-A-55562/2 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，0805 型
• DLA A-A-55562/3 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，1206 型
• DLA A-A-55562/4 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，1210 型
• DLA A-A-55562/5 VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，0402 型
• DLA DESC-DWG-94012 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0505 型
• DLA DESC-DWG-94013 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1005 型
• DLA DSCC-DWG-94014 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，2208 型
• DLA DESC-DWG-94019 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1010 型
• DLA DESC-DWG-94025 REV H-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0502 型
• DLA MIL-PRF-32192/2 (2)-2012 电阻器，芯片，热（热敏电阻），绝缘正温度系数型 RCTP0805
• DLA DESC-DWG-94013 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1005 型
• DLA DESC-DWG-94015 REV K-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和航天级，0705 型
• DLA DESC-DWG-94017 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，2010 型
• DLA DESC-DWG-94019 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1010 型
• DLA DESC-DWG-94026 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1505 型
• DLA DSCC-DWG-04007 REV D-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0302 型
• DLA DSCC-DWG-04009 REV D-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0603 型
• DLA SMD-5962-90564 REV E-2013 微电路、数字、CHMOS、单芯片、8 位微控制器，带 16K 字节的 EPROM 程序存储器，单片硅

行业标准-医药，关于崂 芯片的标准

• YY/T 1152-2009 生物芯片用醛基基片
• YY/T 0692-2008 生物芯片基本术语
• YY/T 1153-2009 体外诊断用DNA微阵列芯片
• YY/T 1151-2009 体外诊断用蛋白质微阵列芯片

德国标准化学会，关于崂 芯片的标准

• DIN 15531:1976 电影片和磁性声带片用片芯.
• DIN 15531:1976-05 电影和磁性胶片的芯
• DIN 4000-70:1992 小型变压器和扼流圈用铁芯叠片、铁芯和线圈架的产品特性图表
• DIN EN 62258-2:2011-12 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
• DIN 58002:2001 集成光路.单模式光学芯片元件的近场测量
• DIN EN 61021-2:1997-10 电信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯封装 - 第 2 部分：使用 YEE 2 叠片的铁芯的电气特性 (IEC 61021-2:1995)
• DIN EN 16602-60-12:2014-12 航天产品保证 - 芯片形式单片微波集成电路 (MMIC) 的设计、选择、采购和使用

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于崂 芯片的标准

• ES 59008-5-1-2001 半导体芯片的数据要求第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
• ES 59008-5-3-2001 半导体芯片的数据要求 第 5-3 部分：芯片类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
• EN 62258-2:2005 半导体芯片产品第2部分：交换数据格式
• EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式

丹麦标准化协会，关于崂 芯片的标准

• DS/ES 59008-5-1:2001 半导体芯片的数据要求 第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
• DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
• DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
• DS/EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
• DS/EN 61021-2:1998 用于电信和电子设备的变压器和电感器的叠片铁芯封装 第2部分：使用 YEE 2 叠片的铁芯的电气特性

HU-MSZT，关于崂 芯片的标准

• MSZ 14593/4-1979 公路交通工具的溶解芯，片状溶解芯（溶解片）
• MNOSZ 14595-1952 汽车用可分解芯片24v50和80a

美国电子电路和电子互连行业协会，关于崂 芯片的标准

• IPC J-STD-027-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械大纲标准
• IPC SMC-WP-003-1993 芯片贴装技术(CMT)
• IPC J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级鼓起IPC/EIA J-STD-028构造的绩效标准
• IPC D-330 SECTION 9-1992 第9章多芯片模块
• IPC TM-650 5.5.3.8-1998 Y型芯片组成清洁
• IPC TM-650 2.4.42-1988 芯片粘合剂的扭转强度
• IPC SM-784-1990 芯片对主板技术实施指南
• IPC MC-790-1992 多芯片组件技术的利用准则
• IPC DD-135-1995 多芯片模块沉积有机层间介电材料认证测试
• IPC J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于崂 芯片的标准

• GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片
• GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
• GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
• GB/T 34324-2017 微阵列生物芯片点样仪技术要求
• GB/T 35891-2018 微阵列生物芯片清洗仪技术要求
• GB/T 35895-2018 微阵列生物芯片反应仪技术要求
• GB/T 35917-2018 常见动物源性成分快速测定 膜芯片法
• GB/T 33805-2017 激光共聚焦生物芯片扫描仪技术要求
• GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
• GB/T 33807-2017 玉米中转基因成分的测定 基因芯片法
• GB/T 35533-2017 染色体异常检测基因芯片通用技术要求
• GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
• GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
• GB/T 33806-2017 面阵荧光成像微阵列芯片扫描仪技术要求
• GB/T 35535-2017 大豆、油菜中外源基因成分的测定 膜芯片法
• GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
• GB/T 19495.9-2017 转基因产品检测 植物产品液相芯片检测方法
• GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
• GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于崂 芯片的标准

• JEDEC JESD22-B109-2002 倒装芯片张力
• JEDEC JESD22-B109A-2009 倒装芯片拉力
• JEDEC JESD22-B109B-2014 倒装芯片拉力
• JEDEC JESD22-B109C-2021 倒装芯片拉伸拉力
• JEDEC JESD51-4-1997 热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997
• JEDEC JESD51-50-2012 单芯片和多芯片、单 PN 结和多 PN 结发光二极管（LED）的热测量方法概述
• JEDEC JESD49A.01-2013 半导体芯片产品采购标准，包括已知良好芯片（KGD）（JESD49 的小修订，2005年9月，2009年1月重申）
• JEDEC JESD1-1982 无引线芯片座引脚分配的线性标准化
• JEDEC JEP160-2011 电子固态晶圆、芯片和设备的长期存储
• JEDEC JESD22-B118-2011 半导体晶圆和芯片背面外部外观检查
• JEDEC JESD51-32-2010 扩展 JESD51 热测试板标准以适应多芯片封装
• JEDEC JEP133B-2005 辐射多芯片模块和混合微电路的生产指南
• JEDEC JESD82-22-2006 FBDIMM诊断感官线路的使用仪器芯片数据单表

行业标准-轻工，关于崂 芯片的标准

• QB/T 2475-2000 叶片插芯门锁

IEC - International Electrotechnical Commission，关于崂 芯片的标准

• PAS 62084-1998 倒装芯片和芯片级技术的实施（1.0 版；无替代品）

中国团体标准，关于崂 芯片的标准

• T/SBX 021-2019 激光芯片自动划片裂片操作规程
• T/SBX 019-2019 光电芯片入库规范
• T/CASME 671-2023 宽域氧传感器片芯
• T/CASME 572-2023 车规级电源管理芯片
• T/CESA 1119-2020 人工智能芯片 面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
• T/CESA 1121-2020 人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
• T/SBX 022-2019 激光芯片筛选操作规程
• T/CCZX 9-2023 防串扰生物芯片分析仪
• T/CMIF 116-2020 热电堆红外传感器芯片
• T/QGCML 1722-2023 RFID芯片MUC控制程序系统
• T/CESA 1120-2020 人工智能芯片 面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
• T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
• T/CESA 1248-2023 小芯片接口总线技术要求
• T/CIE 126-2021 磁随机存储芯片测试方法
• T/SHMHZQ 031-2022 移动终端芯片安全技术要求
• T/QGCML 733-2023 全自动芯片烧录机技术规范
• T/GDES 29-2019 LED芯片/衬底绿色制造评价方法
• T/CIITA 104-2021 PKS体系 以太网交换芯片参考板
• T/CAME 58-2023 化学发光免疫分析微流控芯片
• T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
• T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
• T/GDBX 036-2020 多色一体式聚乙烯缠绕实壁芯片管
• T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
• T/CSAE 222-2021 纯电动乘用车车规级芯片一般要求
• T/GDEIIA 17-2021 微波炉定制芯片集成设计技术规范
• T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
• T/CTS 11-2023 汽车记录仪数据安全芯片技术要求
• T/CASME 408-2023 芯片检测服务客户满意度评价规范
• T/SHMHZQ 092-2021 数字芯片后端物理设计服务技术规范
• T/EGAG 017-2022 类脑芯片开发工具软件技术评估规范
• T/ZZB 1840-2020 高性能带定芯支片薄型动圈式扬声器
• T/ZACA 031-2020 食源性致病菌快速检测 微流控芯片法
• T/CI 075-2022 针对IPC（网络摄像机）应用的数字SOC芯片
• T/GDRA 011-2019 互感器铁芯机器人叠片技术要求标准
• T/BFIA 007-2021 金融安全芯片中央处理器安全技术规范
• T/CSAE 251-2022 V2X车载终端安全芯片处理性能测试方法
• T/SZROBOT 0005-2023 挂载智能芯片的边缘视觉模组技术要求
• T/CIE 134-2022 磁随机存储芯片数据保持时间测试方法
• T/SHAAV 007-2021 犬七种人畜共患病病原检测-微流控芯片法
• T/CSAE 229-2021 纯电动乘用车控制芯片整车道路试验方法
• T/SHAAV 008-2021 猫五种人畜共患病病原检测 微流控芯片法
• T/CSAE 230-2021 纯电动乘用车通讯芯片整车道路试验方法
• T/CSAE 225-2021 纯电动乘用车控制芯片功能环境试验方法
• T/CSAE 226-2021 纯电动乘用车通讯芯片功能环境试验方法
• T/ZSA 106-2021 纯电动乘用车 芯片搭载控制器环境 试验方法
• T/CSAE 228-2021 纯电动乘用车通讯芯片整车环境舱试验方法
• T/CSAE 227-2021 纯电动乘用车控制芯片整车环境舱试验方法
• T/CIE 151-2022 现场可编程门阵列（FPGA）芯片动态老化试验方法
• T/ZAII 046-2023 单相智能电能表微处理器芯片通用技术要求

