This part of IEC 60749 describes a test to determine the effect of variable frequency vibration, within the specified frequency range, on internal structural elements. This is a destructive test. It is normally applicable to cavity-type packages. In general, this variable frequency vibration test is in conformity with IEC 60068-2-6 but, due to specific requirements of semiconductors, the clauses of this standard apply.
IEC 60749-12-2002由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2002-04。
IEC 60749-12-2002 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
IEC 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率 由 IEC 60749-1996 变更而来。
IEC 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率 由 IEC 60749 AMD 1-2000 变更而来。
IEC 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率 由 IEC 60749 AMD 2-2001 变更而来。
IEC 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率 由 IEC 60749 Edition 2.2-2002 变更而来。
IEC 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率 由 IEC/PAS 62187-2000 变更而来。
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