Establishes a standard procedure for determining the preconditioning of non-hermetic surface mount devices (SMDs) prior to reliability testing. The test method defines the preconditioning flow for non-hermetic solid-state SMDs representative of a typical
IEC 60749-30-2005由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2005-01。
IEC 60749-30-2005 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
IEC 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试 由 IEC/PAS 62182-2000 变更而来。
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