CZ-CSN，关于崂 芯片的标准

• CSN 67 3219-1983 石油．芯片用清漆
• CSN 34 9018-1969 带三铅插片型SVN直卷绕多芯交接箱
• CSN 34 9012-1969 带铅插片型SJN 35的直卷绕单芯交接箱
• CSN 66 6903-1987 电影胶片和打孔磁带的芯．基本尺寸和规格

(美国)空军，关于崂 芯片的标准

• AIR FORCE MS27550-1967 标准数据库芯片

美国国家标准学会，关于崂 芯片的标准

• ANSI/VITA 41.1-2006 VXS 4X InfiniBand 芯片协议
• ANSI/IEEE 1450.6.1:2009 芯片组扫描压缩比描述标准
• ANSI/EIA 595-A:2009 目视和机械检查多层陶瓷芯片电容器

TIA - Telecommunications Industry Association，关于崂 芯片的标准

• J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准（IPC/EIA J-STD-028）
• J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准（IPC/EIA J-STD-026）

英国标准学会，关于崂 芯片的标准

• BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
• PD ES 59008-5-3:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
• BS ISO 1039:1995 电影技术.电影片卷和磁片卷用芯轴.尺寸
• BS ISO 1039:1996 电影技术 电影片卷和磁片卷用芯轴 尺寸
• PD ES 59008-5-2:2001 半导体芯片的数据要求。模具类型的特殊要求和建议。添加连接结构的裸芯片
• PD 6598-1996 欧洲微试验芯片特性测量技术
• DD ENV 50218-1996 参量化欧洲微型试验芯片的描述
• PD 6595-1996 欧洲微试验芯片用参数提取技术
• 22/30383603 DC BS IEC 63215-4 电力电子器件芯片粘接材料的耐久性测试方法第4部分：模块型电力电子器件芯片粘接材料（近芯片互连）的功率循环测试方法
• BS ISO 23976:2021 塑料 快速差示扫描量热法（FSC） 芯片量热法
• PD IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 用于数据交换的 XML 模式
• DD ENV 50219-1996 欧洲微型试验芯片的可靠性试验结构描述
• 20/30396016 DC BS ISO 23976 塑料 快速差示扫描量热法 芯片量热法
• PD IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 用于数据交换的 EXPRESS 模型架构

国际标准化组织，关于崂 芯片的标准

• ISO 1039:1995 电影 电影胶片和磁片卷片芯轴 尺寸
• ISO 1039:1988 电影技术.电影片卷和磁片卷用芯轴.尺寸
• ISO 7943-3:1987 摄影 投影器 第3部分:片卷、芯轴和卷片器 尺寸
• ISO 3641:1976 电影 超8mmⅡ型电影摄影机片盒 片盒配合和片芯轴卷片驱动装置 尺寸和规范
• ISO 1039:1975 电影技术.电影和磁性胶片卷芯.尺寸
• ISO/IEC/IEEE 15205:2000 ISO/IEC15205:2000（IEEEStd1496-1993）SBus-芯片和模块互连总线
• ISO 3654:1978 电影 超8mmⅠ型电影摄影机胶片盒 胶片盒-摄影机接口和片芯轴卷片驱动装置 尺寸和规范
• ISO 3654:1983 电影 超8mmⅠ型电影摄影机胶片盒 胶片盒-摄影机接口和片芯轴卷片驱动装置 尺寸和规范
• ISO 23976:2021 塑料.快速差示扫描量热法（FSC）.芯片量热法
• ISO 5759:1980 电影技术.8mmS-1型有声电影摄影机胶片盒.胶片盒--摄影机接口和片芯轴卷片驱动装置.尺寸和规范
• ISO 7453:1984 电影 超8mmⅡ型有声电影摄影机胶片盒 胶片盒-摄影机配合和片芯轴驱动装置 尺寸和规范

美国电信工业协会，关于崂 芯片的标准

• TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
• TIA J-STD-026-1999 IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准

(美国)福特汽车标准，关于崂 芯片的标准

• FORD WSS-M8G252-A2-1995 钢芯氟橡胶（FPM）垫片
• FORD WSK-M8G246-A-1992 丁腈橡胶（NBR）钢芯垫片
• FORD WSK-M8G252-A1-1994 氟橡胶（FPM）制钢芯垫片
• FORD WSS-M8G252-A3-1998 钢芯丁腈橡胶（NBR）垫片
• FORD WSK-M8G249-A-1994 丁腈橡胶（NBR）制钢芯垫片
• FORD WSK-M8G251-A-1997 钢芯氟橡胶（FPM）多层垫片
• FORD FLTM BI 007-1-2001 涂漆面板的芯片电阻测试
• FORD FLTM EU-BI 007-1-2001 涂漆面板的芯片电阻测试
• FORD WSK-M8G248-A-2012 垫片、STEEK 芯、云母片 ***与福特 WSS-M99P1111-A 一起使用***
• FORD ESE-M8G169-A2-2000 压制带钢芯石墨片垫片．列于标准ESE-M8G169-A上
• FORD ESE-M8G169-A-2000 压制石墨板用带钢芯的垫片
• FORD WSE-M8G227-A-1994 压制石墨板用带钢芯的垫片
• FORD ESE-M8G168-A-1990 压制带钢芯的无石棉平板垫片
• FORD ESE-M8G201-A-1991 压制石墨板制带穿孔钢芯垫片
• FORD ESE-M8G148-C-1981 无芯式纤维素/纤维/丁腈橡胶垫片
• FORD ESL-M8G196-A-1987 压制石墨板用带穿孔钢芯的垫片
• FORD ESE-M8G148-A-1978 无芯式纤维素纤维/丁腈橡胶/软木垫片
• FORD WSS-M8G253-A-2012 垫片、钢芯、SBR、芳纶纤维 ***用于福特 WSS-M99P1111-A***

法国标准化协会，关于崂 芯片的标准

• NF C93-404:1988 电子元件.芯片载体
• NF EN 62258-1:2011 半导体芯片产品 - 第 1 部分：供应和使用
• NF EN 61021-2:1998 电子和电信设备用变压器和电感器的模切叠片铁芯 第2部分：使用 YEE 2 叠片的铁芯的电气特性
• NF EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 - 第 2 部分：数据交换格式

台湾地方标准，关于崂 芯片的标准

• CNS 13808-1997 发光二极管磊芯片
• CNS 13625-1995 圆形砷化镓单芯片产品标准
• CNS 13622-1997 电子设备用固定芯片电阻器
• CNS 13198-1993 电子设备用固定多层陶瓷芯片电容器
• CNS 13806-1997 发光二极管磊芯片发光波长与亮度量测法

工业和信息化部，关于崂 芯片的标准

• JB/T 14231-2022 锂离子电芯叠片机
• YD/T 3944-2021 人工智能芯片基准测试评估方法
• SJ/T 11758-2020 液晶显示背光组件用LED芯片性能规范
• YD/T 1886-2015 移动终端芯片安全技术要求和测试方法
• JB/T 13778-2020 压缩机起动器用正温度系数热敏电阻芯片

欧洲电工标准化委员会，关于崂 芯片的标准

• CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
• CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
• EN 61021-2:1997 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包.第2部分:用YEE 2叠片铁芯的电性能 IEC 1021-2-1995

SE-SIS，关于崂 芯片的标准

• SIS 74 13 12 E-1969 钻芯设备套管靴齿片
• SIS SS CECC 00013-1985 基本规范．半导体芯片的扫描电子显微镜观察

RU-GOST R，关于崂 芯片的标准

• GOST R 50428-1992 胶片和磁带盘芯.规范
• GOST 19377-1974 用螺钉固定的型芯箱垫片.尺寸
• GOST 19378-1974 用闩鼻固定的型芯箱垫片.尺寸
• GOST 30065-1993 电影胶片与磁带的卷绕芯.技术条件

(美国)电子工业联合会，关于崂 芯片的标准

• EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎

行业标准-电子，关于崂 芯片的标准

• SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范
• SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
• SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
• SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
• SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
• SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
• SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
• SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
• SJ/T 11869-2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范
• SJ/T 11868-2022 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范
• SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范
• SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片
• SJ/T 11867-2022 硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范

美国电气电子工程师学会，关于崂 芯片的标准

• IEEE 1450.6.1-2009 芯片上扫描压缩的描述
• IEEE 1496-2000 芯片和模块连接总线.SBus
• IEEE 1496-1993 芯片和模块连接总线的标准:SBus
• IEEE Std 149-1979 芯片和模块互连总线的 IEEE 标准：SBus
• IEEE Std 1496-1993 芯片和模块互连总线的 IEEE 标准：SBus
• IEEE 1500-2005 嵌入式基于芯片的集成电路的可试性方法
• IEEE/ISO/IEC 15205-2000 ISO/IEC 15205:2000（IEEE Std 1496-1993）SBus - 芯片和模块互连总线
• ISO/IEC 15205:2000 IEEE Std 1496 ISO/IEC 15205:2000 (IEEE Std 1496-1993) SBus -- 芯片和模块互连总线

行业标准-密码行业标准，关于崂 芯片的标准

• GM/T 0008-2012 安全芯片密码检测准则

韩国科技标准局，关于崂 芯片的标准

• KS X ISO/IEC 15205-2005(2020) SBus－芯片和模块互连总线
• KS X ISO 6148-2007(2022) 摄影－缩微胶片、卷轴和芯－尺寸
• KS X ISO 6148-2007(2017) 摄影.缩微摄影胶片 线轴和芯.尺寸
• KS C IEC 62317-5:2019 铁氧体磁芯 - 尺寸 - 第5部分:电感和变压器中使用的芯片和相关部件
• KS C 6489-1991(2001) 电子设备固定磁性电容器使用（多层芯片型）
• KS C 6372-1993(1998) 芯片型钽固体电解电容器 用于固定电子装置

福建省地方标准，关于崂 芯片的标准

• DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
• DB35/T 1370-2013 发光二极管芯片点测方法
• DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯

加拿大标准协会，关于崂 芯片的标准

• CAN/CSA-ISO/IEC 15205:2002 SBus 芯片与模块互连总线

行业标准-机械，关于崂 芯片的标准

• JB/T 8259.3-1999 透射式投影器 片卷、芯轴和卷片器尺寸
• JB/T 8259.1-2014 透射式投影器 第1部分:片卷、芯轴和卷片器 尺寸

ECIA - Electronic Components Industry Association，关于崂 芯片的标准

• IS-763-1998 用 8 毫米和 12 毫米载带编带的裸芯片和芯片级封装，用于自动处理
• 540AA00-1991 电子设备用无引线 A B 或 D 型芯片载体的芯片载体插座空白详细规范
• EIA/IS-535BAAE-1998 低 ESR 模压钽芯片的详细规范
• 540AC00-1991 电子设备用“J”型引线塑料芯片载体（PCC）封装芯片载体插座的空白详细规范
• 540A000-A-1990 电子设备用芯片载体插座分规范
• EIA-540AAAA-1990 用于电子设备的无引线 A 型（1.27 毫米（0.050 英寸）间距）芯片载体的芯片载体插座详细规范
• EIA-800-1999 集成无源器件（IPD）芯片级封装设计指南
• 507-1983 尺寸特性定义用于混合和芯片载体的边缘夹
• EIA/ECA-961-2005 具有焊料凸块互连的芯片级网络的资格规范

行业标准-公共安全标准，关于崂 芯片的标准

• GA/T 1171-2014 芯片相似性比对检方方法
• GA 1091-2013 基于13.56MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范
• GA/T 1091-2019 基于13.56MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范
• GA/T 2088-2023 法庭科学 插芯（叶片）锁开锁痕迹 检验技术规范

(美国)军事条例和规范，关于崂 芯片的标准

• ARMY MIL-M-48646 VALID NOTICE 2-2013 微电路，数字，SCO/DLA 多芯片 CMOS
• ARMY MIL-HDBK-1277 VALID NOTICE 1-2013 接头、芯片、端子、接线板、接线柱、电气

美国通用公司，关于崂 芯片的标准

• GM 9985524-1989 低温固化芯片耐塑胶涂层

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于崂 芯片的标准

• GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法
• GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求
• GB/T 41407-2022 微流控芯片核酸恒温扩增仪技术要求
• GB/T 35029-2018 基于微阵列芯片的遗传性耳聋基因检测方法
• GB/T 38490-2021 微生物高通量适应性进化测定 微流控芯片法

山西省标准，关于崂 芯片的标准

• DB1404/T 20-2021 消毒用UVC LED芯片 规格分类

日本工业标准调查会，关于崂 芯片的标准

• JIS K 7556:1985 电影用原胶片及磁性录音胶片卷芯尺寸

美国电子元器件、组件及材料协会，关于崂 芯片的标准

• ECA EIA/IS-535BAAE-1998 低ESR模制钽芯片的详细规范
• ECA EIA_IS-535BAAE-1998 低ESR模制钽芯片的详细规范
• EIA_ECA-953-2006 带聚合物阴极的模制钽芯片电容器
• EIA/ECA-953-2006 带聚合物阴极的模制钽芯片电容器
• EIA_ECA-961-2005 带有焊球互连的芯片级网络的资格规范

SAE - SAE International，关于崂 芯片的标准

• SAE ARP843-1964 芯片检测器 电气连接 远程指示
• SAE ARP843A-2001 芯片检测器 电气连接 远程指示
• SAE AIR1141-1971 ELEC 倒装芯片和梁式引线键合报告

美国机动车工程师协会，关于崂 芯片的标准

• SAE ARP843-1995 芯片检测器，电气连接，远程指示
• SAE ARP843A-2012 芯片检测器，电气连接，远程指示
• SAE ARP843B-2021 芯片检测器，电气连接，远程指示

美国电子元器件、组件及材料协会，关于崂 芯片的标准

• ECA 540AC00-1991 电子设备引线塑料芯片载体(PCC)组件的片载插孔
• ECA CB-11-1986 多层陶瓷芯片电容器的表面安装指南
• ECA 580A000-1992 用于电子设备的固定芯片电容器的部分规范

美国电影与电视工程师协会，关于崂 芯片的标准

• SMPTE 197-2003 电影胶片(8 mm S型).50 ft 1型录音摄影机片盒.片盒,片盒式摄影机接口和卷片芯
• SMPTE 159.1-2001 电影胶片(8 mm S型).1型摄影机片盒.片盒式摄影机接口和卷片芯的传动
• SMPTE 205-1993 电影设备(8 mm S型).1型摄影机片盒.接口和卷片芯的传动(200 ft的容量)
• SMPTE ST 159.1-2001 电影胶片（8 毫米 S 型） 型号 1 相机暗盒 暗盒-相机接口和收片芯驱动器

RO-ASRO，关于崂 芯片的标准

• STAS 6550-1971 无线芯片．驱动轴．类型和基本尺寸
• STAS R 11682-1983 金属芯片消除过程的测试，对中元件箝位符号

行业标准-商品检验，关于崂 芯片的标准

• SN/T 1543-2005 食源性致病菌基因芯片鉴定方法

广东省标准，关于崂 芯片的标准

• DB44/T 1905-2016 超高频射频识别（RFID）芯片测试方法
• DB44/T 2339-2021 实验动物 病原抗体液相芯片法定性分析
• DB44/T 2338-2021 实验动物 病原核酸液相芯片法定性分析

国际电工委员会，关于崂 芯片的标准

• IEC 61021-2:1995 通信和电子设备用变压器和电感器的叠片铁芯包 第2部分:用YEE 2叠片铁芯的电性能
• IEC 62317-5:2015 铁氧体磁芯 - 尺寸 - 第5部分:电感和变压器中使用的芯片和相关部件
• IEC 60740-2:1993 通信和电子设备用变压器和电感器用铁芯片 第2部分:软磁金属材料制铁芯片的最小磁导率规范

国家质量监督检验检疫总局，关于崂 芯片的标准

• SN/T 4417-2016 常见食品过敏原可视芯片检测方法
• SN/T 4864-2017 转基因玉米检测 微流体芯片检测方法
• SN/T 4413-2015 转基因玉米品系检测 可视芯片检测方法

欧洲电工电子元器件标准，关于崂 芯片的标准

• CECC 32 101- 007 ISSUE 1-1990 UTE C 83-133;固定多层陶瓷芯片电容器（Fr）

行业标准-城建，关于崂 芯片的标准

• CJ/T 306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

美国信息与图像管理协会，关于崂 芯片的标准

• AIIM MS15-2000 16mm加工胶片的单芯盒操作限制和尺寸
• AIIM MS29-1992 显微制图学-显微胶片记录设备的芯和轴

吉林省地方标准，关于崂 芯片的标准

• DB22/T 3074-2019 呼吸道常见病原菌检测-微流控芯片法

ES-UNE，关于崂 芯片的标准

• UNE-EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
• UNE-EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
• UNE-EN 16602-60-12:2014 航天产品保证 芯片形式单片微波集成电路(MMIC)的设计、选择、采购和使用

KR-KS，关于崂 芯片的标准

• KS C IEC 62317-5-2019 铁氧体磁芯 - 尺寸 - 第5部分:电感和变压器中使用的芯片和相关部件

行业标准-邮电通信，关于崂 芯片的标准

• YD/T 1886-2009 移动终端芯片安全技术要求和测试方法

辽宁省标准，关于崂 芯片的标准

• DB21/T 2628-2016 鱼类物种鉴定 PCR-RFLP 结合基因芯片分析法

行业标准-农业，关于崂 芯片的标准

• SN/T 5044-2018 西尼罗河热病毒核酸液相芯片检测方法

TR-TSE，关于崂 芯片的标准

• TS 3257-1978 16毫米和35毫米微型菲林卷轴、片盘和盘芯

美国公路与运输员工协会，关于崂 芯片的标准

• AASHTO MEBC-2012 路面养护用乳液基芯片密封手册修订版 1

US-FCR，关于崂 芯片的标准

• FCR VA 09 67 23.20-2011 带有乙烯基芯片广播（RES-2）的树脂（环氧树脂基）

宁夏回族自治区标准，关于崂 芯片的标准

• DB64/T 1252-2016 马铃薯种薯（苗）病毒病生物芯片检测技术规程

CN-QIYE，关于崂 芯片的标准

• Q/GDW 11179.12-2015 电能表用元器件技术规范 第12部分：时钟芯片
• Q/GDW 11179.14-2015 电能表用元器件技术规范 第14部分：计量芯片

德国机械工程师协会，关于崂 芯片的标准

• VDI/VDE 3713 Blatt 8-1995 技术采购规范 半导体芯片用环氧树脂密封剂

海关总署，关于崂 芯片的标准

• SN/T 5336-2020 猪瘟病毒及非洲猪瘟病毒检测 微流控芯片法

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